パッケージ及び発光装置
【課題】発光装置用のパッケージにおいて、樹脂成形体内部でリードフレームの剥離や浮き上がりパッケージの割れや破損を生じ難くし、パッケージの信頼性を高める。
【解決手段】上面に発光素子４が装着される凹陥部２１を有し、リードフレーム３と樹脂成形体２を一体に成形してなるパッケージ１を、リードフレーム３を構成するインナーリード部３２の樹脂成形体２内に埋め込まれる部分の両側縁部にインナーリード部３２の底部から上方へ屈曲した端部曲げ部３２ａ、３２ａを設けて構成する。
【解決手段】上面に発光素子４が装着される凹陥部２１を有し、リードフレーム３と樹脂成形体２を一体に成形してなるパッケージ１を、リードフレーム３を構成するインナーリード部３２の樹脂成形体２内に埋め込まれる部分の両側縁部にインナーリード部３２の底部から上方へ屈曲した端部曲げ部３２ａ、３２ａを設けて構成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ素子などの半導体発光素子が実装される樹脂成形体からなるパッケージと発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ発光素子を搭載した樹脂封止型発光装置のパッケージにおいて、樹脂成形体に埋め込まれたリードフレームが樹脂成形体から剥離したり浮き上がったりすることを防止するため、図１０に示されるように、樹脂成形体１０１に埋め込まれるリードフレーム１０２の端部に段差部１０２ａを設け、或いは先細り鋭角状の突出部１０２ｂを設けた構造のパッケージ１００が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１４０９４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記図示したように、リードフレーム１０２の端部に段差部１０２ａや鋭角状の突出部１０２ｂを設けることによりリードフレーム１０２の剥離防止に対して若干の効果はあるものの、リードフレーム１０２は薄肉で厚みが小さいため、樹脂成形体１０１内部における前記段差部１０２ａや突出部１０２ｂの入り代が薄くなり、樹脂成形体１０１の成形に用いる材料によってはリードフレーム１０２が剥がれたり浮き上がったりすることを防止することができなかった。
とりわけシリコーン樹脂のような粘度が低い樹脂材料を用いて成形した場合は、硬化した樹脂成形体１０１が柔らかく脆いため、前記段差部１０２ａや突出部１０２ｂの入り代部分でパッケージ１００が破損しやすかった。
【０００５】
また、樹脂成形体の成形に用いる材料と、樹脂成形体に埋め込まれるリードフレームの配置によっては、パッケージの剛性が部分的に低くなり、曲がりや折れによる破損が起こることがあった。
例えば、樹脂成形体を弾性率の低い樹脂材料を用いて成形する場合に、図１１（Ａ）に示されるような、発光素子２０１の電極と電気的に接続する陽・陰両極のリードフレーム２０２Ａ、２０２Ｂを樹脂成形体２０３の中央に帯状に配置して成形されたパッケージ２００では、両リードフレーム２０２Ａ、２０２Ｂの端部が突き合う境界部分（図中のＸ−Ｘ部）で曲りや折れによる破損が生じやすく、また、同図（Ｂ）に示されるように、一方のリードフレーム２０２Ｂの端部を股状に分岐させ、他方のリードフレーム２０２Ａを帯状に配置して成形されたパッケージ２００では、前記帯状のリードフレーム２０２Ａの両側の樹脂成形体２０３の隅角部（図中のＹ−Ｙ部）で曲げや折れにより欠け破損が生じやすかった。
【０００６】
本発明は従来技術の有するこのような問題点に鑑み、リードフレームと一体に樹脂成形体を成形してなる半導体装置用のパッケージにおいて、樹脂成形体内部でリードフレームの剥離や浮き上がりを起こし難くするとともにパッケージ全体の剛性を高めて割れ破損を生じ難くし、パッケージ及びこれを用いた半導体装置の信頼性を高めることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため本発明は、上面に発光素子が装着される凹陥部を有し、リードフレームと樹脂成形体を一体に成形してなるパッケージであって、前記リードフレームを構成するインナーリード部の樹脂成形体内に埋め込まれる部分の縁部に、当該インナーリード部の底部から上方へ屈曲した端部曲げ部が設けられた構成を有することを特徴とする。
【０００８】
これによれば、インナーリード部の縁部に上方へ屈曲した端部曲げ部が設けてあるので、樹脂成形体内における前記インナーリード部の縁部の入り代が大きく確保されて、樹脂成形体とリードフレームとの接合が強固になり、リードフレームが剥がれたり浮いたりすることを防止することができる。また、樹脂成形体内での入り代である端部曲げ部をインナーリード部に設けることで、パッケージと外部回路とを接続する端子であるアウターリード部を樹脂成形体の底面に沿って配置し、パッケージの実装面上に電極接点面を確保することができる。
【０００９】
前記構成のパッケージにおいて、インナーリード部に設ける端部曲げ部は樹脂成形体の内部に埋め込まれる位置に形成され、樹脂成形体とリードフレームとの接合を強固にするため、端部曲げ部はインナーリード部の両側縁部に形成することが好ましい。発光素子の陽・陰両電極と電気的に接続する陽極リードフレームと陰極リードフレームのそれぞれのインナーリード部の両側縁部に端部曲げ部を設けることにより、前記両極のリードフレームと樹脂成形体との接合強度が高まり、樹脂成形体からリードフレームが剥離し難くなる。
【００１０】
前記両極のリードフレームの両側縁部に設ける端部曲げ部は、インナーリード部の側縁全体に亘って一体に屈曲した形態のものや、或いは前記側縁に沿って適宜な幅で屈曲したものを所定の間隔を開けて二箇所以上設けた形態のものでもよい。インナーリード部の両側縁に沿ってそれぞれ端部曲げ部を複数箇所設ける場合、前記インナーリード部の両側対面位置に端部曲げ部を配置する、つまりインナーリード部の両側に対称に端部曲げ部を配置することにより、リードフレームの片側が樹脂成形体から剥離したり浮いたりすることを効果的に防止することができる。
【００１１】
