【課題】簡易に製造することができると共に自然空冷による冷却性能の優れたヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク２０は、鉛直に立設されるベースプレート２２と、ベースプレート２２にＶの字に取付けられて、それぞれに複数の切起し２５が設けられている２枚の仕切り板２４Ａ，２４Ｂと、ベースプレート２２とは反対側の仕切り板２４Ａ，２４Ｂの端部を架橋するカバー板２６と、を備える。これにより、ヒートシンク２０の内部で煙突効果が生じ、ヒートシンク２０の内部に引き込まれる空気の勢いを大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップで発生した熱を放出する部材を容易に曲げ加工できるように構成した半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、熱伝導シート１０と、熱伝導シートに一端部２１ａが接続され、熱伝導シートよりも曲げ剛性の大きな材料で形成されたリード２１と、リードの一端部に固定された半導体チップ２２と、リードの他端部２１ｂが露出するように、熱伝導シートの一部１１、リードの一端部、および半導体チップを封止するモールド樹脂２３と、を備え、熱伝導シートの残部１２はモールド樹脂から突出している。 （もっと読む）

【課題】フィンへの塵埃の付着を防止して発熱部品からの熱の放熱効率を低下させない放熱ユニットを備えた電子機器を得る。
【解決手段】動作時に発熱する発熱部品２４を含む電子部品が収容された筐体２０ａと、互いに主面が対向するように所定の間隙を介して配列された複数のフィン３６を備えた、発熱部品からの発熱が伝達される放熱体３５と、放熱体の複数のフィンの間隙に排気口から冷却風を送風するファン３１とを備え、放熱体の複数のフィンは、配列方向の両端部に配置された第１のフィン３６Ａと配列方向の中間部に配置された第２のフィン３６Ｂとを含み、第１のフィンは、ファン側の端部が、その長さ方向の全長にわたって排気口の放熱体側端面との間隔が一定となるように形成され、第２のフィンは、ファン側の端部が、その長さ方向の少なくとも一方の端部において、排気口の放熱体側端面との間隔が広がるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、傷付けないような保護構造を有する放熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る放熱フィングループ及び係合板を備え、前記放熱フィングループは、互いに係合接続する複数の第一放熱フィンと、最も外側に位置する前記第一放熱フィンと互いに係合接続する第二放熱フィンと、を備え、前記第二放熱フィンは、第一本体及び前記第一本体の片側から曲がって形成される第一折辺を備え、前記第一折辺には、第一係合孔及び前記第一係合孔に近い第一係合シートが設けられ、前記係合板は、第二本体及び前記第二本体の片側から曲がって形成される第二折辺を備え、前記係合板の第二折辺は前記第二放熱フィンの第一折辺の内側に対向して当接し、前記第二放熱フィンの第一係合シートは前記係合板を貫き且つ前記係合板に係合して、前記第二放熱フィンと前記係合板は互いに係合接続する。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体モジュールでは、スイッチング素子のオン・オフ時に発生するサージ電圧が電磁ノイズを誘導し、半導体素子を誤動作させることがある。
【解決手段】パワー半導体モジュールの上方位置に制御回路基板を配設し、パワー半導体モジュールの下方位置に主回路端子を配設する。また、パワー半導体モジュール内部の上方位置にスイッチング素子を設けて信号線をパワー半導体モジュールの上面位置に導出し、スイッチング素子の下方位置にダイオードを設け、スイッチング素子とダイオードはブスバーを介して主回路端子に接続するよう構成したものである （もっと読む）

【課題】ＩＣが搭載される基板が大型化するのを抑制するとともに、部品点数が増加するのを抑制し、かつ、組立時間を短縮することが可能な受信ユニットを提供する。
【解決手段】この受信ユニット１は、ＩＣ２が搭載された基板３と、基板３に実装されるピンヘッダ４と、ＩＣ２に接触し、ＩＣ２で発生する熱を放熱する放熱部材６と、を備える。ピンヘッダ４と放熱部材６とは一体的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させ、発熱による特性低下を抑えることを可能とした半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置において、第１の基板１１と、第１の基板１１表面に形成された素子領域１２と、素子領域１２と接続され、第１の基板１１上に形成された電極１３、１４、１５と、第１の基板１１上に第１の面で積層される第２の基板１６と、第２の基板１６を貫通し、電極上に配置されるビアホールと、ビアホール内に形成される金属層１８と、第２の基板１６の第２の面側に形成され、金属層と接続される放熱板１９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】配線基板の放熱用ランドの形状を工夫することで、半導体パッケージを簡単にリペアできるように改良した半導体パッケージの実装構造を提供する。
【解決手段】パッケージ裏面にヒートスプレッダ２が設けられた半導体パッケージ１を、配線基板３の放熱用ランド５の上に重ね、ヒートスプレッダ２と放熱用ランド４を半田７で接合して実装する半導体パッケージの実装構造において、放熱用ランド５を半導体パッケージ１の少なくとも一辺から外側にはみ出す平面形状とし、このはみ出し部分を、半導体パッケージ１のリペア時に半田ごてを接触させる半田ごて接触部５ｂとする。半田ごて接触部５ｂに半田ごてを接触させて放熱用ランド５を加熱し、ヒートスプレッダ２と放熱用ランド５を接合している半田７を速やかに溶融させて半導体パッケージ１を簡単にリペアする。 （もっと読む）

