説明

チップ型アルミニウム電解コンデンサ

【課題】 リード端子の折り曲げによってコンデンサ本体に座板を取り付けるようにしたチップ型アルミニウム電解コンデンサにおいて、簡単な構成によってコンデンサ本体と座板との間のガタツキを確実になくす。
【解決手段】 一対のリード端子2を有するコンデンサ素子3を有底筒状の金属ケース1内に収納するとともに金属ケース1の開口部を封口体4にて閉塞し、リード端子2を封口体4を通して外部に引き出してなるコンデンサ本体5と、リード挿通孔7を有する耐熱性合成樹脂からなる座板6とを含み、リード挿通孔7にリード端子2を挿通して座板6を金属ケース1の開口部側に配置し、リード端子の先端部2a側を座板6の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げてなるチップ型アルミニウム電解コンデンサにおいて、封口体4と座板6との間に、ゴム弾性体からなるスペーサ10を圧縮された状態で配置する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、リード同一方向型(ディスクリート型)のアルミニウム電解コンデンサに耐熱性合成樹脂からなる座板を装着して表面実装可能としたチップ型アルミニウム電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【0002】
コンデンサのうち、例えばタンタル固体電解コンデンサや導電性高分子を固体電解質として用いる固体電解コンデンサなどは、そのコンデンサ素子の周りに樹脂モールドよりなる外装体を直接的に形成することができるためチップ化に適しており、容易にチップ化することができる。
【0003】
これに対して、アルミニウム電解コンデンサの場合は、コンデンサ素子を所定の電解液とともに金属ケース内に封入し、その一対のリード端子をケース外に引き出す構成であるため、金属ケースの周りに樹脂外装体を形成することによってチップ化することは可能であるにしても、その分工程が増えコスト的に好ましくないばかりでなく、かえって大型になってしまう。
【0004】
そこで、アルミニウム電解コンデンサにおいては、例えば特許文献1に記載されているように、座板を用いて簡易的にチップ化することが行われており、その一例の基本的な構成を図6および図7により説明する。
【0005】
図6に示すように、チップ型アルミニウム電解コンデンサは、有底筒状の金属ケース(通常、アルミニウムケース)1内に一対のリード端子2,2を有するコンデンサ素子3を収納するとともに所定の電解液を注入したのち、金属ケース1の開口部を一対のリード挿通孔4a,4aを備えたゴム封口体4にて封止して、その開口部をかしめてなるコンデンサ本体5と、このコンデンサ本体5の開口部側に取り付けられる耐熱性合成樹脂からなる座板6とを備えている。
【0006】
座板6は、一対のリード挿通孔7,7を有し、図7に示すように、そのリード挿通孔7,7にリード端子2,2を挿通したのち、リード端子の各先端部2a,2a側を座板6の底面に沿うように互いに離れる方向に折り曲げることにより、コンデンサ本体5に取り付けられる。なお、リード端子の各先端部2a,2aはプレス加工などにより扁平な板状に形成され、また、図示しないが、座板6の底面には所定深さのリード収納溝が形成される。
【0007】
【特許文献1】特開平4−287306号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
このようにして作製されたチップ型アルミニウム電解コンデンサは、図示しないプリント基板のクリームハンダが塗布された所定の電極パッド上に載置され、リフローハンダ付け法によってリード端子の各先端部2a,2aがハンダ付けされる。
【0009】
しかしながら、上記した従来のチップ型アルミニウム電解コンデンサでは、リード端子の各先端部2a,2aの折り曲げによって座板6をコンデンサ本体5に保持させるようにしているが、折り曲げ加工の精度上、座板6をコンデンサ本体5に隙間なく密着させることが難しく、それらの間にガタツキが生ずることがある。
【0010】
そうすると、プリント基板へのハンダ付け後において、コンデンサ本体5はリード端子の各先端部2a,2aのハンダ付け部分のみによって支えられることになり、特に激しい振動を受ける車載用途などでは耐振動性能の点で問題が生ずる。
【0011】