さらに、本発明のパッケージは、前記構成において、樹脂成形体が平面視略方形状に形成され、その中央に設けた凹陥部内に、陽極リードフレーム又は陰極リードフレームに一体に設けたダイパッド部が配置され、樹脂成形体の四側壁のうちの一の対向側壁から、前記両極のリードフレームのアウターリード部がそれぞれ樹脂成形体の外方へ突出させてあるとともに、
前記樹脂成形体の底面上に当該樹脂成形体内に埋め込まれた前記両極のリードフレームのインナーリード部を投影したときに、
前記樹脂成形体の他の対向側壁と直交して当該樹脂成形体の中央を通る線分上に、前記ダイパッド部の投影面と、当該ダイパッド部を挟んでその両側に配置された前記両極のインナーリード部の境界部の投影面と、前記両境界部の外側に配置された陽極インナーリード部又は陰極インナーリード部の投影面とがあるように、陽・陰両極のリードフレームが配置されていることを特徴とする。
【００１２】
また、他の形態の本発明のパッケージは、前記構成において、樹脂成形体が平面視略方形状に形成され、その中央に設けた凹陥部内に、陽極リードフレーム又は陰極リードフレームに一体に設けたダイパッド部が配置され、樹脂成形体の四側壁のうちの一の対向側壁から、前記両極のリードフレームのアウターリード部がそれぞれ樹脂成形体の外方へ突出させてあるとともに、
前記樹脂成形体の底面上に当該樹脂成形体内に埋め込まれた前記両極のリードフレームのインナーリード部を投影したときに、
前記ダイパッド部に面する前記両極のインナーリード部の境界部の投影面が略々Ｖ字形乃至Ｕ字形に屈曲した形状となるように、陽・陰両極のリードフレームが配置されていることを特徴とする。
【００１３】
樹脂成形体内に埋め込まれたリードフレームのインナーリード部が前記の如く配置してあれば、陽・陰両極のインナーリード部の端部が突き合う境界部分はその境界に沿った軸上に何れかの極のインナーリード部が配置されることとなるため前記境界部分に沿った剛性が高められ、境界部分に沿った曲げや折れが発生し難くなる。また、樹脂成形体の内部全体に亘り陽・陰何れかの極のインナーリード部が配置されることとなって樹脂成形体全体の剛性が高まり、パッケージの隅角部で曲がったり欠けたりする破損が生じ難くなる。
【００１４】
前記構成のパッケージにおいて、樹脂成形体が平面視略方形状に形成されており、その四隅角部と周側壁に近接させてインナーリード部が埋め込まれていることが好ましい。
このように、樹脂成形体の外周壁に近接させた位置にインナーリード部を埋没させることにより、樹脂成形体の外壁近傍の剛性が高まり、外壁近傍が曲げや折れによる欠け破損することを効果的に防止することができる。
【００１５】
本発明の発光装置は、前記構成のパッケージに発光素子を装着して形成されていることを特徴とする。発光装置は、前記パッケージの凹陥部内に配置されたダイパッド部に発光素子を装着し、発光素子の電極部とリードフレームの電極部とをワイヤで電気的に接続するとともに、前記凹陥部内に封止材を充填して前記発光素子とワイヤ部分を封止材で被覆して形成することができる。
本発明のパッケージの成形材料としてはシリコーン樹脂が好適であり、また、発光装置の封止材としては、透光性を有するエポキシ系の樹脂やシリコーンからなる封止材料、これらに無機充填材を配合した樹脂などを用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】ＬＥＤ素子を搭載した本発明の第１実施形態のパッケージの平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った概略断面図である。
【図３】図１のパッケージを構成するリードフレームの外観図である。
【図４】図３のリードフレームを構成するリードフレーム構成板の外観図である。
【図５】図１のパッケージの樹脂成形体内のリードフレームの配置を示した概略平面図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｄ）は端部曲げ部の変形例を示すパッケージの概略断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態のパッケージであって（Ａ）〜（Ｄ）は端部曲げ部を設ける位置が異なるパッケージの概略平面図である。
【図８】（Ａ）、（Ｂ）は本発明の第３実施形態のパッケージであって樹脂成形体内のリードフレームの配置を示した概略平面図と概略断面図である。
【図９】本発明の第４実施形態のパッケージであって樹脂成形体内のリードフレームの配置を示した概略平面図と概略断面図である。
【図１０】（Ａ）、（Ｂ）は従来のパッケージの概略断面図である。
【図１１】（Ａ）、（Ｂ）は従来の他の形態のパッケージのリードフレームの配置を示す概略平面図及び断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の好適な実施形態を図面に基づいて説明する。
図１〜図９は、ＬＥＤ素子を搭載した発光装置のパッケージに本発明を適用したものである。各図において、符号１はパッケージ、２は樹脂成形体、３はリードフレーム、４はＬＥＤ素子を各々示しており、図示されたパッケージ１は、上面にＬＥＤ素子４が装着される凹陥部２１を有して平面視略方形状に形成される樹脂成形体２の内部に、リードフレーム３を埋め込んで一体に成形してなるものである。
【００１８】
樹脂成形体２は、反射特性、耐ＵＶ特性、耐熱性に優れたシリコーン樹脂を好適に用いて成形することができる。なお、エポキシ樹脂などのシリコーン樹脂以外の熱硬化性樹脂や、ＰＰＡやＰＡ９Ｔなどの熱可塑性樹脂を用いて樹脂成形体を成形する場合にも本発明を適用することができる。
また、リードフレーム３は、例えば銅合金等の導電金属条板からなり、表面に銀や銀−パラジウム合金、金−パラジウム合金などでメッキ加工を施して形成されたものを用いることができる。
【００１９】
図１〜図４は本発明の第１実施形態のパッケージ１を示しており、このパッケージ１は、リードフレーム３の樹脂成形体２内に埋め込まれたインナーリード部３２の縁部に上方へ屈曲した端部曲げ部３２ａを設けた構成のものである。
【００２０】
リードフレーム３は、外部回路に接続するアウターリード部３１と、ＬＥＤ素子４との配線が接続するインナーリード部３２と、ＬＥＤ素子４が装着されて支持するダイパッド部３４とを有して構成されている。
