コネクタの製造方法
【課題】好適に他のコネクタに接続され得るコネクタを容易かつ確実に製造することができるコネクタの製造方法を提供すること。
【解決手段】コネクタの製造方法は、第１の成形型１００に光導波路２０の一端部を挿入する第１の工程と、光硬化する第１の樹脂材料１０を第１の成形型１００に充填する第２の工程と、第２の成形型３００を第１の成形型１００にその一端側から挿入し、その際、第２の成形型３００の突出部３０２ａ、３０２ｂが第１の成形型１００内の第１の樹脂材料１０に埋入するまでその挿入を行なう第３の工程と、第１の樹脂材料１０を硬化させ、その硬化した第１の樹脂材料１０で、ガイド孔２２ａ、２２ｂが形成されたコネクタハウジング２を成形する第４の工程と、第１の成形型１００および第２の成形型３００を離型する第５の工程とを有する。
【解決手段】コネクタの製造方法は、第１の成形型１００に光導波路２０の一端部を挿入する第１の工程と、光硬化する第１の樹脂材料１０を第１の成形型１００に充填する第２の工程と、第２の成形型３００を第１の成形型１００にその一端側から挿入し、その際、第２の成形型３００の突出部３０２ａ、３０２ｂが第１の成形型１００内の第１の樹脂材料１０に埋入するまでその挿入を行なう第３の工程と、第１の樹脂材料１０を硬化させ、その硬化した第１の樹脂材料１０で、ガイド孔２２ａ、２２ｂが形成されたコネクタハウジング２を成形する第４の工程と、第１の成形型１００および第２の成形型３００を離型する第５の工程とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光周波搬送波を使用してデータを移送する光通信がますます重要になっている。このような光通信において、信号伝搬光を、一地点から他地点に導くための手段として、光導波路がある。
【０００３】
この光導波路は、例えば、一対のクラッド層の間に設けられたコア層を有して構成される。コア層は、線状のコア部とクラッド部とを有し、これらが交互に配列されている。なお、コア部はコア層内に概して複数存在するが、１本の場合もある。コア部は、光周波搬送波の光に対して実質的に透明な材料によって構成され、クラッド層およびクラッド部は、コア部より屈折率が低い材料によって構成されている。
【０００４】
そして、このような光導波路は、その一端部にコネクタハウジング（フェルール）が装着されて、当該装着された部分がコネクタとして用いられる（例えば、特許文献１参照）。また、このコネクタは、例えば当該コネクタと同様の構成の他のコネクタを接続する際に、２本のガイドピンを介してその接続が行われる。このため、コネクタハウジングには、各ガイドピンがそれぞれ挿入されるガイド孔（挿入孔）が予め設けられている。
【０００５】
特許文献１に記載されているコネクタを製造する際には、筒状をなすコネクタハウジングに光導波路の一端部を挿入し、その挿入状態で、コネクタハウジングの内周部と光導波路の外周部との間に形成された間隙に接着剤を充填し、硬化させる。
【０００６】
しかしながら、この特許文献１に記載されているコネクタでは、例えば接着剤が硬化する過程で当該接着剤の厚さに大小が生じた場合、光導波路がズレたり、光導波路にしわ等の変形が生じたりすることがある。この場合、光導波路とコネクタハウジングの各ガイド孔との位置精度が低下してしまうと言う問題が生じる。このように製造過程で問題（不具合）が生じたコネクタと、他のコネクタとをガイドピンを介して接続しても、光導波路同士間での光の出入り（行き来）が確実に行なうことができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−９６６６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、好適に他のコネクタに接続され得るコネクタを容易かつ確実に製造することができるコネクタの製造方法を提供することにある。
【０００９】
このような目的は、下記（１）〜（１５）の本発明により達成される。
【００１０】
（１） 帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングと、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイドピンとを備えるコネクタを製造する方法であって（以下、「ガイドピンコネクタ製造方法」と略す場合がある）、
筒状をなし、その内腔部が前記コネクタハウジングを成形する第１のキャビティとなる
第１の成形型の前記第１のキャビティに前記光導波路の一端部を挿入する第１の工程と、
未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンとなる樹脂材料を前記液状の状態で前記第１のキャビティ内に充填する第２の工程と、
前記ガイドピンを成形する第２のキャビティを有する第２の成形型を前記第１のキャビティにその一端側から挿入し、その際、前記樹脂材料が前記第２のキャビティ内全体に入り込むまでその挿入を行なう第３の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンを一括して成形する第４の工程と、
前記第１の成形型および前記第２の成形型を離型する第５の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【００１１】
（２） 帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングとを備え、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイド孔が前記コネクタハウジングに形成されているコネクタを製造する方法であって（以下、「ガイド孔コネクタ製造方法」と略す場合がある）、
筒状をなし、その内腔部が前記コネクタハウジングを成形する第１のキャビティとなる第１の成形型の前記第１のキャビティに前記光導波路の一端部を挿入する第１の工程と、
未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングとなる樹脂材料を前記液状の状態で前記第１のキャビティ内に充填する第２の工程と、
前記ガイド孔を成形するために突出形成された突出部を有する第２の成形型を前記第１のキャビティにその一端側から挿入し、その際、前記突出部が前記第１のキャビティ内の前記樹脂材料に埋入するまでその挿入を行なう第３の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記ガイド孔が形成された前記コネクタハウジングを成形する第４の工程と、
前記第１の成形型および前記第２の成形型を離型する第５の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【００１２】
（３） 前記第１の成形型は、その壁部に前記第１のキャビティに連通し、該第１のキャビティ内に前記液状の樹脂材料を注入する注入口を有し、
前記第２の工程では、前記液状の樹脂材料を前記注入口を介して充填する上記（１）、または（２）に記載のコネクタの製造方法。
【００１３】
（４） 前記第３の工程では、前記第２の成形型を前記光導波路の一端面に当接するまで挿入する上記（１）ないし（３）のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【００１４】
（５） 前記光導波路は、少なくとも１本のコア部を有するものであり、
前記第３の工程で、前記コア部を基準として、前記第２の成形型の前記光導波路に対する位置決めを行なう上記（１）ないし（４）のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【００１５】
（６） 帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングと、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイドピンとを備えるコネクタを製造する方法であって、
筒状をなし、その内腔部が前記コネクタハウジングを成形する第１のキャビティとなる第１の成形型の前記第１のキャビティに前記光導波路の一端部を挿入する第１の工程と、
前記ガイドピンを成形する第２のキャビティを有する第２の成形型を前記第１のキャビティにその一端側から挿入する第２の工程と、
未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンとなる樹脂材料を前記液状の状態で前記第１のキャビティ内に充填し、その際、前記樹脂材料が前記第２のキャビティ内全体に入り込むまでその充填を行なう第３の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンを一括して成形する第４の工程と、
前記第１の成形型および前記第２の成形型を離型する第５の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
（７） 帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングとを備え、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイド孔が前記コネクタハウジングに形成されているコネクタを製造する方法であって、
筒状をなし、その内腔部が前記コネクタハウジングを成形する第１のキャビティとなる第１の成形型の前記第１のキャビティに前記光導波路の一端部を挿入する第１の工程と、
前記ガイド孔を成形するために突出形成された突出部を有する第２の成形型を前記第１のキャビティにその一端側から挿入する第２の工程と、
未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングとなる樹脂材料を前記液状の状態で前記第１のキャビティ内に充填し、その際、前記突出部が前記第１のキャビティ内の前記樹脂材料に埋もれるまでその充填を行なう第３の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記ガイド孔が形成された前記コネクタハウジングを成形する第４の工程と、
前記第１の成形型および前記第２の成形型を離型する第５の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【００１６】
（８） 前記第１の成形型は、その壁部に前記第１のキャビティに連通し、該第１のキャビティ内に前記液状の樹脂材料を注入する注入口を有し、
前記第３の工程では、前記液状の樹脂材料を前記注入口を介して充填する上記（６）または（７）に記載のコネクタの製造方法。
【００１７】
（９） 前記第２の工程では、前記第２の成形型を前記光導波路の一端面に当接するまで挿入する上記（６）ないし（８）のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【００１８】
（１０） 前記光導波路は、少なくとも１本のコア部を有するものであり、
前記第２の工程で、前記コア部を基準として、前記第２の成形型の前記光導波路に対する位置決めを行なう上記（６）ないし（９）のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【００１９】
（１１） 前記第１の工程で、前記光導波路を前記第１のキャビティに挿入した際、前記光導波路の一端面が前記第１の成形型の一端面よりも他端側に引っ込んでいる上記（１）ないし（１０）のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【００２０】
（１２） 前記コネクタは、前記光導波路の一端部の少なくとも一方の面に当接し、前記一端部を支持する支持板を備えるものであり、
前記第１の工程で、前記光導波路を前記第１のキャビティに挿入する際、前記支持板を前記光導波路の一端部に当接させたままその挿入を行なう上記（１）ないし（１１）のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【００２１】
（１３） 前記支持板の幅は、前記光導波路の幅よりも大きい上記（１２）に記載のコネクタ。
【００２２】
（１４） 前記樹脂材料は、紫外線を照射することにより硬化するものである上記（１）ないし（１３）のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【００２３】
（１５） 前記コネクタは、前記光導波路が少なくとも１本のコア部を有するものであり、該コア部の一端面を覆うレンズをさらに備え、
前記第２の成形型は、前記レンズを形成するための凹部を有する上記（１）ないし（１４）のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、コネクタハウジングで光導波路を直接的に固定することができるとともに、コネクタハウジングとガイドピンとを一括して成形することができる。これにより、例えば光導波路を接着剤を介して固定したり、ガイドピンをコネクタハウジングと別体で設けるような従来の製造方法よりも、コネクタを構成する各部材同士の位置精度が高いコネクタを容易かつ確実に製造することができる。このようなコネクタは、好適に他のコネクタに接続され得る。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）で製造されたコネクタを示す斜視図である。
【図２】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための部分横断面図である。
【図３】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための部分横断面図である。
【図４】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための部分横断面図である。
【図５】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための部分横断面図である。
【図６】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための部分横断面図である。
【図７】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための部分横断面図である。
【図８】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための部分横断面図である。
【図９】図２中の矢印Ａ方向から見た図である。
【図１０】図３中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１１】図４中のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１２】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合の図５中のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１３】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合の図５中のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１４】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合の図６中のＥ−Ｅ線断面図である。
【図１５】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合の図６中のＥ−Ｅ線断面図である。
【図１６】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合の図７中のＦ−Ｆ線断面図である。
【図１７】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合の図７中のＦ−Ｆ線断面図である。
【図１８】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合の図８中のＧ−Ｇ線断面図である。
【図１９】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合の図８中のＧ−Ｇ線断面図である。
【図２０】本発明のガイドピンコネクタ製造方法、またはガイド孔コネクタ製造方法（第２実施形態）での各工程を順に説明するための部分横断面図である。
【図２１】本発明のガイドピンコネクタ製造方法、またはガイド孔コネクタ製造方法（第２実施形態）での各工程を順に説明するための部分横断面図である。
【図２２】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合の図１６中のＨ−Ｈ線断面図である。
【図２３】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合の図１６中のＨ−Ｈ線断面図である。
【図２４】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合の図１７中のｉ−ｉ線断面図である。
【図２５】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合の図１７中のｉ−ｉ線断面図である。
【図２６】本発明のガイドピンコネクタ製造方法（第３実施形態）での１つの工程を説明するための部分縦断面図である。
【図２７】本発明のガイド孔コネクタ製造方法（第３実施形態）での１つの工程を説明するための部分縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明のコネクタの製造方法（ガイドピンコネクタ製造方法、またはガイド孔コネクタ製造方法）を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２７】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）で製造されたコネクタを示す斜視図、図２〜図８は、それぞれ、本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための部分横断面図、図９は、図２中の矢印Ａ方向から見た図、図１０は、図３中のＢ−Ｂ線断面図、図１１は、図４中のＣ−Ｃ線断面図、図１２、１３は、ガイドピンコネクタ製造方法、またはガイド孔コネクタ製造方法における図５中のＤ−Ｄ線断面図、図１４、１５は、ガイドピンコネクタ製造方法、またはガイド孔コネクタ製造方法における図６中のＥ−Ｅ線断面図、図１６、１７は、ガイドピンコネクタ製造方法、またはガイド孔コネクタ製造方法における図７中のＦ−Ｆ線断面図、図１８、１９は、ガイドピンコネクタ製造方法、またはガイド孔コネクタ製造方法における図８中のＧ−Ｇ線断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１〜図８中（図２０、図２１についても同様）の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。また、図１中の左下側を「一端側」、右上側を「他端側」と言い、図９〜図１９中（図２２〜図２７についても同様）の下側を「一端側」、上側を「他端側」と言う。
