【課題】放熱性が向上するとともに、小型化の可能な電子モジュールを提供することにある。
【解決手段】金属基板３は、金属より成るベース３１の上面に樹脂による絶縁層３２を介して形成された導体配線３３を有する。モールドケース４は、金属基板３と電子部品を収容し、外部との電気的接続を行う為のバスバーやターミナル端子がインサートモールドされている。金属基板３は、導電性部材で構成された金属より成るベースが、車両の周囲にある接地されている導電性部材に対して非接触とし、絶縁部材で構成された接着部材によって、絶縁部材で構成された前記モールドケースに接着固定されており、前記金属基板のベースは電気的に非接地とした構造である。金属基板３は、モールドケース４の端面と接着固定されており、金属基板のベースの面は、モールドケース外側の大気中に露出している。 （もっと読む）

【課題】オーバーハング部を持つ２段以上の積層構造であっても、オーバーハング部の支持を確実にできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の第１電極パッド１１が配置された第１半導体チップ１０を配線基板５０上に搭載する工程と、複数の第２電極パッド２１が配置された第２半導体チップ２０を、第１半導体チップの短辺に対し第２半導体チップの短辺が直角に位置し、配線基板と第２半導体チップの短辺との間に隙間を形成するべく、第１半導体チップ上に積層する工程と、隙間に、第２半導体チップの長辺側から第２半導体チップの短辺と平行な方向に向かって第１アンダーフィル２３を充填する工程と、第１電極パッドと配線基板に形成された接続パッド５１とを第１ワイヤ６１で電気的に接続する工程と、第１アンダーフィルを充填する工程後、第２電極パッドと接続パッドとを第２ワイヤ６１で電気的に接続する工程と、を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）