詳しくは、図２及び図３に示されるように、リードフレーム３は、ＬＥＤ素子４の陽・陰両電極と電気的に接続する陽極リードフレーム３Ａと陰極リードフレーム３Ｂからなり、ともに一端部に樹脂成形体２の側壁から外方へ突出して外部回路と接続するアウターリード部３１を設け、アウターリード部３１に連なって樹脂成形体２内に埋め込まれるインナーリード部３２の両側縁部に、当該インナーリード部３２の底面から斜め上方へ屈曲した端部曲げ部３２ａ、３２ａを設けるとともに、両端部曲げ部３２ａ、３２ａの上端で水平に折れて側方へ張り出した脚片３２ｂ、３２ｃをそれぞれ連ねて形成してある。
陽極リードフレーム３Ａと陰極リードフレーム３Ｂの前記インナーリード部３２の脚片３２ｂ、３２ｃは、図３においてアウターリード部３１とインナーリード部３２を中央において、インナーリード部３２の右側に脚片３２ｂ、左側に脚片３２ｃがそれぞれ端部曲げ部３２ａ介して配置されており、ともに両極のリードフレームの脚片３２ｂは他極リードフレームの脚片３２ｃに近接する位置まで帯状に延設した形状に設けてあるとともに、当該インナーリード部３２の脚片３２ｂの面内に、ＬＥＤ素子４の電極とワイヤーボンディグにより電気的に接続する端子リード部３３を設けてある。
また、陽極リードフレーム３Ａには、アウターリード部３１と対向する他端部にインナーリード部３２と帯状に連なった、ＬＥＤ素子４が装着されてこれを支持するダイパッド部３４を設けてある。
【００２１】
パッケージ１は、図４に示される導電金属条板の面内を縦横複数列に前記リードフレーム３の形状に打ち抜いてなるリードフレーム構成板３Ｃを成形金型に設置し、成形金型の一つのリードフレーム毎のキャビティに樹脂を流入し硬化させ、各リードフレーム３と一体に樹脂成形体２を成形することにより形成され、パッケージ１の周面から外方へ突出したアウターリード部３１、３１をリードフレーム構成板３Ｃから切断することにより個片のパッケージ１として取り扱われる。
【００２２】
成形されたパッケージ１は、図１及び図２に示されるように、樹脂成形体２の上面に形成された凹陥部２１内に、前記両極のリードフレーム３Ａ、３Ｂの端子リード部３３、３３とＬＥＤ素子４が装着されるダイパッド部３４とが配置され、平面視略方形状を呈する樹脂成形体２の四側壁のうちの一の対向側壁２ａ、２ａからそれぞれのアウターリード部３１、３１が外方へ突出し、樹脂成形体２の内部には、端部曲げ部３２ａ、３２ａを介して脚片３２ｂ、３２ｃを連設させた両極のインナーリード部３２、３２が埋め込まれる。また、前記アウターリード部３１、３１は、パッケージの実装面となる樹脂成形体２の底面に沿って配置される。
【００２３】
また、パッケージ１の樹脂成形体２内の前記両極のリードフレーム３Ａ、３Ｂの配置は、樹脂成形体２の凹陥部２１の中心に配置されたダイパッド部３４の両側に互いの脚片３２ｂ、３２ｂが適宜な間隔を開けて平行に配置した構成としてある。
具体的には、図５に示されるように、樹脂成形体２の底面上に樹脂成形体２内に埋め込まれた両極のリードフレーム３Ａ、３Ｂのインナーリード部３２、３２を投影したときに、樹脂成形体２の他の対向側壁２ｂ、２ｂと直交して樹脂成形体２の中央Ｏを通る線分Ｙ上に、ダイパッド部３４の投影面と、ダイパッド部３４を挟んでその両側に配置された両極のインナーリード部３２、３２の境界部の投影面と、両境界部の外側に配置された陽極リードフレーム３Ａのインナーリード部３２の脚片３２ｂと陰極リードフレーム３Ｂのインナーリード部３２の脚片３２ｂの投影面とがあり、これら投影面が線分Ｙと交差するような配置となっている。
さらに、両極のインナーリード部３２、３２のそれぞれの脚片３２ｂ、３２ｃが、樹脂成形体２の四隅角部と周側壁に沿って近接した位置に埋め込まれた配置としてある。
【００２４】
このように形成されたパッケージ１は、例えばダイパッド部３４にＬＥＤ素子４を装着する工程、ＬＥＤ素子４の電極と端子リード部３３、３３をワイヤで接続する工程、凹陥部２１内に封止材を充填してＬＥＤ素子４とワイヤにより接続された端子リード部３３、３３を被覆する工程の各工程を経て発光装置に加工することができる。
【００２５】
本形態のパッケージ１によれば、陽・陰両極のリードフレーム３Ａ、３Ｂのインナーリード部３２、３２の両側縁部に上方へ屈曲した端部曲げ部３２ａ、３２ａがそれぞれ設けてあるので、樹脂成形体２内におけるインナーリード部３２、３２の縁部の入り代が大きく確保されて、樹脂成形体２と両極のリードフレーム３Ａ、３Ｂとの接合強度が高まり、樹脂成形体２からリードフレーム３Ａ、３Ｂが剥離し難くなる。
また、図５に示されるように、樹脂成形体２内で前記両極のリードフレーム３Ａ、３Ｂのインナーリード部３２、３２の端部が突き合う境界部分はその境界に沿った軸上に何れかの極のインナーリード部３２、３２が配置され、前記境界部分に沿った剛性が高められて境界部分に沿って曲げや折れが発生し難くなり、さらに樹脂成形体２の外周壁に近接させた位置にインナーリード部３２、３２が埋め込まれているので、樹脂成形体２の外壁近傍の剛性が高まり、外壁近傍が曲げや折れによる欠け破損することを効果的に防止することができ、パッケージ１及びこれを加工した発光装置の歩留まりを向上して信頼性を高めることができる。
【００２６】
図６はインナーリード部３２の縁部に設ける端部曲げ部３２ａの変形例を示している。同図（Ａ）に示されるように、端部曲げ部３２ａはリードフレーム３のインナーリード部３２の端部を打ち出し加工により曲げて上方へ持ち上げた形状に形成され、これよりも樹脂成形体２との接合を強化するため、同図（Ｂ）に示されるように、打ち出し加工を深く行って端部曲げ部３２ａと脚片３２ｂ、３２ｃが樹脂成形体２の内部に深く埋め込まれるように設けてもよい。
また、端部曲げ部３２ａに脚片３２ｂ、３２ｃを設けずに、同図（Ｃ）に示されるように、インナーリード部３２の縁部に上方へ斜めに屈曲した端部曲げ部３２ａや、同図（Ｄ）に示されるように、インナーリード部３２の縁部を上方へ直角に屈曲した端部曲げ部３２ａでも、樹脂成形体２との入り代が大きく確保され、リードフレーム３の剥離防止に効果的である。
【００２７】