【００２８】
図１に示すコネクタ１は、帯状をなす光導波路２０と、光導波路２０の一端部を支持し合う一対の支持板５ａ、５ｂと、光導波路２０の一端部に支持板５ａ、５ｂごと装着されたコネクタハウジング２と、ガイドピン４ａ、４ｂとを備えている。また、コネクタ１には、その接続される相手体（他のコネクタ）である光ケーブル９０を接続することができる。以下、各部の構成について説明する。
【００２９】
光導波路２０は、平面視で長尺状（線状）をなすコア部（導波路チャンネル）２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃと、クラッド部２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、２０２ｄとが形成され、これらが交互に配置されている。また、コア部２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃと、クラッド部２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、２０２ｄとは、その上下方向からそれぞれ上側クラッド部２０４ａと下側クラッド部２０４ｂとに挟持されている。このように光導波路２０は、複数のコア部を有するマルチチャンネルのものとなっている。そして、コア部２０１ａ〜２０１ｃの一端面は、それぞれ、光ケーブル９０の光導波路（通過路）２０’のコア部２０１ａ〜２０１ｃの一端面と接続される接続端となる。そして、光は、光導波路２０、２０’間でコア部２０１ａ〜２０１ｃをそれぞれ通過することができる。
【００３０】
また、コア部２０１ａ〜２０１ｃと、クラッド部２０２ａ〜２０２ｄ、上側クラッド部２０４ａ、下側クラッド部２０４ｂとは、互いに光の屈折率が異なり、その屈折率の差は、０．５％以上であるのが好ましく、０．８％以上がより好ましく、１．０％以上であるのがさらに好ましい。
【００３１】
コア部２０１ａ〜２０１ｃ、クラッド部２０２ａ〜２０２ｄ、上側クラッド部２０４ａ、下側クラッド部２０４ｂの各構成材料は、それぞれ、屈折率に差が生じる材料であれば特に限定されないが、例えば、特開２０１０−０９０３２８号公報に記載されている「コア領域」や「クラッド領域」の構成材料、特開２０１０−１８９４５８号公報に記載されている「コア層（コア部、クラッド部）」、「第１クラッド層」、「第２クラッド層」の構成材料を用いることができる。
【００３２】
また、光導波路２０の厚さは、１５〜２００μｍ程度であるのが好ましく、３０〜１００μｍ程度であるのがより好ましい。
【００３３】
このような構成により、光導波路２０は、可撓性を有するものとなり、コネクタ１が設置される装置（例えばＨＰＣ(High Performance Computing Server)サーバ、ルータ・自
動車など短・中距離ハーネス・汎用のパソコン、モバイルフォン内部配線）内での配線（ケーブリング）が容易となる。
【００３４】
光導波路２０の一端部には、当該一端部をその両面側から挟持する一対の支持板５ａ、５ｂが配置されている。支持板５ａは、光導波路２０の下面に当接しており、支持板５ｂは、光導波路２０の上面に当接している。また、支持板５ａ、５ｂは、それぞれ、接着剤３０を介して光導波路２０に接着されている。
【００３５】
支持板５ａ、５ｂは、それぞれ、短冊状をなす小片（平板）で構成されている。そして、支持板５ａ、５ｂは、それぞれ、光導波路２０よりも剛性が高いものであり、例えば厚さが０．０１〜５．００ｍｍであるのが好ましく、０．１０〜１．００ｍｍであるのがより好ましい。
【００３６】
また、支持板５ａ、５ｂの幅は、光導波路２０の幅よりも大きく設定されており、例えば、光導波路２０の幅の１．０１〜１．５０倍であるのが好ましく、１．０５〜１．２０倍であるのがより好ましい。これにより、例えば支持板５ａを光導波路２０に設置する際に支持板５ａが光導波路２０に対しその幅方向に若干ズレたとしても、支持板５ａの方が幅が大であるため、当該支持板５ａと光導波路２０の一端部の下面全体とが確実に当接することができる（支持板５ｂについても同様）。従って、コネクタ１を製造する過程での、支持板５ａ、５ｂの光導波路２０の幅方向に対する位置決めを比較的ラフに行なうことができる。
【００３７】
ところで、光導波路２０は可撓性を有するものであるため、コネクタ１を製造する際に、支持板５ａ、５ｂを省略した状態で一端部を第１の成形型１００内で、液状の状態の第１の樹脂材料（樹脂材料）１０で封止した（モールドした）場合、第１の樹脂材料１０が硬化する過程で、当該第１の樹脂材料１０の変化に追従して、光導波路２０が位置ズレたり、不本意に変形したり（例えばしわが生じる等）する等の不具合が生じることがある。ここで、第１の樹脂材料１０とは、ガイドピンコネクタ製造方法の場合は、コネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４ｂを、ガイド孔コネクタ製造方法の場合は、コネクタハウジング２を構成する材料である。
【００３８】
しかしながら、コネクタ１では、光導波路２０の一端部は、支持板５ａと支持板５ｂとの間に挟持されているため、支持、補強されることとなり、前記不具合を確実に防止することができる。これにより、コネクタ１を光ケーブル９０に接続した状態では、光導波路２０のコア部２０１ａと光導波路２０’のコア部２０１ａとが確実に光学的に接続され、光導波路２０のコア部２０１ｂと光導波路２０’のコア部２０１ｂとが確実に光学的に接続され、光導波路２０のコア部２０１ｃと光導波路２０’のコア部２０１ｃとが確実に光学的に接続される。そして、このように接続されたコネクタ１と光ケーブル９０との間で
は、光の出入り（行き来）を確実に行なうことができる。
【００３９】
コネクタハウジング２は、光導波路２０の一端部の外周側を支持板５ａ、５ｂごと覆うように設けられている。このコネクタハウジング２は、第１の成形型１００でブロック状に成形される（図６、図１４，１５参照）。
【００４０】
また、図１に示すように、コネクタ１では、コネクタハウジング２内に、支持板５ａ、５ｂの全体がそれぞれ埋設されている。これにより、コネクタハウジング２が硬化する過程で、当該コネクタハウジング２により支持板５ａと支持板５ｂとが互いに反対方向に向かって光導波路２０を押圧することができる。よって、光導波路２０は、支持板ａ、５ｂの平面形状に沿って矯正されることとなり、前記不本意な変形をより確実に防止することができる。
ガイドピンコネクタ製造方法の場合、コネクタハウジング２の一端面２１には、ガイドピン４ａ、４ｂがそれぞれ突出形成されている。また、ガイドピン４ａとガイドピン４ｂとは、光導波路２０を介して離間して配置されている。ガイドピン４ａ、４ｂは、後述する第２の成形型３００で成形される（図１４参照）。
【００４１】
ガイド孔コネクタ製造方法の場合は、コネクタハウジング２には、その一端面２１から他端面２４までを貫通する、ガイド孔２２ａ、２２ｂがそれぞれ形成されている。ガイドピン９０２ａの内径と、ガイドピン９０２ｂの内径とは、長手方向に沿って一定となっており、互いの大きさも同じである。また、ガイド孔２２ａとガイド孔２２ｂとは、光導波路２０を介して離間して配置されている。ガイド孔２２ａ、２２ｂは、後述する第２の成形型３００で成形される（図１５参照）。
【００４２】
ガイドピンコネクタ製造方法の場合は、ガイドピン４ａ、４ｂは、コネクタ１が光ケーブル９０に接続される際に、光ケーブル９０のガイド孔９０２ａ、９０２ｂにそれぞれ挿入される。これにより、コネクタ１の光導波路２０と光ケーブル９０の光導波路２０’との位置決めがなされる。よって、前述した光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃと光導波路２０’のコア部２０１ａ〜２０１ｃとの光学的な接続を、より確実に行なうことができる。
【００４３】
ガイドピン４ａ、４ｂは、それぞれ、その形状が円柱状をなすものであり、一端面４１が丸みを帯びている（図１３〜図１５参照）。これにより、コネクタ１と光ケーブル９０とを接続する際、ガイドピン４ａがガイド孔９０２ａに容易に挿入され、ガイドピン４ｂもガイド孔９０２ｂに容易に挿入され、よって、その接続操作を容易に行なうことができる。
【００４４】
コネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４ｂと、支持板５ａ、５ｂとは、それぞれ、樹脂材料で構成されているが、その組成は互いに異なる。
ガイド孔コネクタ製造方法の場合は、ガイド孔２２ａ、２２ｂは、コネクタ１が光ケーブル９０に接続される際に、光ケーブル９０のガイドピン９０２ａ、９０２ｂにそれぞれ挿入される。これにより、コネクタ１の光導波路２０と光ケーブル９０の光導波路２０’との位置決めがなされる。よって、前述した光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃと光導波路２０’のコア部２０１ａ〜２０１ｃとの光学的な接続を、より確実に行なうことができる。
【００４５】
このようなコネクタハウジング２と、支持板５ａ、５ｂとは、それぞれ、樹脂材料で構成されているが、その組成は互いに異なる。
【００４６】
ガイドピンコネクタ製造方法の場合のコネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４
ｂを構成する第１の樹脂材料１０、または、ガイド孔コネクタ製造方法の場合のコネクタハウジング２を構成する第１の樹脂材料１０としては、光硬化性樹脂を用いることができ、その樹脂としては、例えば、アクリル系化合物（アクリル系樹脂）を主成分とする紫外線硬化性樹脂、環状オレフィン系化合物（環状オレフィン系樹脂）を主成分とする紫外線硬化性樹脂、ウレタンアクリレートオリゴマーまたはポリエステルウレタンアクリレートオリゴマーを主成分とする紫外線硬化性樹脂、エポキシ系樹脂、ビニルフェノール系樹脂の群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする紫外線硬化性樹脂等が挙げられる。これらの中でも、アクリル系化合物を主成分とする紫外線硬化性樹脂、および、環状オレフィン系化合物を主成分とする紫外線硬化性樹脂の群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする紫外線硬化性樹脂が好ましい。アクリル系化合物および環状オレフィン系化合物は光を照射した際の硬化速度が速く、これにより、比較的少量の照射量で樹脂を硬化させることができ、コネクタ１の製造上好ましい。
【００４７】
光硬化性樹脂として、アクリル系化合物（アクリル系樹脂）を主成分とする紫外線硬化性樹脂を用いた場合、アクリル系化合物としては、例えば、アクリル酸エステルもしくはメタクリル酸エステルのモノマー等が挙げられ、具体的にはジアクリル酸エチレングリコール、ジメタクリ酸エチレングリコール、ジアクリル酸１，６-ヘキサンジオール、ジメ
タクリル酸１，６-ヘキサンジオール、ジアクリル酸グリセリン、ジメタクリル酸グリセ
リン、ジアクリル酸１，１０-デカンジオール、ジメタクリル酸１，１０-デカンジオール等の２官能アクリレート、トリアクリル酸トリメチロールプロパン、トリメタクリル酸トリメチロールプロパン、トリアクリル酸ペンタエリスリトール、トリメタクリル酸ペンタエリスリトール、ヘキサアクリル酸ジペンタエリスリトール、ヘキサメタクリル酸ジペンタエリスリトール等の多官能アクリレートなどが挙げられる。これらの中でもアクリル酸エステルが好ましく、特に好ましくはエステル部位の炭素数が１〜１５のアクリル酸エステルまたはメタクリル酸アルキルエステルが好ましい。
【００４８】
一方、支持板５ａ、５ｂを構成する第２の樹脂材料としては、例えば、無機材料である、アルミナのようなセラミックス材料、石英ガラス、ソーダガラスのようなガラス材料、アルミニウム、ステンレス鋼のような金属材料、その他、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリアリレートのような樹脂材料等が用いられる。
【００４９】
このように互いに組成が異なる樹脂材料を用いることにより、例えば、各部材のそれぞれの成形に適した材料を用いることができる。
【００５０】
以上のような構成のコネクタ１は、本発明のコネクタの製造方法により製造される。
【００５１】
図１に示すように、光ケーブル９０は、コネクタ１の光導波路２０と光学的に接続されるものである。この光ケーブル９０は、光導波路２０と同様に、コア部２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃと、クラッド部２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、２０２ｄとを有する光導波路２０’と、光導波路２０’の一端部に装着されたコネクタハウジング（以下単に「ハウジング」と言う）９０１とを有している。
【００５２】
光ケーブル９０とコネクタ１とが接続された接続状態では、光ケーブル９０の光導波路２０’とコネクタ１の光導波路２０との間で光通信を行なうことができる。
ガイドピンコネクタ製造方法の場合は、ハウジング９０１は、筒体で構成され、その内側で光導波路２０’の一端部を固定することができる。このハウジング９０１には、前述したようにコネクタ１のコネクタハウジング２のガイドピン４ａ、４ｂがそれぞれ挿入される、ガイド孔９０２ａ、９０２ｂが形成されている。
【００５３】
一方、ガイド孔コネクタ製造方法の場合は、ハウジング９０１は、筒体で構成され、その内側で光導波路２０’の一端部を固定することができる。このハウジング９０１には、円柱状のガイドピン９０２ａ、９０２ｂが突出して形成されている。そして、ガイドピン９０２ａがコネクタ１のコネクタハウジング２のガイド孔２２ａに挿入され、ガイドピン９０２ｂがコネクタ１のコネクタハウジング２のガイド孔２２ｂに挿入される。
【００５４】
次に、コネクタ１を製造する方法（本発明のコネクタの製造方法）について、図２〜図１８を参照しつつ説明する。
【００５５】
この製造方法では、製造工程の途中で、図３〜図６、図１０〜図１５に示す第１の成形型１００と、図５、図６、図１２、図１３、図１４、図１５に示す第２の成形型３００とを用いる。
【００５６】
第１の成形型１００は、角筒状の部材で構成され、その内腔部が、コネクタハウジング２をブロック状に成形するための第１のキャビティ１０１となる。第１のキャビティ１０１内には、光導波路２０が支持板５ａ、５ｂとともに載置される載置台（図示せず）が設けられている。また、第１の成形型１００の壁部１０３には、液状状態の第１の樹脂材料１０が注入される湯口（注入口）１０２が形成されている。湯口１０２は、第１のキャビティ１０１と連通している。この湯口１０２を介して第１のキャビティ１０１内に第１の樹脂材料１０を充填する（注入する）ことができる。
【００５７】
なお、第１の成形型１００は、光透過性を有し、その材料としては、特に限定されないが、例えば、ガラス、アクリル、ポリエステル（ＰＥＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シリコーンゴム等が挙げられる。
ガイドピンコネクタ製造方法の場合、
第２の成形型３００は、第１の成形型１００の第１のキャビティ１０１に十分に挿入可能な程度の大きさのブロック状の部材で構成されている。すなわち、第２の成形型３００は、その横断面形状が第１の成形型１００の第１のキャビティ１０１の横断面形状よりも小さいものである。
【００５８】
基部３０７は、その横断面形状が第１の成形型１００の第１のキャビティ１０１の横断面形状よりも小さいものである。
【００５９】
突出部３０２ａ、３０２ｂは、それぞれ、基部３０７の他端側の部分（他端面３０１）から円柱状に突出して形成されている。突出部３０２ａ、３０２ｂの外径は、その長手方向に沿って一定となっている。そして、コネクタ１の製造過程で、突出部３０２ａは、コネクタハウジング２のガイド孔２２ａを成形するための部分となり、突出部３０２ｂは、コネクタハウジング２のガイド孔２２ｂを成形するための部分となる。なお、図１２、図１４に示すように、突出部３０２ａ、３０２ｂの各端面３０８は、それぞれ、丸みを帯びているのが好ましい。
【００６０】
第２の成形型３００には、その他端面３０１に開口する凹部で構成された第２のキャビティ３０２ａ、３０２ｂが形成されている。第２のキャビティ３０２ａは、ガイドピン４ａを成形する部分であり、第２のキャビティ３０２ｂは、ガイドピン４ｂを成形する部分である。
【００６１】
また、第２の成形型３００には、その一端面３０３から第２のキャビティ３０２ａ、３０２ｂにそれぞれ連通する細孔で構成された排気孔３０４ａ、３０４ｂが形成されている。図１２に示すように、コネクタ１の製造途中では、排気孔３０４ａを介して、第２のキャビティ３０２ａ内の空気Ｇが排出され、排気孔３０４ｂを介して、第２のキャビティ３
０２ｂ内の空気Ｇが排出される。
【００６２】
第２の成形型３００は、第１の成形型１００と同様に、光透過性を有し、その材料も第１の成形型１００の構成材料と同様のものを用いることができる。
【００６３】
図１２、図１４に示すように、第２の成形型３００の他端側の部分には、レンズとして機能するレンズ部３０５が設けられていてもよい。レンズ部３０５は、コネクタ１の製造途中で第１のキャビティ１０１内の液状状態の第１の樹脂材料１０を紫外線を照射して硬化する際に、その紫外線を第１の樹脂材料１０に向けて集光することができる。これにより、紫外線を第１の樹脂材料１０に十分かつ確実に当てることができ、よって、当該第１の樹脂材料１０を確実に硬化させることができる。
【００６４】
コネクタ１の製造方法は、準備工程と、第１の挿入工程（第１の工程）と、充填工程（第２の工程）と、第２の挿入工程（第３の工程）と、硬化工程（第４の工程）と、離型工程（第５の工程）と、バリ除去工程とを有し、各工程がこの順に行なわれる。
ガイド孔コネクタ製造方法の場合
第２の成形型３００は、第１の成形型１００の第１のキャビティ１０１に十分に挿入可能な程度の大きさの部材で構成されており、ブロック状の基部３０７と、基部３０７から他端側へ向かって突出形成された突出部３０２ａ、３０２ｂとを有している。
【００６５】
基部３０７は、その横断面形状が第１の成形型１００の第１のキャビティ１０１の横断面形状よりも小さいものである。
【００６６】
