国際特許分類[H05K3/00]の内容
電気 (1,674,590) | 他に分類されない電気技術 (122,472) | 印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造 (64,965) | 印刷回路を製造するための装置または方法 (27,705)
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導電性物質が絶縁支持部材の表面に施されその後電流の伝導や遮へいのために使わない部分が表面から取り除かれるもの (964)
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの (3,771)
印刷回路の2次的処理 (3,717)
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること (5,488)
印刷回路と他の印刷回路の組み合わせ (771)
絶縁基体と金属間の接着の改良 (829)
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成 (1,444)
絶縁された金属心回路の製造 (202)
多重層回路の製造 (6,503)
国際特許分類[H05K3/00]に分類される特許
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プリント配線板の外形加工方法、及びプリント配線板
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プリント基板組立体の配線設計方法及び製造方法
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積層基板
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配線基板の製造方法
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実装構造体の製造方法
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感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
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焼結構造体の製造方法
【課題】セラミック積層基板のような焼結構造体を製造する際に、生積層体を焼成する過程において、セラミックグリーンシートが15〜30%程度収縮するため、焼結構造体の寸法精度を高めることが難しいという課題があった。
【解決手段】本発明の一態様に係る焼結構造体の製造方法は、第1セラミック部材および第2セラミック部材を準備する準備工程と、第2セラミック部材の2次元配列された開口部が第1セラミック部材の2次元配列された基体領域と上下に重なり合うように、これらのセラミック部材を交互に積層して積層体を得る積層工程と、積層体を焼成一体化する焼成工程と、個片に分割する分割工程とを有しており、第1セラミック部材に含まれる第1焼結材料と同じ焼成条件における焼結収縮率が第1焼結材料よりも小さい第2焼結材料を第2セラミック部材が含んでいることを特徴としている。
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穿孔用蓋板の製造方法
【課題】孔壁粗度を低減でき、コーティング層の表面の孔縮み、魚眼、接着性等の問題を解決した印刷回路基板材料である穿孔用蓋板の製造方法を提供する。
【解決手段】ジイソシアネート、ポリエステルジオール又はポリエーテルポリオール(I)、触媒及び溶剤を反応器で反応させ、そして、適量のジイソシアネート、ポリエーテルポリオール(II)、溶剤を添加して反応器で反応させ、そして、適量の鎖延長剤及びジイソシアネートを添加して反応させ続けて、最後に接着性のポリウレタン溶液を得るステップと、ポリウレタン溶液を高速撹拌しながら一定量の除イオン水を添加し、ポリウレタン分散液を調製し、均一に混合した後、静置して脱泡するステップと、ポリウレタン分散液をローラーコーティング又はコンマコーティングの方式により一定の厚みのアルミニウム箔の上表面に塗布し、乾燥、冷却して、穿孔用アルミニウム基蓋板製品を得るステップを含む製造方法。
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印刷回路基板及びその製造方法
【課題】ビアホールを設けるか該ビアホールの内部をめっきする工程を経ることなく、層間電気的接続のために金属パターン層にパッドを直接接続することによって、製造工程を単純化し、製造費用を節減することができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本開示の印刷回路基板の製造方法は、金属層122の一面にキャリア110を設け、この金属層122の他面に第1のレジストを形成して第1のパッド形成領域を提供し、キャリア110を除去し、金属層122にパターンを形成して金属パターン層120を設け、この金属パターン層120の第1のレジストが設けられた面の反対面に第2のレジストを形成して第2のパッド形成領域を提供する。
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放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
【課題】放熱性、繰返し曲げ加工性、及び、形状維持性に優れた銅合金板を提供する。
【解決手段】Agを0〜1.0質量%、Tiを0〜0.08質量%、Niを0〜2.0質量%、Znを0〜3.5質量%、Cr、Fe、In、P、Si、Sn、及びZrの群から選択された一種以上を合計で0〜0.5質量%含有し、残部Cu及び不純物からなり、導電率が60%IACS以上であり、引張強さが350MPa以上であり、板表面の法線方向のステレオ三角に対し、ベクトル法による表示で用いられる等面積分割を行って得られたボックス番号1の結晶方位の集積度が1以上である銅合金板。
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