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国際特許分類[C09D11/00]の内容

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【課題】 熱による収縮・変形の制約を受けずに、種々のポリマーフィルム基板、又は酸化インジウムスズなどのセラミックス被覆が施されたポリマーフィルム基板上に任意の導電性パターンの形成が可能であり、それら基板との密着性にも優れる導電性インク組成物、及び当該導電性インク組成物を基材上に塗布し、熱硬化して得られる導電性パターンを提供する。また、該導電性インク組成物を用いた導電性パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、常圧下、沸点100度以下のアミン化合物を含む保護層で皮膜された平均粒径が1nm以上100nm以下の導電性微粒子(A)と、熱硬化性を有する化合物(b−1)、及び硬化剤(b−2)を含有するバインダー樹脂(B)と、溶剤(C)とを含み、前記バインダー樹脂(B)の含有量が導電性微粒子(A)100重量部に対して、5重量部以下であることを特徴とする導電性インク組成物である。 (もっと読む)


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