突出部３０２ａ、３０２ｂは、それぞれ、基部３０７の他端側の部分（他端面３０１）から円柱状に突出して形成されている。突出部３０２ａ、３０２ｂの外径は、その長手方向に沿って一定となっている。そして、コネクタ１の製造過程で、突出部３０２ａは、コネクタハウジング２のガイド孔２２ａを成形するための部分となり、突出部３０２ｂは、コネクタハウジング２のガイド孔２２ｂを成形するための部分となる。なお、図１３、図１５に示すように、突出部３０２ａ、３０２ｂの各端面３０８は、それぞれ、丸みを帯びているのが好ましい。
【００６７】
第２の成形型３００は、第１の成形型１００と同様に、光透過性を有し、その材料も第１の成形型１００の構成材料と同様のものを用いることができる。
【００６８】
図１３、図１５に示すように、第２の成形型３００の他端側の部分には、レンズとして機能するレンズ部３０５が設けられていてもよい。レンズ部３０５は、コネクタ１の製造途中で第１のキャビティ１０１内の液状状態の第１の樹脂材料１０を紫外線を照射して硬化する際に、その紫外線を第１の樹脂材料１０に向けて集光することができる。これにより、紫外線を第１の樹脂材料１０に十分かつ確実に当てることができ、よって、当該第１の樹脂材料１０を確実に硬化させることができる。
【００６９】
コネクタ１の製造方法は、準備工程と、第１の挿入工程（第１の工程）と、充填工程（第２の工程）と、第２の挿入工程（第３の工程）と、硬化工程（第４の工程）と、離型工程（第５の工程）と、バリ除去工程とを有し、各工程がこの順に行なわれる。
ガイドピンコネクタ製造方法について以下に説明する。
【００７０】
［Ａ−１］ 準備工程
まず、図２、図９に示すように、１本の光導波路２０と、支持板５ａ、５ｂとを用意する。そして、ラミネータでボンディングシート（接着剤３０）を貼りつけた状態の光導波路２０の一端部の下面に支持板５ａを当接させ、ラミネータでボンディングシート（接着
剤３０）を貼りつけた状態の光導波路２０の一端部の上面に支持板５ｂを当接させ、圧着する。また、図９に示すように、このとき、支持板５ａ、５ｂの各一端面５１をそれぞれ光導波路２０の一端面２０３に重ならせとともに、光導波路２０を支持板５ａ、５ｂの幅方向のほぼ中央部に位置させる。
【００７１】
［Ａ−２］ 第１の挿入工程（第１の工程）
次に、図３、図１０に示すように、支持板５ａ、５ｂがそれぞれ状態の光導波路２０の一端部を第１の成形型１００の第１の成形型１００の第１のキャビティ１０１内に挿入する（収納する）。このときも光導波路２０と支持板５ａ、５ｂとの位置関係は、前記準備工程での位置関係と同様の状態で維持されている。
【００７２】
また、第１のキャビティ１０１内に挿入された光導波路２０を、当該第１のキャビティ１０１内の前記載置台に載置する。これにより、光導波路２０は、第１の成形型１００（第１のキャビティ１０１）の中央部、すなわち、第１の成形型１００の中心軸上に配置されることとなる。
【００７３】
また、この挿入状態では、光導波路２０の一端面２０３が第１の成形型１００の一端面１０４よりも他端側に引っ込んでいる。これにより、次工程以降で第２の成形型３００を第１のキャビティ１０１内に挿入する際、第１のキャビティ１０１内での第２の成形型３００に対する挿入スペース１０５が確保され、その挿入を容易に行なうことができる。なお、挿入スペース１０５の深さ（図１０中の上下方向の長さ）は、第２の成形型３００の第２のキャビティ３０２ａ、３０２ｂ（図１２中の上下方向の長さ）の各深さよりも深い。
【００７４】
［Ａ−３］ 充填工程（第２の工程）
次に、図４、図１１に示すように、第１の成形型１００の湯口１０２から液状状態（未硬化状態）の第１の樹脂材料１０を注入する（充填する）。これにより、第１のキャビティ１０１内全体が第１の樹脂材料１０で満たされる。
【００７５】
［Ａ−４］ 第２の挿入工程（第３の工程）
次に、図５、図１２に示すように、第２の成形型３００を第２のキャビティ３０２ａ、３０２ｂが他端側に臨むように、第１のキャビティ１０１にその一端側から挿入する。
【００７６】
この挿入は、第１のキャビティ１０１内の第１の樹脂材料１０が第２のキャビティ３０２ａ、３０２ｂ内全体にそれぞれ入り込むまで行なわれる（図１２参照）。このとき、第２のキャビティ３０２ａ内の空気Ｇは、第１の樹脂材料１０に押されて、排気孔３０４ａから排出され、第２のキャビティ３０２ｂ内の空気Ｇも、第１の樹脂材料１０に押されて、排気孔３０４ｂを介して排出される。また、第２の成形型３００の挿入は、第２の成形型３００の他端面３０１が光導波路２０の一端面２０３に当接するまで行なわれる。このような挿入により、第２のキャビティ３０２ａ、３０２ｂ内全体も第１の樹脂材料１０が確実に充填されることとなる。
【００７７】
また、本工程では、第２の成形型３００の光導波路２０に対する位置決めを行なう。この位置決めとしては、例えば、光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃのうちの１つのコア部を基準Ｓとして、当該基準Ｓのコア部（図５に示す構成ではコア部２０１ａ）から図５中の左側に所定距離Ｌｘ、上側に所定距離Ｌｙ離間した位置に第２の成形型３００の角部３０６を位置させる（微調整する）ことで行なうことができる。これにより、光導波路２０とガイドピン４ａ、４ｂとの正確な位置決めがなされたコネクタ１を得る。
【００７８】
なお、基準Ｓの検出方法としては、例えば、次の方法が挙げられる。
【００７９】
まず、光導波路２０の他端側からその方向に向かって、例えば面光源を用いて光を照射する。これにより、光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃの一端面がそれぞれ発光する。
【００８０】
次に、この状態の光導波路２０の一端面側の濃淡画像を、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラを用いて撮像する。これにより、コア部２０１ａ〜２０１ｃが発光し
ている箇所、すなわち、３つの発光点を検出することができる。そして、これら３つの発光点のうちの最も左側に位置する発光点を抽出して、当該発光点（中心点）を基準Ｓとする。
【００８１】
［Ａ−５］ 硬化工程（第４の工程）
次に、図６、図１４に示すように、紫外線を照射する紫外線照射装置４００ａを第１の成形型１００の上側に配置し、紫外線照射装置４００ｂを第１の成形型１００の一端側に配置する。そして、この状態で紫外線照射装置４００ａ、４００ｂを作動させて、紫外線を照射する。これにより、第１のキャビティ１０１内の第１の樹脂材料１０と、第２のキャビティ３０２ａ、３０２ｂ内の第１の樹脂材料１０とを硬化させることができ、よって、この硬化した第１の樹脂材料１０でコネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４ｂを一括して成形することができる。
【００８２】
なお、本工程での紫外線の波長は、２００〜５００ｎｍであるのが好ましく、３５０〜３８０ｎｍであるのがより好ましい。また、紫外線の露光量は、１０〜２００ｋＪ／ｍ２が好ましく、６０〜１２０ｋＪ／ｍ２であるのがより好ましい。
【００８３】
［Ａ−６］ 離型工程（第５の工程）
次に、図７、図１４に示すように、第１の成形型１００および第２の成形型２００をそれぞれ離型する。この離型順番としては、特に限定されず、第１の成形型１００、第２の成形型２００の順に離型してもよいし、その逆でもよいし、第１の成形型１００と第２の成形型２００とを同時に離型してもよい。
【００８４】
また、前述したように第２の成形型２００が第１の成形型１００に挿入することができる程度の大きさであるため、第１の成形型１００と第２の成形型２００との間に間隙１０６が形成される。この間隙１０６にも第１の樹脂材料１０が入り込んでいるため、離型後には、硬化した第１の樹脂材料１０からなるバリ２３がコネクタハウジング２に生じている。
【００８５】
［Ａ−７］ バリ除去工程
次に、図８、図１８に示すように、バリ２３を除去する。この除去には、例えば、グラインダ等の切削工具を用いることができる。
【００８６】
以上のような工程を経ることにより、好適に光ケーブル９０に接続され得るコネクタ１を容易かつ確実に製造することができる。
【００８７】
また、本製造方法により、光導波路２０に対して正確に位置決めされたガイドピン４ａ、４ｂと、コネクタハウジング２とを一体的に形成することができ、よって、例えばガイドピンをコネクタハウジングと別体で設けるような従来の製造方法よりもコネクタ１の製造が容易となる。本製造方法は、従来の製造方法よりもガイドピンの位置精度が通常１０μｍ以内の誤差範囲内となり、精度が向上する。
【００８８】
また、本製造方法では、コネクタハウジング２の一端面２１に対する研磨加工を省略す
ることができる。
【００８９】
＜第２実施形態＞
図２０および図２１は、それぞれ、本発明のコネクタの製造方法（第２実施形態）での各工程を順に説明するための部分横断面図、図２２は、図２０中のＨ−Ｈ線断面図、図２４は、図２１中のｉ−ｉ線断面図である。
【００９０】
以下、これらの図を参照して本発明のコネクタの製造方法の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００９１】
本実施形態は、一部の工程の順番が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。すなわち、本実施形態での製造方法は、充填工程と第２の挿入工程との順番が入れ替わること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【００９２】
本実施形態での製造方法は、前記第１実施形態での製造方法の［Ａ−１］準備工程と、［Ａ−２］第１の挿入工程（第１の工程）と同様の工程を経、次に、［Ｂ−３］第２の挿入工程（第２の工程）、［Ｂ−４］充填工程（第３の工程）を経、最後に、前記第１実施形態での製造方法の［Ａ−５］硬化工程（第４の工程）と、［Ａ−６］離型工程（第５の工程）と、［Ａ−７］バリ除去工程と同様の工程を経る。このような工程を経ることによっても、好適に光ケーブル９０に接続され得るコネクタ１を容易かつ確実に製造することができる。
【００９３】
ここでは、［Ｂ−３］第２の挿入工程、［Ｂ−４］充填工程（第３の工程）について説明する。
【００９４】
［Ｂ−３］ 第２の挿入工程（第２の工程）
図２０、図２２に示すように、第２の成形型３００を第２のキャビティ３０２ａ、３０２ｂが他端側に臨むように、第１のキャビティ１０１にその一端側から挿入する。この第１のキャビティ１０１には、未だ第１の樹脂材料１０が充填されていない。
【００９５】
この挿入は、第２の成形型３００の他端面３０１が光導波路２０の一端面２０３に当接するまで行なわれる。これにより、次工程で、第２のキャビティ３０２ａ、３０２ｂ内の空気Ｇがそれぞれ排出されることと相まって、第２のキャビティ３０２ａ、３０２ｂ内全体に第１の樹脂材料１０が確実に充填される。
【００９６】
また、本工程では、第２の成形型３００の光導波路２０に対する位置決めを行なう。この位置決めとしては、前記第１実施形態での［Ａ−４］第２の挿入工程で述べた方法を用いることができる。これにより、光導波路２０とガイドピン４ａ、４ｂとの正確な位置決めがなされたコネクタ１を得る。
【００９７】
［Ｂ−４］ 充填工程（第３の工程）
次に、図２１、図２４に示すように、第１の成形型１００の湯口１０２から液状状態の第１の樹脂材料１０を充填する。これにより、第１のキャビティ１０１内全体が第１の樹脂材料１０で満たされる。
【００９８】
また、この充填は、第１のキャビティ１０１内の第１の樹脂材料１０が第２のキャビティ３０２ａ、３０２ｂ内全体にもそれぞれ入り込むまで行なわれる（図２４参照）。このとき、第２のキャビティ３０２ａ内の空気Ｇは、第１の樹脂材料１０に押されて、排気孔３０４ａから排出され、第２のキャビティ３０２ｂ内の空気Ｇも、第１の樹脂材料１０に
押されて、排気孔３０４ｂを介して排出される。これにより、第２のキャビティ３０２ａ、３０２ｂ内全体も第１の樹脂材料１０が確実に充填されることとなる。
【００９９】
その後、［Ａ−５］硬化工程、［Ａ−６］離型工程、［Ａ−７］バリ除去工程を順に経ることにより、コネクタ１を得る。
【０１００】
＜第３実施形態＞
図２０は、本発明のコネクタの製造方法（第３実施形態）での１つの工程を説明するための部分縦断面図である。
【０１０１】
以下、この図を参照して本発明のコネクタの製造方法の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１０２】
本実施形態は、コネクタおよび第２の成形型の構成がそれぞれ異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１０３】
図２６に示すように、第２の成形型３００は、その他端面３０１に３つの凹部３０９が凹没して形成されている。各凹部３０９は、それぞれ、光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃに対応する、すなわち、臨む位置に配置されている。
【０１０４】
そして、第２の成形型３００は、充填工程で第１の成形型１００の湯口１０２から液状状態の第１の樹脂材料１０を充填すると、当該第１の樹脂材料１０は、各凹部３０９にも充填されるよう構成されている。この各凹部３０９にそれぞれ充填された第１の樹脂材料１０は、硬化工程で硬化して、コア部２０１ａ〜２０１ｃの一端面を覆うレンズとなる。
【０１０５】
コネクタ１が光ケーブル９０に接続された際に、コネクタ１の光導波路２０と光ケーブル９０の光導波路２０’とが若干ズレた場合でも、当該レンズの集光効果により、コネクタ１と光ケーブル９０との間で光の行き来が確実に行われる。
【０１０６】
以上、本発明のコネクタの製造方法を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、コネクタを構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１０７】
また、本発明のコネクタの製造方法は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１０８】
また、コネクタの製造方法での光導波路と第２の成形型との位置決めは、前記各実施形態では光導波路に対して第２の成形型を微調整していたが、これに限定されず、例えば、第１の成形型と第２の成形型とが嵌合により固定され、この固定された第２の成形型に対して光導波路を微調整してもよい。
【０１０９】
また、光導波路のコア部の本数は、前記各実施形態では３本であったが、これに限定されず、例えば、１本、２本または４本以上であってもよい。
【０１１０】
また、光導波路は、図示の構成では積層体であるが、これに限定されず、例えば、単層のものであってもよい。
【０１１１】
また、支持板は、前記各実施形態では光導波路の両面にそれぞれ当接するよう２枚設置されているが、これに限定されず、例えば、光導波路の片面（一方の面）に当接するよう１枚設置されていてもよい。
【０１１２】
また、支持板を構成する第２の樹脂材料としては、前記各実施形態では第１の樹脂材料と異なる樹脂材料であったが、これに限定されず、同じ材料であってもよい。
【０１１３】
また、第２の樹脂材料としては、樹脂材料の他に、ステンレス鋼等のような金属材料も用いることができる。
ガイド孔コネクタ製造方法の場合について以下に説明する。
【０１１４】
［Ａ−１］ 準備工程
まず、図２、図９に示すように、１本の光導波路２０と、支持板５ａ、５ｂとを用意する。そして、ラミネータでボンディングシート（接着剤３０）を貼りつけた状態の光導波路２０の一端部の下面に支持板５ａを当接させ、ラミネータでボンディングシート（接着剤３０）を貼りつけた状態の光導波路２０の一端部の上面に支持板５ｂを当接させ、圧着する。また、図９に示すように、このとき、支持板５ａ、５ｂの各一端面５１をそれぞれ光導波路２０の一端面２０３に重ならせとともに、光導波路２０を支持板５ａ、５ｂの幅方向のほぼ中央部に位置させる。
【０１１５】
［Ａ−２］ 第１の挿入工程（第１の工程）
次に、図３、図１０に示すように、支持板５ａ、５ｂがそれぞれ当接した状態の光導波路２０の一端部を第１の成形型１００の第１の成形型１００の第１のキャビティ１０１内に挿入する（収納する）。このときも光導波路２０と支持板５ａ、５ｂとの位置関係は、前記準備工程での位置関係と同様の状態で維持されている。
【０１１６】
また、第１のキャビティ１０１内に挿入された光導波路２０を、当該第１のキャビティ１０１内の前記載置台に載置する。これにより、光導波路２０は、第１の成形型１００（第１のキャビティ１０１）の中央部、すなわち、第１の成形型１００の中心軸上に配置されることとなる。
【０１１７】
また、この挿入状態では、光導波路２０の一端面２０３が第１の成形型１００の一端面１０４よりも他端側に引っ込んでいる。これにより、次工程以降で第２の成形型３００を第１のキャビティ１０１内に挿入する際、第１のキャビティ１０１内での第２の成形型３００に対する挿入スペース１０５が確保され、その挿入を容易に行なうことができる。
【０１１８】
［Ａ−３］ 充填工程（第２の工程）
次に、図４、図１１に示すように、第１の成形型１００の湯口１０２から液状状態（未硬化状態）の第１の樹脂材料１０を注入する（充填する）。これにより、第１のキャビティ１０１内全体が第１の樹脂材料１０で満たされる。
【０１１９】
［Ａ−４］ 第２の挿入工程（第３の工程）
次に、図５、図１３に示すように、第２の成形型３００を突出部３０２ａ、３０２ｂが他端側に臨むように、第１のキャビティ１０１にその一端側から挿入する。
【０１２０】
この挿入は、突出部３０２ａ、３０２ｂが第１のキャビティ１０１内の第１の樹脂材料１０に埋入して、さらに第１のキャビティ１０１から他端側に突出するまで行なわれる（図１３参照）。これにより、ガイド孔２２ａ、２２ｂがそれぞれコネクタハウジング２を貫通する貫通孔となる。なお、このような挿入の目安としては、第２の成形型３００の他端面３０１が光導波路２０の一端面２０３に当接することが挙げられる。
【０１２１】
また、本工程では、第２の成形型３００の光導波路２０に対する位置決めを行なう。この位置決めとしては、例えば、光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃのうちの１つの
コア部を基準Ｓとして、当該基準Ｓのコア部（図５に示す構成ではコア部２０１ａ）から図５中の左側に所定距離Ｌｘ、上側に所定距離Ｌｙ離間した位置に第２の成形型３００の基部３０７の角部３０６を位置させる（微調整する）ことで行なうことができる。これにより、光導波路２０とガイド孔２２ａ、２２ｂとの正確な位置決めがなされたコネクタ１を得る。
【０１２２】
なお、基準Ｓの検出方法としては、例えば、次の方法が挙げられる。
【０１２３】
まず、光導波路２０の他端側からその方向に向かって、例えば面光源を用いて光を照射する。これにより、光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃの一端面がそれぞれ発光する。