図７は本発明の第２実施形態のパッケージ１とその変形例を示しており、図示したパッケージ１は、陽・陰両極のリードフレー３Ａ、３Ｂとして樹脂成形体２内に略一杯に埋め込まれる幅の帯状に形成されたフレームを用い、これを前記形態と同形状の樹脂成形体２に一体に成形するとともに、前記形態と同様に、樹脂成形体２に埋め込まれるインナーリード部３２、３２の両側縁に端部曲げ部３２ａを設けたものである。
同図（Ａ）に示した形態は、両極のリードフレー３Ａ、３Ｂのインナーリード部３２、３２の両側縁全体に亘り端部曲げ部３２ａ、３２ａを設けたものである。
同図（Ｂ）に示した形態は、樹脂成形体２の中央付近のインナーリード部３２、３２の両側縁にのみ端部曲げ部３２ａ、３２ａを適宜な幅で設けたものである。
同図（Ｃ）に示した形態は、樹脂成形体２の両端付近のインナーリード部３２、３２の両側縁にのみ端部曲げ部３２ａ、３２ａを適宜な幅で設けたものである。
同図（Ｄ）に示した形態は、樹脂成形体２の中央付近と両端付近のインナーリード部３２、３２の両側縁に端部曲げ部３２ａ、３２ａを配置したものである。
各図において、端部曲げ部３２ａ、３２ａは、インナーリード部３２、３２の両側縁の対称位置にそれぞれ設けられている。
【００２８】
図８は本発明の第３実施形態のパッケージ１を示しており、図示したパッケージ１は、陽・陰両極のリードフレーム３Ａ、３Ｂとして、樹脂成形体２の樹脂成形体２の四隅角部と周側壁に近接して埋め込まれるように幅広のものを用いるとともに、それぞれインナーリード部３２、３２の両側縁部に前記と同様に上方へ屈曲した端部曲げ部３２ａ、３２ａを設け、さらに、両極のインナーリード部３２、３２を樹脂成形体２の底面に投影したときに、前記ダイパッド部３４に面する前記両極のインナーリード部３２、３２の境界部の投影面が、略々Ｖ字形乃至Ｕ字形に屈曲した形状となるようにリードフレーム３Ａ、３Ｂを配置したものである。
同図（Ａ）、（Ｂ）は、ともにインナーリード部３２、３２の境界部分を、平面視斜めの取り合いに設けて、境界に沿った軸上に何れかの両極のインナーリード部３２、３２が配置されように設けられており、これにより、前記境界部分に沿った剛性が高められ、また、ともに樹脂成形体２の外周壁に近接させた位置にインナーリード部３２、３２が埋め込まれているので、樹脂成形体２の外壁近傍の剛性も高まり、外壁近傍の欠け破損を生じ難くすることができる。
【００２９】
また、図９は本発明の第４実施形態のパッケージ１を示しており、これは、陽・陰両極のリードフレーム３Ａ、３Ｂのインナーリード部３２、３２の縁部であって、その脚片３２ｂ、３２ｃの内部に上方へ屈曲した端部曲げ部３２ａを設けた構成のものであり、このように脚片３２ｃ、３２ｃの内部に端部曲げ部３２ａを設けることによっても、樹脂成形体２と接合する入り代が大きく確保されて、樹脂成形体２と両極のリードフレーム３Ａ、３Ｂとの接合強度を高まり、リードフレーム３Ａ、３Ｂの剥離を効果的に防止することが可能である。
【００３０】
なお、図示したパッケージ１、樹脂成形体２及びリードフレーム３は、本発明の実施形態の一例を示すものであり、本発明はこれに限定されず、他の適宜な形態で構成することが可能である。
【符号の説明】
【００３１】
１ パッケージ、２ 樹脂成形体、２１ 凹陥部、２ａ，２ａ 対向側壁、３ リードフレーム、３Ａ 陽極リードフレーム、３Ｂ 陰極リードフレーム、３Ｃ リードフレーム構成板、３１ アウターリード部、３２ インナーリード部、３２ａ 端部曲げ部、３２ｂ 脚片、３２ｃ 脚片、３３ 端子リード部、３４ ダイパッド部、４ ＬＥＤ素子
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ素子などの半導体発光素子が実装される樹脂成形体からなるパッケージと発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ発光素子を搭載した樹脂封止型発光装置のパッケージにおいて、樹脂成形体に埋め込まれたリードフレームが樹脂成形体から剥離したり浮き上がったりすることを防止するため、図１０に示されるように、樹脂成形体１０１に埋め込まれるリードフレーム１０２の端部に段差部１０２ａを設け、或いは先細り鋭角状の突出部１０２ｂを設けた構造のパッケージ１００が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１４０９４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記図示したように、リードフレーム１０２の端部に段差部１０２ａや鋭角状の突出部１０２ｂを設けることによりリードフレーム１０２の剥離防止に対して若干の効果はあるものの、リードフレーム１０２は薄肉で厚みが小さいため、樹脂成形体１０１内部における前記段差部１０２ａや突出部１０２ｂの入り代が薄くなり、樹脂成形体１０１の成形に用いる材料によってはリードフレーム１０２が剥がれたり浮き上がったりすることを防止することができなかった。
とりわけシリコーン樹脂のような粘度が低い樹脂材料を用いて成形した場合は、硬化した樹脂成形体１０１が柔らかく脆いため、前記段差部１０２ａや突出部１０２ｂの入り代部分でパッケージ１００が破損しやすかった。
【０００５】
また、樹脂成形体の成形に用いる材料と、樹脂成形体に埋め込まれるリードフレームの配置によっては、パッケージの剛性が部分的に低くなり、曲がりや折れによる破損が起こることがあった。
例えば、樹脂成形体を弾性率の低い樹脂材料を用いて成形する場合に、図１１（Ａ）に示されるような、発光素子２０１の電極と電気的に接続する陽・陰両極のリードフレーム２０２Ａ、２０２Ｂを樹脂成形体２０３の中央に帯状に配置して成形されたパッケージ２００では、両リードフレーム２０２Ａ、２０２Ｂの端部が突き合う境界部分（図中のＸ−Ｘ部）で曲りや折れによる破損が生じやすく、また、同図（Ｂ）に示されるように、一方のリードフレーム２０２Ｂの端部を股状に分岐させ、他方のリードフレーム２０２Ａを帯状に配置して成形されたパッケージ２００では、前記帯状のリードフレーム２０２Ａの両側の樹脂成形体２０３の隅角部（図中のＹ−Ｙ部）で曲げや折れにより欠け破損が生じやすかった。
【０００６】
