【課題】セラミック基板又はメタル基板を含む封止済基板をレーザによって切断する場合に、ドロスの発生及びセラミック基板の割れやチッピング（欠け）の発生を抑制する。
【解決手段】回路基板２に設けられた複数の領域７に各々装着されたチップ３を樹脂封止することによって封止済基板１を形成し、複数の領域７の境界線６に沿って封止済基板１を切断することによって複数の電子部品を製造する際に使用される切断方法であって、テーブル９に封止済基板１を固定する工程と、照射ヘッドから封止済基板１に向かって第１及び第２のレーザ光１２、１８を照射する工程と、照射ヘッドと封止済基板１とを相対的に移動させる工程とを備える。照射する工程では、第１のレーザ光１２を照射することにより境界線６においてミシン目状の穴１７を形成した後に、境界線６に向かって第２のレーザ光１８を照射することにより封止済基板１を切断する。 （もっと読む）