【０１２４】
次に、この状態の光導波路２０の一端面側の濃淡画像を、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラを用いて撮像する。これにより、コア部２０１ａ〜２０１ｃが発光し
ている箇所、すなわち、３つの発光点を検出することができる。そして、これら３つの発光点のうちの最も左側に位置する発光点を抽出して、当該発光点（中心点）を基準Ｓとする。
【０１２５】
［Ａ−５］ 硬化工程（第４の工程）
次に、図６、図１５に示すように、紫外線を照射する紫外線照射装置４００ａを第１の成形型１００の上側に配置し、紫外線照射装置４００ｂを第１の成形型１００の一端側に配置する。そして、この状態で紫外線照射装置４００ａ、４００ｂを作動させて、紫外線を照射する。これにより、第１のキャビティ１０１内の第１の樹脂材料１０を硬化させることができ、よって、この硬化した第１の樹脂材料１０で、ガイド孔２２ａ、２２ｂが一括して形成されたコネクタハウジング２を成形することができる。
なお、本工程での紫外線の波長は、２００〜５００ｎｍであるのが好ましく、３５０〜３８０ｎｍであるのがより好ましい。また、紫外線の露光量は、１０〜２００ｋJ／ｍ２が
好ましく、より好ましくは６０〜１２０ｋJ／ｍ２であるのがより好ましい。
【０１２６】
［Ａ−６］ 離型工程（第５の工程）
次に、図７、図１７に示すように、第１の成形型１００および第２の成形型２００をそれぞれ離型する。この離型順番としては、特に限定されず、第１の成形型１００、第２の成形型２００の順に離型してもよいし、その逆でもよいし、第１の成形型１００と第２の成形型２００とを同時に離型してもよい。
【０１２７】
また、前述したように第２の成形型２００が第１の成形型１００に挿入することができる程度の大きさであるため、第１の成形型１００と第２の成形型２００との間に間隙１０６が形成される。この間隙１０６にも第１の樹脂材料１０が入り込んでいるため、離型後には、硬化した第１の樹脂材料１０からなるバリ２３がコネクタハウジング２に生じている。
【０１２８】
［Ａ−７］ バリ除去工程
次に、図８、図１９に示すように、バリ２３を除去する。この除去には、例えば、グラインダ等の切削工具を用いることができる。
【０１２９】
以上のような工程を経ることにより、好適に光ケーブル９０に接続され得るコネクタ１を容易かつ確実に製造することができる。
【０１３０】
また、本製造方法により、光導波路２０に対して正確に位置決めされたガイド孔２２ａ、２２ｂを有するコネクタハウジング２を、当該ガイド孔２２ａ、２２ｂの成形とともに
成形することができる。よって、例えばガイド孔をコネクタハウジングの成形後に加工して形成するような従来の製造方法よりもコネクタ１の製造が容易となる。本製造方法は、従来の製造方法よりもガイド孔の位置精度が通常１０μｍ以内の誤差範囲内となり、精度が向上する。
【０１３１】
また、本製造方法では、コネクタハウジング２の一端面２１に対する研磨加工を省略することができる。
【０１３２】
＜第２実施形態＞
図２０および図２１は、それぞれ、本発明のコネクタの製造方法（第２実施形態）での各工程を順に説明するための部分横断面図、図２３は、図２０中のＨ−Ｈ線断面図、図１９は、図１７中のｉ−ｉ線断面図である。
【０１３３】
以下、これらの図を参照して本発明のコネクタの製造方法の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１３４】
本実施形態は、一部の工程の順番が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。すなわち、本実施形態での製造方法は、充填工程と第２の挿入工程との順番が入れ替わること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【０１３５】
本実施形態での製造方法は、前記第１実施形態での製造方法の［Ａ−１］準備工程と、［Ａ−２］第１の挿入工程（第１の工程）と同様の工程を経、次に、［Ｂ−３］第２の挿入工程（第２の工程）、［Ｂ−４］充填工程（第３の工程）を経、最後に、前記第１実施形態での製造方法の［Ａ−５］硬化工程（第４の工程）と、［Ａ−６］離型工程（第５の工程）と、［Ａ−７］バリ除去工程と同様の工程を経る。このような工程を経ることによっても、好適に光ケーブル９０に接続され得るコネクタ１を容易かつ確実に製造することができる。
【０１３６】
ここでは、［Ｂ−３］第２の挿入工程、［Ｂ−４］充填工程（第３の工程）について説明する。
【０１３７】
［Ｂ−３］ 第２の挿入工程（第２の工程）
図２０、図２３に示すように、第２の成形型３００を突出部３０２ａ、３０２ｂが他端側に臨むように、第１のキャビティ１０１にその一端側から挿入する。この第１のキャビティ１０１には、未だ第１の樹脂材料１０が充填されていない。
【０１３８】
この挿入は、突出部３０２ａ、３０２ｂが第１のキャビティ１０１内の第１の樹脂材料１０に埋入して、さらに第１のキャビティ１０１から他端側に突出するまで行なわれる。これにより、次工程以降で、ガイド孔２２ａ、２２ｂを確実に成形することができる。
【０１３９】
また、本工程では、第２の成形型３００の光導波路２０に対する位置決めを行なう。この位置決めとしては、前記第１実施形態での［Ａ−４］第２の挿入工程で述べた方法を用いることができる。これにより、光導波路２０とガイド孔２２ａ、２２ｂとの正確な位置決めがなされたコネクタ１を得る。
【０１４０】
［Ｂ−４］ 充填工程（第３の工程）
次に、図２１、図２５に示すように、第１の成形型１００の湯口１０２から液状状態の第１の樹脂材料１０を充填する。これにより、第１のキャビティ１０１内全体が第１の樹脂材料１０で満たされる。
【０１４１】
また、この充填は、第２の成形型３００の突出部３０２ａ、３０２ｂが第１のキャビティ１０１内の第１の樹脂材料１０に埋もれるまで行なわれる（図２５参照）。
【０１４２】
その後、［Ａ−５］硬化工程、［Ａ−６］離型工程、［Ａ−７］バリ除去工程を順に経ることにより、コネクタ１を得る。
【０１４３】
＜第３実施形態＞
図２７は、本発明のコネクタの製造方法（第３実施形態）での１つの工程を説明するための部分縦断面図である。
【０１４４】
以下、この図を参照して本発明のコネクタの製造方法の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１４５】
本実施形態は、コネクタおよび第２の成形型の構成がそれぞれ異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１４６】
図２７に示すように、第２の成形型３００は、その他端面３０１に３つの凹部３０９が凹没して形成されている。各凹部３０９は、それぞれ、光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃに対応する、すなわち、臨む位置に配置されている。
【０１４７】
そして、第２の成形型３００は、充填工程で第１の成形型１００の湯口１０２から液状状態の第１の樹脂材料１０を充填すると、当該第１の樹脂材料１０は、各凹部３０９にも充填されるよう構成されている。この各凹部３０９にそれぞれ充填された第１の樹脂材料１０は、硬化工程で硬化して、コア部２０１ａ〜２０１ｃの一端面を覆うレンズとなる。
【０１４８】
コネクタ１が光ケーブル９０に接続された際に、コネクタ１の光導波路２０と光ケーブル９０の光導波路２０’とが若干ズレた場合でも、当該レンズの集光効果により、コネクタ１と光ケーブル９０との間で光の行き来が確実に行われる。
【０１４９】
以上、本発明のコネクタの製造方法を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、コネクタを構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１５０】
また、本発明のコネクタの製造方法は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１５１】
また、コネクタの製造方法での光導波路と第２の成形型との位置決めは、前記各実施形態では光導波路に対して第２の成形型を微調整していたが、これに限定されず、例えば、第１の成形型と第２の成形型とが嵌合により固定され、この固定された第２の成形型に対して光導波路を微調整してもよい。
【０１５２】
また、光導波路のコア部の本数は、前記各実施形態では３本であったが、これに限定されず、例えば、１本、２本または４本以上であってもよい。
【０１５３】
また、光導波路は、図示の構成では単層のものであるが、これに限定されず、例えば、積層体であってもよい。
【０１５４】
また、支持板は、前記各実施形態では光導波路の両面にそれぞれ当接するよう２枚設置されているが、これに限定されず、例えば、光導波路の片面（一方の面）に当接するよう
１枚設置されていてもよい。
【０１５５】
また、支持板を構成する第２の樹脂材料としては、前記各実施形態では第１の樹脂材料と異なる樹脂材料であったが、これに限定されず、同じ材料であってもよい。
【０１５６】
また、第２の樹脂材料としては、樹脂材料の他に、ステンレス鋼等のような金属材料も用いることができる。
【０１５７】
また、コネクタハウジングに形成される各ガイド孔は、それぞれ、前記各実施形態ではコネクタハウジングを貫通するものであるが、これに限定されず、例えば、コネクタハウジングの途中まで形成されたものであってもよい。
【符号の説明】
【０１５８】
１ コネクタ
２ コネクタハウジング
２１ 一端面
２２a、２２ｂ ガイド孔
２３ バリ
４ａ、４ｂ ガイドピン
４１ 一端面
５ａ、５ｂ 支持板
５１ 一端面
１０ 第１の樹脂材料（樹脂材料）
２０、２０’ 光導波路
２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃ コア部（導波路チャンネル）
２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、２０２ｄ クラッド部
２０３ 一端面
２０４ａ 上側クラッド部
２０４ｂ 下型クラッド部
３０ 接着剤
９０ 光ケーブル
９０１ コネクタハウジング（ハウジング）
９０２ａ、９０２ｂ ガイド孔
１００ 第１の成形型
１０１ 第１のキャビティ
１０２ 湯口（注入口）
１０３ 壁部
１０４ 一端面
１０５ 挿入スペース
１０６ 間隙
３００ 第２の成形型
３０１ 他端面
３０２ａ、３０２ｂ 第２のキャビティ
３０３ 一端面
３０４ａ、３０４ｂ 排気孔
３０５ レンズ部
３０６ 角部
３０９ 凹部
４００ａ、４００ｂ 紫外線照射装置
Ｇ 空気
Ｌｘ、Ｌｙ 所定距離
Ｓ 基準
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光周波搬送波を使用してデータを移送する光通信がますます重要になっている。このような光通信において、信号伝搬光を、一地点から他地点に導くための手段として、光導波路がある。
【０００３】
この光導波路は、例えば、一対のクラッド層の間に設けられたコア層を有して構成される。コア層は、線状のコア部とクラッド部とを有し、これらが交互に配列されている。なお、コア部はコア層内に概して複数存在するが、１本の場合もある。コア部は、光周波搬送波の光に対して実質的に透明な材料によって構成され、クラッド層およびクラッド部は、コア部より屈折率が低い材料によって構成されている。
【０００４】
そして、このような光導波路は、その一端部にコネクタハウジング（フェルール）が装着されて、当該装着された部分がコネクタとして用いられる（例えば、特許文献１参照）。また、このコネクタは、例えば当該コネクタと同様の構成の他のコネクタを接続する際に、２本のガイドピンを介してその接続が行われる。このため、コネクタハウジングには、各ガイドピンがそれぞれ挿入されるガイド孔（挿入孔）が予め設けられている。
【０００５】
特許文献１に記載されているコネクタを製造する際には、筒状をなすコネクタハウジングに光導波路の一端部を挿入し、その挿入状態で、コネクタハウジングの内周部と光導波路の外周部との間に形成された間隙に接着剤を充填し、硬化させる。
【０００６】
しかしながら、この特許文献１に記載されているコネクタでは、例えば接着剤が硬化する過程で当該接着剤の厚さに大小が生じた場合、光導波路がズレたり、光導波路にしわ等の変形が生じたりすることがある。この場合、光導波路とコネクタハウジングの各ガイド孔との位置精度が低下してしまうと言う問題が生じる。このように製造過程で問題（不具合）が生じたコネクタと、他のコネクタとをガイドピンを介して接続しても、光導波路同士間での光の出入り（行き来）が確実に行なうことができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−９６６６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、好適に他のコネクタに接続され得るコネクタを容易かつ確実に製造することができるコネクタの製造方法を提供することにある。
【０００９】
このような目的は、下記（１）〜（１５）の本発明により達成される。
【００１０】
（１） 帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングと、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイドピンとを備えるコネクタを製造する方法であって（以下、「ガイドピンコネクタ製造方法」と略す場合がある）、
筒状をなし、その内腔部が前記コネクタハウジングを成形する第１のキャビティとなる
第１の成形型の前記第１のキャビティに前記光導波路の一端部を挿入する第１の工程と、
未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンとなる樹脂材料を前記液状の状態で前記第１のキャビティ内に充填する第２の工程と、
前記ガイドピンを成形する第２のキャビティを有する第２の成形型を前記第１のキャビティにその一端側から挿入し、その際、前記樹脂材料が前記第２のキャビティ内全体に入り込むまでその挿入を行なう第３の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンを一括して成形する第４の工程と、
前記第１の成形型および前記第２の成形型を離型する第５の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【００１１】
（２） 帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングとを備え、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイド孔が前記コネクタハウジングに形成されているコネクタを製造する方法であって（以下、「ガイド孔コネクタ製造方法」と略す場合がある）、
筒状をなし、その内腔部が前記コネクタハウジングを成形する第１のキャビティとなる第１の成形型の前記第１のキャビティに前記光導波路の一端部を挿入する第１の工程と、
未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングとなる樹脂材料を前記液状の状態で前記第１のキャビティ内に充填する第２の工程と、
前記ガイド孔を成形するために突出形成された突出部を有する第２の成形型を前記第１のキャビティにその一端側から挿入し、その際、前記突出部が前記第１のキャビティ内の前記樹脂材料に埋入するまでその挿入を行なう第３の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記ガイド孔が形成された前記コネクタハウジングを成形する第４の工程と、
前記第１の成形型および前記第２の成形型を離型する第５の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【００１２】
（３） 前記第１の成形型は、その壁部に前記第１のキャビティに連通し、該第１のキャビティ内に前記液状の樹脂材料を注入する注入口を有し、
前記第２の工程では、前記液状の樹脂材料を前記注入口を介して充填する上記（１）、または（２）に記載のコネクタの製造方法。
【００１３】
（４） 前記第３の工程では、前記第２の成形型を前記光導波路の一端面に当接するまで挿入する上記（１）ないし（３）のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【００１４】
（５） 前記光導波路は、少なくとも１本のコア部を有するものであり、
前記第３の工程で、前記コア部を基準として、前記第２の成形型の前記光導波路に対する位置決めを行なう上記（１）ないし（４）のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【００１５】
（６） 帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングと、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイドピンとを備えるコネクタを製造する方法であって、
筒状をなし、その内腔部が前記コネクタハウジングを成形する第１のキャビティとなる第１の成形型の前記第１のキャビティに前記光導波路の一端部を挿入する第１の工程と、
前記ガイドピンを成形する第２のキャビティを有する第２の成形型を前記第１のキャビティにその一端側から挿入する第２の工程と、
未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンとなる樹脂材料を前記液状の状態で前記第１のキャビティ内に充填し、その際、前記樹脂材料が前記第２のキャビティ内全体に入り込むまでその充填を行なう第３の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンを一括して成形する第４の工程と、
前記第１の成形型および前記第２の成形型を離型する第５の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
（７） 帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングとを備え、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイド孔が前記コネクタハウジングに形成されているコネクタを製造する方法であって、
筒状をなし、その内腔部が前記コネクタハウジングを成形する第１のキャビティとなる第１の成形型の前記第１のキャビティに前記光導波路の一端部を挿入する第１の工程と、
前記ガイド孔を成形するために突出形成された突出部を有する第２の成形型を前記第１のキャビティにその一端側から挿入する第２の工程と、
