プリズムアセンブリの製造方法
【課題】光硬化型接着剤の照射を妨げる光学薄膜がある場合に、高精度で小型のプリズムアセンブリを効率良く製造する。
【解決手段】まず、重ねあわせ面に光学薄膜が介在するように、１枚の透明な厚板４２上に薄板４１ａ，４１ｂを重ね合わせたユニット５１ａを、複数ユニット分重ね合わせ、光硬化型接着剤を光照射により硬化させて基板接合体５１を作製する。次に、基板接合体５１の各々の重ね合わせ面と一定角度で交差する方向に一定ピッチで切断し、この切断による表裏面に厚板４２の切断面と薄板４１ａ，４１ｂの切断面とが層状に露呈した接合基板を作製する。また、厚板４２からなる部分の中央を通るように、厚板４２の切断面に沿って、表面に対して垂直に接合基板を切断し、複数の角柱状基板を作製する。そして、角柱状基板を長手方向と垂直に一定ピッチで切断し、プリズムアセンブリを作製する。
【解決手段】まず、重ねあわせ面に光学薄膜が介在するように、１枚の透明な厚板４２上に薄板４１ａ，４１ｂを重ね合わせたユニット５１ａを、複数ユニット分重ね合わせ、光硬化型接着剤を光照射により硬化させて基板接合体５１を作製する。次に、基板接合体５１の各々の重ね合わせ面と一定角度で交差する方向に一定ピッチで切断し、この切断による表裏面に厚板４２の切断面と薄板４１ａ，４１ｂの切断面とが層状に露呈した接合基板を作製する。また、厚板４２からなる部分の中央を通るように、厚板４２の切断面に沿って、表面に対して垂直に接合基板を切断し、複数の角柱状基板を作製する。そして、角柱状基板を長手方向と垂直に一定ピッチで切断し、プリズムアセンブリを作製する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のプリズムを複数接合したプリズムアセンブリの製造方法に関し、さらに詳しくは、プリズムの接合面が２以上あるプリズムアセンブリの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＣＤやＤＶＤ，ブルーレイディスク（ＢＤ）等の複数種類の光ディスクに対応した光学ドライブが普及している。複数種類の光ディスクに対応した光学ドライブでは、部品点数の削減による低コスト化や、小型化，薄型化のめに、光ピックアップの多くの部分を各光ディスクに対して共通化することが求められる。こうした光ピックアップに用いられる部材として、プリズムアセンブリが知られている。プリズムアセンブリは、偏光分離膜や反射膜等の光学薄膜を介して複数のプリズムを接合したものであり、光ディスクへのレーザー光の入射光路や、光ディスクに反射されて戻るレーザー光の光路を各光ディスクについて共通化する部材として使用される。
【０００３】
プリズムアセンブリは、例えば、接合するプリズムを各々成形し、各プリズムに必要な光学薄膜を成膜して、これらを接合することによって製造される。しかしながら、この方法では、プリズムアセンブリを構成する各プリズムを成形する段階で研磨加工の工数が多く、さらに、プリズム材料の研磨治具への貼り付けや剥離といったように煩雑な工程を数多く必要とする。また、各プリズムをそれぞれに成形してから接合してプリズムアセンブリを製造する場合には、各プリズムの小型化や各プリズムの接合精度には限度があり、良好な光学的性能のプリズムアセンブリを安定して生産することは難しい。
【０００４】
こうしたことから、プリズムアセンブリを構成する各プリズムを予め成形しておくのではなく、表面に光学薄膜が成膜された複数のガラス基板を重ね合わせて接合しておき、これを斜めに切り出すことで、高精度に接合された小型のプリズムアセンブリを容易に製造する方法が知られている（特許文献１）。
