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国際特許分類[H01G4/18]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置 (21,977) | 固定コンデンサ;その製造方法 (8,165) | 細部 (4,556) | 誘電体 (3,341) | 固体誘電体 (3,268) | 有機誘電体 (551) | 合成物質によるもの,例.繊維素の派生物 (546)

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【課題】コンデンサ素子を構成する金属化フィルムにヒューズ機能が設けられたフィルムコンデンサにおいて、安全性を損なうことなく、ヒューズ機能の作動による容量減少を最小限に抑えることを目的とする。
【解決手段】誘電体フィルムの長さ方向に並ぶように分割された複数の分割電極と、この分割電極と外部電極につながる第一の電極との間にヒューズ機能を持つ接続部を備え、この接続部は分割電極に少なくとも一つ以上設けられ、一つの分割電極に接続された接続部の誘電体フィルムにおける長さ方向の合計の寸法が、少なくとも二つ以上の異なる寸法となるように個々の分割電極に接続した構成とした。 (もっと読む)


【課題】コンデンサ本体の積層構造が露出している端面に金属膜が密着しているコンデンサの量産効率を高める。
【解決手段】コンデンサ本体2の端面6に連なる側面を側面保護シート4で覆う。その際に、側面保護シート4が端面6の周囲を一巡しているとともに、端面6より突出している部分4eが形成されるようにする。次に、複数個のコンデンサ本体2を、側面同士が密着する関係で一列に並置する。次に、少なくとも側面同士が密着していない範囲の側面から突出している側面保護シートの突出部4c1,4d1の端縁4fの近傍をマスク10で覆い、その状態で端面6に金属を吹付ける。隣接するコンデンサ本体の端面6に形成される金属膜8は側面保護シートの突出部4eで分離され、コンデンサ本体2同士を容易に分離することができる。側面保護シートの突出部4eによって、端面6に吹付ける金属が露出している側面に到達して付着することもない。 (もっと読む)


【課題】コンデンサ素子の乾燥に要するエネルギーを削減する。
【解決手段】コンデンサ素子(43)の乾燥方法では、フィルム(44)を巻回してコンデンサ素子(43)を形成する素子形成工程と、素子形成工程で吸湿したコンデンサ素子(43)を100℃で加熱して乾燥させるための乾燥時間を設定する乾燥時間設定工程と、乾燥時間設定工程で設定された乾燥時間の間、100℃でコンデンサ素子(43)を加熱して乾燥する乾燥工程とを備えている。 (もっと読む)


【課題】蒸着重合膜を連続形成しつつ、蒸着重合膜の組成や膜厚の変化を把握できる蒸着重合膜形成装置を提供する。
【解決手段】赤外光源88と分光手段と検出器90と光学系92とを有する反射型赤外分光光度計86を設置すると共に、分光手段により分光された赤外光を蒸着重合膜上に集光させる集光鏡124と、蒸着重合膜上の集光点での反射光を更に反射させて、検出器90に導く反射鏡126,122,118とを、光学系92に設け、更に、集光鏡124を、基材フィルムの移送に伴って、蒸着重合膜上での赤外光の集光点の位置を基材フィルムの長さ方向に変化させ得る位置に配置して構成した。 (もっと読む)


【課題】優れた耐湿性と自己回復性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルム1、2の金属蒸着電極4a、4bのうち少なくとも一方は、金属蒸着電極膜を有しない非蒸着のスリットまたはマージン7a,7bにより大電極部9a,9bと分割小電極部10a,10bに区分され、アルミニウムとマグネシウムの合金電極であり、大電極部においてマグネシウムの原子濃度分布が最大となる構成とした。これによりマグネシウム添加合金化に伴うセルフヒーリング性減少を抑制でき、耐電圧減少を最小限にできる。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高いケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のケースモールド型コンデンサ1は、上面に開口部を有するケース2と、ケース内部に収容されるコンデンサ素子3と、コンデンサ素子3をモールドするモールド樹脂9と、コンデンサ素子3の端面電極に一端が接続され、他端がモールド樹脂9から表出し外部端子と夫々接続されるバスバー5a、5bとを備え、バスバー5a、5bはケース2の内側壁に沿って配設されるとともに、一部がモールド樹脂9に埋入した貫通孔8a、8bを有する構成とした。この結果、バスバー5a、5bとケース2の内側壁の間のモールド樹脂9に発生する表面張力を分散させることができ、毛細管現象の発生を抑制することができる。この結果、モールド樹脂9の這い上がりを抑制することができ、信頼性の高いケースモールド型コンデンサ1を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】メタリコン接続につき高信頼性を有する金属化フィルムコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】金属化高分子フィルムコンデンサの製造方法であって、巻回したフィルムコンデンサ素子の幅方向両端のメタリコン端面部の金属溶射される部位に、平均粒径が5〜100μmであるオレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミドからなるグループから選ばれた少なくとも一種以上の脂肪酸アミド化合物を10〜30mg/cm付着させた後に、溶射ガンにて金属を溶射して、前記メタリコン部を形成する。 (もっと読む)


【課題】外部接続端子の発熱を低減し、さらに放熱性を良好なものとすることができるコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子10の一方端面11に第1の電極板20を接続し、他方端面11に第2の電極板30を接続しケース60に収納して樹脂70を充填し、第1、第2の外部接続端子23、33をケース60外方に引き出すコンデンサであって、第1、第2の導電板40、50が第1、第2の電極板20、30より外側に位置するようにして、第1の導電板40を第1の電極板20に対向させ、第2の導電板50を第2の電極板30に対向させてケース60に収納し、第1、第2の端子部43、53をケース60外方に引き出すとともに、第1の端子部43と第1の外部接続端子23とを重ね合わせ、第2の端子部53と第2の外部接続端子33とを重ね合わせている。 (もっと読む)


【課題】金属化フィルムコンデンサの静電容量変化を抑制することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、一対の金属化フィルムの金属蒸着電極のうち少なくとも一方が、Alを主成分とし、Al:Siの原子濃度比率が95:5〜85:15であって、CuはSiの原子濃度比率の半分以下であり、かつSiの次にCuの原子濃度比率が高いものとした。これにより本発明は、AC用途に用いた場合でも、静電容量変化を抑制することができる。 (もっと読む)


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