本発明は従来技術の有するこのような問題点に鑑み、リードフレームと一体に樹脂成形体を成形してなる半導体装置用のパッケージにおいて、樹脂成形体内部でリードフレームの剥離や浮き上がりを起こし難くするとともにパッケージ全体の剛性を高めて割れ破損を生じ難くし、パッケージ及びこれを用いた半導体装置の信頼性を高めることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため本発明は、上面に発光素子が装着される凹陥部を有し、リードフレームと樹脂成形体を一体に成形してなるパッケージであって、前記リードフレームを構成するインナーリード部の樹脂成形体内に埋め込まれる部分の縁部に、当該インナーリード部の底部から上方へ屈曲した端部曲げ部が設けられた構成を有することを特徴とする。
【０００８】
これによれば、インナーリード部の縁部に上方へ屈曲した端部曲げ部が設けてあるので、樹脂成形体内における前記インナーリード部の縁部の入り代が大きく確保されて、樹脂成形体とリードフレームとの接合が強固になり、リードフレームが剥がれたり浮いたりすることを防止することができる。また、樹脂成形体内での入り代である端部曲げ部をインナーリード部に設けることで、パッケージと外部回路とを接続する端子であるアウターリード部を樹脂成形体の底面に沿って配置し、パッケージの実装面上に電極接点面を確保することができる。
【０００９】
前記構成のパッケージにおいて、インナーリード部に設ける端部曲げ部は樹脂成形体の内部に埋め込まれる位置に形成され、樹脂成形体とリードフレームとの接合を強固にするため、端部曲げ部はインナーリード部の両側縁部に形成することが好ましい。発光素子の陽・陰両電極と電気的に接続する陽極リードフレームと陰極リードフレームのそれぞれのインナーリード部の両側縁部に端部曲げ部を設けることにより、前記両極のリードフレームと樹脂成形体との接合強度が高まり、樹脂成形体からリードフレームが剥離し難くなる。
【００１０】
前記両極のリードフレームの両側縁部に設ける端部曲げ部は、インナーリード部の側縁全体に亘って一体に屈曲した形態のものや、或いは前記側縁に沿って適宜な幅で屈曲したものを所定の間隔を開けて二箇所以上設けた形態のものでもよい。インナーリード部の両側縁に沿ってそれぞれ端部曲げ部を複数箇所設ける場合、前記インナーリード部の両側対面位置に端部曲げ部を配置する、つまりインナーリード部の両側に対称に端部曲げ部を配置することにより、リードフレームの片側が樹脂成形体から剥離したり浮いたりすることを効果的に防止することができる。
【００１１】
さらに、本発明のパッケージは、前記構成において、樹脂成形体が平面視略方形状に形成され、その中央に設けた凹陥部内に、陽極リードフレーム又は陰極リードフレームに一体に設けたダイパッド部が配置され、樹脂成形体の四側壁のうちの一の対向側壁から、前記両極のリードフレームのアウターリード部がそれぞれ樹脂成形体の外方へ突出させてあるとともに、
前記樹脂成形体の底面上に当該樹脂成形体内に埋め込まれた前記両極のリードフレームのインナーリード部を投影したときに、
前記樹脂成形体の他の対向側壁と直交して当該樹脂成形体の中央を通る線分上に、前記ダイパッド部の投影面と、当該ダイパッド部を挟んでその両側に配置された前記両極のインナーリード部の境界部の投影面と、前記両境界部の外側に配置された陽極インナーリード部又は陰極インナーリード部の投影面とがあるように、陽・陰両極のリードフレームが配置されていることを特徴とする。
【００１２】
また、他の形態の本発明のパッケージは、前記構成において、樹脂成形体が平面視略方形状に形成され、その中央に設けた凹陥部内に、陽極リードフレーム又は陰極リードフレームに一体に設けたダイパッド部が配置され、樹脂成形体の四側壁のうちの一の対向側壁から、前記両極のリードフレームのアウターリード部がそれぞれ樹脂成形体の外方へ突出させてあるとともに、
前記樹脂成形体の底面上に当該樹脂成形体内に埋め込まれた前記両極のリードフレームのインナーリード部を投影したときに、
前記ダイパッド部に面する前記両極のインナーリード部の境界部の投影面が略々Ｖ字形乃至Ｕ字形に屈曲した形状となるように、陽・陰両極のリードフレームが配置されていることを特徴とする。
【００１３】
樹脂成形体内に埋め込まれたリードフレームのインナーリード部が前記の如く配置してあれば、陽・陰両極のインナーリード部の端部が突き合う境界部分はその境界に沿った軸上に何れかの極のインナーリード部が配置されることとなるため前記境界部分に沿った剛性が高められ、境界部分に沿った曲げや折れが発生し難くなる。また、樹脂成形体の内部全体に亘り陽・陰何れかの極のインナーリード部が配置されることとなって樹脂成形体全体の剛性が高まり、パッケージの隅角部で曲がったり欠けたりする破損が生じ難くなる。
【００１４】
前記構成のパッケージにおいて、樹脂成形体が平面視略方形状に形成されており、その四隅角部と周側壁に近接させてインナーリード部が埋め込まれていることが好ましい。
このように、樹脂成形体の外周壁に近接させた位置にインナーリード部を埋没させることにより、樹脂成形体の外壁近傍の剛性が高まり、外壁近傍が曲げや折れによる欠け破損することを効果的に防止することができる。
【００１５】
本発明の発光装置は、前記構成のパッケージに発光素子を装着して形成されていることを特徴とする。発光装置は、前記パッケージの凹陥部内に配置されたダイパッド部に発光素子を装着し、発光素子の電極部とリードフレームの電極部とをワイヤで電気的に接続するとともに、前記凹陥部内に封止材を充填して前記発光素子とワイヤ部分を封止材で被覆して形成することができる。
本発明のパッケージの成形材料としてはシリコーン樹脂が好適であり、また、発光装置の封止材としては、透光性を有するエポキシ系の樹脂やシリコーンからなる封止材料、これらに無機充填材を配合した樹脂などを用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】ＬＥＤ素子を搭載した本発明の第１実施形態のパッケージの平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った概略断面図である。
【図３】図１のパッケージを構成するリードフレームの外観図である。
【図４】図３のリードフレームを構成するリードフレーム構成板の外観図である。
