国際特許分類［H01L23/12］の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置，他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体または他の固体装置の細部 (40,832) | マウント，例．分離できない絶縁基板 (9,861)
国際特許分類［H01L23/12］の下位に属する分類
形状に特徴のあるもの (436)
材料またはその電気特性に特徴のあるもの (925)
国際特許分類［H01L23/12］に分類される特許
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三次元配置部品を有する化合物半導体集積回路
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パッケージ、電子デバイス及び電子機器
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半導体装置及び半導体チップ
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半導体デバイスおよびその製造方法
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積層基板
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半導体パッケージの製造方法
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半導体装置及びその製造方法
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半導体装置の製造方法
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配線基板の製造方法
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配線基板及びその製造方法、半導体パッケージ
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