【課題】放熱面積が大きく、空気の対流がなくても熱放射による優れた放熱作用を発揮できる放熱板を提供する。
【解決手段】二等辺三角形の断面形状を有する複数の凸部（凸条４）を隣接させて片面に形成し、各凸条４の傾斜面４ａ，４ａを熱放射面とした放熱板であって、各凸条４の頂角θを９０°以上に設定する。各凸条４が二等辺三角形の断面形状を有するので板状の放熱板に比べて放熱面積が大きくなり、各凸条４の頂角θを９０°以上に設定したので、各凸条４の傾斜した熱放射面から垂直に放射される放射熱が、隣接する凸条４の傾斜した熱放射面に当たって反射されたり遮断されたりすることがない。そのため、空気の対流がなくても熱放射による優れた放熱作用を発揮できる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を冷却する際に、冷却構造に密着させる際に密着しないという課題があった。
【解決手段】本発明の半導体冷却構造は、複数個の半導体素子を、互いに間隙を有しながら取付面に並列配置してなる半導体冷却構造において、前記半導体素子を前記取付面に対して接触させるための狭圧手段が、前記複数個の半導体素子ごとに設置してあり、前記半導体素子と前記取付面の間に絶縁材が配置され、前記半導体素子と前記絶縁材の公差を含めた厚み方向の寸法が、前記狭圧手段の前記半導体素子への接触面から取付面の寸法以上とする。 （もっと読む）

【課題】デバイス動作時のリスクを低減し高信頼性を実現した温度センサーを具えたデュアルコンパートメント半導体パッケージを提供する。
【解決手段】デュアルコンパートメント半導体パッケージ２００は、第１及び第２コンパートメント２２２、２２８を有する導電性クリップ２１６を具える。第１コンパートメント２２２は、ＩＧＢＴである第１ダイ２０２と、また第２コンパートメント２２８は、ダイオードである第２ダイ２０４と電気的、機械的に接続される。デュアルコンパートメント半導体パッケージ２００は、第１ダイ２０２及び第２ダイ２０４とを電気的に接続するとともに、第１及び第２コンパートメント２２２、２２８の間に溝２４０を具え、第１ダイ２０２と第２ダイ２０４との間の電気的な接触を防止している。デュアルコンパートメント半導体パッケージ２００の温度を測定するため、溝２４０の上、又は内側に温度センサーを設置することが可能である。 （もっと読む）

【課題】体格を大型化せず、かつ低コストで電極部材の温度上昇を抑えることができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置１０は、電源調整用基板３１の回路パターン３５ａ，３５ｂ上にコンデンサ３２が実装される電源調整モジュール３０と、電源調整モジュール３０の下方に配置され、絶縁金属基板２２の銅パターン２４上に半導体素子２３が実装される半導体モジュール１２とを有する。また、半導体装置１０は、絶縁金属基板２２と熱的に結合されたヒートシンク１１と、直流電源４１に接続される正極用電極部材２７及び負極用電極部材２８とを有する。正極用電極部材２７及び負極用電極部材２８は、電源調整用基板３１の回路パターン３５ａ，３５ｂ、及び絶縁金属基板２２の銅パターン２４と電気的に接続されるとともに絶縁金属基板２２を介してヒートシンク１１に面接触して、このヒートシンク１１に熱伝達可能に結合されている。 （もっと読む）