【図５】図１のパッケージの樹脂成形体内のリードフレームの配置を示した概略平面図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｄ）は端部曲げ部の変形例を示すパッケージの概略断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態のパッケージであって（Ａ）〜（Ｄ）は端部曲げ部を設ける位置が異なるパッケージの概略平面図である。
【図８】（Ａ）、（Ｂ）は本発明の第３実施形態のパッケージであって樹脂成形体内のリードフレームの配置を示した概略平面図と概略断面図である。
【図９】本発明の第４実施形態のパッケージであって樹脂成形体内のリードフレームの配置を示した概略平面図と概略断面図である。
【図１０】（Ａ）、（Ｂ）は従来のパッケージの概略断面図である。
【図１１】（Ａ）、（Ｂ）は従来の他の形態のパッケージのリードフレームの配置を示す概略平面図及び断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の好適な実施形態を図面に基づいて説明する。
図１〜図９は、ＬＥＤ素子を搭載した発光装置のパッケージに本発明を適用したものである。各図において、符号１はパッケージ、２は樹脂成形体、３はリードフレーム、４はＬＥＤ素子を各々示しており、図示されたパッケージ１は、上面にＬＥＤ素子４が装着される凹陥部２１を有して平面視略方形状に形成される樹脂成形体２の内部に、リードフレーム３を埋め込んで一体に成形してなるものである。
【００１８】
樹脂成形体２は、反射特性、耐ＵＶ特性、耐熱性に優れたシリコーン樹脂を好適に用いて成形することができる。なお、エポキシ樹脂などのシリコーン樹脂以外の熱硬化性樹脂や、ＰＰＡやＰＡ９Ｔなどの熱可塑性樹脂を用いて樹脂成形体を成形する場合にも本発明を適用することができる。
また、リードフレーム３は、例えば銅合金等の導電金属条板からなり、表面に銀や銀−パラジウム合金、金−パラジウム合金などでメッキ加工を施して形成されたものを用いることができる。
【００１９】
図１〜図４は本発明の第１実施形態のパッケージ１を示しており、このパッケージ１は、リードフレーム３の樹脂成形体２内に埋め込まれたインナーリード部３２の縁部に上方へ屈曲した端部曲げ部３２ａを設けた構成のものである。
【００２０】
リードフレーム３は、外部回路に接続するアウターリード部３１と、ＬＥＤ素子４との配線が接続するインナーリード部３２と、ＬＥＤ素子４が装着されて支持するダイパッド部３４とを有して構成されている。
詳しくは、図２及び図３に示されるように、リードフレーム３は、ＬＥＤ素子４の陽・陰両電極と電気的に接続する陽極リードフレーム３Ａと陰極リードフレーム３Ｂからなり、ともに一端部に樹脂成形体２の側壁から外方へ突出して外部回路と接続するアウターリード部３１を設け、アウターリード部３１に連なって樹脂成形体２内に埋め込まれるインナーリード部３２の両側縁部に、当該インナーリード部３２の底面から斜め上方へ屈曲した端部曲げ部３２ａ、３２ａを設けるとともに、両端部曲げ部３２ａ、３２ａの上端で水平に折れて側方へ張り出した脚片３２ｂ、３２ｃをそれぞれ連ねて形成してある。
陽極リードフレーム３Ａと陰極リードフレーム３Ｂの前記インナーリード部３２の脚片３２ｂ、３２ｃは、図３においてアウターリード部３１とインナーリード部３２を中央において、インナーリード部３２の右側に脚片３２ｂ、左側に脚片３２ｃがそれぞれ端部曲げ部３２ａ介して配置されており、ともに両極のリードフレームの脚片３２ｂは他極リードフレームの脚片３２ｃに近接する位置まで帯状に延設した形状に設けてあるとともに、当該インナーリード部３２の脚片３２ｂの面内に、ＬＥＤ素子４の電極とワイヤーボンディグにより電気的に接続する端子リード部３３を設けてある。
また、陽極リードフレーム３Ａには、アウターリード部３１と対向する他端部にインナーリード部３２と帯状に連なった、ＬＥＤ素子４が装着されてこれを支持するダイパッド部３４を設けてある。
【００２１】
パッケージ１は、図４に示される導電金属条板の面内を縦横複数列に前記リードフレーム３の形状に打ち抜いてなるリードフレーム構成板３Ｃを成形金型に設置し、成形金型の一つのリードフレーム毎のキャビティに樹脂を流入し硬化させ、各リードフレーム３と一体に樹脂成形体２を成形することにより形成され、パッケージ１の周面から外方へ突出したアウターリード部３１、３１をリードフレーム構成板３Ｃから切断することにより個片のパッケージ１として取り扱われる。
【００２２】
成形されたパッケージ１は、図１及び図２に示されるように、樹脂成形体２の上面に形成された凹陥部２１内に、前記両極のリードフレーム３Ａ、３Ｂの端子リード部３３、３３とＬＥＤ素子４が装着されるダイパッド部３４とが配置され、平面視略方形状を呈する樹脂成形体２の四側壁のうちの一の対向側壁２ａ、２ａからそれぞれのアウターリード部３１、３１が外方へ突出し、樹脂成形体２の内部には、端部曲げ部３２ａ、３２ａを介して脚片３２ｂ、３２ｃを連設させた両極のインナーリード部３２、３２が埋め込まれる。また、前記アウターリード部３１、３１は、パッケージの実装面となる樹脂成形体２の底面に沿って配置される。
【００２３】
また、パッケージ１の樹脂成形体２内の前記両極のリードフレーム３Ａ、３Ｂの配置は、樹脂成形体２の凹陥部２１の中心に配置されたダイパッド部３４の両側に互いの脚片３２ｂ、３２ｂが適宜な間隔を開けて平行に配置した構成としてある。
具体的には、図５に示されるように、樹脂成形体２の底面上に樹脂成形体２内に埋め込まれた両極のリードフレーム３Ａ、３Ｂのインナーリード部３２、３２を投影したときに、樹脂成形体２の他の対向側壁２ｂ、２ｂと直交して樹脂成形体２の中央Ｏを通る線分Ｙ上に、ダイパッド部３４の投影面と、ダイパッド部３４を挟んでその両側に配置された両極のインナーリード部３２、３２の境界部の投影面と、両境界部の外側に配置された陽極リードフレーム３Ａのインナーリード部３２の脚片３２ｂと陰極リードフレーム３Ｂのインナーリード部３２の脚片３２ｂの投影面とがあり、これら投影面が線分Ｙと交差するような配置となっている。
さらに、両極のインナーリード部３２、３２のそれぞれの脚片３２ｂ、３２ｃが、樹脂成形体２の四隅角部と周側壁に沿って近接した位置に埋め込まれた配置としてある。
【００２４】