未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングとなる樹脂材料を前記液状の状態で前記第１のキャビティ内に充填し、その際、前記突出部が前記第１のキャビティ内の前記樹脂材料に埋もれるまでその充填を行なう第３の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記ガイド孔が形成された前記コネクタハウジングを成形する第４の工程と、
前記第１の成形型および前記第２の成形型を離型する第５の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【００１６】
（８） 前記第１の成形型は、その壁部に前記第１のキャビティに連通し、該第１のキャビティ内に前記液状の樹脂材料を注入する注入口を有し、
前記第３の工程では、前記液状の樹脂材料を前記注入口を介して充填する上記（６）または（７）に記載のコネクタの製造方法。
【００１７】
（９） 前記第２の工程では、前記第２の成形型を前記光導波路の一端面に当接するまで挿入する上記（６）ないし（８）のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【００１８】
（１０） 前記光導波路は、少なくとも１本のコア部を有するものであり、
前記第２の工程で、前記コア部を基準として、前記第２の成形型の前記光導波路に対する位置決めを行なう上記（６）ないし（９）のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【００１９】
（１１） 前記第１の工程で、前記光導波路を前記第１のキャビティに挿入した際、前記光導波路の一端面が前記第１の成形型の一端面よりも他端側に引っ込んでいる上記（１）ないし（１０）のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【００２０】
（１２） 前記コネクタは、前記光導波路の一端部の少なくとも一方の面に当接し、前記一端部を支持する支持板を備えるものであり、
前記第１の工程で、前記光導波路を前記第１のキャビティに挿入する際、前記支持板を前記光導波路の一端部に当接させたままその挿入を行なう上記（１）ないし（１１）のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【００２１】
（１３） 前記支持板の幅は、前記光導波路の幅よりも大きい上記（１２）に記載のコネクタ。
【００２２】
（１４） 前記樹脂材料は、紫外線を照射することにより硬化するものである上記（１）ないし（１３）のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【００２３】
（１５） 前記コネクタは、前記光導波路が少なくとも１本のコア部を有するものであり、該コア部の一端面を覆うレンズをさらに備え、
前記第２の成形型は、前記レンズを形成するための凹部を有する上記（１）ないし（１４）のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、コネクタハウジングで光導波路を直接的に固定することができるとともに、コネクタハウジングとガイドピンとを一括して成形することができる。これにより、例えば光導波路を接着剤を介して固定したり、ガイドピンをコネクタハウジングと別体で設けるような従来の製造方法よりも、コネクタを構成する各部材同士の位置精度が高いコネクタを容易かつ確実に製造することができる。このようなコネクタは、好適に他のコネクタに接続され得る。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）で製造されたコネクタを示す斜視図である。
【図２】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための部分横断面図である。
【図３】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための部分横断面図である。
【図４】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための部分横断面図である。
【図５】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための部分横断面図である。
【図６】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための部分横断面図である。
【図７】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための部分横断面図である。
【図８】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための部分横断面図である。
【図９】図２中の矢印Ａ方向から見た図である。
【図１０】図３中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１１】図４中のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１２】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合の図５中のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１３】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合の図５中のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１４】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合の図６中のＥ−Ｅ線断面図である。
【図１５】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合の図６中のＥ−Ｅ線断面図である。
【図１６】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合の図７中のＦ−Ｆ線断面図である。
【図１７】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合の図７中のＦ−Ｆ線断面図である。
【図１８】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合の図８中のＧ−Ｇ線断面図である。
【図１９】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合の図８中のＧ−Ｇ線断面図である。
【図２０】本発明のガイドピンコネクタ製造方法、またはガイド孔コネクタ製造方法（第２実施形態）での各工程を順に説明するための部分横断面図である。
【図２１】本発明のガイドピンコネクタ製造方法、またはガイド孔コネクタ製造方法（第２実施形態）での各工程を順に説明するための部分横断面図である。
【図２２】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合の図１６中のＨ−Ｈ線断面図である。
【図２３】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合の図１６中のＨ−Ｈ線断面図である。
【図２４】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合の図１７中のｉ−ｉ線断面図である。
【図２５】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合の図１７中のｉ−ｉ線断面図である。
【図２６】本発明のガイドピンコネクタ製造方法（第３実施形態）での１つの工程を説明するための部分縦断面図である。
【図２７】本発明のガイド孔コネクタ製造方法（第３実施形態）での１つの工程を説明するための部分縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明のコネクタの製造方法（ガイドピンコネクタ製造方法、またはガイド孔コネクタ製造方法）を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２７】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）で製造されたコネクタを示す斜視図、図２〜図８は、それぞれ、本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための部分横断面図、図９は、図２中の矢印Ａ方向から見た図、図１０は、図３中のＢ−Ｂ線断面図、図１１は、図４中のＣ−Ｃ線断面図、図１２、１３は、ガイドピンコネクタ製造方法、またはガイド孔コネクタ製造方法における図５中のＤ−Ｄ線断面図、図１４、１５は、ガイドピンコネクタ製造方法、またはガイド孔コネクタ製造方法における図６中のＥ−Ｅ線断面図、図１６、１７は、ガイドピンコネクタ製造方法、またはガイド孔コネクタ製造方法における図７中のＦ−Ｆ線断面図、図１８、１９は、ガイドピンコネクタ製造方法、またはガイド孔コネクタ製造方法における図８中のＧ−Ｇ線断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１〜図８中（図２０、図２１についても同様）の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。また、図１中の左下側を「一端側」、右上側を「他端側」と言い、図９〜図１９中（図２２〜図２７についても同様）の下側を「一端側」、上側を「他端側」と言う。
【００２８】
図１に示すコネクタ１は、帯状をなす光導波路２０と、光導波路２０の一端部を支持し合う一対の支持板５ａ、５ｂと、光導波路２０の一端部に支持板５ａ、５ｂごと装着されたコネクタハウジング２と、ガイドピン４ａ、４ｂとを備えている。また、コネクタ１には、その接続される相手体（他のコネクタ）である光ケーブル９０を接続することができる。以下、各部の構成について説明する。
【００２９】
光導波路２０は、平面視で長尺状（線状）をなすコア部（導波路チャンネル）２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃと、クラッド部２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、２０２ｄとが形成され、これらが交互に配置されている。また、コア部２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃと、クラッド部２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、２０２ｄとは、その上下方向からそれぞれ上側クラッド部２０４ａと下側クラッド部２０４ｂとに挟持されている。このように光導波路２０は、複数のコア部を有するマルチチャンネルのものとなっている。そして、コア部２０１ａ〜２０１ｃの一端面は、それぞれ、光ケーブル９０の光導波路（通過路）２０’のコア部２０１ａ〜２０１ｃの一端面と接続される接続端となる。そして、光は、光導波路２０、２０’間でコア部２０１ａ〜２０１ｃをそれぞれ通過することができる。
【００３０】
また、コア部２０１ａ〜２０１ｃと、クラッド部２０２ａ〜２０２ｄ、上側クラッド部２０４ａ、下側クラッド部２０４ｂとは、互いに光の屈折率が異なり、その屈折率の差は、０．５％以上であるのが好ましく、０．８％以上がより好ましく、１．０％以上であるのがさらに好ましい。
【００３１】
コア部２０１ａ〜２０１ｃ、クラッド部２０２ａ〜２０２ｄ、上側クラッド部２０４ａ、下側クラッド部２０４ｂの各構成材料は、それぞれ、屈折率に差が生じる材料であれば特に限定されないが、例えば、特開２０１０−０９０３２８号公報に記載されている「コア領域」や「クラッド領域」の構成材料、特開２０１０−１８９４５８号公報に記載されている「コア層（コア部、クラッド部）」、「第１クラッド層」、「第２クラッド層」の構成材料を用いることができる。
【００３２】
また、光導波路２０の厚さは、１５〜２００μｍ程度であるのが好ましく、３０〜１００μｍ程度であるのがより好ましい。
【００３３】
このような構成により、光導波路２０は、可撓性を有するものとなり、コネクタ１が設置される装置（例えばＨＰＣ(High Performance Computing Server)サーバ、ルータ・自
動車など短・中距離ハーネス・汎用のパソコン、モバイルフォン内部配線）内での配線（ケーブリング）が容易となる。
【００３４】
光導波路２０の一端部には、当該一端部をその両面側から挟持する一対の支持板５ａ、５ｂが配置されている。支持板５ａは、光導波路２０の下面に当接しており、支持板５ｂは、光導波路２０の上面に当接している。また、支持板５ａ、５ｂは、それぞれ、接着剤３０を介して光導波路２０に接着されている。
【００３５】
支持板５ａ、５ｂは、それぞれ、短冊状をなす小片（平板）で構成されている。そして、支持板５ａ、５ｂは、それぞれ、光導波路２０よりも剛性が高いものであり、例えば厚さが０．０１〜５．００ｍｍであるのが好ましく、０．１０〜１．００ｍｍであるのがより好ましい。
【００３６】
また、支持板５ａ、５ｂの幅は、光導波路２０の幅よりも大きく設定されており、例えば、光導波路２０の幅の１．０１〜１．５０倍であるのが好ましく、１．０５〜１．２０倍であるのがより好ましい。これにより、例えば支持板５ａを光導波路２０に設置する際に支持板５ａが光導波路２０に対しその幅方向に若干ズレたとしても、支持板５ａの方が幅が大であるため、当該支持板５ａと光導波路２０の一端部の下面全体とが確実に当接することができる（支持板５ｂについても同様）。従って、コネクタ１を製造する過程での、支持板５ａ、５ｂの光導波路２０の幅方向に対する位置決めを比較的ラフに行なうことができる。
【００３７】
ところで、光導波路２０は可撓性を有するものであるため、コネクタ１を製造する際に、支持板５ａ、５ｂを省略した状態で一端部を第１の成形型１００内で、液状の状態の第１の樹脂材料（樹脂材料）１０で封止した（モールドした）場合、第１の樹脂材料１０が硬化する過程で、当該第１の樹脂材料１０の変化に追従して、光導波路２０が位置ズレたり、不本意に変形したり（例えばしわが生じる等）する等の不具合が生じることがある。ここで、第１の樹脂材料１０とは、ガイドピンコネクタ製造方法の場合は、コネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４ｂを、ガイド孔コネクタ製造方法の場合は、コネクタハウジング２を構成する材料である。
【００３８】
しかしながら、コネクタ１では、光導波路２０の一端部は、支持板５ａと支持板５ｂとの間に挟持されているため、支持、補強されることとなり、前記不具合を確実に防止することができる。これにより、コネクタ１を光ケーブル９０に接続した状態では、光導波路２０のコア部２０１ａと光導波路２０’のコア部２０１ａとが確実に光学的に接続され、光導波路２０のコア部２０１ｂと光導波路２０’のコア部２０１ｂとが確実に光学的に接続され、光導波路２０のコア部２０１ｃと光導波路２０’のコア部２０１ｃとが確実に光学的に接続される。そして、このように接続されたコネクタ１と光ケーブル９０との間で
は、光の出入り（行き来）を確実に行なうことができる。
【００３９】
コネクタハウジング２は、光導波路２０の一端部の外周側を支持板５ａ、５ｂごと覆うように設けられている。このコネクタハウジング２は、第１の成形型１００でブロック状に成形される（図６、図１４，１５参照）。
【００４０】
また、図１に示すように、コネクタ１では、コネクタハウジング２内に、支持板５ａ、５ｂの全体がそれぞれ埋設されている。これにより、コネクタハウジング２が硬化する過程で、当該コネクタハウジング２により支持板５ａと支持板５ｂとが互いに反対方向に向かって光導波路２０を押圧することができる。よって、光導波路２０は、支持板ａ、５ｂの平面形状に沿って矯正されることとなり、前記不本意な変形をより確実に防止することができる。
ガイドピンコネクタ製造方法の場合、コネクタハウジング２の一端面２１には、ガイドピン４ａ、４ｂがそれぞれ突出形成されている。また、ガイドピン４ａとガイドピン４ｂとは、光導波路２０を介して離間して配置されている。ガイドピン４ａ、４ｂは、後述する第２の成形型３００で成形される（図１４参照）。
【００４１】
ガイド孔コネクタ製造方法の場合は、コネクタハウジング２には、その一端面２１から他端面２４までを貫通する、ガイド孔２２ａ、２２ｂがそれぞれ形成されている。ガイドピン９０２ａの内径と、ガイドピン９０２ｂの内径とは、長手方向に沿って一定となっており、互いの大きさも同じである。また、ガイド孔２２ａとガイド孔２２ｂとは、光導波路２０を介して離間して配置されている。ガイド孔２２ａ、２２ｂは、後述する第２の成形型３００で成形される（図１５参照）。
【００４２】
ガイドピンコネクタ製造方法の場合は、ガイドピン４ａ、４ｂは、コネクタ１が光ケーブル９０に接続される際に、光ケーブル９０のガイド孔９０２ａ、９０２ｂにそれぞれ挿入される。これにより、コネクタ１の光導波路２０と光ケーブル９０の光導波路２０’との位置決めがなされる。よって、前述した光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃと光導波路２０’のコア部２０１ａ〜２０１ｃとの光学的な接続を、より確実に行なうことができる。
【００４３】
ガイドピン４ａ、４ｂは、それぞれ、その形状が円柱状をなすものであり、一端面４１が丸みを帯びている（図１３〜図１５参照）。これにより、コネクタ１と光ケーブル９０とを接続する際、ガイドピン４ａがガイド孔９０２ａに容易に挿入され、ガイドピン４ｂもガイド孔９０２ｂに容易に挿入され、よって、その接続操作を容易に行なうことができる。
【００４４】
コネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４ｂと、支持板５ａ、５ｂとは、それぞれ、樹脂材料で構成されているが、その組成は互いに異なる。
ガイド孔コネクタ製造方法の場合は、ガイド孔２２ａ、２２ｂは、コネクタ１が光ケーブル９０に接続される際に、光ケーブル９０のガイドピン９０２ａ、９０２ｂにそれぞれ挿入される。これにより、コネクタ１の光導波路２０と光ケーブル９０の光導波路２０’との位置決めがなされる。よって、前述した光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃと光導波路２０’のコア部２０１ａ〜２０１ｃとの光学的な接続を、より確実に行なうことができる。
【００４５】
このようなコネクタハウジング２と、支持板５ａ、５ｂとは、それぞれ、樹脂材料で構成されているが、その組成は互いに異なる。
【００４６】
ガイドピンコネクタ製造方法の場合のコネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４
