フィルムコンデンサ
【課題】フィルムコンデンサの保安性を向上させると共に、通電時の発熱を低減させる。
【解決手段】フィルムコンデンサ１は、誘電体フィルム５の表面に金属膜が形成された金属化フィルムを少なくとも２枚重ね合わせて巻回または積層して形成される。一方の金属化フィルム４の重ね合わされる表面には、金属膜が複数に分割された分割電極部６ａが形成され、他方の金属化フィルム４の重ね合わされる表面には、金属膜としてヒューズ機能を備えた保安電極部９が形成され、保安電極部９の膜抵抗が分割電極部６ａの膜抵抗より高く設定されている。
【解決手段】フィルムコンデンサ１は、誘電体フィルム５の表面に金属膜が形成された金属化フィルムを少なくとも２枚重ね合わせて巻回または積層して形成される。一方の金属化フィルム４の重ね合わされる表面には、金属膜が複数に分割された分割電極部６ａが形成され、他方の金属化フィルム４の重ね合わされる表面には、金属膜としてヒューズ機能を備えた保安電極部９が形成され、保安電極部９の膜抵抗が分割電極部６ａの膜抵抗より高く設定されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、フィルムコンデンサとして、誘電体となるプラスチックフィルムの両面に、アルミニウムや亜鉛等の金属蒸着膜や金属箔の電極が設けられた構成のものがある。
【０００３】
このようなフィルムコンデンサの特徴の１つに、誘電体フィルムに絶縁破壊が生じた際、破壊点周辺部の電極が、流入する短絡電流のエネルギーによって発熱飛散することで、絶縁性を回復させて、ショートを防止するという自己回復機能（自己保安性）がある。
しかしながら、電圧が高くなり絶縁破壊のエネルギーが過大になると自己回復機能を発揮できず、絶縁破壊点が短絡して、コンデンサがショートしてしまう場合がある。
【０００４】
そこで、保安性を向上させたフィルムコンデンサとして、図１１および図１２に示すように、電極を絶縁スリット９５によって分割して複数の分割電極部９２を形成し、この複数の分割電極部９２を、細幅のヒューズ機能を果たすヒューズ部９３で接続したフィルムコンデンサがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
このフィルムコンデンサにおいては、絶縁破壊が生じた際、破壊箇所近傍の分割電極部９２にヒューズ部９３を介して電流が局所的に集中して流れ込むため、このヒューズ部９３を速やかに飛散させることができる。ヒューズ部９３が飛散すると、絶縁破壊箇所の特定の分割電極部９２に電流が流れなくなるため、絶縁性が回復する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９―９４５４３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
フィルムコンデンサは、長寿命化のためにリプル電流等による発熱を低減すること、および、保安性をより向上させることが求められている。
保安性を向上させる方法としては、ヒューズ部の膜厚を薄くする方法が考えられる。ヒューズ部の膜厚を薄くすると、ヒューズ部を飛散させるために要するエネルギーレベルが下がるため、絶縁破壊が生じた際、より小さい放電エネルギーでヒューズ部を飛散させることができる。同時に、ヒューズ部の膜厚を薄くすることによって膜抵抗が高くなるため、発熱量が大きくなり、速やかにヒューズ部を飛散させることができる。
【０００８】
しかしながら、ヒューズ部は隣接する分割電極部の間に位置しており、同一面に形成されている。そのため、ヒューズ部と分割電極部とは、蒸着等の公知の成膜技術によって一度に形成されるのが普通であり、この場合、膜厚（膜抵抗）が必然的に同じになる。そのため、ヒューズ部を薄くすると、これに合わせて分割電極部の膜厚も薄くなり、分割電極部の電気抵抗が高くなるため、通電時の発熱量が大きくなってしまう。
【０００９】
逆に、発熱量を低減するには、分割電極部の膜厚を厚くして電気抵抗を低くすればよいが、この場合、ヒューズ部の膜厚も厚くなるため、保安性が低下してしまう。
このように、保安性の向上と発熱量の低減とは相反する要求であり、同時に実現することが困難であった。
【００１０】
そのため、従来の構成では、保安性を向上させるために、ヒューズ部の寸法（幅や数など）を変化させてヒューズ部の動作性を改善しているが、ヒューズ部の寸法にはＪＩＳ規格などの制約が多く、十分な保安性能を確保することができなかった。
【００１１】
そこで、本発明は、保安性を向上させると共に、通電時の発熱を低減することのできるフィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明は、誘電体フィルムの表面に金属膜が形成された金属化フィルムを少なくとも２枚重ね合わせて巻回または積層してなるフィルムコンデンサであって、上記目的を達成するため、一方の金属化フィルムの重ね合わされる表面に金属膜が複数に分割された分割電極部が形成され、他方の金属化フィルムの重ね合わされる表面に前記金属膜としてヒューズ機能を備えた保安電極部が形成され、前記保安電極部の膜抵抗が前記分割電極部の膜抵抗より高く設定されていることを特徴としている。
【００１３】
このように構成された発明では、主として金属化フィルムの重ね合わせ方向において分割電極部に挟まれた誘電体フィルムによって静電容量が発現する一方、分割電極部に接触する保安電極部が誘電体フィルムの絶縁破壊時におけるヒューズ機能を担う。
ここで、分割電極部は一方の金属化フィルムの重ね合わされる表面に形成され、保安電極部は他方の金属化フィルムの重ね合わされる表面に形成されることから、分割電極部を構成する金属膜の膜厚と保安電極部を構成する金属膜の膜厚とを異なる値に自在に設定することができる。
このため、分割電極部の膜厚を厚くして膜抵抗を低くすることにより、通電時の発熱を抑制する一方で、保安電極部の膜厚を薄くして膜抵抗を高くすることにより、保安性を向上させることができる。つまり、保安性の向上と通電時の発熱低減との両立を図ることができる。
【００１４】
ここで、本発明の第１の態様として、金属化フィルムの両面のうち一方主面に分割電極部を形成し、他方主面に保安電極部を形成して、金属化フィルムの一方の表面に形成された分割電極部と、金属化フィルムの他方の表面に形成された保安電極部とが接触した状態で金属化フィルムが重ね合わされてもよい。
【００１５】
また、本発明の第２の態様として、前記一方の金属化フィルムの片面に前記分割電極部が形成され、前記他方の金属化フィルムの片面に前記保安電極部が形成され、前記一方の金属化フィルムの分割電極部が形成されていない表面と前記他方の金属化フィルムの保安電極部が形成されていない表面とを当接させるとともに、前記一方の金属化フィルムの片面に形成された前記分割電極部と、前記他方の金属化フィルムの片面に形成された前記保安電極部とが接触した状態で前記金属化フィルムが重ね合わされてもよい。
