【課題】低インダクタンス化を図りながらも、電極板などの電極の発熱を効率良く放熱させることができるコンデンサユニットを提供する。
【解決手段】コンデンサユニット１は、複数のコンデンサ素子４をケース５に収納したものである。複数のコンデンサ素子４は、Ｐ電極板６１およびＮ電極板６２に接続されている。Ｐ電極板６１とＮ電極板６２とは、絶縁板６３を挟んで重ねて配置されている。ケース５は、底壁５０を有している。Ｐ電極板６１、Ｎ電極板６２および絶縁板６３は、ケース５の内部において底壁５０に沿って配置されている。ケース５の底壁５０には、冷却器３が当接して設けられている。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉめっき層中に吸蔵された水素を低減し、ＩＲ特性が劣化しにくく、はんだ付け性に優れたＳｎ層を有する外部端子電極をもつ電子部品を提供する
【解決手段】セラミック層と、内部電極と、前記内部電極と電気的に接続される外部電極層を有する電子部品において、前記外部電極層上に設けられるＮｉめっき層と、前記Ｎｉめっき層上に設けられるＳｎを主成分とするＳｎ層と、を備え、前記Ｓｎ層は底部を有する開孔部を備えることを特徴とする電子部品。
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【課題】電子部品の接続に関し、接続部分の低抵抗化とともに、接続部の接続強度を高めること、接続作業の容易化、画一化を図ることにある。
【解決手段】外部端子（陽極端子４、陰極端子６）の凹部（円孔部１６）に挿入される柱状部（２０）とともに該柱状部にフランジ部（２２）を備え、該フランジ部が前記外部端子に重ねられて前記外部端子に溶接された中間部材（リベット１８）と、前記中間部材の前記柱状部に溶接され、他の電子部品の外部端子と連結される連結部材（バスバー１９）とを備え、電子部品（コンデンサ２−１、２−２）の外部端子間の接続を行っている。 （もっと読む）

【課題】 実装面積をより小さくすることができ、かつ、耐振動性を向上させることが可能な４端子型セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 ４端子型セラミックコンデンサ１は、直方体状のセラミックコンデンサ部１０と、対向する側面１０ａ，１０ｂに形成された一対の電極２０，２１と、一対の電極２０，２１それぞれに接続されたヘアピン状のリード線３０，３１とを備える。リード線３０（３１）は、側面１０ａ（１０ｂ）の長手方向に伸びる一対の直線部３０ａ，３０ｂ（３１ａ，３１ｂ）と、該一対の直線部３０ａ，３０ｂ（３１ａ，３１ｂ）の端部同士を滑らかに接続する湾曲部３０ｃ（３１ｃ）とを含む。一方の直線部３０ａ（３１ａ）は電極２０（２１）に接続され、他方の直線部３０ｂ（３１ｂ）は電極２０（２１）と離間して設けられ、湾曲部３０ｃ（３１ｃ）は、平面視した場合に、側面１０ａ（１０ｂ）に対して垂直な方向に伸びる。 （もっと読む）

【課題】手付け半田を用いずに、またＥＳＲの禁止的な増加を伴わずにＰＣＢ上に装着することができる高電力電気化学ＤＬＣを提供すること。
【解決手段】ＰＣＢ上に装着するように電気化学二重層コンデンサ（ＤＬＣ）が構成される。第１のコネクタ要素がＤＬＣコンデンサの各個別端子リードに配置される。第２のコネクタ要素が、ＰＣＢ上に実装され、かつＤＬＣリードとの電気的結合接触のためにいくつかの並列コネクタ素子を実装場所に含む。このコネクタ構成は、ＰＣＢ上に装着されたときのコンデンサのＥＳＲの最少の増加をもたらす。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高いコンデンサおよびケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のコンデンサ１は、一対の平坦部３ならびに一対の湾曲部４からなる扁平状の形状を有するとともに、これら一対の平坦部３が夫々同一平面上に位置するように一列に並設配置された複数の素子２と、これら複数の素子２を外部と電気的に接続するための電極接続部７ａ、８ａと外部接続部７ｃ、８ｃとを有する一対のＮ極バスバー７、Ｐ極バスバー８とを備え、これら一対のバスバーのうち、少なくとも一方のバスバーの外部接続部は、素子２の湾曲部４上方に配置した構成となっている。これにより、発熱量の高い外部接続部と素子２を離間させることができ、バスバーの熱が素子２に伝播することを抑制することができる。この結果、コンデンサ１およびこのコンデンサを用いたケースモールド型コンデンサの信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高いケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のケースモールド型コンデンサ１は、上面に開口部を有するケース２と、ケース内部に収容されるコンデンサ素子３と、コンデンサ素子３をモールドするモールド樹脂９と、コンデンサ素子３の端面電極に一端が接続され、他端がモールド樹脂９から表出し外部端子と夫々接続されるバスバー５ａ、５ｂとを備え、バスバー５ａ、５ｂはケース２の内側壁に沿って配設されるとともに、一部がモールド樹脂９に埋入した貫通孔８ａ、８ｂを有する構成とした。この結果、バスバー５ａ、５ｂとケース２の内側壁の間のモールド樹脂９に発生する表面張力を分散させることができ、毛細管現象の発生を抑制することができる。この結果、モールド樹脂９の這い上がりを抑制することができ、信頼性の高いケースモールド型コンデンサ１を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】電極部にＣｕメッキ層と半田層やＳｎメッキ層を形成する場合に、半田食われを防ぐとともに、密着性を向上させた電子部品の電極構造を提供する。
【解決手段】抵抗体１の裏面１０ｂに、互いに間隔を隔てた一対の電極部５０が設けられ、かつ一対の電極部５０間には絶縁層２Ａが設けられている。電極部５０は、電極層３と電極層３上に積層されたメッキ電極層とで構成される。メッキ電極層は、銅メッキ層３１、スズメッキ層３２、ニッケルメッキ層３３、スズを含むメッキ層３４を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、還元雰囲気の熱処理を要しない積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、内部電極及び外部電極の材料として導電性酸化物を使用し、外部電極上に弾性を有する導電層を形成することを特徴とする。本発明による積層セラミックキャパシタは、大気雰囲気下で焼成を行うことができるため、製造工程が単純になり、製造費用が節減されることができる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ内蔵基板の製造方法において、絶縁基材上にコンデンサ素子を搭載する工程を簡略化する。
【解決手段】本発明に係るコンデンサ内蔵基板の製造方法は、貼着工程と、剥離工程と、積層工程とを有する。ここで、貼着工程では、外的な作用を与えることによりコンデンサ素子１の貼着と剥離とが可能なシート80を用いて、該シート80の表面の内、１又は複数の所定領域にコンデンサ素子１を貼着して添付することにより素子添付シート８を作製する。剥離工程では、絶縁基材20上の所定位置に、素子添付シート８を、該素子添付シート８に添付されているコンデンサ素子１を絶縁基材20に向けた姿勢で重ね合わせ、その状態で素子添付シート８に外的な作用を与えることにより、コンデンサ素子１をシート80から剥離して絶縁基材20上に搭載する。積層工程では、該絶縁基材20上に別の絶縁基材20を積層することにより絶縁基板を形成する。 （もっと読む）