国際特許分類[H05K1/02]の内容
電気 (1,674,590) | 他に分類されない電気技術 (122,472) | 印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造 (64,965) | 印刷回路 (15,851) | 細部 (13,335)
国際特許分類[H05K1/02]の下位に属する分類
基体用材料の使用 (3,156)
金属パターンのための材料の使用 (1,329)
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素 (1,520)
2つ以上の印刷回路の構造的結合 (1,850)
国際特許分類[H05K1/02]に分類される特許
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プリント基板の基板構造
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積層基板
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電子機器
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プリント配線板の外形加工方法、及びプリント配線板
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回路基板
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プリント配線板
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印刷回路基板のパネル
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配線基板及びその製造方法、半導体パッケージ
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パワーモジュール用基板
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プリント配線板
【課題】曲げ半径が小さくても補強板の剥がれを抑制することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板1は、配線板本体10と、配線板本体10に貼り付けられた補強板20と、を備えており、補強板20は、相互に間隔を空けて配置された第1及び第2の補強部201,202と、第1の補強部201と第2の補強部202とを一体的に連結する連結部203と、を有しており、連結部203は、第1の補強部201の断面積よりも小さく且つ第2の補強部202の断面積よりも小さい断面積を有する第1の部分と、前記第1の部分から第1の補強部201又は第2の補強部202の少なくとも一方に向かうに従って断面積が大きくなる第2の部分と、を有している。
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