【００１６】
また、分割電極部は金属膜が格子状の絶縁スリットにより島状に分割された複数の島状電極を有し、保安電極部は線状の金属膜が格子状に形成された線状電極を有するように金属フィルムを形成することが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
上記のように構成した本発明のフィルムコンデンサによると、通電時の発熱を抑制すると同時に、保安性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係るフィルムコンデンサの斜視図である。
【図２】コンデンサ素子の斜視図である。
【図３】（ａ）は金属化フィルムの一方の面の平面図であり、（ｂ）は金属化フィルムの他方の面の平面図である。
【図４】２枚の金属化フィルムを重ね合わせた状態の平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】図４のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】コンデンサ素子の部分拡大断面図である。
【図８】本発明の他の実施形態のフィルムコンデンサの図４に相当する図である。
【図９】本発明の他の実施形態のフィルムコンデンサの図４に相当する図である。
【図１０】本発明の他の実施形態のフィルムコンデンサに用いられるコンデンサ素子の部分拡大断面図である。
【図１１】従来のフィルムコンデンサに用いられる金属化フィルムを示す図である。
【図１２】（ａ）は図１１のＡ−Ａ線断面図であり、（ｂ）はコンデンサ素子の部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について説明する。
図１に示すように、本実施形態のフィルムコンデンサ１は、直方体状の樹脂製のケース２１内に、複数（本実施形態では５個）のコンデンサ素子２が収納されると共に、熱硬化性樹脂からなる充填材（図示省略）が充填された構成を有する。
【００２０】
各コンデンサ素子２は、長円柱状に形成されており、図２に示すように、コンデンサ素子２の両端面には、メタリコン（金属溶射）によってメタリコン電極３、３がそれぞれ形成されている。５つのコンデンサ素子２は、ケース２１内に、各コンデンサ素子の長円柱軸が平行になるように並んで配置されている。
各コンデンサ素子２の両端部に形成されたメタリコン電極３、３には、それぞれ引出部材２２、２３が接続されている。
【００２１】
引出部材２２は、引出電極板２２ａと接続部２２ｂとから構成されており、引出部材２３は、引出電極板２３ａと接続部２３ｂとから構成されている。引出電極板２２ａ、２３ａは、長方形状の平板部材であって、引出電極板２２ａの上に、絶縁板（図示せず）を介して引出電極板２３ａが載せられた状態で、５つのコンデンサ素子２の上に配置されている。
【００２２】
接続部２２ｂは、引出電極板２２ａの長辺端部から図１中の下方に延びて形成されており、コンデンサ素子２の一方端部のメタリコン電極３にはんだ付けによって接続されている。
接続部２３ｂは、引出電極板２３ａの長辺端部から図１中の下方に延びて形成されており、コンデンサ素子２の他方端部のメタリコン電極３にはんだ付けによって接続されている。
【００２３】
引出電極板２２ａ、２３ａの短辺端部には、それぞれ引出端子２４、２５が接続されており、この引出端子２４、２５は、ケース２１の上部開口面から外部に引き出されている。
【００２４】
[実施例１] 誘電体フィルムの一方の面に複数の分割電極部、他方の面に保安電極部形成
まず、実施例１のコンデンサ素子２について説明する。実施例１のコンデンサ素子２は、図５〜７に示すように、２枚の帯状の金属化フィルム４、４を、後述する電極部が形成されている面５ａと、後述する保安電極部（線状電極）９が形成されている面５ｂとが対向するように重ね合わせ、巻回することによって形成されている。一方の金属化フィルム４の電極部６と、該電極部６に接触する他方の金属化フィルム４の保安電極部（線状電極）９とによって、１つの電極（陽極または陰極）が構成される。
以下のコンデンサ素子２の説明において、金属化フィルム４の長手方向および幅方向を単に長手方向および幅方向と定義して説明する。
【００２５】
図３に示すように、金属化フィルム４は、誘電体フィルム５と、誘電体フィルム５の面５ａ（一方主面）に金属蒸着によって形成された電極部６と、誘電体フィルム５の面５ｂ（他方主面）に金属蒸着によって形成された保安電極部（線状電極）９とから構成されている。
【００２６】
誘電体フィルム５は、ポリプロピレン（ＰＰ）で形成されており、電極部６および保安電極部９は、アルミニウムで形成されている。本実施例では、電極部６と保安電極部９は共にアルミニウムで形成したが、亜鉛等で形成してもよい。また、電極部６と保安電極部９とが互いに異なる材料で形成されていてもよい。
【００２７】
＜電極部６の構成＞ 図３〜６参照
誘電体フィルム５の面５ａの幅方向一端部には、金属蒸着されていない絶縁マージン８ａが設けられている。電極部６は、複数の分割電極部（島状電極）６ａとメタリコン接続部６ｂとから構成されており、これらは非蒸着部である絶縁スリット７によって分割されている。
絶縁スリット７は、長手方向に沿って延在する３本のスリット７ａと、幅方向に沿って延在する複数のスリット７ｂとから構成されている。
スリット７ａは幅方向に等間隔で配置されており、スリット７ｂは長手方向に等間隔で配置されている。
メタリコン接続部６ｂは、誘電体フィルム５の面５ａの、絶縁マージン８ａが形成されている端部と反対側の端部に形成されており、メタリコン電極３に電気的に接続される（図７参照）。
複数の分割電極部６ａは、全て同じ矩形状に形成されており、幅方向および長手方向に間隔を空けて配置されている。
メタリコン接続部６ｂと、分割電極部６ａの膜厚は、本実施例では互いに同じであるが、メタリコン接続部６ｂの膜厚を分割電極部の膜厚よりも大きくしてもよい。
【００２８】
＜保安電極部９の構成＞ 図３〜６参照
上述したように、保安電極部９は、誘電体フィルム５の面５ｂに形成されている。保安電極部９は、長手方向に沿って延在する３本のライン部９ａと、幅方向に沿って延在する複数のライン部９ｂとから構成されている。ライン部９ｂは、面５ｂの幅方向一端から途中部分まで延びている。つまり、誘電体フィルム５の面５ｂの幅方向一端（メタリコン接続部６ｂ側）には、金属蒸着されていない領域である絶縁マージン８ｂが形成されている。
【００２９】
ライン部９ａ、９ｂの幅はそれぞれ一定であって、本実施例ではともに０．３ｍｍであるが、この数値に限定されるものではない。また、ライン部９ａとライン部９ｂの幅は同じであっても異なっていてもよい。
