本発明は、短鎖の、不飽和カルボン酸の金属化合物の使用及び酸と金属アルコラートとの反応による短鎖の、不飽和カルボン酸の金属化合物の製造方法に関する。 （もっと読む）

本発明は、ホットメルト感圧接着剤に関する。即時接着ならびに担持基材からのホットメルト感圧接着剤の残留物のない取り去りに関する特性が、水素化スチレン-ブタジエン-ブチレン-スチレンブロックコポリマーの使用によって改善される。 （もっと読む）

【課題】表面処理剤または樹脂添加剤として使用した際、無機材料と有機材料の密着性を向上させ、貯蔵安定性や溶剤への溶解性が良好である新規なイミダゾールシラン化合物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）または（２）で示される新規イミダゾールシラン化合物。
【化１】

（但し、Ｒ^１は水素、ビニル基または炭素数が１〜５のアルキル基、Ｒ^２は水素または炭素数が１〜２０のアルキル基、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６は炭素数が１〜３のアルキル基、ｎ、ｍはそれぞれ１〜３の整数、ｌまたはｋは１〜５の整数を表す） （もっと読む）

【課題】耐磨耗性、耐水性、振動耐性を有する揮発性有機化合物（「ＶＯＣ」）フリーの被覆剤、インク、塗料の調製に有用な新規の水性被覆基剤を提供すること。
【解決手段】水性被覆基剤を、ヒドロキシルを有するジ／オリゴアミンと、カルボン酸基を有するビニル、スチレン及び／又は（メチル）アクリル酸の単量体の（共）重合化で得られるカルボン酸含有樹脂と、の組合せ反応によって生成された水還元性樹脂とする。 （もっと読む）

本発明は、ゴム、プラスチック及び／又は接着剤システムとしての、分子状に分散されたトリフェニルホスフィンを含有する水素化カルボキシル化ニトリルブタジエンゴム（ＨＸＮＢＲ）の使用に関する。本発明はまた、分子状に分散されたトリフェニルホスフィンを含有するＨＸＮＢＲ並びにゴム、プラスチック及び／又は接着剤システムから得ることができる製品、分子状に分散されたトリフェニルホスフィンとその他の非分子状に分散された活性化剤とを含有するＨＸＮＢＲを含む組成物、これらの組成物の製造方法、並びに、ゴム、プラスチック及び／又は接着剤システムのための弾性化剤としての、分子状に分散されたトリフェニルホスフィンを含有するＨＸＮＢＲの使用にも関する。 （もっと読む）

本発明は、プラスチック片、特にフレキシブルプリント基板（ＦＰＣＢ）の接着に関する。本発明によれば、（ｉ）少なくとも１つの熱可塑性ポリマ−または改変されたゴム及び（ｉｉ）好ましくは少なくとも１つのフェノール樹脂及び少なくとも１つのエポキシ樹脂を含んでなる少なくとも１つの樹脂、を含んでなる熱的に活性化される接着剤を接着に使用する。
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【課題】 電気・電子部品、特にフレキシブルプリント配線基板の表面に貼着されている従来の電磁波シールド用金属繊維シートの欠点、すなわち高温・高湿の環境下において接着剤中の樹脂が空気中の酸素により酸化され、品質が劣化して接着力が低下するという欠点を改良し、高温・高湿の環境下にいても接着剤中の樹脂が空気酸化されない電磁波シールド用金属繊維シートを提供すること。
【解決手段】 熱硬化型導電性接着剤〔熱硬化型樹脂（エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等）、ゴム成分（アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ブタジエンゴム、天然ゴム等）、導電性フィラー（カーボンブラック等）、酸化防止剤（フェノール系、硫黄系、リン系等）を含有し、酸化防止剤の含有量がゴム成分の２〜２５重量％〕を金属繊維シートに含浸、充填またはその少なくとも一面に積層した電磁波シールド用金属繊維シート。 （もっと読む）

【課題】ＰＶＣ系テープを燃焼させると、ダイオキシン発生の報告がある。
【解決手段】ＰＶＣ系テープの塩素含有量を２０重量％以下に減らす。 （もっと読む）

【課題】 短時間接続可能な、導電性、耐環境性に優れ、ファインピッチでの絶縁性に優れる異方導電性組成物及びフィルムを提供する。
【解決手段】 一般式Ａｇ_X Ｃｕ_1-X （０．００１≦ｘ≦０．６、ｘは原子比）で表され、且つ表面の銀濃度が高く、Ｓｉ、Ｔｉより選ばれた１種以上の成分を０．１〜８００ｐｐｍ含有する銅合金粉末１重量部に対して、エポキシ樹脂０．５〜２５０重量部、及びエポキシ樹脂１００重量部に対して硬化剤としてマイクロカプセル型イミダゾール誘導体エポキシ化合物５〜２５０重量部を含有する異方導電性組成物及びフィルムである。
【効果】 短時間での接続が可能で、導電性、耐環境性に優れ、ファインピッチでの絶縁性に優れる。 （もっと読む）

【課題】 短時間接続可能で、導電性、耐環境性、ファインピッチ接続でき、且つ耐電圧絶縁性に優れる異方導電性組成物及びフィルムを提供する。
【解決手段】 一般式Ａｇ_X Ｃｕ_1-X （０．００１≦ｘ≦０．６、ｘは原子比）で表され、且つ表面の銀濃度が高く、且つ表面に絶縁性樹脂を０．０１〜１ミクロンコートされてなる銅合金粉末１重量部に対して、エポキシ樹脂０．５〜２５０重量部、及びエポキシ樹脂１００重量部に対して硬化剤としてマイクロカプセル型イミダゾール誘導体エポキシ化合物５〜２５０重量部を含有する異方導電性組成物及びフィルムである。
【効果】 短時間接続可能で、導電性、耐環境性、ファインピッチ接続でき、且つ耐電圧絶縁性に優れる。 （もっと読む）