本方法は、基板上に、ある量のセラミック材料のナノ粒子を含むコロイドのサスペンションを堆積すること、および薄膜を形成するためにサスペンションを熱処理することを含む。本方法は、基板表面に亘って予め決められた場所にセラミック材料の複数のナノ粒子を堆積すること、および、薄膜を形成するために複数のナノ粒子を熱処理することを含む。本システムは、マイクロプロセッサを含むコンピューティング装置を含み、マイクロプロセッサは、基板を通ってプリント回路基板に結合され、基板は、表面上に形成された少なくとも１つのキャパシタ構造を含み、キャパシタ構造は、第１電極、第２電極、および第１電極と第２電極との間に配置されたセラミック材料を含み、セラミック材料は柱状粒子を含む。
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【課題】誘電体材料の誘電率を向上させつつ、高温で発生する温度安定性悪化問題を解決する。
【解決手段】ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂及びこれらの組合せからなる群から選択される樹脂５ないし３０重量％、ノボラックタイプエポキシ樹脂、ポリイミド、シアネートエステル及びこれらの組合せからなる群から選択される樹脂６０ないし８５重量％及び多機能性エポキシ樹脂１０ないし３０重量％を含み構成されることを特徴とするエンベデッドキャパシター用の樹脂組成物及びこの樹脂組成物を含むポリマー/セラミック複合体が提供される。また、これらから形成されたキャパシターの誘電体層及びこれを含むプリント回路基板が提供される。 （もっと読む）