ライン部９ａは幅方向に等間隔で配置されており、ライン部９ｂは長手方向に等間隔で配置されている。ライン部９ａの配置間隔は、スリット７ａの配置間隔とほぼ同じであり、ライン部９ｂの配置間隔は、スリット７ｂの配置間隔とほぼ同じである。
【００３０】
また、図４に示すように、ライン部９ａ、９ｂは、２枚の金属化フィルム４、４を重ね合わせた状態において、複数の分割電極部６ａを通るような位置に形成されている。
なお、図４は、２枚の金属化フィルム４、４の接触面における電極部６と保安電極部９のみを表示しており、それ以外の電極部６、９は省略している。
【００３１】
また、保安電極部９の膜厚は、分割電極部６ａの膜厚よりも薄い。そのため、保安電極部９の膜抵抗（単位面積当たりの抵抗）は、分割電極部６ａの膜抵抗よりも大きい。
具体的には、保安電極部９は、膜厚０．０１μｍ、膜抵抗１０Ω／□に設定し、分割電極部６ａは、膜厚０．０３μｍ、膜抵抗３Ω／□に設定した。
なお、本実施例では上記の数値に限定したが、この数値に限定されるものではない。保安電極部９の膜厚は例えば０.００１〜０.０１μｍであり、膜抵抗は例えば１０〜３０Ω／□である。また、分割電極部６ａの膜厚は例えば０.０１〜０.０５μｍであり、膜抵抗は例えば１〜７Ω／□である。
そして、ヒューズ部の幅は０.３ｍｍとした。
ここで、誘電体フィルムとしては、厚さ３μｍ、幅５０ｍｍのＰＰフィルムを使用し、金属蒸着電極の材料としては、全てアルミニウムを使用した。コンデンサの静電容量は１００μＦとした。
【００３２】
＜コンデンサ素子の構成＞
図５〜７に示すように、２枚の金属化フィルム４、４は、面５ａに形成された分割電極部６ａと面５ｂに形成された保安電極部９とが接触し、かつ、２枚の金属化フィルム４、４の絶縁マージン８ａ、８ａが幅方向に関して反対側に位置するように重ね合わされて巻回されている。
より詳細には、図４に示すように、一方の金属化フィルム４のライン部９ａが、他方の金属化フィルム４の長手方向に並んだ複数の分割電極部６ａを通り、かつ、一方の金属化フィルム４のライン部９ｂが、他方の金属化フィルム４の幅方向に並んだ３つの分割電極部６ａを通るように、２枚の金属化フィルム４、４が重ね合わされている。
【００３３】
これにより、図７に示すように、分割電極部６ａとこれに隣接する分割電極部６ａとが、保安電極部９によって電気的に接続される。より詳細には、分割電極部６ａとこれに隣接する分割電極部６ａとは、保安電極部９のうち、分割電極部６ａとこれに隣接する分割電極部６ａとの間に位置する部分９ｃ（ヒューズ部９ｃとする）によって電気的に接続されている。すなわち、ヒューズ部９ｃとは、保安電極部（線状電極）９のうち、分割電極部６ａと接触していない非接触部をいう。
【００３４】
以上説明したコンデンサ素子２においては、絶縁破壊が生じて、破壊点近傍の特定の分割電極部６ａに短絡電流が流れ込むと、この特定の分割電極部６ａに接続されているヒューズ部９ｃに局所的に集中して短絡電流が流れるため、このヒューズ部９ｃが飛散する。これにより、特定の分割電極部６ａと他の分割電極部６ａとの電気的接続が切断されるため、絶縁性を回復することができる。
【００３５】
ここで、保安電極部９（ヒューズ部９ｃ）と分割電極部６ａとが誘電体フィルム５の異なる面に形成されているため、保安電極部９と分割電極部６ａの膜厚が異なるように設計することができる。
そのため、分割電極部６ａの膜厚を厚くして膜抵抗を低くすることにより、通電時の発熱を抑制し、同時に、保安電極部９の膜厚を薄くすることにより、保安性を向上させることができる。
【００３６】
[実施例２] 誘電体フィルムの１枚の片面に複数の分割電極部形成、他の１枚の片面に保安電極部形成
次に、実施例２のコンデンサ素子２について説明する。なお、ここで、実施例１と重複する内容は説明を省略する。
実施例２では、図１０に示すように、誘電体フィルム５の片面に複数の分割電極部６ａが形成された金属化フィルム４０と、誘電体フィルム５の片面に保安電極部９が形成された金属化フィルム４１とを、分割電極部６ａと保安電極部９とが接触するように、また、金属化フィルム４０、４１の電極が形成されていない面同士が接触するように２枚ずつ重ね合わせ、巻回することによってコンデンサ素子を形成している。
なお、上記構成とした以外、分割電極部６ａ、保安電極部９の形状、寸法、膜厚、およびコンデンサ仕様は実施例１と同様とした。
【００３７】
（従来例１、２）誘電体フィルムの片面の同一面に、複数の分割電極部とヒューズ部形成
従来例１、２のコンデンサ素子として、図１１および図１２（ａ）に示すような金属化フィルム９０を２枚用意した。この金属化フィルム９０は、帯状の誘電体フィルム９１の一方の面に、メタリコン電極９７に接続されるメタリコン接続部９４と、幅方向および長手方向に配列された複数の分割電極部９２と、分割電極部９２同士を接続するヒューズ部９３と、金属蒸着されていない絶縁マージン部９６とが形成されたものである。メタリコン接続部９４および複数の分割電極部９２は、絶縁スリット９５によって区画されている。
なお、分割電極部９２およびヒューズ部９３の膜抵抗と、メタリコン接続部９４の膜抵抗を、表１に示す値にそれぞれ設定した。また、従来例１、２とも、ヒューズ部の幅を０．３ｍｍとした。
【００３８】
図１２（ｂ）に示すように、２枚の金属化フィルム９０、９０を、電極が形成された面と電極が形成されていない面とが接触し、かつ、２つの絶縁マージン９６、９６が幅方向に関して反対側に位置するように重ね合わせて巻回することによって、コンデンサ素子を作製した。このコンデンサ素子を用いて、実施例と同様の仕様、手順でフィルムコンデンサを作製した。
【００３９】
実施例１、２および従来例１、２のコンデンサ素子を用いたフィルムコンデンサのＥＳＲ（等価直列抵抗）を測定した。その結果と、従来例２のＥＳＲを基準としたＥＳＲの比率を表１に示す。
【００４０】
保安性試験として、実施例１、２および従来例１、２のコンデンサ素子を用いたフィルムコンデンサに、１００℃雰囲気中で破壊するまで電圧をステップアップさせて印加し、その破壊モードを調べた。なお、試験個数はいずれも１０個とした。
表１中の保安性の欄には、１０個全ての試料が、オープンモード（絶縁性を維持した状態）で破損した場合に○印を表示し、１個以上の試料がショートモードで破損した場合には×印を表示した。
【００４１】
温度上昇試験として、実施例および従来例１、２のコンデンサ素子を用いたフィルムコンデンサに、２５℃雰囲気中で１０ｋＨｚ、３０Ａｒｍｓのリプル電流を流して、上昇温度を測定した。その結果も表１に示す。
【００４２】
【表１】
【００４３】
表１に示すように、保安電極部の膜抵抗が高い実施例１、２および従来例２は、保安電極部の膜抵抗が低い従来例１に比べて良好な保安性が得られた。
【００４４】
また、分割電極部の膜抵抗が低い実施例１、２および従来例１は、分割電極部の膜抵抗が高い従来例２に比べてＥＳＲが低いため、従来例２よりも温度上昇が抑えられている。
