【課題】線路を伝播する不要な高周波信号を抑制するとともに、スルーホールから不要な高周波信号が輻射されるのを低減するように構成された高周波モジュールを提供する。
【解決手段】バイアス線路１２３、１２４のそれぞれから分岐部１３１、１４１で分岐させ合流部１３２、１４２で合流させた分岐線路１３０、１４０を設けている。分岐線路１４０の電気長Ｌ２と分岐部１４１から合流部１４２までのバイアス線路１２４の電気長Ｌ１との差（Ｌ２−Ｌ１）が、不要な高周波信号の実効的な波長λｇの１／２またはその奇数倍に略等しくなるように電気長Ｌ１、Ｌ２を設定する。 （もっと読む）

【課題】高周波の不要波抑圧の性能を低下させることなく、しかも小型の高周波装置を提供する。
【解決手段】高周波装置の一例は、高周波信号の所定周波数成分を除去し、内部導体とこれを囲む外部導体とを有する構造の出力端子を持つ高周波フィルタと、この高周波フィルタの出力端子に一端を接続される同軸コネクタと、前記高周波フィルタ及び前記同軸コネクタの一部を内蔵し、前記同軸コネクタの他端を外部に露出させたケースと、を有する。 （もっと読む）

【課題】ＥＢＧ構造体が大型化せずとも、不要放射や表面伝播の抑制効果をより高める。
【解決手段】第一基板３の一方の面３ａにグランド層４を形成し、第二基板１０の一方の面１０ａにシード層２７を形成した後、第一レジスト２８をパターニングし、電解メッキにより第一レジスト２８の開口２９内に導体層２２を成長させ、第一レジスト２８の除去後に厚い第二レジスト３０をパターニングし、電解メッキを行うことで第二レジスト３０の開口３１内に柱状導体２４を成長させ、第二レジスト３０の除去後にシード層２７をエッチングによりパターニングし、第二基板１０の一方の面１０ａに誘電体層１７を形成し、誘電体層１７の表面を研削することで柱状導体２４の上面を露出させ、半田バンプ５により柱状導体２４の上面とグランド層４を接合する。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波の動作周波数でインピーダンスが低くなるが、同じ周波数ではインピーダンスが同様であるコンデンサより小さなチップ面積を使うバイパス回路を提供する。
【解決手段】バイアス接続用のバイパス回路は、コイルと直列のコンデンサを備え、その直列結合がバイアス導体とアースの間に接続される。この直列結合により、動作周波数での反射減衰量が低くなる。他の周波数で損失を与えるために、バイパス回路内にデキューイング回路１８を含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】高周波伝送線路の遮断周波数を従来構造のものより高くして、広帯域に亘って挿入損失を低減した高周波伝送線路およびアンテナ装置を構成する。
【解決手段】高周波伝送線路１０１の第１端ＦＰにアンテナが接続され、第２端ＳＰにコネクタが接続される。マイクロストリップラインＭＳＬの特性インピーダンスＺｂ１はストリップラインＳＬ１，ＳＬ２の特性インピーダンスより高く、コプレーナラインＣＰＬの特性インピーダンスＺｂ２はストリップラインＳＬ２の特性インピーダンスより高いので、或る周波数でマイクロストリップラインＭＳＬの位置およびコプレーナラインＣＰＬの位置が電圧最大（電圧強度分布の腹）となるような定在波が生じる。すなわち、３／４波長共振が基本波（最低次の高調波）モードとなる。したがって、高周波伝送線路の遮断周波数が高く、広帯域に亘って信号の挿入損失は低く抑えられる。 （もっと読む）

【課題】共鳴トンネルダイオードを利用した低雑音のテラヘルツ発振検出素子を提供する。
【解決手段】半導体基板１上に配置された第２の電極２と、第２の電極２上に配置された絶縁層３と、第２の電極２に対して絶縁層３を介して配置され、かつ半導体基板１上に第２の電極２に対向して配置された第１の電極４と、半導体基板１上に対向する第１の電極４と第２の電極２間に配置された共振器６０と、共振器６０の略中央部に配置された能動素子９０と、共振器６０に隣接して、半導体基板１上に対向する第１の電極４と第２の電極２間に配置された導波路７０と、導波路７０に隣接して、半導体基板１上に対向する第１の電極４と第２の電極２間に配置されたホーン開口部８０と、第１の電極４と第２の電極２間に接続されたショットキーバリアダイオード３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】高利得の増幅器の発振を防止することができるようにする。
【解決手段】キャビティ２，３の外側に配置されており、一方の端子が増幅器５のバイアス端子５ｃと接続され、他方の端子６ａが増幅器４の入力端子４ａと同じ側に配置されているローパスフィルタ６と、パッケージ１の接地面１ｂと接続されている状態で、パッケージ１及びローパスフィルタ６の周囲を覆っている導電性ケース７と、パッケージ１の上面１ａに配置され、パッケージ１の接地面１ｂと電気的に接続されている導電性のキャップ８と、導電性ケース７の上面７ａと導電性のキャップ８を接続している導電性の弾性体９とを備える。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化、伝送周波数における通過損失の上昇を招くことなく、高周波帯域の不要波による影響を抑制可能とするリミッタ回路を得る。
【解決手段】誘導性のマイクロストリップ線路１を含む入力側経路１１と、誘導性のマイクロストリップ線路２を含む出力側経路１２と、一端が接地され、他端が入力側経路１１と出力側経路１２との間に接続されたＰＩＮダイオード３と、を備え、ＰＩＮダイオード３がキャパシタ性を有する小信号入力時において、入力側経路１１および出力側経路１２のインダクタンス値とＰＩＮダイオード３のキャパシタンス値とにより、当該リミッタ回路の伝送周波数を遮断周波数以下の通過帯域に含み、且つ、不要波の周波数を通過帯域に含まないローパスフィルタを形成する。 （もっと読む）

【課題】主として、回路基板に接続するときの部品点数を削減でき、回路基板に容易に取り付けることができる高周波同軸コネクタの実装構造及び高周波同軸コネクタの接続方法を提供する。
【解決手段】高周波同軸コネクタ１０と回路基板２６を接続する場合には、コネクタ芯線２２と回路基板２６の高周波回路パターン２８が一致するようにして、Ｌ形状のフランジ１２を構成する水平部１４とコネクタ芯線２２との間に回路基板２６を挿入し、回路基板２６の端面が垂直部１６に当接した状態で、回路基板２６とフランジ１２をねじ留めして、半田付けされる。 （もっと読む）