【課題】被加工物と接触する測定子先端部に研削屑が付着することを防止するとともに、測定子先端部が研削屑に接触することで発生する接触磨耗を低減する。
【解決手段】厚み測定器の測定子３０の先端中央に形成された空間３１０には第１の球体３３が収納され、第１の球体３３の外周側には第１の球体３３より小径の第２の球体３４が複数配設され、第２の球体３４により覆われていることで第１の球体３３が回転可能なベアリング構造になっており、ベアリング構造内に第１の球体３３と第２の球体３４とに水が供給されて潤滑剤の役目となる水の層３８を形成し異物浸入を防ぐことができる。そして、測定子先端部に研削屑が付着することを防止でき、測定子先端部が研削屑に接触することで発生する磨耗及び被加工物を傷つけることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】回転工具の回転軸を通る回転軸方向断面における偏摩耗形状を予測できる回転工具偏摩耗形状予測装置を提供する。
【解決手段】砥石車１０の表面を回転軸方向断面において設定単位幅dw間隔に分割し、加工プログラム３１に基づいて加工中の各瞬間における各表面位置wでの設定単位幅dwの加工能率Q'(w,t)を算出する。各瞬間における各表面位置wでの設定単位幅dwの加工能率Q'(w,t)を所定時間について時間積分することで、所定時間における各表面位置wでの設定単位幅dwによる被加工物２０の被加工体積V_W’(w)を算出する。各被加工体積V_W’(w)を用いて所定時間における砥石車１０の各表面位置wでの設定単位幅dwの工具法線方向摩耗長a(w)を算出する。記憶されている砥石車１０の表面形状から、各表面位置wでの設定単位幅dwの工具法線方向摩耗長a(w)を除去することにより、砥石車１０の偏摩耗形状を算出する。 （もっと読む）

【課題】除去レートを正確に把握し、高い形状精度を要求される光学素子や光学素子成形用金型の加工に対応できる加工方法を提供する。
【解決手段】ツールであるイオンビーム１を、ダミーワーク２上で走査させ、このときの滞留時間を走査位置に対する一次関数で変化させ、実際に形成された単位除去形状３から、連続的に変化する滞留時間に対する除去レートを把握する。ツールの滞留時間を走査位置に対して一次関数で変化させているため、走査速度が速い場合から遅い場合まで連続して、実際の除去形状に基づく除去レートを取得することができる。 （もっと読む）

【課題】研削加工が良好に施されたか否かを、容易に判定することのできる方法を提供する。
【解決手段】メインブラシ４１と、メインブラシ４１よりも先端部を後退させたチェックブラシ４２とを有し、先端部に段差５１を形成し、その段差量を、所定回数の研削加工を良好に施した場合のメインブラシ４１の推定摩耗量以下とした研削ブラシ２０を用いて研削加工を施した後、研削ブラシ２０の先端部の段差５１の有無を確認することにより、被加工物の研削不足の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】研磨ヘッドの動作を決定するパラメータの数値入力に要する時間および労力を低減することができる研磨装置の動作レシピの作成方法を提供する。
【解決手段】研磨装置は、研磨テープ２３を用いて基板Ｗの周縁部を研磨する複数の研磨ヘッド３０Ａ〜３０Ｄと複数の研磨ヘッド３０Ａ〜３０Ｄの動作を制御する動作制御部６９とを備える。研磨装置の動作レシピは、研磨ヘッドの動作を決定する複数のパラメータを動作制御部６９に記憶し、複数のパラメータから構成される少なくとも１つの研磨ヘッドレシピを動作制御部６９内に生成し、複数の研磨ヘッド３０Ａ〜３０Ｄを研磨ヘッドレシピに関連付けることによって生成する。 （もっと読む）

【課題】被加工物に対する加工後に得られる平坦度を所望の平坦度に制御でき、加工量を抑制することができる平坦化加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物の表面の凹凸に関する凹凸情報を取得する凹凸情報取得ステップと、凹凸情報に基づいてシミュレーションを行い、被加工物の表面が所定の平坦度を満たすための加工量を求めるシミュレーションステップと、加工量に基づいて被加工物の表面の局所加工を行う加工ステップとを備え、シミュレーションステップでは、複数のセルに分割された被加工物表面を多平面最適化し、各平面が目標とする平坦度を満たすまでシミュレーションを繰り返すことにより加工量を求める。 （もっと読む）

【課題】研削加工終了後の検査工程を不要としつつ、高精度な加工を行うことができる研削盤および研削加工方法を提供する。
【解決手段】円柱状または円筒状の工作物Ｗを回転可能に支持する主軸２２と、主軸２２に対して主軸２２の回転軸に交差する方向に相対移動することにより、工作物Ｗの外周面を研削加工する砥石４３と、主軸２２の回転角に応じた工作物Ｗの外周面の位置を測定する測定器５０と、研削加工中における測定器５０による測定結果に基づいて工作物Ｗの外周面形状を算出する外周面形状算出部６４と、算出された工作物Ｗの外周面形状に基づいて、測定器５０により測定した後に行う研削加工の状態を決定する研削加工状態決定部６５を備える。 （もっと読む）

【課題】加工用主軸台２１に保持された工作物の端面位置の測定または工作物の位相の割出しに要する時間を短縮し、加工効率を向上することが可能な研削盤システムおよび研削方法を提供することを目的とする。
【解決手段】加工用主軸台２１と砥石台３６と第一駆動手段とを有する加工部と、工作物の端面位置の測定または工作物の位相の割出しを行うプリセットステーション５０と、プリセットステーション５０から加工部へ工作物を搬送する搬送部と、研削加工の制御と工作物の端面位置の測定または工作物の位相の割出しとを同時に行う制御手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】円盤状ガラスの内外周面をＮＣ制御された回転式砥石を用いて研削する場合において、回転式砥石の表面磨耗を考慮することなく当初設定のままＮＣ制御し続けると、円盤状ガラスの処理枚数に比例して回転式砥石の磨耗量が増加して、結果として同一の回転式砥石を用いて研削した円盤状ガラスであっても、処理枚数の増加に従って内径が小さく、かつ、外径が大きくなる問題がある。
【解決手段】円盤状ガラスを固定するワーク台と円盤状ガラスの内外周面を研削する研削工具とを有する情報記録媒体用ガラス基板の製造装置において、研削工具の磨耗量を測定して、その磨耗量の測定値に応じて円盤状ガラスと研削工具との相対位置をフィードバック制御するようにした。これにより、同一の研削工具による円盤状ガラスの処理枚数が増えても、その寸法精度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】ネジ溝の位置を直接検出することが可能であり、繰り返し測定しても測定精度の低下がない非接触型ネジ溝位置検出装置及び工作機械を提供する。
【解決手段】相対的に位置決めされたレーザ発光手段７１とレーザ受光手段７２を、レーザ光ＬＢの光軸からワーク回転軸ＣＺまでの距離が、ワーク回転軸からネジ溝の底部ＢＮまでの距離より大きく、且つワーク回転軸からネジ溝の頂部ＴＮまでの距離より小さくなるように設定し、更に、レーザ光の光軸がワークの測定個所におけるネジ溝と平行となるように、ワーク回転軸に対してネジ溝のピッチに応じた角度に設定する。そして、相対的に位置決めされたレーザ発光手段とレーザ受光手段を、ワークに対して相対的にネジ溝のリード方向に移動させながら、あるいはワークをワーク回転軸回りに回転させながら、レーザ受光手段から取り込んだ検出信号に基づいて、ネジ溝におけるリード方向の位置を検出する。 （もっと読む）