【０００５】
ところで、安価で、素早く強力な接着強度が得られることから、プリズムの接合や上述のようなガラス基板の接合には、紫外線を照射することにより硬化する光硬化型接着剤が主として用いられている。一方で、近年普及の著しいＢＤは、波長が紫外線近い４０５ｎｍ近傍の青色光を用いる光ディスクであるため、ＢＤに対応するプリズムアセンブリには、この波長帯の光を反射する反射膜や偏光分離膜が用いられる。
【０００６】
このため、紫外線で硬化する光硬化型接着剤を用いて、特許文献１に記載の製造方法でＢＤに対応するプリズムアセンブリを製造しようとすると、重ね合わせるガラス基板上に、紫外線の照射を妨げる反射膜や偏光分離膜等が設けられているために、これらの光学薄膜以降では紫外線の照射量が不十分となり、十分な接着強度が得られなかったり、十分な接着強度を得るためには長時間の紫外線の照射が必要となってしまう。
【０００７】
このように、光硬化型接着剤への紫外線の照射を妨げる光学薄膜がある場合に、光硬化型接着剤への紫外線の照射を妨げない単位でガラス基板を重ね合わせて接合しておき、これを光硬化型でない可剥離性の接着剤で仮接合することによって、特許文献１に記載の製造方法と同様にしてプリズムアセンブリを製造する方法が提案されている（特許文献２）。
【特許文献１】特許２６３９３１２号
【特許文献２】特開２００５−１６４９８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、高精度で強力な接着の必要な面を、光硬化型接着剤により各々接合しておく方法では、光硬化型接着剤の塗布とこれを硬化させる紫外線の照射とを、高精度で強力な接着の必要な面の数だけ繰り返し行う必要があるため、プリズムアセンブリの製造工程が煩雑かつ非効率的になってしまうという問題がある。
【０００９】
また、光硬化型接着剤で強固に接合した複数枚のガラス基板を一つのユニットとし、これを可剥離性の接着剤で仮接合すると、２種類の接着剤を使用することになるため、安定した品質のプリズムアセンブリを製造するためには各接着剤の特性の調節や管理が煩雑である。また、複数の接着剤を利用すると、コスト面で不利になる。
【００１０】
さらに、製造したプリズムアセンブリを良好な光学性能を確保するためには、仮接合されていた面を切断して除去したり、研磨したりする必要がある。このため、仮接合を用いることにより、切断や研磨の工程が増加し、プリズムアセンブリの製造工程が煩雑かつ非効率的になるとともに、切断や研磨による切除しなければならない部分が多く、材料が無駄になり、プリズムアセンブリが高コスト化してしまうという問題がある。
【００１１】
本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、光硬化型接着剤の照射を妨げる光学薄膜がある場合においても、高精度で小型のプリズムアセンブリを効率良く製造することができるプリズムアセンブリの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のプリズムアセンブリ製造方法は、重ね合わせ面に光学薄膜が介在するように、１枚の厚い透明な第１基板上に１枚以上の薄い透明な第２基板を重ね合わせた積層体ユニットを複数ユニット分重ね合わせ、各々の重ね合わせ面に予め塗布された光硬化型接着剤を光照射により硬化させて基板接合体を作製する第１工程と、前記基板接合体の各々の重ね合わせ面と一定角度で交差する方向に一定ピッチで切断し、この切断による表裏面に前記第１基板の切断面と前記第２基板の切断面とが層状に露呈した接合基板を作製する第２工程と、前記第１基板からなる部分の中央を通るように、前記第１基板の切断面に沿って、表面に対して垂直に前記接合基板を切断し、複数の角柱状基板を作製する第３工程と、前記角柱状基板を長手方向に対して垂直に一定ピッチで切断し、前記第１基板を切断して得られた第１プリズム要素を両端に有し、これらの間に前記第２基板を切断して得られた第２プリズム要素を１以上有するプリズムアセンブリを得る第４工程と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