ｂを構成する第１の樹脂材料１０、または、ガイド孔コネクタ製造方法の場合のコネクタハウジング２を構成する第１の樹脂材料１０としては、光硬化性樹脂を用いることができ、その樹脂としては、例えば、アクリル系化合物（アクリル系樹脂）を主成分とする紫外線硬化性樹脂、環状オレフィン系化合物（環状オレフィン系樹脂）を主成分とする紫外線硬化性樹脂、ウレタンアクリレートオリゴマーまたはポリエステルウレタンアクリレートオリゴマーを主成分とする紫外線硬化性樹脂、エポキシ系樹脂、ビニルフェノール系樹脂の群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする紫外線硬化性樹脂等が挙げられる。これらの中でも、アクリル系化合物を主成分とする紫外線硬化性樹脂、および、環状オレフィン系化合物を主成分とする紫外線硬化性樹脂の群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする紫外線硬化性樹脂が好ましい。アクリル系化合物および環状オレフィン系化合物は光を照射した際の硬化速度が速く、これにより、比較的少量の照射量で樹脂を硬化させることができ、コネクタ１の製造上好ましい。
【００４７】
光硬化性樹脂として、アクリル系化合物（アクリル系樹脂）を主成分とする紫外線硬化性樹脂を用いた場合、アクリル系化合物としては、例えば、アクリル酸エステルもしくはメタクリル酸エステルのモノマー等が挙げられ、具体的にはジアクリル酸エチレングリコール、ジメタクリ酸エチレングリコール、ジアクリル酸１，６-ヘキサンジオール、ジメ
タクリル酸１，６-ヘキサンジオール、ジアクリル酸グリセリン、ジメタクリル酸グリセ
リン、ジアクリル酸１，１０-デカンジオール、ジメタクリル酸１，１０-デカンジオール等の２官能アクリレート、トリアクリル酸トリメチロールプロパン、トリメタクリル酸トリメチロールプロパン、トリアクリル酸ペンタエリスリトール、トリメタクリル酸ペンタエリスリトール、ヘキサアクリル酸ジペンタエリスリトール、ヘキサメタクリル酸ジペンタエリスリトール等の多官能アクリレートなどが挙げられる。これらの中でもアクリル酸エステルが好ましく、特に好ましくはエステル部位の炭素数が１〜１５のアクリル酸エステルまたはメタクリル酸アルキルエステルが好ましい。
【００４８】
一方、支持板５ａ、５ｂを構成する第２の樹脂材料としては、例えば、無機材料である、アルミナのようなセラミックス材料、石英ガラス、ソーダガラスのようなガラス材料、アルミニウム、ステンレス鋼のような金属材料、その他、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリアリレートのような樹脂材料等が用いられる。
【００４９】
このように互いに組成が異なる樹脂材料を用いることにより、例えば、各部材のそれぞれの成形に適した材料を用いることができる。
【００５０】
以上のような構成のコネクタ１は、本発明のコネクタの製造方法により製造される。
【００５１】
図１に示すように、光ケーブル９０は、コネクタ１の光導波路２０と光学的に接続されるものである。この光ケーブル９０は、光導波路２０と同様に、コア部２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃと、クラッド部２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、２０２ｄとを有する光導波路２０’と、光導波路２０’の一端部に装着されたコネクタハウジング（以下単に「ハウジング」と言う）９０１とを有している。
【００５２】
光ケーブル９０とコネクタ１とが接続された接続状態では、光ケーブル９０の光導波路２０’とコネクタ１の光導波路２０との間で光通信を行なうことができる。
ガイドピンコネクタ製造方法の場合は、ハウジング９０１は、筒体で構成され、その内側で光導波路２０’の一端部を固定することができる。このハウジング９０１には、前述したようにコネクタ１のコネクタハウジング２のガイドピン４ａ、４ｂがそれぞれ挿入される、ガイド孔９０２ａ、９０２ｂが形成されている。
【００５３】
一方、ガイド孔コネクタ製造方法の場合は、ハウジング９０１は、筒体で構成され、その内側で光導波路２０’の一端部を固定することができる。このハウジング９０１には、円柱状のガイドピン９０２ａ、９０２ｂが突出して形成されている。そして、ガイドピン９０２ａがコネクタ１のコネクタハウジング２のガイド孔２２ａに挿入され、ガイドピン９０２ｂがコネクタ１のコネクタハウジング２のガイド孔２２ｂに挿入される。
【００５４】
次に、コネクタ１を製造する方法（本発明のコネクタの製造方法）について、図２〜図１８を参照しつつ説明する。
【００５５】
この製造方法では、製造工程の途中で、図３〜図６、図１０〜図１５に示す第１の成形型１００と、図５、図６、図１２、図１３、図１４、図１５に示す第２の成形型３００とを用いる。
【００５６】
第１の成形型１００は、角筒状の部材で構成され、その内腔部が、コネクタハウジング２をブロック状に成形するための第１のキャビティ１０１となる。第１のキャビティ１０１内には、光導波路２０が支持板５ａ、５ｂとともに載置される載置台（図示せず）が設けられている。また、第１の成形型１００の壁部１０３には、液状状態の第１の樹脂材料１０が注入される湯口（注入口）１０２が形成されている。湯口１０２は、第１のキャビティ１０１と連通している。この湯口１０２を介して第１のキャビティ１０１内に第１の樹脂材料１０を充填する（注入する）ことができる。
【００５７】
なお、第１の成形型１００は、光透過性を有し、その材料としては、特に限定されないが、例えば、ガラス、アクリル、ポリエステル（ＰＥＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シリコーンゴム等が挙げられる。
ガイドピンコネクタ製造方法の場合、
第２の成形型３００は、第１の成形型１００の第１のキャビティ１０１に十分に挿入可能な程度の大きさのブロック状の部材で構成されている。すなわち、第２の成形型３００は、その横断面形状が第１の成形型１００の第１のキャビティ１０１の横断面形状よりも小さいものである。
【００５８】
基部３０７は、その横断面形状が第１の成形型１００の第１のキャビティ１０１の横断面形状よりも小さいものである。
【００５９】
突出部３０２ａ、３０２ｂは、それぞれ、基部３０７の他端側の部分（他端面３０１）から円柱状に突出して形成されている。突出部３０２ａ、３０２ｂの外径は、その長手方向に沿って一定となっている。そして、コネクタ１の製造過程で、突出部３０２ａは、コネクタハウジング２のガイド孔２２ａを成形するための部分となり、突出部３０２ｂは、コネクタハウジング２のガイド孔２２ｂを成形するための部分となる。なお、図１２、図１４に示すように、突出部３０２ａ、３０２ｂの各端面３０８は、それぞれ、丸みを帯びているのが好ましい。
【００６０】
第２の成形型３００には、その他端面３０１に開口する凹部で構成された第２のキャビティ３０２ａ、３０２ｂが形成されている。第２のキャビティ３０２ａは、ガイドピン４ａを成形する部分であり、第２のキャビティ３０２ｂは、ガイドピン４ｂを成形する部分である。
【００６１】
また、第２の成形型３００には、その一端面３０３から第２のキャビティ３０２ａ、３０２ｂにそれぞれ連通する細孔で構成された排気孔３０４ａ、３０４ｂが形成されている。図１２に示すように、コネクタ１の製造途中では、排気孔３０４ａを介して、第２のキャビティ３０２ａ内の空気Ｇが排出され、排気孔３０４ｂを介して、第２のキャビティ３
０２ｂ内の空気Ｇが排出される。
【００６２】
第２の成形型３００は、第１の成形型１００と同様に、光透過性を有し、その材料も第１の成形型１００の構成材料と同様のものを用いることができる。
【００６３】
図１２、図１４に示すように、第２の成形型３００の他端側の部分には、レンズとして機能するレンズ部３０５が設けられていてもよい。レンズ部３０５は、コネクタ１の製造途中で第１のキャビティ１０１内の液状状態の第１の樹脂材料１０を紫外線を照射して硬化する際に、その紫外線を第１の樹脂材料１０に向けて集光することができる。これにより、紫外線を第１の樹脂材料１０に十分かつ確実に当てることができ、よって、当該第１の樹脂材料１０を確実に硬化させることができる。
【００６４】
コネクタ１の製造方法は、準備工程と、第１の挿入工程（第１の工程）と、充填工程（第２の工程）と、第２の挿入工程（第３の工程）と、硬化工程（第４の工程）と、離型工程（第５の工程）と、バリ除去工程とを有し、各工程がこの順に行なわれる。
ガイド孔コネクタ製造方法の場合
第２の成形型３００は、第１の成形型１００の第１のキャビティ１０１に十分に挿入可能な程度の大きさの部材で構成されており、ブロック状の基部３０７と、基部３０７から他端側へ向かって突出形成された突出部３０２ａ、３０２ｂとを有している。
【００６５】
基部３０７は、その横断面形状が第１の成形型１００の第１のキャビティ１０１の横断面形状よりも小さいものである。
【００６６】
突出部３０２ａ、３０２ｂは、それぞれ、基部３０７の他端側の部分（他端面３０１）から円柱状に突出して形成されている。突出部３０２ａ、３０２ｂの外径は、その長手方向に沿って一定となっている。そして、コネクタ１の製造過程で、突出部３０２ａは、コネクタハウジング２のガイド孔２２ａを成形するための部分となり、突出部３０２ｂは、コネクタハウジング２のガイド孔２２ｂを成形するための部分となる。なお、図１３、図１５に示すように、突出部３０２ａ、３０２ｂの各端面３０８は、それぞれ、丸みを帯びているのが好ましい。
【００６７】
第２の成形型３００は、第１の成形型１００と同様に、光透過性を有し、その材料も第１の成形型１００の構成材料と同様のものを用いることができる。
【００６８】
図１３、図１５に示すように、第２の成形型３００の他端側の部分には、レンズとして機能するレンズ部３０５が設けられていてもよい。レンズ部３０５は、コネクタ１の製造途中で第１のキャビティ１０１内の液状状態の第１の樹脂材料１０を紫外線を照射して硬化する際に、その紫外線を第１の樹脂材料１０に向けて集光することができる。これにより、紫外線を第１の樹脂材料１０に十分かつ確実に当てることができ、よって、当該第１の樹脂材料１０を確実に硬化させることができる。
【００６９】
コネクタ１の製造方法は、準備工程と、第１の挿入工程（第１の工程）と、充填工程（第２の工程）と、第２の挿入工程（第３の工程）と、硬化工程（第４の工程）と、離型工程（第５の工程）と、バリ除去工程とを有し、各工程がこの順に行なわれる。
ガイドピンコネクタ製造方法について以下に説明する。
【００７０】
［Ａ−１］ 準備工程
まず、図２、図９に示すように、１本の光導波路２０と、支持板５ａ、５ｂとを用意する。そして、ラミネータでボンディングシート（接着剤３０）を貼りつけた状態の光導波路２０の一端部の下面に支持板５ａを当接させ、ラミネータでボンディングシート（接着
剤３０）を貼りつけた状態の光導波路２０の一端部の上面に支持板５ｂを当接させ、圧着する。また、図９に示すように、このとき、支持板５ａ、５ｂの各一端面５１をそれぞれ光導波路２０の一端面２０３に重ならせとともに、光導波路２０を支持板５ａ、５ｂの幅方向のほぼ中央部に位置させる。
【００７１】
［Ａ−２］ 第１の挿入工程（第１の工程）
次に、図３、図１０に示すように、支持板５ａ、５ｂがそれぞれ状態の光導波路２０の一端部を第１の成形型１００の第１の成形型１００の第１のキャビティ１０１内に挿入する（収納する）。このときも光導波路２０と支持板５ａ、５ｂとの位置関係は、前記準備工程での位置関係と同様の状態で維持されている。
【００７２】
また、第１のキャビティ１０１内に挿入された光導波路２０を、当該第１のキャビティ１０１内の前記載置台に載置する。これにより、光導波路２０は、第１の成形型１００（第１のキャビティ１０１）の中央部、すなわち、第１の成形型１００の中心軸上に配置されることとなる。
【００７３】
また、この挿入状態では、光導波路２０の一端面２０３が第１の成形型１００の一端面１０４よりも他端側に引っ込んでいる。これにより、次工程以降で第２の成形型３００を第１のキャビティ１０１内に挿入する際、第１のキャビティ１０１内での第２の成形型３００に対する挿入スペース１０５が確保され、その挿入を容易に行なうことができる。なお、挿入スペース１０５の深さ（図１０中の上下方向の長さ）は、第２の成形型３００の第２のキャビティ３０２ａ、３０２ｂ（図１２中の上下方向の長さ）の各深さよりも深い。
【００７４】
［Ａ−３］ 充填工程（第２の工程）
次に、図４、図１１に示すように、第１の成形型１００の湯口１０２から液状状態（未硬化状態）の第１の樹脂材料１０を注入する（充填する）。これにより、第１のキャビティ１０１内全体が第１の樹脂材料１０で満たされる。
【００７５】
［Ａ−４］ 第２の挿入工程（第３の工程）
次に、図５、図１２に示すように、第２の成形型３００を第２のキャビティ３０２ａ、３０２ｂが他端側に臨むように、第１のキャビティ１０１にその一端側から挿入する。
【００７６】
この挿入は、第１のキャビティ１０１内の第１の樹脂材料１０が第２のキャビティ３０２ａ、３０２ｂ内全体にそれぞれ入り込むまで行なわれる（図１２参照）。このとき、第２のキャビティ３０２ａ内の空気Ｇは、第１の樹脂材料１０に押されて、排気孔３０４ａから排出され、第２のキャビティ３０２ｂ内の空気Ｇも、第１の樹脂材料１０に押されて、排気孔３０４ｂを介して排出される。また、第２の成形型３００の挿入は、第２の成形型３００の他端面３０１が光導波路２０の一端面２０３に当接するまで行なわれる。このような挿入により、第２のキャビティ３０２ａ、３０２ｂ内全体も第１の樹脂材料１０が確実に充填されることとなる。
【００７７】
また、本工程では、第２の成形型３００の光導波路２０に対する位置決めを行なう。この位置決めとしては、例えば、光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃのうちの１つのコア部を基準Ｓとして、当該基準Ｓのコア部（図５に示す構成ではコア部２０１ａ）から図５中の左側に所定距離Ｌｘ、上側に所定距離Ｌｙ離間した位置に第２の成形型３００の角部３０６を位置させる（微調整する）ことで行なうことができる。これにより、光導波路２０とガイドピン４ａ、４ｂとの正確な位置決めがなされたコネクタ１を得る。
【００７８】
なお、基準Ｓの検出方法としては、例えば、次の方法が挙げられる。
【００７９】
まず、光導波路２０の他端側からその方向に向かって、例えば面光源を用いて光を照射する。これにより、光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃの一端面がそれぞれ発光する。
【００８０】
次に、この状態の光導波路２０の一端面側の濃淡画像を、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラを用いて撮像する。これにより、コア部２０１ａ〜２０１ｃが発光し
ている箇所、すなわち、３つの発光点を検出することができる。そして、これら３つの発光点のうちの最も左側に位置する発光点を抽出して、当該発光点（中心点）を基準Ｓとする。
【００８１】
［Ａ−５］ 硬化工程（第４の工程）
次に、図６、図１４に示すように、紫外線を照射する紫外線照射装置４００ａを第１の成形型１００の上側に配置し、紫外線照射装置４００ｂを第１の成形型１００の一端側に配置する。そして、この状態で紫外線照射装置４００ａ、４００ｂを作動させて、紫外線を照射する。これにより、第１のキャビティ１０１内の第１の樹脂材料１０と、第２のキャビティ３０２ａ、３０２ｂ内の第１の樹脂材料１０とを硬化させることができ、よって、この硬化した第１の樹脂材料１０でコネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４ｂを一括して成形することができる。
【００８２】
なお、本工程での紫外線の波長は、２００〜５００ｎｍであるのが好ましく、３５０〜３８０ｎｍであるのがより好ましい。また、紫外線の露光量は、１０〜２００ｋＪ／ｍ２が好ましく、６０〜１２０ｋＪ／ｍ２であるのがより好ましい。
【００８３】
［Ａ−６］ 離型工程（第５の工程）
次に、図７、図１４に示すように、第１の成形型１００および第２の成形型２００をそれぞれ離型する。この離型順番としては、特に限定されず、第１の成形型１００、第２の成形型２００の順に離型してもよいし、その逆でもよいし、第１の成形型１００と第２の成形型２００とを同時に離型してもよい。
【００８４】
また、前述したように第２の成形型２００が第１の成形型１００に挿入することができる程度の大きさであるため、第１の成形型１００と第２の成形型２００との間に間隙１０６が形成される。この間隙１０６にも第１の樹脂材料１０が入り込んでいるため、離型後には、硬化した第１の樹脂材料１０からなるバリ２３がコネクタハウジング２に生じている。
【００８５】
［Ａ−７］ バリ除去工程
次に、図８、図１８に示すように、バリ２３を除去する。この除去には、例えば、グラインダ等の切削工具を用いることができる。
【００８６】
以上のような工程を経ることにより、好適に光ケーブル９０に接続され得るコネクタ１を容易かつ確実に製造することができる。
【００８７】
また、本製造方法により、光導波路２０に対して正確に位置決めされたガイドピン４ａ、４ｂと、コネクタハウジング２とを一体的に形成することができ、よって、例えばガイドピンをコネクタハウジングと別体で設けるような従来の製造方法よりもコネクタ１の製造が容易となる。本製造方法は、従来の製造方法よりもガイドピンの位置精度が通常１０μｍ以内の誤差範囲内となり、精度が向上する。
【００８８】
また、本製造方法では、コネクタハウジング２の一端面２１に対する研磨加工を省略す
ることができる。
【００８９】
＜第２実施形態＞
図２０および図２１は、それぞれ、本発明のコネクタの製造方法（第２実施形態）での各工程を順に説明するための部分横断面図、図２２は、図２０中のＨ−Ｈ線断面図、図２４は、図２１中のｉ−ｉ線断面図である。
【００９０】
以下、これらの図を参照して本発明のコネクタの製造方法の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００９１】
本実施形態は、一部の工程の順番が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。すなわち、本実施形態での製造方法は、充填工程と第２の挿入工程との順番が入れ替わること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【００９２】
