説明

ダイシング装置およびダイシング方法

【課題】半導体ウェハや基板等のワーク表面に発生するチッピング、配線パターン剥がれ等を防止するダイシング装置およびダイシング方法を提供する。
【解決手段】ワークのダイシングを行う、先細状の刃先を持つブレードを備えたダイシング装置において、前記ダイシングを行う際、ダイシング開始点からダイシング終了点に向かうにしたがって前記ブレードが前記ワークの表面から徐々に離れるように制御される。あるいは、前記ダイシングを行う際、前記ブレードが位置不動で回転するとともに、ダイシング開始点からダイシング終了点に向かうにしたがって前記ワークの表面が前記ブレードから徐々に離れる相対位置となるよう、前記ワークが傾斜して配置されている。これにより、ブレードの後方側におけるワーク表面に発生するチッピング、配線パターン剥がれ等を防止する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は半導体製造技術におけるダイシング装置およびダイシング方法に関し、特に半導体ウェハや基板等のワーク表面に発生するチッピング、配線パターン剥がれ等を防止する技術に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体素子等に用いるウェハであるワークを切断する(あるいは溝を形成する)ための装置であるダイシング装置が知られている。図5に、従来のダイシング装置50の一態様を示す。
【0003】
ステージ1上に、吸着テーブル2を介してワーク3が配置されている。吸着テーブル2はステージ1の所定位置に嵌りやすいように、所定隙間を有して持ってステージ1の凹み部に嵌り込む構成となっている。ステージ1の上方には、ブレード4が配置されている。なお、ワーク3は断面で図示している。
【0004】
ダイシング装置は操作部5、制御部6を備えており、操作部5からの指示信号を受けた制御部6からの命令に基づき、ブレード4とステージ1が所定の動作をする。ステージ1は図中矢印方向(X方向)に動作し、ブレード4は所定位置で停止した状態で回転する。
【0005】
具体的な動作の流れとしては、制御部6からの信号によって、ブレード4は待機位置(不図示)からY方向に下降して所定位置(所定Y位置と言う)で停止し、停止した状態で回転する。ワーク3が固定されたステージ1は、回転しているブレード4に向かってX方向(図5では右側から左側方向)に移動してダイシングを行い、ワーク3の所定位置に均一深さの溝3aが形成される(いわゆるハーフカット)。
【0006】
その後、ブレード4をZ方向(ステージ移動方向と直交する方向)に所定距離移動させて上記と同様の動作を行い、先程形成された溝3aに並んで別の溝3a´(不図示)がワーク3に形成される。
【0007】
ブレード4の回転方向はa方向、b方向のいずれの方向の回転が可能となっている。一般的にブレード4をa方向に回転させてカットする場合をアッパーカット、b方向に回転させてカットする場合をダウンカットと呼んでいる。特許文献1には、図5の構成とは一部構成が異なるダウンカットのダイシング装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
【特許文献1】特開平8−78365号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
上記したアッパーカットおよびダウンカットのダイシング装置では、次に示すような問題点を有していた。
【0010】
アッパーカットにおいては、ワーク3の進行方向に対して、ブレード4が蹴り上げる方向(a方向)に回転するようになっている。この動作により、図5中のA領域において、ワーク3表面にチッピングが発生してしまうことがあった。また、ワーク3表面に配線パターンが形成されていたり、メッキが施されていたりした場合には、それらがA領域において剥がれてしまうことがあった。
【0011】
一方、ダウンカットは、これらアッパーカットの問題点を改善する手法で、ワーク3の進行方向に対して沿う方向(b方向)にブレードが回転している。この構成により、A領域においては上記した問題は改善された。しかしながら、B領域においては、図5のC−C´断面である図6に示すように、ブレード4の側面と配線パターン3b側面が擦れることで配線パターン3bにめくれが生じてしまうことがあり、または、ワーク3自体がブレード4側面と擦れることでワーク表面にチッピングが生じてしまうことがあった。
【課題を解決するための手段】
【0012】
