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Fターム[5F041AA31]の内容

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【課題】エピタキシー基板の裏面側からバファー層にレーザー光線を照射してバファー層を破壊した後に、エピタキシー基板を確実に剥離することができる光デバイス層の移替装置およびレーザー加工機を提供する。
【解決手段】エピタキシー基板の表面にバファー層を介して光デバイス層が積層された光デバイスウエーハの光デバイス層を接合金属層を介して移設基板に接合して複合基板を形成し、エピタキシー基板の裏面側からバファー層にレーザー光線を照射してバファー層を破壊した後に、エピタキシー基板を剥離することにより光デバイス層を移設基板に移設する光デバイス層の移替装置であって、複合基板の移設基板側を保持する第1の保持面を備えた第1の保持手段と、第1の保持面と対向し複合基板のエピタキシー基板側を保持する第2の保持面を備えた第2の保持手段と、第1の保持手段と第2の保持手段とを相対的に近接および離反する方向に移動せしめる分離手段とを具備している。 (もっと読む)


【目的】 LED照明灯を自動販売機内の照明器具にセットした後からでも、同LED照明灯から照射される光の照射方向を調節できるようにして、同自動販売機内のサンプル商品を的確に照らすことができるLED照明灯を提供できるようにする。
【解決手段】 LED照明灯の本体4両端の口金を、受電用ピン5を配した第1口金6と、LED2を配した光源ユニット3と接続する第2口金7の2つから構成すると共に、第1口金6に形成した軸8を第2口金7に形成した軸受孔9に軸支させて、第1口金6と第2口金7が本体4の軸周り方向に回動できるようにし、且つ、第1口金6に弾設した爪11と、第2口金7に設けた係合部12とを係合させて、前記回動を停止したとき、この停止位置を維持できるようにする。 (もっと読む)


【課題】 絶縁層が光の反射層となることができ、個片のセラミック基板への分割も容易な多数個取りセラミック基板および個片のセラミック基板を提供することにある。
【解決手段】 複数の基板領域2を有する母基板1と、母基板1の上面に、基板領域2の境界に沿って設けられた分割溝3とを備えており、母基板1が、第1のセラミック焼結体からなる絶縁層1aと、第1のセラミック焼結体よりも結晶化温度が低い第2のセラミック焼結体からなる拘束層1bとが交互に、最上層が絶縁層1aとなるように積層されて形成されているとともに、母基板1の上面に分割溝3に沿って、第2のセラミック焼結体からなる帯状拘束層4が付着している多数個取りセラミック基板9である。帯状拘束層4により、分割溝3が形成された部分における絶縁層1aの収縮を抑制して分割溝3の変形を抑制できる。そのため、分割が容易な多数個取りセラミック基板9を提供できる。 (もっと読む)


【課題】リードフレーム等の金属配線基板との接着性が良好で、反射率が高く、LED出力の向上に有効な半導体発光装置用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(C)の成分を含有してなる半導体発光装置用シリコーン樹脂組成物。特定の官能基を有する接着性ポリオルガノシロキサンと有機チタン化合物との併用で、優れた基板接着性を得ると共に、所定量のアルミナを用いて白色補正を行うことにより、基板接着性と高反射率との両立が可能となる。
(A)アルコキシ基を含有し、かつ、アルケニル基及びヒドロシリル基を、アルケニル基/ヒドロシリル基(当量比)として、1/0.1〜1/10の範囲で含有するポリオルガノシロキサン:100重量部
(B)有機チタン化合物:0.01〜10重量部
(C)アルミナ:5〜400重量部 (もっと読む)


【課題】透光部材上から流出した樹脂によって透光部材進行手段の透光部材の送り動作部分に樹脂が付着してしまうことがなく、透光部材の安定した送り動作を行うことができるようにした樹脂発光検査装置および樹脂発光検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】発光特性の測定を受けた透光部材43上の樹脂8が樹脂8の廃棄側へ移動するように透光部材43を進行させるにおいて、透光部材43の進行動作によって廃棄側へ移動する樹脂8が透光部材43の外部に流出することを防止する樹脂流出防止装置(ヒータHT)を備える。 (もっと読む)


