【課題】本発明の目的は、ハロゲン系難燃剤を使用せず、高度の難燃性を有し、耐ブリードアウト性、タッピング強度に代表される機械的強度が優れた、バランスの取れた難燃性熱可塑性ポリエステル系樹脂組成物を得ることである。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対し、主鎖がポリエステル構造を持つ高分子型有機リン系難燃剤（Ｂ１）を１重量部以上、２５重量部未満を含有し、縮合リン酸エステル系難燃剤および／または芳香族リン酸エステル系難燃剤であるリン系難燃剤（Ｂ２）を（Ｂ２）全量で１重量部以上、２５重量部未満含有し、さらに上記（Ａ）１００重量部に対する、上記（Ｂ１）と上記（Ｂ２）の添加量が合計５〜４０重量部である、難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の接着剤として硬化成形後の接着性、プリント配線板の電気特性に優れている難燃性樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用金属張積層板、カバーレイ、フレキシブルプリント配線板用接着シート及びフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】難燃性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、リン含有ポリマーとを含むものである。 （もっと読む）

【課題】難燃剤として芳香族リン化合物を含有するため高い難燃性を有しながらも、耐ブリードアウト性に優れた難燃性樹脂組成物の提供。
【解決手段】樹脂（Ａ）と、芳香族リン化合物（Ｂ）と、糖エステル化合物（Ｃ）とを含む難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性と耐熱性を向上させることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、式（１）に示す構造を有するホスファゼン化合物（Ｂ）、式（２）に示す構造を有する芳香族系リン化合物（Ｃ）およびエポキシ樹脂硬化剤（Ｄ）を含み、ホスファゼン化合物（Ｂ）成分と芳香族系リン化合物（Ｃ）成分の質量比（Ｂ）／（Ｃ）が０．１〜９．０であるエポキシ樹脂組成物。
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【課題】破断強度や破断伸び率などのゴム物性と難燃性が共に優れ、且つ有害ガスの発生量が少ない安全なゴム組成物を提供すること。
【解決手段】ジエン系ゴム１００質量部、下記一般式（Ｉ）で表される環状フェノキシホスファゼン１０〜５０質量部及び硫黄０．５〜１０質量部を含有してなるゴム組成物、並びに該ゴム組成物を用いたコンベアベルト。


（式中、ｎは３〜２５の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】カバーレイ用ドライフィルムの耐折性、電気絶縁性、はんだ耐熱性、耐折り曲げ性等を向上させ、かつ非ハロゲンの高い難燃性を付与する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）合成ゴム、（Ｅ）ホスファゼン化合物、（Ｆ）ポリリン酸塩化合物及び（Ｇ）無機充填剤を必須成分とし、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計量１００質量部に対し、 (Ｅ)成分を３〜１０質量部、（Ｆ）成分を５〜３０質量部含有する非ハロゲン難燃性樹脂組成物からなる層を、支持フィルム上に有するカバーレイ用ドライフィルム。 （もっと読む）

【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上のエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、架橋フェノキシホスファゼン化合物（Ｄ）とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】少なくとも（Ａ）ポリ乳酸と（Ｂ）ホスファゼン化合物と、（Ｃ）結晶核剤と、を含まない場合に比べ、成形体にしたとき、低温での成形性、耐湿熱性に共に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、少なくとも（Ａ）ポリ乳酸と（Ｂ）ホスファゼン化合物と、（Ｃ）結晶核剤と、を含む。また、更に（Ｄ）多官能性化合物を含んでもよい。 （もっと読む）

【解決課題】 ポリマー中の難燃剤としての使用に適し、且つ、ポリマーの機械的強度に対して悪い影響を与えない、1，3，5-トリアジン化合物のポリリン酸塩を提供する。
【解決手段】 数平均縮合度ｎが20より大きく、且つ、メラミン含有量が、リン原子１モル当たりのメラミンモル量で1.1モルより多いことを特徴とする1，3，5-トリアジン化合物のポリリン酸塩。 （もっと読む）