また、前記第２工程で前記基板接合体を切断する前記一定角度に応じて、前記第１工程では前記第１基板と前記第２基板の位置を階段状にずらしながら重ね合わせて前記基板接合体を作製することを特徴とする。
【００１４】
また、前記第１工程で、前記光硬化型接着剤を硬化させるときに、前記重ね合わせ面に平行な方向から光を照射することを特徴とする。
【００１５】
また、前記基板接合体は、最上段及び最下段に、前記第２基板よりも厚い第３基板が配置されることを特徴とする。
【００１６】
また、前記光硬化型接着剤は、紫外線により硬化する紫外線硬化型の接着剤であることを特徴とする。
【００１７】
また、前記基板接合体は前記第２基板の両側にそれぞれ２以上の前記第１基板を配置して作製され、前記プリズムアセンブリは、前記第２プリズム要素を２以上有するように作製されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、光硬化型接着剤の照射を妨げる光学薄膜がある場合においても、高精度で小型のプリズムアセンブリを効率良く製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１に示すように、光ピックアップ１１は、光ディスク１２からデータを読み出すための光学系であり、ＣＤ，ＤＶＤ，ＢＤの３種の波長帯の異なる光ディスク１２に対して共通に用いられる。光ピックアップ１１は、青色レーザーダイオード（以下、青色ＬＤという）１６、赤色レーザーダイオード（以下、赤色ＬＤという）１７、ダイクロイックプリズム１８、プリズムアセンブリ２０、青色用光電子集積回路（以下、青色用ＯＥＩＣという）２２、赤色用光電子集積回路（以下、赤色用ＯＥＩＣという）２３等から構成される。
【００２０】
青色ＬＤ１６は、波長４０５ｎｍの青色レーザー光を発するレーザーダイオードであり、光ディスク１２がＢＤの場合に発光される。青色ＬＤ１６から発せられた青色レーザー光は、青色ＬＤ１６の前方に設けられた回折格子（図示しない）に入射され、データ読み取り用の主ビームと、トラッキング用及びフォーカシング用の２つの副ビームに分岐される。そして、回折格子を経た青色レーザー光は、１／２波長板（図示しない）によって偏光方向が所定方向に整えられた直線偏光となって、ダイクロイックプリズム１８に入射する。
【００２１】
赤色ＬＤ１７は、波長６５０ｎｍ近傍の赤色レーザー光と、波長７８０ｎｍ近傍の赤外レーザー光を発することができる２波長レーザーダイオードであり、光ディスク１２がＣＤまたはＤＶＤであるときに波長を選択して発光される。赤色ＬＤ１７は、光ディスク１２がＣＤである場合には波長７８０ｎｍ近傍の赤外レーザー光を発し、光ディスク１２がＤＶＤであるときには、波長６５０ｎｍ近傍の赤色レーザー光を発する。
【００２２】
赤色ＬＤ１７から発せられたレーザー光は、赤色ＬＤ１７の前方に設けられた回折格子（図示しない）に入射され、データ読み取り用の主ビームと、トラッキング用及びフォーカシング用の２つの副ビームに分岐される。そして、回折格子を経た赤色（赤外）レーザー光は、１／２波長板（図示しない）によって偏光方向が所定方向に整えられた直線偏光となって、ダイクロイックプリズム１８に入射する。