本実施形態での製造方法は、前記第１実施形態での製造方法の［Ａ−１］準備工程と、［Ａ−２］第１の挿入工程（第１の工程）と同様の工程を経、次に、［Ｂ−３］第２の挿入工程（第２の工程）、［Ｂ−４］充填工程（第３の工程）を経、最後に、前記第１実施形態での製造方法の［Ａ−５］硬化工程（第４の工程）と、［Ａ−６］離型工程（第５の工程）と、［Ａ−７］バリ除去工程と同様の工程を経る。このような工程を経ることによっても、好適に光ケーブル９０に接続され得るコネクタ１を容易かつ確実に製造することができる。
【００９３】
ここでは、［Ｂ−３］第２の挿入工程、［Ｂ−４］充填工程（第３の工程）について説明する。
【００９４】
［Ｂ−３］ 第２の挿入工程（第２の工程）
図２０、図２２に示すように、第２の成形型３００を第２のキャビティ３０２ａ、３０２ｂが他端側に臨むように、第１のキャビティ１０１にその一端側から挿入する。この第１のキャビティ１０１には、未だ第１の樹脂材料１０が充填されていない。
【００９５】
この挿入は、第２の成形型３００の他端面３０１が光導波路２０の一端面２０３に当接するまで行なわれる。これにより、次工程で、第２のキャビティ３０２ａ、３０２ｂ内の空気Ｇがそれぞれ排出されることと相まって、第２のキャビティ３０２ａ、３０２ｂ内全体に第１の樹脂材料１０が確実に充填される。
【００９６】
また、本工程では、第２の成形型３００の光導波路２０に対する位置決めを行なう。この位置決めとしては、前記第１実施形態での［Ａ−４］第２の挿入工程で述べた方法を用いることができる。これにより、光導波路２０とガイドピン４ａ、４ｂとの正確な位置決めがなされたコネクタ１を得る。
【００９７】
［Ｂ−４］ 充填工程（第３の工程）
次に、図２１、図２４に示すように、第１の成形型１００の湯口１０２から液状状態の第１の樹脂材料１０を充填する。これにより、第１のキャビティ１０１内全体が第１の樹脂材料１０で満たされる。
【００９８】
また、この充填は、第１のキャビティ１０１内の第１の樹脂材料１０が第２のキャビティ３０２ａ、３０２ｂ内全体にもそれぞれ入り込むまで行なわれる（図２４参照）。このとき、第２のキャビティ３０２ａ内の空気Ｇは、第１の樹脂材料１０に押されて、排気孔３０４ａから排出され、第２のキャビティ３０２ｂ内の空気Ｇも、第１の樹脂材料１０に
押されて、排気孔３０４ｂを介して排出される。これにより、第２のキャビティ３０２ａ、３０２ｂ内全体も第１の樹脂材料１０が確実に充填されることとなる。
【００９９】
その後、［Ａ−５］硬化工程、［Ａ−６］離型工程、［Ａ−７］バリ除去工程を順に経ることにより、コネクタ１を得る。
【０１００】
＜第３実施形態＞
図２０は、本発明のコネクタの製造方法（第３実施形態）での１つの工程を説明するための部分縦断面図である。
【０１０１】
以下、この図を参照して本発明のコネクタの製造方法の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１０２】
本実施形態は、コネクタおよび第２の成形型の構成がそれぞれ異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１０３】
図２６に示すように、第２の成形型３００は、その他端面３０１に３つの凹部３０９が凹没して形成されている。各凹部３０９は、それぞれ、光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃに対応する、すなわち、臨む位置に配置されている。
【０１０４】
そして、第２の成形型３００は、充填工程で第１の成形型１００の湯口１０２から液状状態の第１の樹脂材料１０を充填すると、当該第１の樹脂材料１０は、各凹部３０９にも充填されるよう構成されている。この各凹部３０９にそれぞれ充填された第１の樹脂材料１０は、硬化工程で硬化して、コア部２０１ａ〜２０１ｃの一端面を覆うレンズとなる。
【０１０５】
コネクタ１が光ケーブル９０に接続された際に、コネクタ１の光導波路２０と光ケーブル９０の光導波路２０’とが若干ズレた場合でも、当該レンズの集光効果により、コネクタ１と光ケーブル９０との間で光の行き来が確実に行われる。
【０１０６】
以上、本発明のコネクタの製造方法を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、コネクタを構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１０７】
また、本発明のコネクタの製造方法は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１０８】
また、コネクタの製造方法での光導波路と第２の成形型との位置決めは、前記各実施形態では光導波路に対して第２の成形型を微調整していたが、これに限定されず、例えば、第１の成形型と第２の成形型とが嵌合により固定され、この固定された第２の成形型に対して光導波路を微調整してもよい。
【０１０９】
また、光導波路のコア部の本数は、前記各実施形態では３本であったが、これに限定されず、例えば、１本、２本または４本以上であってもよい。
【０１１０】
また、光導波路は、図示の構成では積層体であるが、これに限定されず、例えば、単層のものであってもよい。
【０１１１】
また、支持板は、前記各実施形態では光導波路の両面にそれぞれ当接するよう２枚設置されているが、これに限定されず、例えば、光導波路の片面（一方の面）に当接するよう１枚設置されていてもよい。
【０１１２】
また、支持板を構成する第２の樹脂材料としては、前記各実施形態では第１の樹脂材料と異なる樹脂材料であったが、これに限定されず、同じ材料であってもよい。
【０１１３】
また、第２の樹脂材料としては、樹脂材料の他に、ステンレス鋼等のような金属材料も用いることができる。
ガイド孔コネクタ製造方法の場合について以下に説明する。
【０１１４】
［Ａ−１］ 準備工程
まず、図２、図９に示すように、１本の光導波路２０と、支持板５ａ、５ｂとを用意する。そして、ラミネータでボンディングシート（接着剤３０）を貼りつけた状態の光導波路２０の一端部の下面に支持板５ａを当接させ、ラミネータでボンディングシート（接着剤３０）を貼りつけた状態の光導波路２０の一端部の上面に支持板５ｂを当接させ、圧着する。また、図９に示すように、このとき、支持板５ａ、５ｂの各一端面５１をそれぞれ光導波路２０の一端面２０３に重ならせとともに、光導波路２０を支持板５ａ、５ｂの幅方向のほぼ中央部に位置させる。
【０１１５】
［Ａ−２］ 第１の挿入工程（第１の工程）
次に、図３、図１０に示すように、支持板５ａ、５ｂがそれぞれ当接した状態の光導波路２０の一端部を第１の成形型１００の第１の成形型１００の第１のキャビティ１０１内に挿入する（収納する）。このときも光導波路２０と支持板５ａ、５ｂとの位置関係は、前記準備工程での位置関係と同様の状態で維持されている。
【０１１６】
また、第１のキャビティ１０１内に挿入された光導波路２０を、当該第１のキャビティ１０１内の前記載置台に載置する。これにより、光導波路２０は、第１の成形型１００（第１のキャビティ１０１）の中央部、すなわち、第１の成形型１００の中心軸上に配置されることとなる。
【０１１７】
また、この挿入状態では、光導波路２０の一端面２０３が第１の成形型１００の一端面１０４よりも他端側に引っ込んでいる。これにより、次工程以降で第２の成形型３００を第１のキャビティ１０１内に挿入する際、第１のキャビティ１０１内での第２の成形型３００に対する挿入スペース１０５が確保され、その挿入を容易に行なうことができる。
【０１１８】
［Ａ−３］ 充填工程（第２の工程）
次に、図４、図１１に示すように、第１の成形型１００の湯口１０２から液状状態（未硬化状態）の第１の樹脂材料１０を注入する（充填する）。これにより、第１のキャビティ１０１内全体が第１の樹脂材料１０で満たされる。
【０１１９】
［Ａ−４］ 第２の挿入工程（第３の工程）
次に、図５、図１３に示すように、第２の成形型３００を突出部３０２ａ、３０２ｂが他端側に臨むように、第１のキャビティ１０１にその一端側から挿入する。
【０１２０】
この挿入は、突出部３０２ａ、３０２ｂが第１のキャビティ１０１内の第１の樹脂材料１０に埋入して、さらに第１のキャビティ１０１から他端側に突出するまで行なわれる（図１３参照）。これにより、ガイド孔２２ａ、２２ｂがそれぞれコネクタハウジング２を貫通する貫通孔となる。なお、このような挿入の目安としては、第２の成形型３００の他端面３０１が光導波路２０の一端面２０３に当接することが挙げられる。
【０１２１】
また、本工程では、第２の成形型３００の光導波路２０に対する位置決めを行なう。この位置決めとしては、例えば、光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃのうちの１つの
コア部を基準Ｓとして、当該基準Ｓのコア部（図５に示す構成ではコア部２０１ａ）から図５中の左側に所定距離Ｌｘ、上側に所定距離Ｌｙ離間した位置に第２の成形型３００の基部３０７の角部３０６を位置させる（微調整する）ことで行なうことができる。これにより、光導波路２０とガイド孔２２ａ、２２ｂとの正確な位置決めがなされたコネクタ１を得る。
【０１２２】
なお、基準Ｓの検出方法としては、例えば、次の方法が挙げられる。
【０１２３】
まず、光導波路２０の他端側からその方向に向かって、例えば面光源を用いて光を照射する。これにより、光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃの一端面がそれぞれ発光する。
【０１２４】
次に、この状態の光導波路２０の一端面側の濃淡画像を、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラを用いて撮像する。これにより、コア部２０１ａ〜２０１ｃが発光し
ている箇所、すなわち、３つの発光点を検出することができる。そして、これら３つの発光点のうちの最も左側に位置する発光点を抽出して、当該発光点（中心点）を基準Ｓとする。
【０１２５】
［Ａ−５］ 硬化工程（第４の工程）
次に、図６、図１５に示すように、紫外線を照射する紫外線照射装置４００ａを第１の成形型１００の上側に配置し、紫外線照射装置４００ｂを第１の成形型１００の一端側に配置する。そして、この状態で紫外線照射装置４００ａ、４００ｂを作動させて、紫外線を照射する。これにより、第１のキャビティ１０１内の第１の樹脂材料１０を硬化させることができ、よって、この硬化した第１の樹脂材料１０で、ガイド孔２２ａ、２２ｂが一括して形成されたコネクタハウジング２を成形することができる。
なお、本工程での紫外線の波長は、２００〜５００ｎｍであるのが好ましく、３５０〜３８０ｎｍであるのがより好ましい。また、紫外線の露光量は、１０〜２００ｋJ／ｍ２が
好ましく、より好ましくは６０〜１２０ｋJ／ｍ２であるのがより好ましい。
【０１２６】
［Ａ−６］ 離型工程（第５の工程）
次に、図７、図１７に示すように、第１の成形型１００および第２の成形型２００をそれぞれ離型する。この離型順番としては、特に限定されず、第１の成形型１００、第２の成形型２００の順に離型してもよいし、その逆でもよいし、第１の成形型１００と第２の成形型２００とを同時に離型してもよい。
【０１２７】
また、前述したように第２の成形型２００が第１の成形型１００に挿入することができる程度の大きさであるため、第１の成形型１００と第２の成形型２００との間に間隙１０６が形成される。この間隙１０６にも第１の樹脂材料１０が入り込んでいるため、離型後には、硬化した第１の樹脂材料１０からなるバリ２３がコネクタハウジング２に生じている。
【０１２８】
［Ａ−７］ バリ除去工程
次に、図８、図１９に示すように、バリ２３を除去する。この除去には、例えば、グラインダ等の切削工具を用いることができる。
【０１２９】
以上のような工程を経ることにより、好適に光ケーブル９０に接続され得るコネクタ１を容易かつ確実に製造することができる。
【０１３０】
また、本製造方法により、光導波路２０に対して正確に位置決めされたガイド孔２２ａ、２２ｂを有するコネクタハウジング２を、当該ガイド孔２２ａ、２２ｂの成形とともに
成形することができる。よって、例えばガイド孔をコネクタハウジングの成形後に加工して形成するような従来の製造方法よりもコネクタ１の製造が容易となる。本製造方法は、従来の製造方法よりもガイド孔の位置精度が通常１０μｍ以内の誤差範囲内となり、精度が向上する。
【０１３１】
また、本製造方法では、コネクタハウジング２の一端面２１に対する研磨加工を省略することができる。
【０１３２】
＜第２実施形態＞
図２０および図２１は、それぞれ、本発明のコネクタの製造方法（第２実施形態）での各工程を順に説明するための部分横断面図、図２３は、図２０中のＨ−Ｈ線断面図、図１９は、図１７中のｉ−ｉ線断面図である。
【０１３３】
以下、これらの図を参照して本発明のコネクタの製造方法の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１３４】
本実施形態は、一部の工程の順番が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。すなわち、本実施形態での製造方法は、充填工程と第２の挿入工程との順番が入れ替わること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【０１３５】
本実施形態での製造方法は、前記第１実施形態での製造方法の［Ａ−１］準備工程と、［Ａ−２］第１の挿入工程（第１の工程）と同様の工程を経、次に、［Ｂ−３］第２の挿入工程（第２の工程）、［Ｂ−４］充填工程（第３の工程）を経、最後に、前記第１実施形態での製造方法の［Ａ−５］硬化工程（第４の工程）と、［Ａ−６］離型工程（第５の工程）と、［Ａ−７］バリ除去工程と同様の工程を経る。このような工程を経ることによっても、好適に光ケーブル９０に接続され得るコネクタ１を容易かつ確実に製造することができる。
【０１３６】
ここでは、［Ｂ−３］第２の挿入工程、［Ｂ−４］充填工程（第３の工程）について説明する。
【０１３７】
［Ｂ−３］ 第２の挿入工程（第２の工程）
図２０、図２３に示すように、第２の成形型３００を突出部３０２ａ、３０２ｂが他端側に臨むように、第１のキャビティ１０１にその一端側から挿入する。この第１のキャビティ１０１には、未だ第１の樹脂材料１０が充填されていない。
【０１３８】
この挿入は、突出部３０２ａ、３０２ｂが第１のキャビティ１０１内の第１の樹脂材料１０に埋入して、さらに第１のキャビティ１０１から他端側に突出するまで行なわれる。これにより、次工程以降で、ガイド孔２２ａ、２２ｂを確実に成形することができる。
【０１３９】
また、本工程では、第２の成形型３００の光導波路２０に対する位置決めを行なう。この位置決めとしては、前記第１実施形態での［Ａ−４］第２の挿入工程で述べた方法を用いることができる。これにより、光導波路２０とガイド孔２２ａ、２２ｂとの正確な位置決めがなされたコネクタ１を得る。
【０１４０】
［Ｂ−４］ 充填工程（第３の工程）
次に、図２１、図２５に示すように、第１の成形型１００の湯口１０２から液状状態の第１の樹脂材料１０を充填する。これにより、第１のキャビティ１０１内全体が第１の樹脂材料１０で満たされる。
【０１４１】
また、この充填は、第２の成形型３００の突出部３０２ａ、３０２ｂが第１のキャビティ１０１内の第１の樹脂材料１０に埋もれるまで行なわれる（図２５参照）。
【０１４２】
その後、［Ａ−５］硬化工程、［Ａ−６］離型工程、［Ａ−７］バリ除去工程を順に経ることにより、コネクタ１を得る。
【０１４３】
＜第３実施形態＞
図２７は、本発明のコネクタの製造方法（第３実施形態）での１つの工程を説明するための部分縦断面図である。
【０１４４】
以下、この図を参照して本発明のコネクタの製造方法の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１４５】
本実施形態は、コネクタおよび第２の成形型の構成がそれぞれ異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１４６】
図２７に示すように、第２の成形型３００は、その他端面３０１に３つの凹部３０９が凹没して形成されている。各凹部３０９は、それぞれ、光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃに対応する、すなわち、臨む位置に配置されている。
【０１４７】
そして、第２の成形型３００は、充填工程で第１の成形型１００の湯口１０２から液状状態の第１の樹脂材料１０を充填すると、当該第１の樹脂材料１０は、各凹部３０９にも充填されるよう構成されている。この各凹部３０９にそれぞれ充填された第１の樹脂材料１０は、硬化工程で硬化して、コア部２０１ａ〜２０１ｃの一端面を覆うレンズとなる。
【０１４８】
コネクタ１が光ケーブル９０に接続された際に、コネクタ１の光導波路２０と光ケーブル９０の光導波路２０’とが若干ズレた場合でも、当該レンズの集光効果により、コネクタ１と光ケーブル９０との間で光の行き来が確実に行われる。
【０１４９】
以上、本発明のコネクタの製造方法を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、コネクタを構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１５０】
また、本発明のコネクタの製造方法は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１５１】
また、コネクタの製造方法での光導波路と第２の成形型との位置決めは、前記各実施形態では光導波路に対して第２の成形型を微調整していたが、これに限定されず、例えば、第１の成形型と第２の成形型とが嵌合により固定され、この固定された第２の成形型に対して光導波路を微調整してもよい。
【０１５２】
また、光導波路のコア部の本数は、前記各実施形態では３本であったが、これに限定されず、例えば、１本、２本または４本以上であってもよい。
【０１５３】
また、光導波路は、図示の構成では単層のものであるが、これに限定されず、例えば、積層体であってもよい。
【０１５４】
また、支持板は、前記各実施形態では光導波路の両面にそれぞれ当接するよう２枚設置されているが、これに限定されず、例えば、光導波路の片面（一方の面）に当接するよう
１枚設置されていてもよい。
【０１５５】
また、支持板を構成する第２の樹脂材料としては、前記各実施形態では第１の樹脂材料と異なる樹脂材料であったが、これに限定されず、同じ材料であってもよい。
【０１５６】
また、第２の樹脂材料としては、樹脂材料の他に、ステンレス鋼等のような金属材料も用いることができる。
【０１５７】
また、コネクタハウジングに形成される各ガイド孔は、それぞれ、前記各実施形態ではコネクタハウジングを貫通するものであるが、これに限定されず、例えば、コネクタハウジングの途中まで形成されたものであってもよい。
【符号の説明】
【０１５８】
１ コネクタ
２ コネクタハウジング
２１ 一端面
２２a、２２ｂ ガイド孔
２３ バリ
４ａ、４ｂ ガイドピン
４１ 一端面
５ａ、５ｂ 支持板