このように形成されたパッケージ１は、例えばダイパッド部３４にＬＥＤ素子４を装着する工程、ＬＥＤ素子４の電極と端子リード部３３、３３をワイヤで接続する工程、凹陥部２１内に封止材を充填してＬＥＤ素子４とワイヤにより接続された端子リード部３３、３３を被覆する工程の各工程を経て発光装置に加工することができる。
【００２５】
本形態のパッケージ１によれば、陽・陰両極のリードフレーム３Ａ、３Ｂのインナーリード部３２、３２の両側縁部に上方へ屈曲した端部曲げ部３２ａ、３２ａがそれぞれ設けてあるので、樹脂成形体２内におけるインナーリード部３２、３２の縁部の入り代が大きく確保されて、樹脂成形体２と両極のリードフレーム３Ａ、３Ｂとの接合強度が高まり、樹脂成形体２からリードフレーム３Ａ、３Ｂが剥離し難くなる。
また、図５に示されるように、樹脂成形体２内で前記両極のリードフレーム３Ａ、３Ｂのインナーリード部３２、３２の端部が突き合う境界部分はその境界に沿った軸上に何れかの極のインナーリード部３２、３２が配置され、前記境界部分に沿った剛性が高められて境界部分に沿って曲げや折れが発生し難くなり、さらに樹脂成形体２の外周壁に近接させた位置にインナーリード部３２、３２が埋め込まれているので、樹脂成形体２の外壁近傍の剛性が高まり、外壁近傍が曲げや折れによる欠け破損することを効果的に防止することができ、パッケージ１及びこれを加工した発光装置の歩留まりを向上して信頼性を高めることができる。
【００２６】
図６はインナーリード部３２の縁部に設ける端部曲げ部３２ａの変形例を示している。同図（Ａ）に示されるように、端部曲げ部３２ａはリードフレーム３のインナーリード部３２の端部を打ち出し加工により曲げて上方へ持ち上げた形状に形成され、これよりも樹脂成形体２との接合を強化するため、同図（Ｂ）に示されるように、打ち出し加工を深く行って端部曲げ部３２ａと脚片３２ｂ、３２ｃが樹脂成形体２の内部に深く埋め込まれるように設けてもよい。
また、端部曲げ部３２ａに脚片３２ｂ、３２ｃを設けずに、同図（Ｃ）に示されるように、インナーリード部３２の縁部に上方へ斜めに屈曲した端部曲げ部３２ａや、同図（Ｄ）に示されるように、インナーリード部３２の縁部を上方へ直角に屈曲した端部曲げ部３２ａでも、樹脂成形体２との入り代が大きく確保され、リードフレーム３の剥離防止に効果的である。
【００２７】
図７は本発明の第２実施形態のパッケージ１とその変形例を示しており、図示したパッケージ１は、陽・陰両極のリードフレー３Ａ、３Ｂとして樹脂成形体２内に略一杯に埋め込まれる幅の帯状に形成されたフレームを用い、これを前記形態と同形状の樹脂成形体２に一体に成形するとともに、前記形態と同様に、樹脂成形体２に埋め込まれるインナーリード部３２、３２の両側縁に端部曲げ部３２ａを設けたものである。
同図（Ａ）に示した形態は、両極のリードフレー３Ａ、３Ｂのインナーリード部３２、３２の両側縁全体に亘り端部曲げ部３２ａ、３２ａを設けたものである。
同図（Ｂ）に示した形態は、樹脂成形体２の中央付近のインナーリード部３２、３２の両側縁にのみ端部曲げ部３２ａ、３２ａを適宜な幅で設けたものである。
同図（Ｃ）に示した形態は、樹脂成形体２の両端付近のインナーリード部３２、３２の両側縁にのみ端部曲げ部３２ａ、３２ａを適宜な幅で設けたものである。
同図（Ｄ）に示した形態は、樹脂成形体２の中央付近と両端付近のインナーリード部３２、３２の両側縁に端部曲げ部３２ａ、３２ａを配置したものである。
各図において、端部曲げ部３２ａ、３２ａは、インナーリード部３２、３２の両側縁の対称位置にそれぞれ設けられている。
【００２８】
図８は本発明の第３実施形態のパッケージ１を示しており、図示したパッケージ１は、陽・陰両極のリードフレーム３Ａ、３Ｂとして、樹脂成形体２の樹脂成形体２の四隅角部と周側壁に近接して埋め込まれるように幅広のものを用いるとともに、それぞれインナーリード部３２、３２の両側縁部に前記と同様に上方へ屈曲した端部曲げ部３２ａ、３２ａを設け、さらに、両極のインナーリード部３２、３２を樹脂成形体２の底面に投影したときに、前記ダイパッド部３４に面する前記両極のインナーリード部３２、３２の境界部の投影面が、略々Ｖ字形乃至Ｕ字形に屈曲した形状となるようにリードフレーム３Ａ、３Ｂを配置したものである。
同図（Ａ）、（Ｂ）は、ともにインナーリード部３２、３２の境界部分を、平面視斜めの取り合いに設けて、境界に沿った軸上に何れかの両極のインナーリード部３２、３２が配置されように設けられており、これにより、前記境界部分に沿った剛性が高められ、また、ともに樹脂成形体２の外周壁に近接させた位置にインナーリード部３２、３２が埋め込まれているので、樹脂成形体２の外壁近傍の剛性も高まり、外壁近傍の欠け破損を生じ難くすることができる。
【００２９】
また、図９は本発明の第４実施形態のパッケージ１を示しており、これは、陽・陰両極のリードフレーム３Ａ、３Ｂのインナーリード部３２、３２の縁部であって、その脚片３２ｂ、３２ｃの内部に上方へ屈曲した端部曲げ部３２ａを設けた構成のものであり、このように脚片３２ｃ、３２ｃの内部に端部曲げ部３２ａを設けることによっても、樹脂成形体２と接合する入り代が大きく確保されて、樹脂成形体２と両極のリードフレーム３Ａ、３Ｂとの接合強度を高まり、リードフレーム３Ａ、３Ｂの剥離を効果的に防止することが可能である。
【００３０】
なお、図示したパッケージ１、樹脂成形体２及びリードフレーム３は、本発明の実施形態の一例を示すものであり、本発明はこれに限定されず、他の適宜な形態で構成することが可能である。
【符号の説明】
【００３１】
１ パッケージ、２ 樹脂成形体、２１ 凹陥部、２ａ，２ａ 対向側壁、３ リードフレーム、３Ａ 陽極リードフレーム、３Ｂ 陰極リードフレーム、３Ｃ リードフレーム構成板、３１ アウターリード部、３２ インナーリード部、３２ａ 端部曲げ部、３２ｂ 脚片、３２ｃ 脚片、３３ 端子リード部、３４ ダイパッド部、４ ＬＥＤ素子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に発光素子が装着される凹陥部を有し、リードフレームと樹脂成形体を一体に成形してなるパッケージであって、
前記リードフレームを構成するインナーリード部の樹脂成形体内に埋め込まれる部分の縁部に、当該インナーリード部の底部から上方へ屈曲した端部曲げ部が設けられた構成を有することを特徴とするパッケージ。
