一体的に形成された一体成形発光ダイオード（ＬＥＤ）光ワイヤーが、ＬＥＤ光ワイヤーの全方向からの、滑らかで、均一な照明効果を提供する。一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーが、支持基板、該支持基板上に形成された導電性基材、複数の導電性バス素子（３０，３２，３３，３４）を備えた導電性バス、複数の導電性バス素子（３０，３２）の間に配置された少なくとも１つの導電性セグメント（３１）を備え、少なくとも１つの導電性セグメントが、少なくとも１つのＬＥＤ（２０２）を備える。一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーが、組み込みセンサー／検出器（１００）及び／またはマイクロプロセッサによって独立して制御されるＬＥＤを備えた複数のＬＥＤモジュール（２１２０）を備えてよい。一体成形ＬＥＤ光ワイヤーが、少なくとも２つのＬＥＤ光ワイヤーの結合を可能にするインターロッキング位置合わせシステムを備えてよい。
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色忠実度及び放熱を向上させ、電流制御を改善し、パッケージアセンブリの剛性を高める、複数の発光素子のパッケージを開示する。一実施形態において、パッケージは、表面実装デバイスと、第１主面から内部へと延在する空洞部を有する筐体とを備える。リードフレームは、少なくとも一部が筐体内に封止され、リードフレームは、複数の発光素子デバイス（ＬＥＤ）の直線状の配列を配置する導電部を複数有する。ＬＥＤを配置する部分とは別の導電部は、接続パッドを有し、ＬＥＤは、例えば、ワイヤーボンディングにより、接続パッドと電気的に接続される。このリードフレームの配置により、電気信号をそれぞれ、各ＬＥＤに印加することができる。発光素子パッケージは、実質的に防水であってもよく、発光素子パッケージのアレイは、屋内及び／又は屋外のＬＥＤスクリーンのようなＬＥＤディスプレイに使用されてもよい。 （もっと読む）

半導体コンポーネント、殊にオプトエレクトロニクス半導体コンポーネント用の担体に関する。この担体は導電性導体層と接続層を有しており、当該導体層と接続層は、向かい合っている主要面を介して相互に接続されている。前記導体層または接続層、または導体層および接続層は少なくとも１つの薄い領域を有しており、当該薄い領域において、各層の層厚は、自身の最大層厚よりも薄い。前記接続層は完全に導電性であり、少なくとも前記導体層の部分に対して電気的に絶縁されている、または、前記接続層は少なくとも部分的に電気的に絶縁性である。さらに電気的接続導体を有する半導体コンポーネント並びに担体の製造方法を提供する。
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本発明は発光素子パッケージ及びその製造方法と、発光装置に関するものである。本発明の発光素子パッケージは底面に対し斜角発光面を有するパッケージ本体と、前記パッケージ本体に複数のリード電極と、前記リード電極に電気的に連結された少なくとも１つの発光素子と、を含む。
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基板（４）の表面には、基板のないＬＥＤの少なくとも１つの積層体（１）が配置されている。複数のコンタクト面が基板（４）の上面に接する側面（１４）に存在している。各ＬＥＤ端子は複数の接続線路（１０，２０）を介して各コンタクト面に接続されている。複数のコンタクト面は特に基板の垂直な稜に設けられたはんだ付け用フィレット（５）の導体層（６）によって形成することができる。また、当該のＬＥＤモジュールの製造方法では、上面に複数のＬＥＤチップを備えたウェハに複数のスルーコンタクトを形成し、ウェハが分割され後、メタライゼーションを有するはんだ付け用フィレットが基板の稜に形成されるようにする。
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オプトエレクトロニック構成部材のためのケーシング（１）を説明する。このケーシング（１）は、ケーシング体（２）並びに第１及び第２の電気的な接続ストリップ（１１，１２）を有しており、これらの接続ストリップは、部分的にケーシング体（２）の内側に延在しており且つ第１の側面（４ａ）において、ケーシング体（２）から導出されている。ケーシング体（２）の外側で両接続ストリップ（１１，１２）は、これらの接続ストリップが第１の側面（４ａ）に対して横方向に延在する第１の区分（１１ｃ，１２ｃ）と、所定の間隔（Ｄ）を置いて第１の側面（４ａ）に沿って延在する第２の区分（１１ｄ，１２ｄ）を有するように折り曲げられている。更に、このようなケーシング（１）を製作するための方法を説明する。
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基板と該基板に直接取り付けられた複数の光ダイオード（ＬＥＤ）チップを含む照明モジュールであって、該ＬＥＤチップはそれらに給電するために該基板上の導線に電気接続される。本発明の照明モジュールの多数の実施例が提供される。さらに、かかる照明モジュールの製造法及び照明モジュールの部品が提供される。
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回路基板に接続された複数のＬＥＤと、回路基板に接続された集積回路（ＩＣ）ドライバと、回路基板に接続された第１交流電流（ＡＣ）端子および第２ＡＣ端子を含む、一体化した発光ダイオード（ＬＥＤ）デバイス。 （もっと読む）

【課題】 できるだけコンパクトな構成と同時に良好な放熱性を有するＬＥＤアレイを提供する。
【解決手段】 平面的広がりを有する光源を形成するために隣接配置されてほぼ等しい方向に向けられている多数のＬＥＤ１チップからなり、ＬＥＤチップ１が多層金属膜支持体の上に装着され、多層金属膜支持体がサンドイッチ状に金属膜同士の間を絶縁する絶縁層３を有しかつ階段状に形成された複数の段を備えた構造を有するＬＥＤアレイにおいて、各段がその上にある金属膜の相応の短縮または切欠きによって形成されていて、各ＬＥＤチップ１が１つの段の金属膜の上に配置され、電気的に接続されていて、各ＬＥＤチップ１がそれに隣接した上段の金属膜と接続ワイヤ５を介して電気的に接触されている。 （もっと読む）

本発明は、支持体（５）と、半導体層列を有する半導体本体（２）と、第１のコンタクト（３５）と第２のコンタクト（３６）とを有する、放射を放出する半導体チップ（１）に関する。前記半導体層列は、放射を生成するように形成された活性領域（２０）を有し、該活性領域（２０）は第１の半導体層（２１）と第２の半導体層（２２）との間に配置されている。前記支持体（５）は、前記半導体本体（２）に対向する主面（５１）を有する。前記第１の半導体層（２１）は、前記支持体（５１）の主面（５１）に対向する前記活性領域（２０）の側に配置されており、前記第１のコンタクト（３５）によって電気的にコンタクトできるように設けられている。前記第２の半導体層（２２）は前記第２のコンタクト（３６）によって電気的にコンタクトできるように設けられている。前記第１のコンタクト（３５）と前記第２のコンタクト（３６）との間において前記支持体（５）を貫通する電流路に保護ダイオード（４）が形成されている。
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