５１ 一端面
１０ 第１の樹脂材料（樹脂材料）
２０、２０’ 光導波路
２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃ コア部（導波路チャンネル）
２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、２０２ｄ クラッド部
２０３ 一端面
２０４ａ 上側クラッド部
２０４ｂ 下型クラッド部
３０ 接着剤
９０ 光ケーブル
９０１ コネクタハウジング（ハウジング）
９０２ａ、９０２ｂ ガイド孔
１００ 第１の成形型
１０１ 第１のキャビティ
１０２ 湯口（注入口）
１０３ 壁部
１０４ 一端面
１０５ 挿入スペース
１０６ 間隙
３００ 第２の成形型
３０１ 他端面
３０２ａ、３０２ｂ 第２のキャビティ
３０３ 一端面
３０４ａ、３０４ｂ 排気孔
３０５ レンズ部
３０６ 角部
３０９ 凹部
４００ａ、４００ｂ 紫外線照射装置
Ｇ 空気
Ｌｘ、Ｌｙ 所定距離
Ｓ 基準
【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングと、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイドピンとを備えるコネクタを製造する方法であって、
筒状をなし、その内腔部が前記コネクタハウジングを成形する第１のキャビティとなる第１の成形型の前記第１のキャビティに前記光導波路の一端部を挿入する第１の工程と、
未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンとなる樹脂材料を前記液状の状態で前記第１のキャビティ内に充填する第２の工程と、
前記ガイドピンを成形する第２のキャビティを有する第２の成形型を前記第１のキャビティにその一端側から挿入し、その際、前記樹脂材料が前記第２のキャビティ内全体に入り込むまでその挿入を行なう第３の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンを一括して成形する第４の工程と、
前記第１の成形型および前記第２の成形型を離型する第５の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項２】
帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングとを備え、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイド孔が前記コネクタハウジングに形成されているコネクタを製造する方法であって、
筒状をなし、その内腔部が前記コネクタハウジングを成形する第１のキャビティとなる第１の成形型の前記第１のキャビティに前記光導波路の一端部を挿入する第１の工程と、
未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングとなる樹脂材料を前記液状の状態で前記第１のキャビティ内に充填する第２の工程と、
前記ガイド孔を成形するために突出形成された突出部を有する第２の成形型を前記第１のキャビティにその一端側から挿入し、その際、前記突出部が前記第１のキャビティ内の前記樹脂材料に埋入するまでその挿入を行なう第３の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記ガイド孔が形成された前記コネクタハウジングを成形する第４の工程と、
前記第１の成形型および前記第２の成形型を離型する第５の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項３】
前記第１の成形型は、その壁部に前記第１のキャビティに連通し、該第１のキャビティ内に前記液状の樹脂材料を注入する注入口を有し、
前記第２の工程では、前記液状の樹脂材料を前記注入口を介して充填する請求項１、または２に記載のコネクタの製造方法。
【請求項４】
前記第３の工程では、前記第２の成形型を前記光導波路の一端面に当接するまで挿入する請求項１ないし３のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【請求項５】
前記光導波路は、少なくとも１本のコア部を有するものであり、
前記第３の工程で、前記コア部を基準として、前記第２の成形型の前記光導波路に対する位置決めを行なう請求項１ないし４のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【請求項６】
帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングと、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイドピンとを備えるコネクタを製造する方法であって、
筒状をなし、その内腔部が前記コネクタハウジングを成形する第１のキャビティとなる第１の成形型の前記第１のキャビティに前記光導波路の一端部を挿入する第１の工程と、
前記ガイドピンを成形する第２のキャビティを有する第２の成形型を前記第１のキャビ
ティにその一端側から挿入する第２の工程と、
未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンとなる樹脂材料を前記液状の状態で前記第１のキャビティ内に充填し、その際、前記樹脂材料が前記第２のキャビティ内全体に入り込むまでその充填を行なう第３の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンを一括して成形する第４の工程と、
前記第１の成形型および前記第２の成形型を離型する第５の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項７】
帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングとを備え、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイド孔が前記コネクタハウジングに形成されているコネクタを製造する方法であって、
筒状をなし、その内腔部が前記コネクタハウジングを成形する第１のキャビティとなる第１の成形型の前記第１のキャビティに前記光導波路の一端部を挿入する第１の工程と、
前記ガイド孔を成形するために突出形成された突出部を有する第２の成形型を前記第１のキャビティにその一端側から挿入する第２の工程と、
未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングとなる樹脂材料を前記液状の状態で前記第１のキャビティ内に充填し、その際、前記突出部が前記第１のキャビティ内の前記樹脂材料に埋もれるまでその充填を行なう第３の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記ガイド孔が形成された前記コネクタハウジングを成形する第４の工程と、
前記第１の成形型および前記第２の成形型を離型する第５の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項８】
前記第１の成形型は、その壁部に前記第１のキャビティに連通し、該第１のキャビティ内に前記液状の樹脂材料を注入する注入口を有し、
前記第３の工程では、前記液状の樹脂材料を前記注入口を介して充填する請求項６、または７に記載のコネクタの製造方法。
【請求項９】
前記第２の工程では、前記第２の成形型を前記光導波路の一端面に当接するまで挿入する請求項６ないし８のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【請求項１０】
前記光導波路は、少なくとも１本のコア部を有するものであり、
前記第２の工程で、前記コア部を基準として、前記第２の成形型の前記光導波路に対する位置決めを行なう請求項６ないし９のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【請求項１１】
前記第１の工程で、前記光導波路を前記第１のキャビティに挿入した際、前記光導波路の一端面が前記第１の成形型の一端面よりも他端側に引っ込んでいる請求項１ないし１０のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【請求項１２】
前記コネクタは、前記光導波路の一端部の少なくとも一方の面に当接し、前記一端部を支持する支持板を備えるものであり、
前記第１の工程で、前記光導波路を前記第１のキャビティに挿入する際、前記支持板を前記光導波路の一端部に当接させたままその挿入を行なう請求項１ないし１１のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【請求項１３】
前記支持板の幅は、前記光導波路の幅よりも大きい請求項１２に記載のコネクタ。
【請求項１４】
前記樹脂材料は、紫外線を照射することにより硬化するものである請求項１ないし１３のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【請求項１５】
前記コネクタは、前記光導波路が少なくとも１本のコア部を有するものであり、該コア部の一端面を覆うレンズをさらに備え、
前記第２の成形型は、前記レンズを形成するための凹部を有する請求項１ないし１４のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【請求項１】
帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングと、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイドピンとを備えるコネクタを製造する方法であって、
筒状をなし、その内腔部が前記コネクタハウジングを成形する第１のキャビティとなる第１の成形型の前記第１のキャビティに前記光導波路の一端部を挿入する第１の工程と、
未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンとなる樹脂材料を前記液状の状態で前記第１のキャビティ内に充填する第２の工程と、
前記ガイドピンを成形する第２のキャビティを有する第２の成形型を前記第１のキャビティにその一端側から挿入し、その際、前記樹脂材料が前記第２のキャビティ内全体に入り込むまでその挿入を行なう第３の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンを一括して成形する第４の工程と、
前記第１の成形型および前記第２の成形型を離型する第５の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項２】
帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングとを備え、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイド孔が前記コネクタハウジングに形成されているコネクタを製造する方法であって、
筒状をなし、その内腔部が前記コネクタハウジングを成形する第１のキャビティとなる第１の成形型の前記第１のキャビティに前記光導波路の一端部を挿入する第１の工程と、
未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングとなる樹脂材料を前記液状の状態で前記第１のキャビティ内に充填する第２の工程と、
前記ガイド孔を成形するために突出形成された突出部を有する第２の成形型を前記第１のキャビティにその一端側から挿入し、その際、前記突出部が前記第１のキャビティ内の前記樹脂材料に埋入するまでその挿入を行なう第３の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記ガイド孔が形成された前記コネクタハウジングを成形する第４の工程と、
前記第１の成形型および前記第２の成形型を離型する第５の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項３】
前記第１の成形型は、その壁部に前記第１のキャビティに連通し、該第１のキャビティ内に前記液状の樹脂材料を注入する注入口を有し、
前記第２の工程では、前記液状の樹脂材料を前記注入口を介して充填する請求項１、または２に記載のコネクタの製造方法。
【請求項４】
前記第３の工程では、前記第２の成形型を前記光導波路の一端面に当接するまで挿入する請求項１ないし３のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【請求項５】
前記光導波路は、少なくとも１本のコア部を有するものであり、
前記第３の工程で、前記コア部を基準として、前記第２の成形型の前記光導波路に対する位置決めを行なう請求項１ないし４のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【請求項６】
帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングと、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイドピンとを備えるコネクタを製造する方法であって、
筒状をなし、その内腔部が前記コネクタハウジングを成形する第１のキャビティとなる第１の成形型の前記第１のキャビティに前記光導波路の一端部を挿入する第１の工程と、
前記ガイドピンを成形する第２のキャビティを有する第２の成形型を前記第１のキャビ
ティにその一端側から挿入する第２の工程と、
未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンとなる樹脂材料を前記液状の状態で前記第１のキャビティ内に充填し、その際、前記樹脂材料が前記第２のキャビティ内全体に入り込むまでその充填を行なう第３の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンを一括して成形する第４の工程と、
前記第１の成形型および前記第２の成形型を離型する第５の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項７】
帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングとを備え、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイド孔が前記コネクタハウジングに形成されているコネクタを製造する方法であって、
筒状をなし、その内腔部が前記コネクタハウジングを成形する第１のキャビティとなる第１の成形型の前記第１のキャビティに前記光導波路の一端部を挿入する第１の工程と、
前記ガイド孔を成形するために突出形成された突出部を有する第２の成形型を前記第１のキャビティにその一端側から挿入する第２の工程と、
未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングとなる樹脂材料を前記液状の状態で前記第１のキャビティ内に充填し、その際、前記突出部が前記第１のキャビティ内の前記樹脂材料に埋もれるまでその充填を行なう第３の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記ガイド孔が形成された前記コネクタハウジングを成形する第４の工程と、
前記第１の成形型および前記第２の成形型を離型する第５の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項８】
前記第１の成形型は、その壁部に前記第１のキャビティに連通し、該第１のキャビティ内に前記液状の樹脂材料を注入する注入口を有し、
前記第３の工程では、前記液状の樹脂材料を前記注入口を介して充填する請求項６、または７に記載のコネクタの製造方法。
【請求項９】
前記第２の工程では、前記第２の成形型を前記光導波路の一端面に当接するまで挿入する請求項６ないし８のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【請求項１０】
前記光導波路は、少なくとも１本のコア部を有するものであり、
前記第２の工程で、前記コア部を基準として、前記第２の成形型の前記光導波路に対する位置決めを行なう請求項６ないし９のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【請求項１１】
前記第１の工程で、前記光導波路を前記第１のキャビティに挿入した際、前記光導波路の一端面が前記第１の成形型の一端面よりも他端側に引っ込んでいる請求項１ないし１０のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【請求項１２】
前記コネクタは、前記光導波路の一端部の少なくとも一方の面に当接し、前記一端部を支持する支持板を備えるものであり、
前記第１の工程で、前記光導波路を前記第１のキャビティに挿入する際、前記支持板を前記光導波路の一端部に当接させたままその挿入を行なう請求項１ないし１１のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【請求項１３】
前記支持板の幅は、前記光導波路の幅よりも大きい請求項１２に記載のコネクタ。
【請求項１４】
前記樹脂材料は、紫外線を照射することにより硬化するものである請求項１ないし１３のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【請求項１５】
前記コネクタは、前記光導波路が少なくとも１本のコア部を有するものであり、該コア部の一端面を覆うレンズをさらに備え、
前記第２の成形型は、前記レンズを形成するための凹部を有する請求項１ないし１４のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【公開番号】特開２０１３−４１２６１（Ｐ２０１３−４１２６１Ａ）
【公開日】平成２５年２月２８日（２０１３．２．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１５５１０２（Ｐ２０１２−１５５１０２）
【出願日】平成２４年７月１１日（２０１２．７．１１）
【出願人】（０００００２１４１）住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月２８日（２０１３．２．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年７月１１日（２０１２．７．１１）
【出願人】（０００００２１４１）住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Ｆターム（参考）】
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