【００４５】
以上より、実施例１のフィルムコンデンサの構成（誘電体フィルムの一方主面に複数の分割電極部、他方主面に保安電極部が形成され、分割電極部と保安電極部が接触するように重ね合わされた構成）、および実施例２のフィルムコンデンサの構成（誘電体フィルムの１枚の片面に複数の分割電極部、誘電体フィルムの他の１枚の片面に保安電極部が形成され、分割電極部と保安電極部とが接触するように重ね合わされた構成）では、従来例１、２の誘電体フィルムの片面の同一面に、複数の分割電極部とヒューズ部を形成した構成と比較して、ＥＳＲ、保安性、温度上昇のすべての面で、優れた効果が得られた。
【００４６】
以上、本発明の好適な実施形態（実施例）を説明したが、上記の実施形態は以下のように変更して実施することができる。なお、上記実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を用いて適宜その説明を省略する。
【００４７】
上記実施例では、長手方向に延在する３本のスリット７ａは、幅方向に関して等間隔に配置されているが、等間隔でなくてもよい。
また、上記実施例では、幅方向に延在する３本のスリット７ｂは、長手方向に関して等間隔に配置されているが、等間隔でなくてもよい。
【００４８】
上記実施例では、保安電極部９は、長手方向に延在する３本ライン部９ａと、幅方向に延在する複数のライン部９ｂとから構成されているが、この構成に限定されるものではない。
例えば、図８に示すように、幅方向に延びる複数のライン部９ｂのみで構成される保安電極部１０９であってもよい。
また、図示は省略するが、長手方向に延びる複数のライン部９ａのみで構成される保安電極部であってもよい。
【００４９】
また、図９に示すような保安電極部２０９であってもよい。保安電極部２０９は、複数の線分状電極部（長手方向）２０９ａと、複数の線分状電極部（幅方向）２０９ｂとから構成されている。線分状電極部（長手方向）２０９ａは、２枚の金属化フィルム４、４が重ね合わされた状態において、分割電極部６ａとこれに長手方向に隣接する分割電極部６ａとの間に位置している。線分状電極部（幅方向）２０９ｂは、２枚の金属化フィルム４、４が重ね合わされた状態において、分割電極部６ａとこれに幅方向に隣接するメタリコン接続部６ｂとの間に位置している。
【００５０】
さらに、上記実施例では、金属化フィルムの一方の面に分割電極部が形成され、他の面に保安電極部が形成された構成（実施例１）、または、金属化フィルムの一方の片面に分割電極部が形成され、他方の片面に保安電極部が形成されされた構成（実施例２）について説明したが、金属化フィルムの両方の主面に分割電極部が形成され、他の金属化フィルムの両方の主面に保安電極部が形成されたものを重ね合わせて、前記分割電極部と、前記保安電極部とが接触した状態で前記金属化フィルムが重ね合わされた構成としても、使用可能である。
【００５１】
上記実施例では、電極部６および保安電極部９は、金属蒸着によって誘電体フィルム５の表面に形成されているが、蒸着以外の公知の成膜技術で形成されていてもよい。
【００５２】
上記実施例では、巻回形のフィルムコンデンサに本発明を適用した一例を説明したが、複数枚の金属化フィルムが積層された構成の積層形のフィルムコンデンサに本発明を適用してもよい。
この場合、複数枚の金属化フィルム４は、上記実施例と同様に、面５ａと面５ｂとが向かい合うように積層される（図５、６）。
なお、最上段の金属化フィルムの上面と、最下段の金属化フィルムの下面には、電極部６、９は形成されていなくてもよい。
【００５３】
上記実施例では、ケース２１内にコンデンサ素子２を収納すると共に、熱硬化性樹脂の充填材を充填することによって作製された乾式タイプのフィルムコンデンサに本発明を適用した一例を説明したが、ケース内に絶縁油が充填される油浸タイプのフィルムコンデンサに本発明を適用してもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１ フィルムコンデンサ
２ コンデンサ素子
３ メタリコン電極
４ 金属化フィルム
５ 誘電体フィルム
５ａ、５ｂ 面
６ 電極部
６ａ 分割電極部
６ｂ メタリコン接続部
７ 絶縁スリット
７ａ、７ｂ スリット
８ａ 絶縁マージン（分割電極側）
８ｂ 絶縁マージン（保安電極側）
９ 保安電極部（線状電極）
９ａ、９ｂ ライン部
９ｃ ヒューズ部
２１ ケース
２２、２３ 引出部材
２２ａ、２３ａ 引出電極板
２２ｂ、２３ｂ 接続部
２４、２５ 引出端子
９０ 金属化フィルム
９１ 誘電体フィルム
９２ 分割電極部
９３ ヒューズ部
９４ メタリコン接続部
９５ 絶縁スリット
９６ 絶縁マージン部
９７ メタリコン電極
１０９ 保安電極部
２０９ 保安電極部
２０９ａ 線分状電極部（長手方向）
２０９ｂ 線分状電極部（幅方向）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、フィルムコンデンサとして、誘電体となるプラスチックフィルムの両面に、アルミニウムや亜鉛等の金属蒸着膜や金属箔の電極が設けられた構成のものがある。
【０００３】
このようなフィルムコンデンサの特徴の１つに、誘電体フィルムに絶縁破壊が生じた際、破壊点周辺部の電極が、流入する短絡電流のエネルギーによって発熱飛散することで、絶縁性を回復させて、ショートを防止するという自己回復機能（自己保安性）がある。
しかしながら、電圧が高くなり絶縁破壊のエネルギーが過大になると自己回復機能を発揮できず、絶縁破壊点が短絡して、コンデンサがショートしてしまう場合がある。
【０００４】
そこで、保安性を向上させたフィルムコンデンサとして、図１１および図１２に示すように、電極を絶縁スリット９５によって分割して複数の分割電極部９２を形成し、この複数の分割電極部９２を、細幅のヒューズ機能を果たすヒューズ部９３で接続したフィルムコンデンサがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
このフィルムコンデンサにおいては、絶縁破壊が生じた際、破壊箇所近傍の分割電極部９２にヒューズ部９３を介して電流が局所的に集中して流れ込むため、このヒューズ部９３を速やかに飛散させることができる。ヒューズ部９３が飛散すると、絶縁破壊箇所の特定の分割電極部９２に電流が流れなくなるため、絶縁性が回復する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９―９４５４３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
フィルムコンデンサは、長寿命化のためにリプル電流等による発熱を低減すること、および、保安性をより向上させることが求められている。
