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国際特許分類[H05K1/11]の内容

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【課題】 絶縁板の貫通孔の内側面と、貫通孔内に配置された貫通導体の側面との間におけるクラック等の不具合が抑制された配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 セラミック焼結体からなり、厚み方向に貫通する貫通孔2を有する絶縁板1と、貫通孔2内に配置されて、側面が貫通孔2の内側面に付着した貫通導体3とを備えており、貫通導体3の側面の一部に複数の凹部4が設けられているとともに、凹部4が設けられた部分において貫通導体3の側面と貫通孔2の内側面との間に空隙4aが設けられている配線基板である。空隙4aにおいて貫通導体3の熱膨張を吸収し、絶縁板1と貫通導体3との間の熱応力を緩和して、クラック等を抑制できる。 (もっと読む)


【課題】ウエハ等の基板に設けられた縦孔内に、脱落、抜け等を生じることなく、完全充填された縦導体充填構造を提供すること。
【解決手段】基板1の厚み方向に設けられた縦孔3内に縦導体5を充填した縦導体充填構造であって、孔開口端が内側に突出する凸縁31となっており、凸縁31−31間で見た孔径D1が、孔内壁面3−3間で見た内径D2よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】伝送損失及びノイズを低減し、放熱性を向上させた段差付プリント配線板。
【解決手段】段差部と表面に信号ラインを有する突出基材と、当該突出基材の片面に積層された単数または複数の多層基材とから構成される段差構造のプリント配線板であって、
信号ラインとその隣接する信号ラインとのあいだに単数または複数のノイズ低減用シールド穴又は放熱穴が形成され、その穴が厚金属箔ないし薄金属板で構成されるグランド層と接続されている段差構造のプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】コンタクトを用途(または必要)とする微細回路に対して接触物との正確な接触や滑り防止を誘導する。
【解決手段】PCBの外層表面のパターン201またはパッド203と、パッド203またはパターン201間の陷沒部位をモールドして、絶縁層の高さをパッドまたはパターンの高さと同一であるように研磨して、微細回路に対して接触物との滑り防止や正確な接触を誘導するように構成されたクリアランス・フィリング部202と、を備える。 (もっと読む)


【課題】パターンの断線を抑制できるテレビを提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係るテレビは、筐体と、ディスプレイモジュールと、電子部品と、フレキシブルケーブルとを備える。前記電子部品はコネクタを有する。前記フレキシブルケーブルは、前記コネクタに接続され、第1の面と、第2の面と、第1の配線パターンと、第2の配線パターンと、端子パターンと、第1のカバー部と、第2のカバー部と、を備える。前記第1の配線パターンおよび前記端子パターンは、前記第1の面に設けられる。前記第2の配線パターンは、前記第2の面に設けられ、前記第1の配線パターンに電気的に接続される。前記端子パターンは、前記コネクタの端子と接触するとともに、前記第2の配線パターンに電気的に接続される。前記第1のカバー部は、前記第1の配線パターンの少なくとも一部を覆う。前記第2のカバー部は、前記第2の配線パターンを覆う。 (もっと読む)


【課題】セラミック層の表面および裏面の少なくとも一方に形成した配線層と、上記セラミックを貫通するビア導体あるいはスルーホール導体との導通が安定し優れた配線基板、および該配線基板を簡素な工程により確実に提供できる製造方法を提供する。
【解決手段】表面Saおよび裏面Sbを有するセラミック層Sと、該セラミック層Sの表面Saおよび裏面Sbに形成された配線層P1,P4と、上記セラミック層Sを貫通し、且つ端部vが上記配線層P1,P4に接続されたビア導体Vと、を備える配線基板であって、ビア導体Vの端部vは、上記配線層P1,P4の表面よりも外側(上方ないし下方)突出していると共に、上記ビア導体Vと上記配線層P1,P4の表面との間には、平面視において円環形状の接続面F(f1)を備えている、配線基板1e。 (もっと読む)


【課題】配線基板とそれを用いた有機デバイスにおいて、設計変更が容易で電流容量の大きい配線を有し、低コストで製造可能なものとする。
【解決手段】配線基板2は、絶縁基板21と、その表面に島状に設けられた複数の島状導体22と、島状導体22間を接続する導体配線23とを備えている。電子デバイス3は、有機素子と、その有機素子に対して電気的接続を行う電極とをフィルムの表面に備えている。導体配線23は、金属ワイヤまたは金属リボンから成り、実装される電子デバイス3の電極が導体配線23に接合部材4によって電気的に接続可能に構成されている。有機デバイス1は、電子デバイス3を配線基板2にフェイスダウン実装し、その電極を接合部材4によって導体配線23に接続し、全体を封止部材5によって封止して構成されている。導体配線23は、大電流容量とすることができ、また、島状導体22間の配線変更により容易に設計変更に対応できる。 (もっと読む)


【課題】良好な強度を有する貫通孔付き絶縁基板を提供すること。
【解決手段】貫通孔付きガラス基板10は、第1の表面11aと、第2の表面11bと、第1の表面11aと第2の表面11bとの間に形成される貫通孔13とを有する。ガラス基板10の厚みが0.01mm〜1mmの範囲にある。貫通孔13の平均直径Dとガラス基板10の厚みtとの比(D/t)が1/50〜1/5の範囲にある。貫通孔13の両端部15a、15bの壁面がそれぞれ湾曲形状の断面形状を有する。 (もっと読む)


【課題】単層絶縁基板に貫通孔を形成し、この貫通孔の内壁に成膜する金属膜の密着度をあげ、小型、低背化した電子部品用の容器、これを用いた電子デバイスを得る。
【解決手段】回路基板1は、単層絶縁基板10と、貫通孔15と、単層絶縁基板の両主面に設けた配線導体20a、20bと、を備えた回路基板である。貫通孔15は、単層絶縁基板の両主面に形成した第1の凹部15aと、第2の凹部15bと、両凹部間を連通させる貫通部15cと、を有している。第1の凹部15aと第2の凹部15bとの重なる部分の開口面積が、両凹部の何れか大きい方の開口面積の1/2以下であり、第1及び第2の凹部15a、15b、及び貫通部15cの夫々の内壁面は、金属膜16が形成されている。 (もっと読む)


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