【請求項２】
インナーリード部の両側に端部曲げ部が設けられてなる請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
樹脂成形体が平面視略方形状に形成され、その中央に設けた凹陥部内に、陽極リードフレーム又は陰極リードフレームに一体に設けたダイパッド部が配置され、樹脂成形体の四側壁のうちの一の対向側壁から、前記両極のリードフレームのアウターリード部がそれぞれ樹脂成形体の外方へ突出させてあるとともに、
前記樹脂成形体の底面上に当該樹脂成形体内に埋め込まれた前記両極のリードフレームのインナーリード部を投影したときに、
前記樹脂成形体の他の対向側壁と直交して当該樹脂成形体の中央を通る線分上に、前記ダイパッド部の投影面と、当該ダイパッド部を挟んでその両側に配置された前記両極のインナーリード部の境界部の投影面と、前記両境界部の外側に配置された陽極インナーリード部又は陰極インナーリード部の投影面とがあるように、陽・陰両極のリードフレームが配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のパッケージ。
【請求項４】
樹脂成形体が平面視略方形状に形成され、その中央に設けた凹陥部内に、陽極リードフレーム又は陰極リードフレームに一体に設けたダイパッド部が配置され、樹脂成形体の四側壁のうちの一の対向側壁から、前記両極のリードフレームのアウターリード部がそれぞれ樹脂成形体の外方へ突出させてあるとともに、
前記樹脂成形体の底面上に当該樹脂成形体内に埋め込まれた前記両極のリードフレームのインナーリード部を投影したときに、
前記ダイパッド部に面する前記両極のインナーリード部の境界部の投影面が略々Ｖ字形乃至Ｕ字形に屈曲した形状となるように、陽・陰両極のリードフレームが配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のパッケージ。
【請求項５】
平面視略方形状に形成された樹脂成形体の四隅角部と周側壁に近接させてインナーリード部が埋め込まれていることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のパッケージ。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかに記載のパッケージに発光素子を実装して形成された発光装置。
【請求項１】
上面に発光素子が装着される凹陥部を有し、リードフレームと樹脂成形体を一体に成形してなるパッケージであって、
前記リードフレームを構成するインナーリード部の樹脂成形体内に埋め込まれる部分の縁部に、当該インナーリード部の底部から上方へ屈曲した端部曲げ部が設けられた構成を有することを特徴とするパッケージ。
【請求項２】
インナーリード部の両側に端部曲げ部が設けられてなる請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
樹脂成形体が平面視略方形状に形成され、その中央に設けた凹陥部内に、陽極リードフレーム又は陰極リードフレームに一体に設けたダイパッド部が配置され、樹脂成形体の四側壁のうちの一の対向側壁から、前記両極のリードフレームのアウターリード部がそれぞれ樹脂成形体の外方へ突出させてあるとともに、
前記樹脂成形体の底面上に当該樹脂成形体内に埋め込まれた前記両極のリードフレームのインナーリード部を投影したときに、
前記樹脂成形体の他の対向側壁と直交して当該樹脂成形体の中央を通る線分上に、前記ダイパッド部の投影面と、当該ダイパッド部を挟んでその両側に配置された前記両極のインナーリード部の境界部の投影面と、前記両境界部の外側に配置された陽極インナーリード部又は陰極インナーリード部の投影面とがあるように、陽・陰両極のリードフレームが配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のパッケージ。
【請求項４】
樹脂成形体が平面視略方形状に形成され、その中央に設けた凹陥部内に、陽極リードフレーム又は陰極リードフレームに一体に設けたダイパッド部が配置され、樹脂成形体の四側壁のうちの一の対向側壁から、前記両極のリードフレームのアウターリード部がそれぞれ樹脂成形体の外方へ突出させてあるとともに、
前記樹脂成形体の底面上に当該樹脂成形体内に埋め込まれた前記両極のリードフレームのインナーリード部を投影したときに、
前記ダイパッド部に面する前記両極のインナーリード部の境界部の投影面が略々Ｖ字形乃至Ｕ字形に屈曲した形状となるように、陽・陰両極のリードフレームが配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のパッケージ。
【請求項５】
平面視略方形状に形成された樹脂成形体の四隅角部と周側壁に近接させてインナーリード部が埋め込まれていることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のパッケージ。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかに記載のパッケージに発光素子を実装して形成された発光装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１３−７７８１３（Ｐ２０１３−７７８１３Ａ）
【公開日】平成２５年４月２５日（２０１３．４．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１９９１０７（Ｐ２０１２−１９９１０７）
【出願日】平成２４年９月１１日（２０１２．９．１１）
【出願人】（０００００５９６８）三菱化学株式会社 (4,356)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月２５日（２０１３．４．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年９月１１日（２０１２．９．１１）
【出願人】（０００００５９６８）三菱化学株式会社 (4,356)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]