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国際特許分類[H01B1/22]の内容

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【課題】 高い導電性を実現できるとともに、基材上に形成された導体パターンの線幅の太りを低減することができ、より細線化に対応可能な加熱硬化型導電性ペースト組成物を低コストで提供する。
【解決手段】 本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物は、(A)銀粉末、(B)加熱硬化性成分、(C)硬化剤および(D)溶剤を含有し、(D)溶剤として、(D−a)主溶剤のジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートと、1種類以上の(D−b)副溶剤とを混合して成る混合溶剤が用いられ、(D−b)副溶剤の沸点が200℃〜300℃の範囲内にあり、かつ、その溶解度パラメータが7.5〜12.0の範囲内にある溶剤であり、混合溶剤の溶解度パラメータが8.0〜9.5の範囲内にある。 (もっと読む)


【課題】金属ニッケル微粒子が効果的に分散された組成物を提供する。
【解決手段】分散性ニッケル微粒子組成物は、金属ニッケル微粒子の表面に、硫黄含有有機化合物又は硫黄原子が被覆した複合ニッケル微粒子と、下記の一般式(1)又は(2)で表される官能基のいずれかを2つ有するエステル化合物と、を含有する。


[式(1)又は(2)中、基Rは、それぞれ独立して、炭素数1〜6のアルキル基、置換されていてもよいフェニル基又はベンジル基を示す。] (もっと読む)


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