【課題】ディスクカッタに噴射される水の使用量を抑制する。
【解決手段】この携帯用切断機１０は、エンジン等の駆動源によりディスクカッタ２８を駆動して被削材の切断作業を行うために使用される。ディスクカッタ２８にはノズル３７から水が噴射され、ディスクカッタ２８が冷却されるとともに粉塵の発生が抑制される。ディスクカッタ２８が被削材に接触すると、歪みゲージ５３ａ，５３ｂからの信号により接触状態が判定されてノズル３７から水が噴射され、接触しなくなるとノズル３７に対する水の供給が停止される。 （もっと読む）

【課題】研磨対象膜の下層の金属材料の影響を排除し、渦電流センサを用いて、基板表面内の各領域での膜厚情報を取得することができ、得られた膜厚情報から基板の研磨終点を決定する方法を提供する。
【解決手段】本方法は、基板の研磨中に渦電流センサを基板の表面を横切るように移動させ、渦電流センサのインピーダンスの抵抗成分Ｘおよび誘導リアクタンス成分Ｙからなる座標Ｘ，ＹをＸ−Ｙ座標系上にプロットし、Ｘ−Ｙ座標系上に定義された複数のインピーダンスエリアにそれぞれ属する複数の座標Ｘ，Ｙを用いて、複数のインピーダンスエリアごとに複数の膜厚指標値を算出し、複数の膜厚指標値を用いて複数のインピーダンスエリアごとに基板の研磨終点を決定する。 （もっと読む）

【目的】、過研磨を防止することが可能な研磨装置を提供する。
【構成】実施形態の研磨装置（１００）は、ステージ（１０１）と研磨部（１０２，１０４）と検出部（１１０）とロック機構（１２０）とを備えた。ステージ（１０１）は、半導体基板を載置する。研磨部（１０２，１０４）は前記半導体基板の上方から前記半導体基板の周縁部を研磨する。検出部（１１０）は前記半導体基板の基準高さ位置を検出する。ロック機構（１２０）は、前記研磨部（１０２，１０４）が前記基準高さ位置から所定の距離だけ前記半導体基板面側へ移動した場合に、研磨部（１０２，１０４）の半導体基板面側への更なる移動が停止されるように、前記研磨部（１０２，１０４）の移動を拘束する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成によって板状物を所望の厚みに調整することができ、さらに生産性を向上させると共にコストを低減すること。
【解決手段】本発明の板状物の研削方法は、外部刺激によって硬化する液状部材によって、貼着テープ（９２）上に複数の板状物（Ｗ）の仕上げ厚みよりも厚くリング部材（９３）を形成するステップと、チャックテーブル（３１）の回転中心にリング部材（９３）の中心を位置付けるように、チャックテーブル（３１）上に複数の板状物（Ｗ）を保持するステップと、ハイトゲージ（５１）によってリング部材（９３）の厚みを測定しながら、研削ユニット（４）によってリング部材（９３）及び複数の板状物（Ｗ）を仕上げ厚みまで研削するステップとを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】キャリアの厚さの経時変化に影響されず、ウェーハの平坦度を安定的に改善できる両面研磨方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャリアに保持されるウェーハを研磨布が貼付された上下の定盤で挟み込み、キャリアを自転及び公転させ、研磨剤を供給しながらウェーハの両面を同時に研磨するウェーハの両面研磨において、高研磨レートで研磨する第１の研磨工程と、次に低研磨レートで研磨する第２の研磨工程とを有する両面研磨方法であって、研磨後にウェーハの平坦度を測定する工程と、平坦度の測定結果に基づいて次回研磨時の第２の研磨工程の研磨条件を設定する工程とを含むことを特徴とする両面研磨方法。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルやウェーハの表面の高さを高精度で認識することを可能とする加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、被加工物の表面を撮像する撮像手段と、Ｚ軸方向に加工手段又は撮像手段を移動させチャックテーブルに向かって接近・離反させるＺ軸移動手段と、Ｚ軸移動手段の駆動を制御する制御手段と、を備えた加工装置において、Ｚ軸移動手段は、加工手段又は撮像手段が固定された基台部と、基台部をＺ軸方向に移動させる駆動部を備え、基台部には、下端部に配設される当接部と、Ｚ軸の下降によってチャックテーブルの保持面又は保持面に保持された被加工物の表面に当接部が当接したことを電気信号で制御手段に出力する出力部と、を備えるタッチセンサーが搭載されていることを特徴とする加工装置とする。 （もっと読む）

【課題】環状フレームや装置が損傷しにくい研削装置を提供する。
【解決手段】制御部２７は、固定部２１に固定された環状フレーム１２の上面１２ａの高さ位置を検出部２６に検出させ、検出された環状フレーム１２の上面１２ａの高さ位置が吸着部２３の上面２３ａの高さ位置よりも低い場合に駆動部２５を駆動させる。 （もっと読む）

【課題】回転砥石側のＡＥセンサの検出信号を非接触で固定側に誘起し、誘起信号の信号処理により、接触状態や砥石の表面状態を判定可能にしたウェーハ面取り装置の実現。
【解決手段】ウェーハWを保持して回転するウェーハテーブル10と、面取り用砥石20を保持して回転する砥石回転機構と、を有するウェーハ面取り装置であって、砥石回転機構は、回転ユニットと、固定ユニットと、を有し、回転ユニットは、ＡＥセンサ34と送信手段31と、を有し、固定ユニットは、送信手段と通信する受信手段41と信号処理回路65と、を有し、送信手段はＡＥセンサの信号を検出し、信号処理回路は、アンプ63と、ＡＤ変換器64と、デジタル処理回路と、を有し、低周波数成分を除去するフィルタリング処理を行い、さらに回転ユニットの回転周期に対応した信号変化を抽出する処理を行う。 （もっと読む）

【課題】工作物の研削部位の正確なたわみを研削中に測定し、これと研削抵抗を用いて正確な研削位置剛性を測定できる剛性測定方法および研削盤を提供する。
【解決手段】研削作用位置から回転方向に１８０度未満に位置する加工部の表面の位置である測定開始位置Ａを含む直径である開始位置直径Ｄ_０を測定する。測定開始位置Ａが工作物Ｗの回転軸心Ｏに関して研削作用位置と対向する位置に到達した時に、測定開始位置Ａに対する工作物の両軸端部における回転中心を結ぶ直線の距離である表面距離Ｌと、この時作用している法線研削抵抗力Ｒを同時に測定する。開始位置直径Ｄ_０を測定してから工作物Ｗが１８０度回転した時の測定開始位置Ａを含む直径である終了位置直径Ｄ_２を測定する。工作物Ｗの研削作用位置における剛性である研削位置剛性ｋを式ｋ＝Ｒ／（Ｌ−（Ｄ_０＋Ｄ_２）／４）を用いて演算する。 （もっと読む）