上記課題を解決するために、請求項1のダイシング装置は、ワークのダイシングを行う、先細状の刃先を持つブレードを備えたダイシング装置において、前記ダイシングを行う際、ダイシング開始点からダイシング終了点に向かうにしたがって前記ブレードが前記ワークの表面から徐々に離れるように制御されることを特徴としている。
【0013】
上記課題を解決するために、請求項2のダイシング装置は、ワークのダイシングを行う、先細状の刃先を持つブレードを備えたダイシング装置において、前記ダイシングを行う際、前記ブレードが位置不動で回転するとともに、ダイシング開始点からダイシング終了点に向かうにしたがって前記ワークの表面が前記ブレードから徐々に離れる相対位置となるよう、前記ワークが傾斜して配置されていることを特徴としている。
【0014】
上記課題を解決するために、請求項3のダイシング方法は、ブレードが回転する工程と、当該回転しているブレードの刃先でワークをダイシングするダイシング工程とを含むダイシング方法において、前記ダイシング工程において、ダイシング開始点からダイシング終了点に向かうにしたがって前記ブレードを前記ワークの表面から徐々に離れるように制御する工程を含むことを特徴としている。
【0015】
上記課題を解決するために、請求項4のダイシング方法は、ワークを所定位置に固定するワーク固定工程と、ブレードがダイシングを行う際に位置不動で回転する工程と、当該回転しているブレードの刃先で前記ワークをダイシングするダイシング工程とを含むダイシング方法において、前記ダイシング工程にて、ダイシング開始点からダイシング終了点に向かうにしたがって前記ワークの表面が前記ブレードから徐々に離れる相対位置となるよう、前記ワーク固定工程において前記ワークを傾斜させて固定する工程を含むことを特徴としている。
【発明の効果】
【0016】
ダウンカットのダイシング装置において、ワークにチッピングが発生することがない。またワーク表面に配線パターンやメッキが形成されている場合においても、それらの剥がれが発生することもない。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】第1の実施形態のダイシング装置の概略図
【図2】図1のD−D´線における部分断面図
【図3】第2の実施形態のダイシング装置の概略図
【図4】第2の実施形態のダイシング装置の変形例の概略図
【図5】従来のダイシング装置の概略図
【図6】図5のC−C´線における部分断面図
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、図1乃至図4を用いて本願発明のダイシング装置を説明する。
【0019】
[第1の実施形態]
本願発明のダイシング装置の第1の実施形態の概略図を図1に示す。従来技術と共通する部分については同番号を使用し、その説明を省略する。図2は図1のD−D´線における部分断面図を示している。
【0020】
第1の実施形態では、ブレード4の動作、ブレード4の刃先形状が従来技術と異なっている。従来技術においては、ブレード4は所定位置で停止した状態で回転する構成であったのに対し、第1の実施形態においては、徐々にY方向に移動する構成となっている。また、ブレード4の刃先4aは、従来技術では角型であったのに対し、テーパー状に先細に形成されている。
【0021】
具体的な動作の流れとしては、制御部6からの信号によって、ブレード4は待機位置(不図示)からY方向に下降して所定位置(所定Y位置と言う)で停止し、停止した状態で回転する。ワーク3が固定されたステージ1は、回転しているブレード4に向かってX方向(図1では右側から左側方向)に移動してダイシングを行い、ワーク3の所定位置に溝3aが形成される。この際、溝形成の開始位置(ダイシング開始点3c)から終了位置(ダイシング終了点3d)に向かうに従ってブレード4は徐々にY方向に上昇する。
【0022】
その後、ブレード4をZ方向(ステージ移動方向と直交する方向)に所定距離移動させて上記と同様の動作を行い、先程形成された溝3aに並んで別の溝3a´(不図示)がワーク3に形成される。
【0023】
このように構成(動作)することにより、図1に示すように、溝部3aの深さは左端(ダイシング開始点3c)から右端(ダイシング終了点3d)に向かって徐々に浅くなって形成される。
【0024】
B領域においては、図2から分かるように、ブレード4の刃先4aが溝部3aから徐々に離れることになるので、配線パターン3bに刃先4aが擦れることがなくなり、配線パターン3bの剥がれが発生することは無い。
【0025】
