【課題】本発明は、特に端面における耐食性が高い被覆金属板を提供する。
【解決手段】本発明に係る被覆金属板は、金属板、この金属板の厚み方向の第一の面を覆う第一の被覆層、及びこの第一の被覆層を覆う第二の被覆層を備える。前記第一の被覆層がクロム酸塩系防錆剤を含有する。前記被覆金属板の端面における前記第一の被覆層から水中への、前記端面の長さあたりのクロム酸イオンの溶出速度が、５〜１００μｇ／ｍ・ｈの範囲である。 （もっと読む）

【課題】大きな変形を伴う深絞り製缶時においても、ピンホールやクラック、破断等の成形不良が発生すること無く、また、耐衝撃性にも優れた飲料缶や食缶などの主要材料として用いられる缶用ラミネート金属板を得る。
【解決手段】
４方向（０°（ＭＤ）、４５°、９０°（ＴＤ）、１３５°）すべての引張破断強度が１７０ＭＰａ以上、引張破断伸度が５０％以上２００％以下であるＯＰＢＴフィルムを金属板の片面、あるいは両面に１層、あるいは２層以上積層する。 （もっと読む）

【課題】少なくともフィルムのＭＤに沿って引裂直線性が良好で、かつ異方性が少なく、機械的強度や透明性に優れた二軸延伸ポリブチレンテレフタレートフィルムを提供する。
【解決手段】二軸延伸ポリブチレンテレフタレートフィルムの主原料として、ポリブチレンテレフタレート樹脂に対してポリエステル系エラストマーを１〜２０重量％以下の範囲で配合したポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を用いて、かつ特定の延伸条件で縦横同時二軸延伸する。 （もっと読む）

【課題】放熱性、耐電圧性、絶縁性及びピール強度に優れた金属ベース回路基板の実現に有利な技術の提供。
【解決手段】金属基板２と、金属基板２上に設けられ、液晶ポリエステルと、５０体積％以上、６５体積％未満の無機充填材とを含有し、前記無機充填材は酸化アルミニウムと窒化ホウ素とからなり、前記無機充填材に占める前記窒化ホウ素の割合は１０体積％以上、３５体積％未満の範囲内にある絶縁層３と、絶縁層３上に設けられた金属箔４とを具備した回路基板用積層板１；かかる回路基板用積層板１の金属箔４をパターニングすることによって得られた金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】シャッターを作製するために用いられ、シャッターの騒音の発生を長期的に抑制できる塗装金属板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属板と、この金属板を被覆する塗膜を備えた塗装金属板である。前記塗膜のガラス転移温度が４０〜６０℃である。前記塗膜は凝集平均粒子径が３μｍ以下である熱溶融型樹脂粒子を含有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、打ち抜いた金属箔への糊残りの発生が抑制された打ち抜き加工品の製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔10の一面に合成樹脂シート21上にポリウレタン系樹脂１００重量部と、燐酸エステル０．１〜３重量部とを含む易剥離接着剤層22が積層一体化されてなる転写用フィルム20をその易剥離接着剤層21によって剥離可能に貼着させ、且つ上記金属箔10の他面に接着フィルム30が貼着一体化されてなる積層体を用意した後、上記金属箔10をその他面側から所望形状に打ち抜き、しかる後、上記接着フィルム30上に基板を貼着一体化した上で、上記転写用フィルム20を打ち抜いた上記金属箔10から剥離、除去することを特徴とする打ち抜き加工品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
ガスバリア性、突き刺し強度に優れた厚さ７μｍ以上１３μｍ以下の包装用積層フィルムを提供する。
【解決手段】
長手方向の破断強度が３００ＭＰａ以上、幅方向の破断強度が２６０ＭＰａ以上であり、長手方向の１５０℃、３０分後の熱収縮率が２．５％以下、幅方向の１５０℃、３０分後の熱収縮率が１．７％以下であることを特徴とするポリエステルフィルムの片面に、付着量が１５ｎｇ／ｃｍ^２〜７００ｎｇ／ｃｍ^２である金属薄膜層を設けた後に、厚さ１０ｎｍ〜１００ｎｍの無機化合物からなる層を積層させることによって、酸素透過率が１．５ｃｃ／ｍ² ・ｄａｙ以下、水蒸気透過率が１．５ｇ／ｍ²・ｄａｙ以下であり、フィルムの単位厚さ当りの突刺強度が０．７Ｎ／μｍ 以上であることを特徴とするガスバリア性積層フィルムが得られる。 （もっと読む）

【課題】 高度な透明性と高度な導電性とを有し、例えば、タッチパネルの電極フィルム等に用いられる導電性フィルムや、液晶テレビ、プラズマディスプレイパネルや液晶テレビなどのフラットパネルディスプレイに用いられる電磁波シールドフィルム用等の導電性フィルムを提供する。
【解決手段】 金属酸化物を含有する塗布液を塗布して形成された塗布層をポリエステルフィルムの少なくとも片面に有し、当該塗布層上に網目状の金属導電層を有することを特徴とする積層ポリエステルフィルム。 （もっと読む）