したがって、本発明の課題は、リード端子の折り曲げによってコンデンサ本体に座板を取り付けるようにしたチップ型アルミニウム電解コンデンサにおいて、簡単な構成によってコンデンサ本体と座板との間のガタツキを確実になくすことにある。
【課題を解決するための手段】
【0012】
上記課題を解決するため、本発明は、一対のリード端子を有するコンデンサ素子を有底筒状の金属ケース内に収納するとともに上記金属ケースの開口部を封口体にて閉塞し、上記一対のリード端子を上記封口体を通して外部に引き出してなるコンデンサ本体と、一対のリード挿通孔を有する耐熱性合成樹脂からなる座板とを含み、上記一対のリード挿通孔に上記一対のリード端子を挿通して上記座板を上記金属ケースの開口部側に配置し、上記一対のリード端子の先端部側を上記座板の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げてなるチップ型アルミニウム電解コンデンサにおいて、上記封口体と上記座板との間に、ゴム弾性体からなるスペーサが圧縮された状態で配置されていることを特徴としている。
【0013】
本発明には、上記スペーサが上記封口体とは別体の単品として設計される態様も含まれるが、上記封口体がゴム弾性体からなる場合には、上記スペーサを上記封口体と一体に形成することが好ましい。また、上記スペーサの上記金属ケースの開口端面からの突出長さは0.05〜1mmが好ましい。
【発明の効果】
【0014】
本発明によれば、封口体と座板との間にゴム弾性体からなるスペーサが圧縮された状態で配置されるため、そのスペーサの反発力によりコンデンサ本体と座板とが一体的に結合され、これにより耐振動性能の向上が図られる。また、スペーサをゴム弾性体からなる封口体と一体に形成することにより、部品点数や組立作業工数を増やすことなく生産することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0015】
次に、図1ないし図5により、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。図1は本発明によるチップ型アルミニウム電解コンデンサの組立前の状態を示す分解断面図,図2は組立後の状態を示す断面図,図3はゴム封口体を示す底面図,図4はゴム封口体に設けられるスペーサの変形例を示す斜視図,図5はスペーサの別の変形例を示す模式図である。なお、先の図6,図7で説明した上記従来例と実質的に同一である構成要素については、それと同じ参照符号を用いる。
【0016】
図1を参照して、本発明の実施形態に係るチップ型アルミニウム電解コンデンサにおいても、先の図6,図7で説明した上記従来例と同じく、コンデンサ本体5と耐熱性合成樹脂からなる座板6とを備えている。
【0017】
コンデンサ本体5には、有底筒状の金属ケース1内に一対のリード端子2,2を有するコンデンサ素子3を収納するとともに所定の電解液を注入したのち、金属ケース1の開口部を一対のリード挿通孔4a,4aを備えたゴム封口体4にて封止して、その開口端縁をかしめてなるアルミニウム電解コンデンサが用いられる。
【0018】
コンデンサ素子3は、図示しないアルミニウム製の陽極箔と陰極箔とをそれらの間にセパレータを介して渦巻き状に巻回することにより形成される。また、リード端子2,2には、アルミニウムからなる羽子板状の端子板にCP線(ハンダメッキ銅被覆鋼線)を接続したリード端子で、その丸棒部分がゴム封口体4のリード挿通孔4a,4aを介してケース外に引き出される。
【0019】
座板6は、一対のリード挿通孔7,7を有し、図2に示すように、そのリード挿通孔7,7にリード端子2,2を挿通したのち、リード端子の各先端部2a,2a側を座板6の底面に沿うように互いに離れる方向に折り曲げることにより、コンデンサ本体5に取り付けられる。
【0020】
なお、座板6の底面側に引き出されたリード端子の各先端部2a,2aは、折り曲げに先立ってプレス加工などにより扁平な板状に形成され、また、座板6の底面には扁平にされた先端部2a,2aのほぼ板厚分の深さを有するリード収納溝が形成されることが好ましい。
【0021】
上記のようにして、座板6がコンデンサ本体5に取り付けられるのであるが、本発明では、座板6とコンデンサ本体5との間にガタツキが生じないようにするため、ゴム封口体4と座板6との間に、リード端子の各先端部2a,2aの折り曲げによって座板6をコンデンサ本体5に取り付ける際に圧縮されるゴム弾性体からなるスペーサ10を配置する。