【００２３】
ダイクロイックプリズム１８には、青色の光を透過し、赤色及び赤外の光を反射する色分離面が、青色ＬＤ１６及び赤色ＬＤ１７の光軸に対して４５度の向きに設けられている。このため、青色ＬＤ１６から入射する青色レーザー光は、色分離面を透過してプリズムアセンブリ２０に入射し、赤色ＬＤ１７から入射する赤色レーザー光及び赤外レーザー光は色分離面に反射されてプリズムアセンブリ２０に入射される。
【００２４】
プリズムアセンブリ２０は、複数のプリズムが各種光学薄膜を介して複数接合された部材であり、ＣＤ用の赤外レーザー光，ＤＶＤ用の赤色レーザー光，ＢＤ用の青色レーザー光の光路を統一化する。プリズムアセンブリ２０は４個のプリズムからなり、各プリズムの境界に、偏光分離膜３１、青色反射膜３２、赤色反射膜３３がそれぞれ設けられている。また、図１では図示の便宜上、ＬＤ１６の光軸方向から見たこれらの光学薄膜３１，３２，３３間には間隔があるが、光学薄膜３１，３２，３３はＬＤ１６の光軸方向から見たときに重ならず、また、間隔無く配置される。
【００２５】
偏光分離膜３１は所定方向の偏光成分を透過し、この方向に垂直な方向の偏光成分を反射する。偏光分離膜３１には、光ディスク１２がＢＤである場合に、青色ＬＤ１６から青色レーザー光が入射し、光ディスク１２がＣＤまたはＤＶＤである場合に、赤色ＬＤ１７から赤色レーザー光，赤外レーザー光のうち対応する波長のレーザー光が入射する。
【００２６】
各ＬＤ１６，１７から偏光分離膜３１に入射する各色のレーザー光は、前述のように各ＬＤ１６，１７の前方に設けられた１／２波長板によって偏光分離膜３１を透過する方向に偏光方向が整えられた直線偏光となっているので、偏光分離膜３１を透過する。こうして偏光分離膜３１を透過した各色のレーザー光は、直線偏光を円偏光に変換する１／４波長板、レーザー光を平行光線に変換するコリメータレンズ、光軸を光ディスク１２の方向に折り曲げる立ち上げミラー、対物レンズ（何れも図示しない）を経て、光ディスク１２に入射される。
【００２７】
一方、偏光分離膜３１には、光ディスク１２によって反射されたレーザー光が入射する。こうして光ディスク１２に反射されて戻るレーザー光は、光ディスク１２への入射時と同じ向きに回転し、進行方向が逆向きの円偏光となっているので、前述の１／４波長板を透過することで、偏光方向が光ディスク１２への入射時から９０度回転した方向になる。このため、光ディスク１２に反射されて戻るレーザー光は、偏光分離膜３１に入射すると、青色反射膜３２の方向へ反射される。
【００２８】
青色反射膜３２は、青色の光を反射し、赤色及び赤外の光を透過する。このため、光ディスク１２がＢＤの場合に、光ディスク１２に反射された青色レーザー光は、偏光分離膜３１，青色反射膜３２の順に反射されてプリズムアセンブリ２０を出射し、青色用ＯＥＩＣ２２に入射する。一方、光ディスク１２がＤＶＤ及びＣＤの場合には、光ディスク１２に反射された赤色（赤外）レーザー光は、偏光分離膜３１に反射された後、青色反射膜３２を透過して、赤色反射膜３３に入射する。
【００２９】
赤色反射膜３３は、ＤＶＤ用の赤色レーザー光とＣＤ用の赤外レーザー光を反射する。このため、光ディスク１２がＤＶＤまたはＣＤの場合に、光ディスク１２に反射された赤色（赤外）レーザー光が、赤色反射膜３３で反射される。そして、光ディスク１２からの赤色（赤外）レーザー光は、ミラー３４に反射され、赤色用ＯＥＩＣ２３に入射する。
【００３０】