【課題】インバータの空冷を効果的に行う。
【解決手段】複数のスイッチング素子１８を有し、直流電力を交流電力に変換し第１モータの駆動を制御する第１インバータ１６と、複数のスイッチング素子１８を有し、直流電力を交流電力に変換し第２モータの駆動を制御する第２インバータ１６とを設けるとともに、第１インバータ１６のスイッチング素子１８を搭載する第１平板型ヒートパイプ１４と、第２インバータ１６のスイッチング素子を搭載する第２平板型ヒートパイプ１４とを設ける。そして、前記第１および第２平板型ヒートパイプ１６に挟まれて配置された空冷用放熱フィン部１２を設け、第１および第２インバータ１６において発生された熱を、第１および第２平板型ヒートパイプ１４を介し、空冷用放熱フィン部１２により放熱する。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル内にボイドを発生することなく、十分なハンダバンプの接続信頼性と半導体装置の実装基板への２次実装信頼性を実現することを可能にする、半導体装置を提供する。
【解決手段】表面に電極パッドを有する基板１１と、この電極パッドに電気的に接続するように、基板１１上に設置された半導体チップ１２と、基板１１上に形成され、かつ、基板１１及び半導体１２チップの間にも充填されている、第１の樹脂層２１と、この第１の樹脂層２１上に積層され、第１の樹脂層２１よりも弾性率が大きい、第２の樹脂層２２を含む、半導体装置１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクがその機能を発揮できる状態にあるか否かを検出すること。
【解決手段】ＣＰＵ１１が搭載された電子回路１０であって、制御部１７の装着状態検出部１７ａが、ＣＰＵ１１に装着されるヒートシンク２０、２１と電子回路１０との間の通電状態に基づいて、ＣＰＵ１１に装着されるヒートシンク２０、２１の装着状態を検出し、出力部１５が、装着状態検出部１７ａによる装着状態の検出結果を表示用ディスプレイ１８やスピーカー１９に出力する。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンとヒートパイプとを緊密に結合する。
【解決手段】本発明の放熱フィンは、本体１１を有する。本体１１は、互いに表裏関係にある第１の側面１１２及び第２の側面１１３と、本体１１上に設けられ、第１の側面１１２及び第２の側面１１３を貫通する少なくとも１つの貫通孔１１４と、を有する。第１の側面１１２又は第２の側面１１３には、貫通孔１１４の外縁から本体１１から離れる方向に突出する延伸体１１５が設けられる。ヒートパイプ１２は、貫通孔１１４内に挿設される。延伸体１１５は、複数の凸部１１５１及び凹部１１５２が形成されることにより、ヒートパイプ１２の外側表面１２１に緊密に固定される。これにより、ヒートパイプ１２と放熱フィンとを緊密に結合することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱抵抗が低く、かつ信頼性の高い半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明にかかる半導体装置は、半導体チップと金属板の間に絶縁シートを有するモジュールと、該モジュールを冷却する冷却フィンとを有する。そして、該モジュールの該金属板と、該冷却フィンがはんだで接続され、該はんだの内部には該はんだの高さを均一化する金属網が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ３次元的に熱伝導性が良く、従来に比べて放熱性を著しく向上させることの可能な放熱性基板を提供する。
【解決手段】 基板骨格面１１上に配置された複数のグラファイトシートのうちの少なくとも一部のグラファイトシート２ａは、複数のグラファイトシートの他のグラファイトシート２ｂ，２ｃ，２ｄよりも基板骨格面１１の法線方向Ｚに長さが長くなっており、基板骨格面１１上の複数のグラファイトシートが配置される側において、基板骨格面１１から前記少なくとも一部のグラファイトシート２ａの長さＺ１よりも短い距離にあって基板骨格面１１と該基板骨格面１１に平行な面とに挟まれた範囲に、金属材料３１が充填されて基板本体１０が形成され、前記少なくとも一部のグラファイトシート２ａにおいて、基板本体１０に埋設されていない部分がフィン部２５となっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子動作時の熱を効果的に封止部材内部に拡散させ、半導体装置の放熱性の向上、熱抵抗の低減を実現する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置において、基板と、基板上に配置される半導体素子と、半導体素子上に配置される放熱部材と、基板の上部と、半導体素子と、放熱部材とを被覆する封止部材とを備え、放熱部材の半導体素子に配置される面の表面積は、半導体素子の放熱部材が配置される面の表面積よりも大きいことを特徴とする。本発明に係る半導体装置によれば、封止部材内部に放熱部材を埋め込むことによって、従来の放熱部材より小さな面積の放熱部材によって半導体素子動作時の熱を効果的に封止部材内部に拡散させ、半導体装置の放熱性を向上させ、熱抵抗の低減を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】放熱構造体の上に流れを生成するためにハウジング内に配置される流体流れ生成装置を備えたＬＥＤ光アセンブリを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ光アセンブリは、ハウジングと、該ハウジング内に配置されたＬＥＤ５４と、放熱構造体５６と、圧電材料７６によって上下に動くブレード７８を有する流体流れ生成装置とを含む。ＬＥＤは、放熱構造体と熱的に連通し、流路表面を有する。流体流れ生成装置がハウジング内に配置され、流路表面の上に流れを生成する。 （もっと読む）