【0022】
スペーサ10が座板6によって圧縮されるためには、図1に示すように、スペーサ10はゴム封口体4側から見て金属ケース1のかしめによってカールされた開口端面1aより下方に突出する高さ(長さ)を有することが条件とされる。スペーサ10の上記開口端面1aからの突出する高さは0.05〜1mmの範囲内が好ましい。
【0023】
スペーサ10はゴム封口体4とは別体の単品として形成されてもよいが、部品点数や組立作業工数を増やさないようにするため、この例では、ゴム封口体4と一体に形成するようにしている。
【0024】
また、スペーサ10はゴム封口体4と座板6との間で少なくとも1個所に設けられればよいが、この例では、図3に示すように、ゴム封口体4のリード挿通孔4a,4aを結ぶ直径線と直交する直径線上の2個所に配置するようにしている。
【0025】
スペーサ10の形状としては、まずその筆頭として円柱状が例示されるが、このほかに図4(a)に示す円錐状,図4(b)に示す三角錐状,図4(c)に示す三角柱状,図4(d)に示す四角錐状,図4(e)に示す四角柱状などを採用することができ、また、図5に例示するように、スペーサ10をある程度の長さをもった円弧状のリブとして形成してもよい。
【0026】
いずれにしても、本発明によれば、リード端子の各先端部2a,2aを折り曲げて座板6をコンデンサ本体5側に引き寄せて取り付けるに伴って、ゴム弾性体からなるスペーサ10が圧縮され、その反発力によってコンデンサ本体5と座板6とがガタツキなく一体的に結合されるため、これにより耐振動性能を飛躍的に向上させることができる。なお、本発明には、電解質に例えば導電性高分子を用いたアルミニウム固体電解コンデンサも含まれる。
【図面の簡単な説明】
【0027】
【図1】本発明によるチップ型アルミニウム電解コンデンサの組立前の状態を示す分解断面図。
【図2】本発明によるチップ型アルミニウム電解コンデンサの組立後の状態を示す断面図。
【図3】本発明におけるゴム封口体を示す底面図。
【図4】本発明におけるゴム封口体に設けられるスペーサの変形例を示す斜視図。
【図5】本発明におけるスペーサの別の変形例を示す模式図。
【図6】従来例によるチップ型アルミニウム電解コンデンサの組立前の状態を示す分解断面図。
【図7】上記従来例によるチップ型アルミニウム電解コンデンサの組立状態を示す分解断面図。
【符号の説明】
【0028】
1 金属ケース
2 リード端子
2a 先端部
3 コンデンサ素子
4 ゴム封口体
4a リード挿通孔
5 コンデンサ本体
6 座板
7 リード挿通孔
10 スペーサ

【特許請求の範囲】
【請求項1】
一対のリード端子を有するコンデンサ素子を有底筒状の金属ケース内に収納するとともに上記金属ケースの開口部を封口体にて閉塞し、上記一対のリード端子を上記封口体を通して外部に引き出してなるコンデンサ本体と、一対のリード挿通孔を有する耐熱性合成樹脂からなる座板とを含み、上記一対のリード挿通孔に上記一対のリード端子を挿通して上記座板を上記金属ケースの開口部側に配置し、上記一対のリード端子の先端部側を上記座板の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げてなるチップ型アルミニウム電解コンデンサにおいて、
上記封口体と上記座板との間に、ゴム弾性体からなるスペーサが圧縮された状態で配置されていることを特徴とするチップ型アルミニウム電解コンデンサ。
【請求項2】
上記封口体がゴム弾性体からなり、上記スペーサが上記封口体に一体に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のチップ型アルミニウム電解コンデンサ。
【請求項3】
上記スペーサの上記金属ケースの開口端面からの突出長さが0.05〜1mmであることを特徴とする請求項1または2に記載のチップ型アルミニウム電解コンデンサ。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【公開番号】特開2006−202887(P2006−202887A)
【公開日】平成18年8月3日(2006.8.3)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2005−11407(P2005−11407)
【出願日】平成17年1月19日(2005.1.19)
【出願人】(000103220)エルナー株式会社 (48)