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国際特許分類[H01G4/38]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置 (21,977) | 固定コンデンサ;その製造方法 (8,165) | 複合コンデンサ,すなわち複数個の固定コンデンサの構造的組合わせ (358)

国際特許分類[H01G4/38]に分類される特許

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【課題】低インダクタンス化を図りながらも、電極板などの電極の発熱を効率良く放熱させることができるコンデンサユニットを提供する。
【解決手段】コンデンサユニット1は、複数のコンデンサ素子4をケース5に収納したものである。複数のコンデンサ素子4は、P電極板61およびN電極板62に接続されている。P電極板61とN電極板62とは、絶縁板63を挟んで重ねて配置されている。ケース5は、底壁50を有している。P電極板61、N電極板62および絶縁板63は、ケース5の内部において底壁50に沿って配置されている。ケース5の底壁50には、冷却器3が当接して設けられている。 (もっと読む)


【課題】作動時のねじりおよび熱による損傷を緩和するようにコンデンサアッセンブリおよびコンデンサクランプアッセンブリを構成する。
【解決手段】コンデンサアッセンブリ110が、プリント配線板アッセンブリ122に対し垂直にかつ長手方向に配置されたコンデンサ素子112と、上部および下部のセクション134A,134Bを有したクランプアッセンブリ114とを備えている。また、導電性経路が、板アッセンブリ122に素子112を電気的に接続するように設けられる。セクション134A,134Bは、共に、コンデンサ素子112を受けるリセス部136を有した円筒体を形成している。また、セクション134A,134Bは、対向するセクションに向かって突出する内側ピン144A,144Bをそれぞれ備えており、これにより、クランプアッセンブリ114に軸方向の堅剛性を与えることができる。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高いコンデンサおよびケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のコンデンサ1は、一対の平坦部3ならびに一対の湾曲部4からなる扁平状の形状を有するとともに、これら一対の平坦部3が夫々同一平面上に位置するように一列に並設配置された複数の素子2と、これら複数の素子2を外部と電気的に接続するための電極接続部7a、8aと外部接続部7c、8cとを有する一対のN極バスバー7、P極バスバー8とを備え、これら一対のバスバーのうち、少なくとも一方のバスバーの外部接続部は、素子2の湾曲部4上方に配置した構成となっている。これにより、発熱量の高い外部接続部と素子2を離間させることができ、バスバーの熱が素子2に伝播することを抑制することができる。この結果、コンデンサ1およびこのコンデンサを用いたケースモールド型コンデンサの信頼性を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】複数の電子部品を含む複合電子部品の信頼性を向上させること。
【解決手段】複合電子部品1は、電子部品2と、導体層3と、支持体4とを含む。電子部品2は、素体10の対向する表面のそれぞれに、第1端子電極11と第2端子電極12とを有する。導体層3は、複数の電子部品2が有する第1端子電極11を電気的に接続する。支持体4は、導体層3が設けられる。複数の電子部品2が有する第2端子電極12は、回路基板の端子に接続されるための実装端子電極となる。 (もっと読む)


【課題】ビア電極と表層電極との接続強度を高め、接続信頼性の高いコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ101のコンデンサ本体104は、コンデンサ主面102及びコンデンサ裏面103を有し、複数のセラミック誘電体層105及び複数の内部電極層141,142を積層してなる。複数のコンデンサ内ビア導体131,132は、コンデンサ本体の積層方向に貫通形成された貫通ビア130内に充填形成されており、各内部電極層141,142に接続されている。貫通ビア130は、コンデンサ主面102側の開口に向かうに従って拡径するように形成された拡径部135を有する。表層電極111,112は、コンデンサ主面102上において拡径したビア導体131,132の端面全体を覆うように設けられている。 (もっと読む)


【課題】産業用、自動車用等のインバータ回路に使用されるケースモールド型コンデンサの放熱性、耐湿性を改良した信頼性の高いケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】ケースモールド型コンデンサにおいて、ケース12の開口部は、直方体の6面のうち、面の面積が最小となる片面を開口部とし、複数のコンデンサ素子11は、少なくとも小判形の一方の偏平部が露呈するように並列接続され、この偏平部をケース12の面の面積が最大となる面に対向するように配設させ、かつ、コンデンサ素子11の一対の電極をケース12の両側面のそれぞれに対向するように配置させ、コンデンサ素子11の偏平部及び電極をケース12の開口部と対向させないようにした。 (もっと読む)


【課題】並列接続されたコンデンサの電流バランスを調節することを課題とする。
【解決手段】温度が上昇するにつれて、静電容量が小さくなる、規格容量の同じコンデンサ2が、複数並列に接続されていることを特徴とするコンデンサ回路1を提供する。また、このコンデンサ回路を、直流電源から供給される電流量の変動を平滑化するための直流コンデンサ回路や、特定の周波数に対し帯域制限をかけるためのフィルタコンデンサ回路や、電流の遮断時に生じる過渡的な高電圧を吸収するためのスナバコンデンサ回路に用いている電力変換装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成でありながらも、ケース内への樹脂充填を円滑に行え、樹脂のケース外への漏れを防止できるとともに、気泡の残留を抑え、確実な樹脂充填を行うことができる樹脂封止コンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子2に第1、2の電極板4、5を接続しケース3に収納するとともに樹脂6を充填した樹脂封止コンデンサであって、第1、第2の電極板4、5は、ケース側壁3bに沿って延在する側壁側電極板4a、5aと、この側壁側電極板4a、5aと一体的に、かつケース開口部3c側でコンデンサ素子2を覆うように形成される開口部側電極板4b、5bとを有し、ケース底面3aからケース開口部3c側へ向かう方向において、第1、第2の電極板4、5の開口部側電極板4b、5bの自由端4c、5cの位置を互いに異ならせ、自由端4c、5c間に隙間7を設けている。 (もっと読む)


【課題】バスバーに近接して配置されたコンデンサ素子の発熱を抑制し、ケースモールド型コンデンサの長寿命化を図る。
【解決手段】金属化フィルムを巻回又は積層した複数のコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の外部電極に接続されたバスバーとをケース内に収納し、バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、バスバーと、このバスバーに近接し対面するコンデンサ素子との間に少なくとも導電体からなる遮蔽板を設ける。 (もっと読む)


【課題】専用の配線構造を用意する必要がなく、仕様変更等に柔軟に対応することができ、また、コストの低廉化を図ることができ、自己インダクタンスの低減化も図ることができるコンデンサを提供する。
【解決手段】両端にそれぞれ端子部を有する複数のコンデンサ素子12を具備した1つのコンデンサブロック14を有し、複数のコンデンサ素子12を並列に電気的に接続して構成されたコンデンサにおいて、複数のコンデンサ素子12の各第1端子部18aを電気的に接続する第1電極板20aと、複数のコンデンサ素子12の各第2端子部18bを電気的に接続し、且つ、第1端子部18a側に導出された第2電極板20bと、第2電極板20bを電気的にバイパスする1以上のバイパス電極板22とを有する。 (もっと読む)


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