【課題】 外形加工や切断の処理工程において、表面にクラックあるいは脱粒に起因する欠陥の発生し難いガラスセラミック焼結体とそれを用いた反射部材および発光素子搭載用基板ならびに発光装置を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック焼結体１は、ガラス相中に、アノーサイト相と、石英相と、カルシウム・ジルコニウム・シリケート相と、ジルコニア相とを有する。また、発光素子搭載用基板は、発光素子を搭載するための搭載部１１を備えた絶縁基体１３と、該絶縁基体１３の上面において、前記搭載部１１を囲うように設けられた反射部材１９とを有し、前記絶縁基体１３および前記反射部材１９のうち少なくとも一方が上記のガラスセラミック焼結体からなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハロー現象を防止することができる発光ガラス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る発光ガラスは、表面に電気回路が形成されるガラスベースと、ガラスカバーと、前記ガラスベース及び前記ガラスカバーの間に設置される中間層と、前記ガラスベース及び前記ガラスカバーの間に設置され且つ前記電気回路と接続される発光ダイオードと、を備え、前記中間層には、前記発光ダイオードを収容するための開口が設けられ、前記発光ダイオードから出射された光は、前記開口を通過して前記ガラスカバーから出射し、前記ガラスベース、前記中間層、前記ガラスカバーは、前記発光ダイオードの光出射方向からずれた位置で固定される。本発明は、さらに発光ガラスの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 使用者の負担を軽減させつつ適切に発光することが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 基板２００と、基板２００に搭載されたＬＥＤチップ３００と、ＬＥＤチップ３００を覆う透光樹脂５００と、を備えるＬＥＤモジュール１０１であって、基板２００のうち透光樹脂５００から露出した領域に搭載され、ＬＥＤチップ３００に対して電気的に直列または並列に接続された１以上の電子部品６００を備える。 （もっと読む）

【課題】接続される発光ダイオード素子を封止シートによって確実に封止することができながら、光反射性に優れる、素子接続用基板、その製造方法、および、発光効率に優れる発光ダイオード装置を提供すること。
【解決手段】素子接続用基板１は、発光ダイオード素子１７が上に接続されるためのリードフレーム４であって、互いに隙間２を隔てて配置される複数のリード３を備えるリードフレーム４と、隙間２に充填される光反射性の第１絶縁樹脂部５とを備える。 （もっと読む）