青色用ＯＥＩＣ２２は、光電変換素子と光電変換により取得される電気信号を処理する電気回路とが一体に形成された集積回路であり、青色ＬＤ１６や対物レンズに接続されている。青色用ＯＥＩＣ２２には、プリズムアセンブリ２０の青色反射膜３２から、光ディスク１２からの青色レーザー光が入射される。このとき、青色用ＯＥＩＣ２２は、青色レーザー光のうち、主ビームを光電変換することにより、光ディスク１２に記録されたデータを電気信号に変換して取得する。同時に、青色用ＯＥＩＣ２２は、青色レーザー光のうち、２種の副ビームをそれぞれ光電変換し、各副ビームのスポット形状やスポットの向き、ビーム強度等のデータを取得する。青色用ＯＥＩＣ２２は、こうした副ビームから得られたデータに基づいて、対物レンズの位置を制御することによりフォーカシング制御やトラッキング制御を行う。また、青色用ＯＥＩＣ２２は、青色ＬＤ１６の出力を調節する。
【００３１】
赤色用ＯＥＩＣ２３は、青色用ＯＥＩＣ２２と同様に、光電変換素子と光電変換により取得される電気信号を処理する電気回路とが一体に形成された集積回路であり、赤色ＬＤ１７や対物レンズに接続されている。赤色ＯＥＩＣ２３には、プリズムアセンブリ２０の赤色反射膜３３からミラー３４を経て、赤色（または赤外）レーザー光が入射される。このとき、赤色ＯＥＩＣ２３は、前述の青色用ＯＥＩＣ２２と同様にして、入射したレーザー光の主ビームからＤＶＤ（またはＣＤ）に記録されたデータを電気信号として取得する。さらに、同様にして、赤色ＯＥＩＣ２３は、副ビームから得られるデータに基づいてフォーカシング制御やトラッキング制御を行うとともに、赤色ＬＤ１７の出力を調節する。
【００３２】
プリズムアセンブリ２０は、上述のように光ピックアップ１１に用いられる部材であり、図２（Ａ）に示すように、全体としては直方体形状であり、図２（Ｂ）に示すように、透明な材料からなる４個のプリズム３６，３７，３８，３９から構成される。
【００３３】
プリズム３６は、青色ＬＤ１６及び赤色ＬＤ１７の光軸に平行な面が台形状となった台形プリズムであり、斜面３６ａでプリズム３７と接合される。また、プリズム３７は、青色ＬＤ１６及び赤色ＬＤ１７の光軸に平行な面が平行四辺形状となった平行四辺形プリズムであり、一方の側面３７ａはプリズム３６に接合され、これに平行な他方の側面３７ｂはプリズム３８と接合される。プリズム３６と接合される側面３７ａには偏光分離膜３１が成膜される。
【００３４】
プリズム３８は、プリズム３７と同様の平行四辺形プリズムであり、一方の側面３８ａはプリズム３７に接合され、これに平行な他方の側面３８ｂはプリズム３９と接合される。側面３８ａには青色反射膜３２が成膜され、側面３８ｂには赤色反射膜３３が成膜される。また、プリズム３９は、プリズム３６と同様の台形プリズムであり、斜面３９ａでプリズム３８と接合される。
【００３５】
また、これらのプリズム３６，３７，３８，３９の各面の接合には、紫外線を照射することにより硬化する光硬化型接着剤が用いられ、各プリズム３６，３７，３８，３９は相互に十分な強度で接合される。
【００３６】
以下、上述のように構成されるプリズムアセンブリ２０の製造方法を説明する。プリズムアセンブリ２０は、図３〜６に示すように、複数まとめて製造される。プリズムアセンブリ２０の製造には、図３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、所定の厚さのガラス基板４１（第２基板，以下、薄板という）と、厚さが基板４１の２倍以上ある基板４２（第１基板，以下、厚板という）の２種類の基板が用いられる。薄板４１及び厚板４２は、いずれも透明な材料からなり、平板状に形成されている。また、薄板４１及び厚板４２の表面は、いずれも研磨加工が施されている。なお、厚板４２の厚さは、第３工程（後述）における切断代を考慮して定められるが、以下では、切断代が十分に小さいものとし、厚板４２の厚さは薄板４１の２倍の厚さであるものとする。