【課題】外部から接続用の電極に応力がかかっても、半導体層を被覆する絶縁膜の開口部において剥離が起きにくい半導体発光素子を提供する。
【解決手段】p型半導体層13及びn型半導体層12とp側及びn側の突起電極17,18はそれぞれ中間配線19,15で接続している。さらに絶縁層14のp側及びn側の開口部19a,15aとp側及びn側の突起電極17,18とは平面的に重ならない。この結果、開口部19a,15aには応力が集中しなくなり、開口部19a,15aにおける剥離が起きにくくなる。 (もっと読む)


【課題】電子部品を再利用(リユース)する場合に、電子部品を搭載する電子機器の製品メーカー又は電子機器のリユース専業企業自身が発光素子の残り寿命を算出し、再利用(リユース)を進める上の仕組みを提供し得る電子部品及び電子機器、並びに電子部品の再利用方法を提供する。
【解決手段】透過型フォトインタラプタ1は発光素子10を備える、発光素子10は、主となる主LED11と、その近傍に設けられて主LED11の残り寿命を算出するための副LED12とを備えている。 (もっと読む)


【課題】比較的長い使用寿命を有するLED照明システムを提供する。
【解決手段】整流器110と、降圧式コンバータ120と、昇降圧式コンバータ130と、LEDアレイ160と、コンデンサ170と、を含む。そのうち、降圧式コンバータ120の入力端は、整流器110の出力端に電気接続され、昇降圧式コンバータ130の入力端は、降圧式コンバータ120の出力端に電気接続される。LEDアレイ160は、昇降圧式コンバータ130の出力端に電気接続され、コンデンサ170は、昇降圧式コンバータ130及びLEDアレイ160の間に電気接続される。 (もっと読む)


【課題】LEDチップを封止する封止層の膜強度を高めて、LED装置の耐久性を向上させることを目的とする。
【解決手段】特定波長の光を出射するLED発光素子と、前記LED発光素子からの特定波長の光を、他の特定波長の光に変換する波長変換部位とを有するLED装置であって、前記波長変換部位は、蛍光体と、アルミニウムケイ酸塩と、バインダとを含む層である、LED装置を提供する。前記アルミニウムケイ酸塩は、好ましくはイモゴライトである。 (もっと読む)


【課題】検査工程と整列工程を1台の設備で行うことによって工数削減と設備費のコストダウン及び設置スペースの縮小を図ることができるLED素子のソーティング装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハ2を裁断して得られる複数のLED素子3の各特性をそれぞれ検査するとともに、各LED素子3の位置をそれぞれ検出し、各LED素子3をその特性データと位置データに基づいて各ランク毎に整列させてシート4上に貼付するLED素子3のソーティング装置1を、放射状に延びる複数のアーム11を備えた回転可能且つ上下動可能なインデックスユニット10を設け、該インデックスユニット10の前記各アーム11を回転及び上下動させてその先端に前記LED素子3を吸着しつつ、該LED素子3の位置検出と特性の検査、各ランク毎の整列及びシートへの貼付を順次行うよう構成する。 (もっと読む)


【課題】銀系金属を導電層とする導電性粒子を用い、光反射率が高く、しかも優れた耐マイグレーション性を有する異方性導電接着剤の技術を提供する。
【解決手段】本発明の異方性導電接着剤1は、絶縁性接着剤樹脂2中に光反射性の導電性粒子3を含有する。光反射性の導電性粒子3は、核となる樹脂粒子30の表面に、銀からなる光反射性金属層31が形成され、さらに、光反射性金属層31の表面に銀合金からなる被覆層32が形成されている。光反射性金属層31及び被覆層32は、めっき法によって形成することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】電気的接続についての高い信頼性を維持しながら、電子部品実装基板を湾曲し易くする。
【解決手段】第1面と、該第1面とは反対側の第2面と、線状の外形と、を有する電子部品実装基板であって、前記第1面に、電子部品を実装するための第1実装部及び第2実装部を有し、前記第1実装部及び前記第2実装部は、前記線状の外形の長手方向に沿って配置され、前記第1実装部及び前記第2実装部の各々には、凹部が形成されている、ことを特徴とする電子部品実装基板。 (もっと読む)


