国際特許分類[H01L33/58]の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部[2,8,2010.01] (19,444) | 半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの (4,012) | 光の形状を形成する要素 (798)
国際特許分類[H01L33/58]の下位に属する分類
反射要素 (466)
国際特許分類[H01L33/58]に分類される特許
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半導体照明部品
LED部品は、サブマウントの平面上に取り付けられたLEDチップのアレイを備え、LEDチップは、電気信号に応答して発光することが可能である。LEDチップは、異なる色で発光する各群を含み、各群は直列回路で相互接続されている。レンズがLEDチップを覆って備えられている。他の実施形態は、サブマウントに一体化して備えられ、LEDチップからの熱を放散するために配設された、熱拡散構造を備え得る。
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ランプデバイス
ランプデバイスは電圧が印加された時点で一次放射線を発出する発光体(40;94)と、少なくとも部分的に発光体(40;94)をとり囲み、一時放射線と相互作用する固体粒子(64、66)とを有する。粒子(64、66)の粒子数密度が、第1の粒子数密度から第2の粒子数密度まで、発光体(40;94)から遠ざかる少なくとも1つの方向で変化している。
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