保安性を向上させる方法としては、ヒューズ部の膜厚を薄くする方法が考えられる。ヒューズ部の膜厚を薄くすると、ヒューズ部を飛散させるために要するエネルギーレベルが下がるため、絶縁破壊が生じた際、より小さい放電エネルギーでヒューズ部を飛散させることができる。同時に、ヒューズ部の膜厚を薄くすることによって膜抵抗が高くなるため、発熱量が大きくなり、速やかにヒューズ部を飛散させることができる。
【０００８】
しかしながら、ヒューズ部は隣接する分割電極部の間に位置しており、同一面に形成されている。そのため、ヒューズ部と分割電極部とは、蒸着等の公知の成膜技術によって一度に形成されるのが普通であり、この場合、膜厚（膜抵抗）が必然的に同じになる。そのため、ヒューズ部を薄くすると、これに合わせて分割電極部の膜厚も薄くなり、分割電極部の電気抵抗が高くなるため、通電時の発熱量が大きくなってしまう。
【０００９】
逆に、発熱量を低減するには、分割電極部の膜厚を厚くして電気抵抗を低くすればよいが、この場合、ヒューズ部の膜厚も厚くなるため、保安性が低下してしまう。
このように、保安性の向上と発熱量の低減とは相反する要求であり、同時に実現することが困難であった。
【００１０】
そのため、従来の構成では、保安性を向上させるために、ヒューズ部の寸法（幅や数など）を変化させてヒューズ部の動作性を改善しているが、ヒューズ部の寸法にはＪＩＳ規格などの制約が多く、十分な保安性能を確保することができなかった。
【００１１】
そこで、本発明は、保安性を向上させると共に、通電時の発熱を低減することのできるフィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明は、誘電体フィルムの表面に金属膜が形成された金属化フィルムを少なくとも２枚重ね合わせて巻回または積層してなるフィルムコンデンサであって、上記目的を達成するため、一方の金属化フィルムの重ね合わされる表面に金属膜が複数に分割された分割電極部が形成され、他方の金属化フィルムの重ね合わされる表面に前記金属膜としてヒューズ機能を備えた保安電極部が形成され、前記保安電極部の膜抵抗が前記分割電極部の膜抵抗より高く設定されていることを特徴としている。
【００１３】
このように構成された発明では、主として金属化フィルムの重ね合わせ方向において分割電極部に挟まれた誘電体フィルムによって静電容量が発現する一方、分割電極部に接触する保安電極部が誘電体フィルムの絶縁破壊時におけるヒューズ機能を担う。
ここで、分割電極部は一方の金属化フィルムの重ね合わされる表面に形成され、保安電極部は他方の金属化フィルムの重ね合わされる表面に形成されることから、分割電極部を構成する金属膜の膜厚と保安電極部を構成する金属膜の膜厚とを異なる値に自在に設定することができる。
このため、分割電極部の膜厚を厚くして膜抵抗を低くすることにより、通電時の発熱を抑制する一方で、保安電極部の膜厚を薄くして膜抵抗を高くすることにより、保安性を向上させることができる。つまり、保安性の向上と通電時の発熱低減との両立を図ることができる。
【００１４】
ここで、本発明の第１の態様として、金属化フィルムの両面のうち一方主面に分割電極部を形成し、他方主面に保安電極部を形成して、金属化フィルムの一方の表面に形成された分割電極部と、金属化フィルムの他方の表面に形成された保安電極部とが接触した状態で金属化フィルムが重ね合わされてもよい。
【００１５】
また、本発明の第２の態様として、前記一方の金属化フィルムの片面に前記分割電極部が形成され、前記他方の金属化フィルムの片面に前記保安電極部が形成され、前記一方の金属化フィルムの分割電極部が形成されていない表面と前記他方の金属化フィルムの保安電極部が形成されていない表面とを当接させるとともに、前記一方の金属化フィルムの片面に形成された前記分割電極部と、前記他方の金属化フィルムの片面に形成された前記保安電極部とが接触した状態で前記金属化フィルムが重ね合わされてもよい。
【００１６】
また、分割電極部は金属膜が格子状の絶縁スリットにより島状に分割された複数の島状電極を有し、保安電極部は線状の金属膜が格子状に形成された線状電極を有するように金属フィルムを形成することが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
上記のように構成した本発明のフィルムコンデンサによると、通電時の発熱を抑制すると同時に、保安性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係るフィルムコンデンサの斜視図である。
【図２】コンデンサ素子の斜視図である。
【図３】（ａ）は金属化フィルムの一方の面の平面図であり、（ｂ）は金属化フィルムの他方の面の平面図である。
【図４】２枚の金属化フィルムを重ね合わせた状態の平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】図４のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】コンデンサ素子の部分拡大断面図である。
【図８】本発明の他の実施形態のフィルムコンデンサの図４に相当する図である。
【図９】本発明の他の実施形態のフィルムコンデンサの図４に相当する図である。
【図１０】本発明の他の実施形態のフィルムコンデンサに用いられるコンデンサ素子の部分拡大断面図である。
【図１１】従来のフィルムコンデンサに用いられる金属化フィルムを示す図である。
【図１２】（ａ）は図１１のＡ−Ａ線断面図であり、（ｂ）はコンデンサ素子の部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について説明する。
図１に示すように、本実施形態のフィルムコンデンサ１は、直方体状の樹脂製のケース２１内に、複数（本実施形態では５個）のコンデンサ素子２が収納されると共に、熱硬化性樹脂からなる充填材（図示省略）が充填された構成を有する。
【００２０】
各コンデンサ素子２は、長円柱状に形成されており、図２に示すように、コンデンサ素子２の両端面には、メタリコン（金属溶射）によってメタリコン電極３、３がそれぞれ形成されている。５つのコンデンサ素子２は、ケース２１内に、各コンデンサ素子の長円柱軸が平行になるように並んで配置されている。
各コンデンサ素子２の両端部に形成されたメタリコン電極３、３には、それぞれ引出部材２２、２３が接続されている。
【００２１】
引出部材２２は、引出電極板２２ａと接続部２２ｂとから構成されており、引出部材２３は、引出電極板２３ａと接続部２３ｂとから構成されている。引出電極板２２ａ、２３ａは、長方形状の平板部材であって、引出電極板２２ａの上に、絶縁板（図示せず）を介して引出電極板２３ａが載せられた状態で、５つのコンデンサ素子２の上に配置されている。
【００２２】