【課題】本発明は、低い線膨張係数を有する硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、(A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、
(D)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも1個含有するシリコーン化合物、(E)無機充填材、(F)黒色顔料、を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物であって、発光ダイオード用のリードフレームの片面に成形してパッケージとした場合の、パッケージの反りが±1.00mm以下である硬化性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】 ハウジング部の凹部内に充填される透光性樹脂の量のバラツキを抑え、かつ、ハウジング部の外側面上に余剰分の透光性樹脂が付着するときにも、これに異物が付着したり、製品(半導体発光装置)同士が貼り付いてしまうという事態を防止可能な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】 ハウジング部5には、凹部6内に充填される透光性樹脂の余剰分を排出するための排出口9が設けられており、ハウジング部5の外部にまで突出したリードフレームの部分1a、2aは、これを折り曲げるときに、ハウジング部5の溝形状の排出口9、および、ハウジング部5の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域を覆う。 (もっと読む)


【課題】導光板と組み合わせて面状光源装置を実現するための線状光源装置において、導光板への熱伝導を抑止すること。
【解決手段】線状光源装置1は、細長い長方形状の配線基板10と、配線基板10上に直線状に配置された発光素子11と、各発光素子毎に配線基板10上に配置されたリフレクタ12と、発光素子11を封止する封止樹脂13と、によって構成されている。リフレクタ12は配線基板10長手方向に発光素子11を挟んで2つの部分12a、bで構成され、そのそれぞれの上面14a、bに凸部18を有している。また、リフレクタ12とそれに隣接する他のリフレクタ12との間の配線基板10上、および配線基板10の端部上には、スペーサ17が設けられている。スペーサ17の高さは、配線基板10の発光素子11実装側表面からリフレクタ12の凸部18最上部までの高さと等しい。 (もっと読む)


【課題】線状光源装置の湾曲を抑制すること。
【解決手段】線状光源装置1は、細長い長方形状の配線基板10と、配線基板10上に直線状に配置された発光素子11と、各発光素子毎に配線基板10上に配置されたリフレクタ12と、発光素子11を封止する封止樹脂13と、リフレクタ12上に配置された蛍光体板14と、によって構成されている。各リフレクタ12にまたがるようにして蛍光体板14を設けたことにより、封止樹脂13の熱収縮による配線基板10への応力が緩和され、線状光源装置1の湾曲を防止することができるとともに、線状光源装置1の色むらを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】第1層および第2層の間における界面剥離が有効に抑制されたシリコーン樹脂シート、その製造方法、シリコーン樹脂シートからなる封止シート、および、それにより発光ダイオード素子が封止された発光ダイオード装置を提供すること。
【解決手段】第1のオルガノポリシロキサンと、第2のオルガノポリシロキサンとを含有する第1のシリコーン樹脂組成物を塗布して、第1塗布層2を形成し、第1のオルガノポリシロキサンと第2のオルガノポリシロキサンとを、転化率が5〜40%となるように、反応させて、第1塗布層2から前駆体層3を形成し、前駆体層3の上面に、第3のオルガノポリシロキサンと、第4のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、硬化遅延剤とを含有する第2のシリコーン樹脂組成物を塗布して、第2層4を形成して、シリコーン樹脂シート1を製造する。 (もっと読む)


【課題】小型化および低コスト化が可能な電球形ランプ11を提供する。
【解決手段】電球形ランプ11は、LEDチップ32を有する。電球形ランプ11は、LEDチップ32を点灯させる点灯回路17を有する。点灯回路17は、チップ部品61を実装したチップ部品用基板62と、ディスクリート部品63を実装したディスクリート部品用基板64とを別個に備える。電球形ランプ11は、点灯回路17の少なくとも一部を収容するカバー14を有する。 (もっと読む)


【課題】使用者にLEDランプの取り付け時に不便を発生させないLEDランプを提供する。
【解決手段】LEDランプは、放熱管体と、端蓋と、回路板と、複数のLEDと、絶縁部材と、交直流変換器と、を含む。この放熱管体は、安置表面及び収容空間を有し、端蓋は、放熱管体の一端に設置される。回路板は、放熱管体の安置表面に設置され、交直流変換器は、収容室内に位置し、且つその出力端は、回路板上に設置され、回路板上のLEDに電源を供給する。絶縁部材は、放熱管体の一端に設置され、端蓋と相互に組み合わさり、それは、阻隔板152及び延伸部を含み、そのうち、阻隔板は、貫通孔を有する。交直流変換器は、入力導線を有し、それは、阻隔板152の貫通孔を貫通して導電棒と電気接続する。阻隔板152は、交直流変換器及び端蓋の導電棒間に位置し、交直流変換器を端蓋上の導電棒と電気絶縁させる。 (もっと読む)


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