【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】移動装置７１で識別部材９３又はスポット照明装置８０を移動しながら、カメラ３９で識別部９３ａ又はスポット光を含むウエハＵの画像を取得するようにしている。これにより、識別部９３ａ又はスポット光がウエハＵの円周に達したときに識別部９３ａ又はスポット光の一部が隠れるので、ウエハＵの円周の位置を簡単且つ確実に検出できる。また、ウエハＵの円周により部分的に隠された識別部９３ａ又はスポット光の形状を認識することにより、ウエハＵの円周位置をより精度良く検出でき、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】２つのウエハを高精度で位置合わせする。
【解決手段】 基板貼り合わせ装置１００において、第１及び第２テーブルＴ１，Ｔ２がそれぞれ保持するウエハＷ１，Ｗ２を張り合わせるために第１及び第２テーブルＴ１，Ｔ２を互いに接触した際に、Ｘ干渉計４０Ｘ（第１計測器）が設置された第２テーブルＴ２（ステージ装置３０）が示す共振モードに対して逆相の共振モードを示す第１テーブルＴ１（第１テーブル装置２０）にＸ干渉計４５Ｘ（第２計測器）が設置されている。これらの計測器を用いて１入力２出力系（ＳＩＭＯ系）のフィードバック制御系を構築することにより、第１及び第２テーブルＴ１，Ｔ２間の接触状態に拠らず、制御系を切り換えることなく、高帯域でロバストな第２テーブルＴ２（ステージ装置３０）の駆動を制御する駆動システムを設計することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】異種のリードフレームに対応するために搬送レールやフレーム搬入機構などを交換したような場合でも、搬送レールの位置を微調整する必要がないフレーム搬送装置を提供する。
【解決手段】フレーム搬入機構１３０が搬送方向に移動してリードフレーム２００をフレームマガジン１１０から搬送レール１２０まで搬送するとき、搬入補正部材１３２がフレーム保持凹部１２１と係合して移動することで、搬送レール１２０を適正位置に配置することができる。 （もっと読む）

【課題】フィルム上のアンテナ回路に対してＩＣチップを精度よく搭載することで実装精度を向上させることができるＩＣチップ実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】支持ローラ３３の単位回転量を支持ローラ３３の外周面を観察して検出する検出手段１２と、支持ローラ３３の正規回転量に対する回転量の誤差に関する関数を用いて検出した単位回転量に応じた誤差を割り出す割出手段１３と、支持ローラ３３の外周面上における検出手段１２で観察される観察対象位置がＩＣチップ搭載位置まで回転移動する際の正規回転量及び割出手段１３により割り出した誤差から、支持ローラ３３の外周面上における観察対象位置がＩＣチップ搭載位置まで回転移動する際の実際の回転量を求める回転量求め手段１４と、回転量求め手段１４により求められた実際の回転量に基づいて同期ローラ３１の回転を制御する回転制御手段１５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】電子部品に生じた回転方向における位置ずれを確実に補正することにより、実装体の歩留まりを向上できる電子部品実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】電子部品Ｃｈを搬送する搬送路２１１と、前記搬送された電子部品Ｃｈを吸着して前記ベース部材Ｆ上まで移送する移送手段２２と、前記搬送路２１１上の電子部品Ｃｈが前記移送手段２２に吸着されてから前記ベース部材Ｆ上へと移送されるまでの間に、前記移送手段２２に吸着された電子部品Ｃｈの吸着方向に交差する仮想面における当該吸着方向周りの回転方向における位置ずれを補正する補正手段２３とを備え、前記補正手段２３は、前記移送手段２２に吸着された電子部品Ｃｈに当接しないように、前記移送手段２２に対して離反した離反位置に設けられており、前記移送手段に吸着された電子部品Ｃｈのうち前記位置ずれをしているものを保持して正しい位置に補正し、補正後に当該保持を解く。 （もっと読む）

【課題】減圧半田接合工程時に発生する溶融半田飛沫の飛散を防止し、前記飛沫による半導体チップの汚染や不良発生を抑制することのできる半導体チップの位置決め治具及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁回路基板の一面に載置される金属薄板に半導体チップを半田付けする際に用いられる半導体チップの位置決め治具３であって、位置決め治具３は、前記半導体チップを嵌め合わせる貫通孔２を有していて、貫通孔２の下端部に前記半導体チップに面して切り込まれた空間１３を有する半導体チップの位置決め治具とする。 （もっと読む）

【課題】小型化され設備費を抑制することができるパッケージ基板分割装置を提供する。
【解決手段】複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され樹脂封止されたパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板分割装置１において、パッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割した後、移し替え手段１３が、パッケージデバイスを区画する隔壁を有さず底面が平面状に形成された収容部を備えたトレーに分割されたパッケージ基板を当該パッケージ単位で移し替える。当該パッケージ単位で移し替えるため、個々のパッケージデバイスをトレーに収容するための設備が不要となり、パッケージデバイスをトレーに収容するための機構を小型化することができ、装置の占有面積を小さくすることができるとともに、設備費を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】近年、特にフレームサイズの大型化と薄板化が進み、フレームのそりが問題となってきている。フレームのそりが大きい場合には、フレームの取り出しを失敗する可能性が高い。フレームの取り出しを失敗した場合、即ち、フレームが取り出せなかった場合には、実装のスループットが長くなり、さらに、取り出せなかったフレームは、オペレータが手動で取り除く必要が出てくる。このため作業工数も増加する。
【解決手段】ローダフィーダ部がフレームマガジンからフレームを取り出す前に、ローダリフト部をＹ方向に移動させ、その後に前記ローダフィーダ部が前記フレームマガジン部からフレームを取り出す。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非接触ウェット処理システム及び方法に関する。
【解決手段】本発明は、基板を予め設定された経路に沿って移動させる移送部と、前記基板の両面にそれぞれ対向して配置され、前記基板に液体を噴射する液体噴射部と、磁力により前記基板の位置を調整する磁性部と、予め設定された方向に赤外線を送信し、受信した赤外線に対する赤外線情報を制御部に伝送する赤外線部と、前記赤外線部から受信した赤外線情報に基づき基板が経路から離脱したか否かを分析し、分析された経路離脱情報に基づきシステムの動作を制御する制御部と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の一側面は、基板フレームをより安定して吸着することができる基板フレーム吸着装置を提供する。
【解決手段】一実施例において、基板フレーム吸着装置は、上側の開放されたチャンバーが設けられているボディーと、開放されたチャンバーの上端を覆う吸着板と、チャンバーに連結されて、チャンバーの圧力を調節する圧力調節装置と、を備える。 （もっと読む）