接続部２２ｂは、引出電極板２２ａの長辺端部から図１中の下方に延びて形成されており、コンデンサ素子２の一方端部のメタリコン電極３にはんだ付けによって接続されている。
接続部２３ｂは、引出電極板２３ａの長辺端部から図１中の下方に延びて形成されており、コンデンサ素子２の他方端部のメタリコン電極３にはんだ付けによって接続されている。
【００２３】
引出電極板２２ａ、２３ａの短辺端部には、それぞれ引出端子２４、２５が接続されており、この引出端子２４、２５は、ケース２１の上部開口面から外部に引き出されている。
【００２４】
[実施例１] 誘電体フィルムの一方の面に複数の分割電極部、他方の面に保安電極部形成
まず、実施例１のコンデンサ素子２について説明する。実施例１のコンデンサ素子２は、図５〜７に示すように、２枚の帯状の金属化フィルム４、４を、後述する電極部が形成されている面５ａと、後述する保安電極部（線状電極）９が形成されている面５ｂとが対向するように重ね合わせ、巻回することによって形成されている。一方の金属化フィルム４の電極部６と、該電極部６に接触する他方の金属化フィルム４の保安電極部（線状電極）９とによって、１つの電極（陽極または陰極）が構成される。
以下のコンデンサ素子２の説明において、金属化フィルム４の長手方向および幅方向を単に長手方向および幅方向と定義して説明する。
【００２５】
図３に示すように、金属化フィルム４は、誘電体フィルム５と、誘電体フィルム５の面５ａ（一方主面）に金属蒸着によって形成された電極部６と、誘電体フィルム５の面５ｂ（他方主面）に金属蒸着によって形成された保安電極部（線状電極）９とから構成されている。
【００２６】
誘電体フィルム５は、ポリプロピレン（ＰＰ）で形成されており、電極部６および保安電極部９は、アルミニウムで形成されている。本実施例では、電極部６と保安電極部９は共にアルミニウムで形成したが、亜鉛等で形成してもよい。また、電極部６と保安電極部９とが互いに異なる材料で形成されていてもよい。
【００２７】
＜電極部６の構成＞ 図３〜６参照
誘電体フィルム５の面５ａの幅方向一端部には、金属蒸着されていない絶縁マージン８ａが設けられている。電極部６は、複数の分割電極部（島状電極）６ａとメタリコン接続部６ｂとから構成されており、これらは非蒸着部である絶縁スリット７によって分割されている。
絶縁スリット７は、長手方向に沿って延在する３本のスリット７ａと、幅方向に沿って延在する複数のスリット７ｂとから構成されている。
スリット７ａは幅方向に等間隔で配置されており、スリット７ｂは長手方向に等間隔で配置されている。
メタリコン接続部６ｂは、誘電体フィルム５の面５ａの、絶縁マージン８ａが形成されている端部と反対側の端部に形成されており、メタリコン電極３に電気的に接続される（図７参照）。
複数の分割電極部６ａは、全て同じ矩形状に形成されており、幅方向および長手方向に間隔を空けて配置されている。
メタリコン接続部６ｂと、分割電極部６ａの膜厚は、本実施例では互いに同じであるが、メタリコン接続部６ｂの膜厚を分割電極部の膜厚よりも大きくしてもよい。
【００２８】
＜保安電極部９の構成＞ 図３〜６参照
上述したように、保安電極部９は、誘電体フィルム５の面５ｂに形成されている。保安電極部９は、長手方向に沿って延在する３本のライン部９ａと、幅方向に沿って延在する複数のライン部９ｂとから構成されている。ライン部９ｂは、面５ｂの幅方向一端から途中部分まで延びている。つまり、誘電体フィルム５の面５ｂの幅方向一端（メタリコン接続部６ｂ側）には、金属蒸着されていない領域である絶縁マージン８ｂが形成されている。
【００２９】
ライン部９ａ、９ｂの幅はそれぞれ一定であって、本実施例ではともに０．３ｍｍであるが、この数値に限定されるものではない。また、ライン部９ａとライン部９ｂの幅は同じであっても異なっていてもよい。
ライン部９ａは幅方向に等間隔で配置されており、ライン部９ｂは長手方向に等間隔で配置されている。ライン部９ａの配置間隔は、スリット７ａの配置間隔とほぼ同じであり、ライン部９ｂの配置間隔は、スリット７ｂの配置間隔とほぼ同じである。
【００３０】
また、図４に示すように、ライン部９ａ、９ｂは、２枚の金属化フィルム４、４を重ね合わせた状態において、複数の分割電極部６ａを通るような位置に形成されている。
なお、図４は、２枚の金属化フィルム４、４の接触面における電極部６と保安電極部９のみを表示しており、それ以外の電極部６、９は省略している。
【００３１】
また、保安電極部９の膜厚は、分割電極部６ａの膜厚よりも薄い。そのため、保安電極部９の膜抵抗（単位面積当たりの抵抗）は、分割電極部６ａの膜抵抗よりも大きい。
具体的には、保安電極部９は、膜厚０．０１μｍ、膜抵抗１０Ω／□に設定し、分割電極部６ａは、膜厚０．０３μｍ、膜抵抗３Ω／□に設定した。
なお、本実施例では上記の数値に限定したが、この数値に限定されるものではない。保安電極部９の膜厚は例えば０.００１〜０.０１μｍであり、膜抵抗は例えば１０〜３０Ω／□である。また、分割電極部６ａの膜厚は例えば０.０１〜０.０５μｍであり、膜抵抗は例えば１〜７Ω／□である。
そして、ヒューズ部の幅は０.３ｍｍとした。
ここで、誘電体フィルムとしては、厚さ３μｍ、幅５０ｍｍのＰＰフィルムを使用し、金属蒸着電極の材料としては、全てアルミニウムを使用した。コンデンサの静電容量は１００μＦとした。
【００３２】
＜コンデンサ素子の構成＞
図５〜７に示すように、２枚の金属化フィルム４、４は、面５ａに形成された分割電極部６ａと面５ｂに形成された保安電極部９とが接触し、かつ、２枚の金属化フィルム４、４の絶縁マージン８ａ、８ａが幅方向に関して反対側に位置するように重ね合わされて巻回されている。
より詳細には、図４に示すように、一方の金属化フィルム４のライン部９ａが、他方の金属化フィルム４の長手方向に並んだ複数の分割電極部６ａを通り、かつ、一方の金属化フィルム４のライン部９ｂが、他方の金属化フィルム４の幅方向に並んだ３つの分割電極部６ａを通るように、２枚の金属化フィルム４、４が重ね合わされている。
【００３３】
これにより、図７に示すように、分割電極部６ａとこれに隣接する分割電極部６ａとが、保安電極部９によって電気的に接続される。より詳細には、分割電極部６ａとこれに隣接する分割電極部６ａとは、保安電極部９のうち、分割電極部６ａとこれに隣接する分割電極部６ａとの間に位置する部分９ｃ（ヒューズ部９ｃとする）によって電気的に接続されている。すなわち、ヒューズ部９ｃとは、保安電極部（線状電極）９のうち、分割電極部６ａと接触していない非接触部をいう。
【００３４】
以上説明したコンデンサ素子２においては、絶縁破壊が生じて、破壊点近傍の特定の分割電極部６ａに短絡電流が流れ込むと、この特定の分割電極部６ａに接続されているヒューズ部９ｃに局所的に集中して短絡電流が流れるため、このヒューズ部９ｃが飛散する。これにより、特定の分割電極部６ａと他の分割電極部６ａとの電気的接続が切断されるため、絶縁性を回復することができる。
