【課題】 高速信号の搬送や高密度電流の伝達に適合した積層型ビア構造体を提供する。
【解決手段】 電子装置キァリアの導電層を通して高周波信号または高密度電流を伝送しうるように適合した積層型ビア構造体（２００）を開示する。この積層型ビア構造体はｚ軸を基準にして位置合わせされ誘電体層（１２０）によって分離された隣接する３つの導電層（１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ）に属す少なくとも３つの導電路（２０５ａ、２０５ｂ、２０５ｃ）を備えている。これら導電路間の接続は各導電層間に配置された少なくとも２つのビア（２１０、２１５）を用いて行なわれている。導電路の一側に接続されたビアは反対側に接続されたビアとはｚ軸を基準にして位置合わせされない状態で配置されている。好適な実施形態では、これら位置合わせされた導電路の形状はディスクまたは環状リングのように見える。４つのビアを用いて隣接する２つの導電層を接続している。これら４つのビアは前記導電路の各々に対称的に配置されている。隣接する第１の導電層と第２の導電層との間に設けられたビアの位置と、隣接する第２の導電層と第３の導電層との間に設けられたビアの位置とはｚ軸を基準にして４５°の角度をなしている。 （もっと読む）

多層印刷回路基板を製造する方法が開示される。先ず、機能銅フォイル（１６）がキャリアフォイル（１２）上に設けられた複合フォイル（１０）をコア基板に被せる。機能銅フォイル（１６）は厚みが１０μｍ未満であり、表側がキャリアフォイル（１２）に面し、裏側が樹脂（１８）に面している。次に、キャリアフォイル（１２）を機能銅フォイル（１６）から取り外して、機能銅フォイル（１６）フォイルの表側を露出させる。次いで、ＣＯ_２レーザ源を用いて機能銅フォイル（１６）と樹脂（１８）を通して穿孔し、微細孔（２４）を形成する。また、４つの異なる層を含んで成る、多層印刷回路基板製造用複合フォイル（１０）が開示される。 （もっと読む）

特にプリント回路を用途とする、積層体（１１〜１４）からなる積層品（１０）であるプラスチック積層品の製造方法である。各積層品両面の金属層を、へび状に設けた２つの連続帯材（２０、３０）から形成する。各積層体（１１〜１４）を形成すると、金属層は各積層体の上下層になる。これら２つの帯材の端部を電流発生源（５０）に接続することによって形成した電熱素子によって各積層体（１１〜１４）を吸熱加熱する。 （もっと読む）