【００３７】
プリズムアセンブリ２０を製造するときには、これらの２種の基板４１，４２のうち、薄板４１から薄板４１ａ，４１ｂを作製する。薄板４１ａ，４１ｂは、表面に成膜される光学薄膜がそれぞれ異なる。まず、図３（Ａ）に示すように、薄板４１の一方の表面に偏光分離膜３１を成膜することにより、薄板４１ａを作製する。同時に、図３（Ｂ）に示すように、薄板４１の一方の表面に青色反射膜３２を成膜するとともに、他方の表面に赤色反射膜３３を成膜し、薄板４１ｂを作製する。
【００３８】
こうして表面に各種光学薄膜が成膜された薄板４１ａ，４１ｂと、厚板４２は、図４に示すように、下段側から厚板４２，薄板４１ｂ，薄板４１ａの順に周期的に、かつ、階段状に一定の方向に位置をずらしながら重ね合わせて接合され、基板接合体５１が作製される（第１工程）。基板接合体５１は、１枚の厚板４２上に薄板４１ｂ，薄板４１ａが重ね合わせられた構造をひとつのユニット５１ａ（積層体ユニット）とすれば、基板接合体５１は、このユニット５１ａが複数重ね合わせられた構造となる。このとき、各基板４１ａ，４１ｂ，４２の間に偏光分離膜３１，青色反射膜３２，赤色反射膜３３のいずれか一つが配置されるように、各基板４１ａ，４１ｂ，４２を重ね合わせる。このため、基板接合体５１の各基板４１ａ，４１ｂ，４２の各々の重ね合わせ面には、偏光分離膜３１，青色反射膜３２，赤色反射膜３３のうちいずれかの光学薄膜が介在している。また、基板接合体５１の各基板４１ａ，４１ｂ，４２の間には、これらの各基板４１ａ，４１ｂ，４２をそれぞれ接合する接着剤が予め塗布される。ここで用いる接着剤は、紫外線を照射することで硬化する光硬化型接着剤である。また、各基板４１ａ，４１ｂ，４２の階段状の位置ズレ量は、基板接合体５１を切断して接合基板５３を作製するときに、基板接合体５１を切断する角度に応じて定められる。ここでは、基板接合体５１の階段状の側面の傾斜は、概ね４５度になっている。
【００３９】
そして、各基板４１ａ，４１ｂ，４２が接着剤を介して重ね合わせられた状態の基板接合体５１に、紫外線を照射して各基板４１ａ，４１ｂ，４２間の接着剤を硬化させ、接合させる。このとき、基板接合体５１に対して、各基板４１ａ，４１ｂ，４２の表面に対して垂直な方向からだけ紫外線を照射すると、基板接合体５１には紫外線の十分な透過を妨げる偏光分離膜３１や青色反射膜３２が含まれているので、基板接合体５１の内部に紫外線が到達し難い。このため、基板接合体５１に照射する紫外線は、基板接合体５１の周囲全体から照射することが好ましい。特に、各基板４１ａ，４１ｂ，４２の重ね合わせ面に平行な方向から基板接合体５１に入射する成分５２を含むように、少なくとも基板接合体５１の側方から紫外線を照射することが好ましい。
【００４０】
こうして基板接合体５１に紫外線を照射すると、偏光分離膜３１がある薄板４１ａと厚板４２との接合面には、上段側に位置する厚板４２の内部を通った紫外線が主に照射される。この接合面では、下段側から薄板４１ａのガラス基板４１，偏光分離膜３１，接着剤，厚板４２の順に重ね合わせられている。このため、薄板４１ａと厚板４２の接合面には、薄板４１ａの上段側に位置する厚板４２の側面から進入した紫外線により、ムラ無く十分な強度で接合される。
【００４１】
また、青色反射膜３２がある薄板４１ｂと薄板４１ａとの接合面は、偏光分離膜３１により減光された紫外線と、これらの薄板４１ａ，４１ｂよりも下段側に位置する厚板４２の内部を通り、薄板４１ｂを透過した紫外線が照射される。これにより、薄板４１ａと薄板４１ｂの接合面は、ムラ無く十分な強度で接合される。