【００３５】
ここで、保安電極部９（ヒューズ部９ｃ）と分割電極部６ａとが誘電体フィルム５の異なる面に形成されているため、保安電極部９と分割電極部６ａの膜厚が異なるように設計することができる。
そのため、分割電極部６ａの膜厚を厚くして膜抵抗を低くすることにより、通電時の発熱を抑制し、同時に、保安電極部９の膜厚を薄くすることにより、保安性を向上させることができる。
【００３６】
[実施例２] 誘電体フィルムの１枚の片面に複数の分割電極部形成、他の１枚の片面に保安電極部形成
次に、実施例２のコンデンサ素子２について説明する。なお、ここで、実施例１と重複する内容は説明を省略する。
実施例２では、図１０に示すように、誘電体フィルム５の片面に複数の分割電極部６ａが形成された金属化フィルム４０と、誘電体フィルム５の片面に保安電極部９が形成された金属化フィルム４１とを、分割電極部６ａと保安電極部９とが接触するように、また、金属化フィルム４０、４１の電極が形成されていない面同士が接触するように２枚ずつ重ね合わせ、巻回することによってコンデンサ素子を形成している。
なお、上記構成とした以外、分割電極部６ａ、保安電極部９の形状、寸法、膜厚、およびコンデンサ仕様は実施例１と同様とした。
【００３７】
（従来例１、２）誘電体フィルムの片面の同一面に、複数の分割電極部とヒューズ部形成
従来例１、２のコンデンサ素子として、図１１および図１２（ａ）に示すような金属化フィルム９０を２枚用意した。この金属化フィルム９０は、帯状の誘電体フィルム９１の一方の面に、メタリコン電極９７に接続されるメタリコン接続部９４と、幅方向および長手方向に配列された複数の分割電極部９２と、分割電極部９２同士を接続するヒューズ部９３と、金属蒸着されていない絶縁マージン部９６とが形成されたものである。メタリコン接続部９４および複数の分割電極部９２は、絶縁スリット９５によって区画されている。
なお、分割電極部９２およびヒューズ部９３の膜抵抗と、メタリコン接続部９４の膜抵抗を、表１に示す値にそれぞれ設定した。また、従来例１、２とも、ヒューズ部の幅を０．３ｍｍとした。
【００３８】
図１２（ｂ）に示すように、２枚の金属化フィルム９０、９０を、電極が形成された面と電極が形成されていない面とが接触し、かつ、２つの絶縁マージン９６、９６が幅方向に関して反対側に位置するように重ね合わせて巻回することによって、コンデンサ素子を作製した。このコンデンサ素子を用いて、実施例と同様の仕様、手順でフィルムコンデンサを作製した。
【００３９】
実施例１、２および従来例１、２のコンデンサ素子を用いたフィルムコンデンサのＥＳＲ（等価直列抵抗）を測定した。その結果と、従来例２のＥＳＲを基準としたＥＳＲの比率を表１に示す。
【００４０】
保安性試験として、実施例１、２および従来例１、２のコンデンサ素子を用いたフィルムコンデンサに、１００℃雰囲気中で破壊するまで電圧をステップアップさせて印加し、その破壊モードを調べた。なお、試験個数はいずれも１０個とした。
表１中の保安性の欄には、１０個全ての試料が、オープンモード（絶縁性を維持した状態）で破損した場合に○印を表示し、１個以上の試料がショートモードで破損した場合には×印を表示した。
【００４１】
温度上昇試験として、実施例および従来例１、２のコンデンサ素子を用いたフィルムコンデンサに、２５℃雰囲気中で１０ｋＨｚ、３０Ａｒｍｓのリプル電流を流して、上昇温度を測定した。その結果も表１に示す。
【００４２】
【表１】
【００４３】
表１に示すように、保安電極部の膜抵抗が高い実施例１、２および従来例２は、保安電極部の膜抵抗が低い従来例１に比べて良好な保安性が得られた。
【００４４】
また、分割電極部の膜抵抗が低い実施例１、２および従来例１は、分割電極部の膜抵抗が高い従来例２に比べてＥＳＲが低いため、従来例２よりも温度上昇が抑えられている。
【００４５】
以上より、実施例１のフィルムコンデンサの構成（誘電体フィルムの一方主面に複数の分割電極部、他方主面に保安電極部が形成され、分割電極部と保安電極部が接触するように重ね合わされた構成）、および実施例２のフィルムコンデンサの構成（誘電体フィルムの１枚の片面に複数の分割電極部、誘電体フィルムの他の１枚の片面に保安電極部が形成され、分割電極部と保安電極部とが接触するように重ね合わされた構成）では、従来例１、２の誘電体フィルムの片面の同一面に、複数の分割電極部とヒューズ部を形成した構成と比較して、ＥＳＲ、保安性、温度上昇のすべての面で、優れた効果が得られた。
【００４６】
以上、本発明の好適な実施形態（実施例）を説明したが、上記の実施形態は以下のように変更して実施することができる。なお、上記実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を用いて適宜その説明を省略する。
【００４７】
上記実施例では、長手方向に延在する３本のスリット７ａは、幅方向に関して等間隔に配置されているが、等間隔でなくてもよい。
また、上記実施例では、幅方向に延在する３本のスリット７ｂは、長手方向に関して等間隔に配置されているが、等間隔でなくてもよい。
【００４８】
上記実施例では、保安電極部９は、長手方向に延在する３本ライン部９ａと、幅方向に延在する複数のライン部９ｂとから構成されているが、この構成に限定されるものではない。
例えば、図８に示すように、幅方向に延びる複数のライン部９ｂのみで構成される保安電極部１０９であってもよい。
また、図示は省略するが、長手方向に延びる複数のライン部９ａのみで構成される保安電極部であってもよい。
【００４９】
また、図９に示すような保安電極部２０９であってもよい。保安電極部２０９は、複数の線分状電極部（長手方向）２０９ａと、複数の線分状電極部（幅方向）２０９ｂとから構成されている。線分状電極部（長手方向）２０９ａは、２枚の金属化フィルム４、４が重ね合わされた状態において、分割電極部６ａとこれに長手方向に隣接する分割電極部６ａとの間に位置している。線分状電極部（幅方向）２０９ｂは、２枚の金属化フィルム４、４が重ね合わされた状態において、分割電極部６ａとこれに幅方向に隣接するメタリコン接続部６ｂとの間に位置している。
【００５０】
さらに、上記実施例では、金属化フィルムの一方の面に分割電極部が形成され、他の面に保安電極部が形成された構成（実施例１）、または、金属化フィルムの一方の片面に分割電極部が形成され、他方の片面に保安電極部が形成されされた構成（実施例２）について説明したが、金属化フィルムの両方の主面に分割電極部が形成され、他の金属化フィルムの両方の主面に保安電極部が形成されたものを重ね合わせて、前記分割電極部と、前記保安電極部とが接触した状態で前記金属化フィルムが重ね合わされた構成としても、使用可能である。
【００５１】
