【課題】ネックインの発生を抑制しつつ、補強部材が包含された電解質膜を製造する。
【解決手段】本発明の電解質膜の製造方法は、補助シート上に電解質膜用部材が貼り合わされた補助シート付電解質膜用部材から、前記補助シートと前記電解質膜用部材とが接着されている接着部分を切除することにより、前記補助シートと前記電解質膜用部材とが接着されていない非接着部分の前記補助シートと前記電解質膜用部材とを分離する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】形成された銀被膜が均一で、銀被膜が形成される温度が４００℃以上である銀被膜の形成剤及び銀被膜の形成方法を提供する。
【解決手段】化学式(I)で示されるイミダゾール化合物銀錯体を含有する銀被膜の形成剤を用いる。（１）


（式中、Ｒ_１、Ｒ_２およびＲ_３は、同一または異なって、水素原子、炭素数１〜１３のアルキル基またはシクロヘキシル基を表す。但し、Ｒ_１、Ｒ_２およびＲ_３の炭素数の合計は、０〜１３である。） （もっと読む）

【課題】良好な導電性を有する透明導電体であって、十分な強度を有する透明導電体を容易に製造することができるカルバゾール誘導体含有組成物、及び該組成物からなる透明導電体を提供することを課題とする。
【解決手段】金属または金属塩で処理したポリカルバゾール誘導体、および溶媒に別種のポリマーを添加した組成物、並びに該組成物から形成した透明導電体により、課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 熱による収縮・変形の制約を受けずに、種々のポリマーフィルム基板、又は酸化インジウムスズなどのセラミックス被覆が施されたポリマーフィルム基板上に任意の導電性パターンの形成が可能であり、それら基板との密着性にも優れる導電性インク組成物、及び当該導電性インク組成物を基材上に塗布し、熱硬化して得られる導電性パターンを提供する。また、該導電性インク組成物を用いた導電性パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、常圧下、沸点１００度以下のアミン化合物を含む保護層で皮膜された平均粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の導電性微粒子（Ａ）と、熱硬化性を有する化合物（ｂ−１）、及び硬化剤（ｂ−２）を含有するバインダー樹脂（Ｂ）と、溶剤（Ｃ）とを含み、前記バインダー樹脂（Ｂ）の含有量が導電性微粒子（Ａ）１００重量部に対して、５重量部以下であることを特徴とする導電性インク組成物である。 （もっと読む）

【課題】優れたイオン伝導性と寸法安定性を有する高分子電解質膜、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】分子中にそれぞれ一つ以上の親水性セグメントと疎水性セグメントを有し、親水性セグメントがスルホン酸基を有する芳香族系親水性オリゴマーから構成されるブロック共重合ポリマーと、該親水性オリゴマーを構成成分とする親水性ポリマーとを非プロトン性極性溶媒に混合し溶解させた溶液から膜を作製した後、水を主成分とする溶媒に浸漬することにより、該親水性ポリマーを除去して膜を得る高分子電解質膜の製造方法。 （もっと読む）