なお、説明においては、理解の容易のために溝3の傾斜角度を大きく図示しているが、実際にはここまで大きな角度とする必要はない。ブレード4のダイシング時のY方向上昇量、ブレード4の刃先4aのテーパー角度、ダイシングするワークの長さ、等の条件を適宜設定することで、数度程度の傾斜角度でも十分に効果を得ることが可能である。なお、この構成を適用することによるダイシング精度等の他の製造要素への影響は無い。
【0026】
[第2の実施形態]
本願発明のダイシング装置の第2の実施形態の概略図を図3に示す。第1の実施形態と共通する部分については同番号を使用し、その説明を省略する。
【0027】
第2の実施形態では、ブレード4の動作、吸着テーブル2´(ハッチング部)の形状が第1の実施形態とは異なっている。本実施形態においては、ブレード4は従来技術と同様、ダイシング時には所定位置で停止した状態(位置不動)で回転する構成となっている。また、吸着テーブル2´のワーク取り付け面2aが、左端から右端に向かってブレード4から徐々に遠ざかる方向に所定角度で傾斜している。
【0028】
具体的な動作の流れとしては、制御部6からの信号によって、ブレード4は所定位置で停止した状態(位置不動)で回転し、ワーク3が固定されたステージ1はX方向(図3では右側から左側方向)に移動し、ワーク3の所定位置に溝3aが形成される。
【0029】
このように構成(動作)することにより、溝部3aの深さは左端(ダイシング開始点3c)から右端(ダイシング終了点3d)に向かって徐々に浅くなって形成されることになり、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【0030】
また、図4に示す変形例のように、ステージ1´(ハッチング部)を構成してもよい。この例では、吸着テーブル2の構成は従来のままとし、ステージ1´の裁置面1aをブレード4から遠ざかる方向に傾斜させる構成となっている。
【0031】
以上の説明においては、ウェハの半分まで切り込みを入れる、いわゆるハーフカットで説明してきたが、フルカットの場合でも適用できることは言うまでもない。
【0032】
さらに、第1の実施形態と第2の実施形態とを組み合わせた態様、つまり「ブレードが徐々に上昇する」とともに「ワークを斜め配置にする」構成としてもよい。
【符号の説明】
【0033】
1、1´:ステージ
1a:裁置面
2、2´:吸着テーブル
2a:ワーク取り付け面
3:ワーク(ウェハ)
3a:溝部
3b:配線パターン
3c:ダイシング開始点
3d:ダイシング終了点
4:ブレード
4a:テーパー状刃先
5:操作部
6:制御部
10、20、20´、50:ダイシング装置

【特許請求の範囲】
【請求項1】
ワークのダイシングを行う、先細状の刃先を持つブレードを備えたダイシング装置において、
前記ダイシングを行う際、ダイシング開始点からダイシング終了点に向かうにしたがって前記ブレードが前記ワークの表面から徐々に離れるように制御されることを特徴とするダイシング装置。
【請求項2】
ワークのダイシングを行う、先細状の刃先を持つブレードを備えたダイシング装置において、
前記ダイシングを行う際、前記ブレードが位置不動で回転するとともに、ダイシング開始点からダイシング終了点に向かうにしたがって前記ワークの表面が前記ブレードから徐々に離れる相対位置となるよう、前記ワークが傾斜して配置されていることを特徴とするダイシング装置。
【請求項3】
ブレードが回転する工程と、当該回転しているブレードの刃先でワークをダイシングするダイシング工程とを含むダイシング方法において、
前記ダイシング工程において、ダイシング開始点からダイシング終了点に向かうにしたがって前記ブレードを前記ワークの表面から徐々に離れるように制御する工程を含むことを特徴とするダイシング方法。
【請求項4】
ワークを所定位置に固定するワーク固定工程と、ブレードがダイシングを行う際に位置不動で回転する工程と、当該回転しているブレードの刃先で前記ワークをダイシングするダイシング工程とを含むダイシング方法において、
前記ダイシング工程にて、ダイシング開始点からダイシング終了点に向かうにしたがって前記ワークの表面が前記ブレードから徐々に離れる相対位置となるよう、前記ワーク固定工程において前記ワークを傾斜させて固定する工程を含むことを特徴とするダイシング方法。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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