上記実施例では、電極部６および保安電極部９は、金属蒸着によって誘電体フィルム５の表面に形成されているが、蒸着以外の公知の成膜技術で形成されていてもよい。
【００５２】
上記実施例では、巻回形のフィルムコンデンサに本発明を適用した一例を説明したが、複数枚の金属化フィルムが積層された構成の積層形のフィルムコンデンサに本発明を適用してもよい。
この場合、複数枚の金属化フィルム４は、上記実施例と同様に、面５ａと面５ｂとが向かい合うように積層される（図５、６）。
なお、最上段の金属化フィルムの上面と、最下段の金属化フィルムの下面には、電極部６、９は形成されていなくてもよい。
【００５３】
上記実施例では、ケース２１内にコンデンサ素子２を収納すると共に、熱硬化性樹脂の充填材を充填することによって作製された乾式タイプのフィルムコンデンサに本発明を適用した一例を説明したが、ケース内に絶縁油が充填される油浸タイプのフィルムコンデンサに本発明を適用してもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１ フィルムコンデンサ
２ コンデンサ素子
３ メタリコン電極
４ 金属化フィルム
５ 誘電体フィルム
５ａ、５ｂ 面
６ 電極部
６ａ 分割電極部
６ｂ メタリコン接続部
７ 絶縁スリット
７ａ、７ｂ スリット
８ａ 絶縁マージン（分割電極側）
８ｂ 絶縁マージン（保安電極側）
９ 保安電極部（線状電極）
９ａ、９ｂ ライン部
９ｃ ヒューズ部
２１ ケース
２２、２３ 引出部材
２２ａ、２３ａ 引出電極板
２２ｂ、２３ｂ 接続部
２４、２５ 引出端子
９０ 金属化フィルム
９１ 誘電体フィルム
９２ 分割電極部
９３ ヒューズ部
９４ メタリコン接続部
９５ 絶縁スリット
９６ 絶縁マージン部
９７ メタリコン電極
１０９ 保安電極部
２０９ 保安電極部
２０９ａ 線分状電極部（長手方向）
２０９ｂ 線分状電極部（幅方向）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体フィルムの表面に金属膜が形成された金属化フィルムを少なくとも２枚重ね合わせて巻回または積層してなるフィルムコンデンサにおいて、
一方の金属化フィルムの重ね合わされる表面に前記金属膜が複数に分割された分割電極部が形成され、
他方の金属化フィルムの重ね合わされる表面に前記金属膜としてヒューズ機能を備えた保安電極部が形成され、
前記保安電極部の膜抵抗が前記分割電極部の膜抵抗より高く設定されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項２】
前記金属化フィルムの両面のうち一方主面に前記分割電極部が形成され、他方主面に前記保安電極部が形成され、
前記金属化フィルムの一方の表面に形成された前記分割電極部と、前記金属化フィルムの他方の表面に形成された前記保安電極部とが接触した状態で前記金属化フィルムが重ね合わされていることを特徴とする請求項１記載のフィルムコンデンサ。
【請求項３】
前記一方の金属化フィルムの片面に前記分割電極部が形成され、
前記他方の金属化フィルムの片面に前記保安電極部が形成され、
前記一方の金属化フィルムの分割電極部が形成されていない表面と前記他方の金属化フィルムの保安電極部が形成されていない表面とを当接させるとともに、
前記一方の金属化フィルムの片面に形成された前記分割電極部と、前記他方の金属化フィルムの片面に形成された前記保安電極部とが接触した状態で前記金属化フィルムが重ね合わされていることを特徴とする請求項１記載のフィルムコンデンサ。
【請求項４】
前記分割電極部は前記金属膜が格子状の絶縁スリットにより島状に分割された複数の島状電極を有し、前記保安電極部は線状の前記金属膜が格子状に形成された線状電極を有することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のフィルムコンデンサ。
【請求項１】
誘電体フィルムの表面に金属膜が形成された金属化フィルムを少なくとも２枚重ね合わせて巻回または積層してなるフィルムコンデンサにおいて、
一方の金属化フィルムの重ね合わされる表面に前記金属膜が複数に分割された分割電極部が形成され、
他方の金属化フィルムの重ね合わされる表面に前記金属膜としてヒューズ機能を備えた保安電極部が形成され、
前記保安電極部の膜抵抗が前記分割電極部の膜抵抗より高く設定されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項２】
前記金属化フィルムの両面のうち一方主面に前記分割電極部が形成され、他方主面に前記保安電極部が形成され、
前記金属化フィルムの一方の表面に形成された前記分割電極部と、前記金属化フィルムの他方の表面に形成された前記保安電極部とが接触した状態で前記金属化フィルムが重ね合わされていることを特徴とする請求項１記載のフィルムコンデンサ。
【請求項３】
前記一方の金属化フィルムの片面に前記分割電極部が形成され、
前記他方の金属化フィルムの片面に前記保安電極部が形成され、
前記一方の金属化フィルムの分割電極部が形成されていない表面と前記他方の金属化フィルムの保安電極部が形成されていない表面とを当接させるとともに、
前記一方の金属化フィルムの片面に形成された前記分割電極部と、前記他方の金属化フィルムの片面に形成された前記保安電極部とが接触した状態で前記金属化フィルムが重ね合わされていることを特徴とする請求項１記載のフィルムコンデンサ。
【請求項４】
前記分割電極部は前記金属膜が格子状の絶縁スリットにより島状に分割された複数の島状電極を有し、前記保安電極部は線状の前記金属膜が格子状に形成された線状電極を有することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のフィルムコンデンサ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１１−２９５５５（Ｐ２０１１−２９５５５Ａ）
【公開日】平成２３年２月１０日（２０１１．２．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１７６５１５（Ｐ２００９−１７６５１５）
【出願日】平成２１年７月２９日（２００９．７．２９）
【出願人】（０００００４６０６）ニチコン株式会社 (656)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年２月１０日（２０１１．２．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年７月２９日（２００９．７．２９）
【出願人】（０００００４６０６）ニチコン株式会社 (656)
【Ｆターム（参考）】
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