【００４２】
また、赤色反射膜３３がある薄板４１ｂと厚板４２との接合面には、薄板４１ｂの下段側に位置する厚板４２の内部を通った紫外線が主に照射される。この接合面では、上段側から、薄板４１ｂのガラス基板４１，赤色反射膜３３，接着剤，厚板４２の順に重ね合わせられている。このため、薄板４１ｂと厚板４２の接合面には、下段側に位置する厚板４２の側面から侵入した紫外線が主として照射される。これにより、薄板４１ａと厚板４２の接合面は、ムラ無く、十分な強度で接合される。
【００４３】
こうして基板接合体５１の各基板４１ａ，４１ｂ，４２を接合した後には、図５に破線で示すように、階段状に接合された各基板４１ａ，４１ｂ，４２の傾斜に沿って、各基板４１ａ，４１ｂ，４２の重ね合わせ面に対して一定角度（ここでは４５度）で交差する方向に、一定のピッチで層状に切断され、平板状の接合基板５３が複数枚作成される（第２工程）。
【００４４】
接合基板５３は、基板積層体５１における各基板４１ａ，４１ｂ，４２の積層順序に応じて、厚板４２からなる層厚の部分５４ａと薄板４１からなる層薄の部分５４ｂとが、偏光分離膜３１，青色反射膜３２，赤色反射膜３３を介して周期的に接合された基板となっている。このため、接合基板５３の表裏面には、薄板４１ａ，４１ｂの切断面と厚板４２の切断面とが層状に露呈されている。また、接合基板５３内の各光学薄膜３１，３２，３３は、切断面である接合基板５３の表面に対して、切断の傾斜角度（４５度）だけ傾斜している。
【００４５】
そして、接合基板５３は、図６に破線で示すように、厚板４２からなる層厚の部分５４ａで、厚板４２の切断面に沿って、表面に対して垂直に切断され、複数の角柱状基板５６が作製される（第３工程）。このとき、接合基板５３は、各光学薄膜の断面が周期的に現れる側面を見たときに、厚板４２からなる層厚の部分５４ａの中央を通るように切断される。
【００４６】
こうして作製された角柱状基板５６は、接合基板５３における層厚の部分５４ａと層薄の部分５４ｂのとの接合順序に応じて、側面の形状が台形状になっている台形部材５６ａ，側面の形状が平行四辺形になっている平行四辺形部材５６ｂ，平行四辺形部材５６ｃ，台形部材５６ｄの４つの部材が接合され、全体として直方体状の基板となっている。また、角柱状基板５６には、偏光分離膜３１，青色反射膜３２，赤色反射膜３３の３種の光学薄膜が各々一つずつ含まれている。台形部材５６ａと平行四辺形部材５６ｂとの接合面に偏光分離膜３１となっている。また、平行四辺形部材５６ｂと平行四辺形部材５６ｃとの接合面が青色反射膜３２であり、平行四辺形部材５６ｃと台形部材５６ｄとの接合面が赤色反射膜３３となっている。
【００４７】
そして、図７に示すように、角柱状基板５６を長手方向と垂直に、一定のピッチで切断することにより、プリズムアセンブリ２０が作製される（第４工程）。こうして角柱状基板５６を切断すると、厚板４２を切断して得られた台形プリズム３６，３９（第１プリズム要素）が両端にあり、これらの間に薄板４１ａ，４１ｂを切断して得られた平行四辺形プリズム３７，３８（第２プリズム要素）があるプリズムアセンブリ２０が作製される。
【００４８】
上述のプリズムアセンブリ２０の製造方法によれば、個々にプリズムを成形することなく、複数個のプリズムアセンブリ２０をまとめて作製することができるので、寸法の累積的な公差を極めて小さく抑え、プリズムアセンブリ２０を精度良く効率的に製造することができる。また、プリズムアセンブリ２０を構成する各プリズム３６，３７，３８，３９を個々に成形するのが困難な小型のプリズムアセンブリ２０を容易に製造することができる。
