国際特許分類［H01L25/18］の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置，他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体 (14,678) | 装置がグループ２７／００〜５１／００の同じメイングループの２つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの (5,265)
国際特許分類［H01L25/18］に分類される特許
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電力変換装置およびその製造方法
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半導体装置及び半導体チップ
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半導体装置及びその製造方法
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半導体モジュール
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半導体装置
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半導体ウェハ、半導体装置及びその製造方法
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銅を含む電極連結構造体
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半導体装置
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半導体装置及びその製造方法
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表面実装型圧電発振器
【課題】圧電振動子とＩＣチップ搭載実装基板との半田接合状態を均一にして、圧電振動子の端子とＩＣチップ搭載実装基板の接続端子との間に正常な半田フィレットを形成させ、近接するＩＣ実装用の電極パッドとの干渉を防止しつつ、当該接合部分の強度を向上した圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子２の端子２７と、圧電振動子２と共に発振回路を構成するＩＣチップ３３を搭載した実装基板３の接続端子３６の間に配置する半田ボール４が溶融した際に、その流動を規制して半田を所定の領域に留置する中間層５を設けた。中間層５は、近接して配置されている配線パターンや電極３５に半田ボールの溶融半田が流れないようにする、所謂ソルダレジストとしての機能も有する。
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