【００４９】
特に、上述のプリズムアセンブリ２０の製造方法では、同じ厚さの基板（例えば薄板４１ａ，４１ｂ）だけを重ね合わせて基板接合体５１を作製するのではなく、所定厚さの薄板４１ａ，４１ｂに、これよりも厚い厚板４２を組み合わせて用いるので、基板接合体５１を構成する各基板４１ａ，４１ｂ，４２を光硬化型接着剤で接合するときに、厚板４２の側面から基板接合体５１の内部へ紫外線が進入し易くなっている。これにより、プリズムアセンブリ２０に紫外線の照射を妨げる光学薄膜がある場合にも、光硬化型接着剤によって各基板４１ａ，４１ｂ，４２の接合面を、一度に確実に接合することができる。また、基板４１ａ，４１ｂ，４２を順に接合したり、仮接合する工程を必要としないので、精度の良いプリズムアセンブリ２０を安価かつ容易に製造することができる。
【００５０】
さらに、上述のプリズムアセンブリ２０の製造方法によれば、基板接合体５１から、接合基板５３，角柱状基板５６，プリズムアセンブリ２０の順に切り分けて行くだけで、プリズムアセンブリ２０のサイズは最終的な製品のサイズになる。このため、上述のプリズムアセンブリ２０の製造方法には最終的なプリズムアセンブリ２０のサイズを整えるための不要な切断工程や研磨工程がなく、ここで生じていた材料の無駄を軽減し、安価にプリズムアセンブリ２０を製造することができる。
【００５１】
また、上述のプリズムアセンブリ２０の製造方法では、基板接合体５１を作製するときに、各基板４１ａ，４１ｂ，４２を階段状に重ね合わせて接合するので、基板接合体５１を切断して接合基板５３を作製するときに各基板４１ａ，４１ｂ，４２の端から切除する部分が低減される。
【００５２】
なお、上述の実施形態では、プリズムアセンブリ２０に偏光分離膜３１，青色反射膜３２，赤色反射膜３３の３つの光学薄膜が含まれている例を説明したが、これに限らず、上述の実施形態で説明したプリズムアセンブリの製造方法は２以上の光学薄膜を含むプリズムアセンブリの製造に好適に適用することができ、１つの光学薄膜を含むプリズムの製造に適用しても良い。上述の実施形態で説明したプリズムアセンブリの製造方法は、３以上の光学薄膜を含み、光硬化型接着剤への光の照射が特に妨げられ易いプリズムアセンブリを製造する場合に、特に効果的である。この場合、上述の実施形態のように、厚板４２の両側に２以上の薄板４１ａ，４１ｂを配置して基板接合体５１を作製し、角柱状基板５６を作製するときに厚板４２からなる部分で切断することで３以上の光学薄膜が角柱状基板５６に含まれるようにする。
【００５３】
なお、上述の実施形態では、基板接合体５１を作製するときに、厚板４２，薄板４１ａ，薄板４１ｂの順に周期的に重ね合わせるが、基板接合体５１を作製するときには、単に周期的に基板４１ａ，４１ｂ，４２を重ね合わせるだけでなく、図８（Ａ）に示すように、基板接合体５１の最上段及び最下段に、表面に光学薄膜が成膜されていないガラス基板６１（第３基板）を配置し、最上段からガラス基板６１，薄板４１ａ，薄板４１ｂ，厚板４２・・・の順に、最下段からガラス基板６１，薄板４１ｂ，薄板４１ａ，厚板４２・・・の順にとなるように、各基板４１ａ，４１ｂ，４２及びガラス基板６１を配置することが好ましい。このように、最上段及び最下段にガラス基板６１を配置することで、図８（Ｂ）に示すように、接合基板５３の最も端から角柱状基板５６からを作製するときに、切除する部分６２の量を低減しつつ、接合基板５３の中央部分から作製されるものと同じ構成，形状の角柱状基板５６を作製することができる。
【００５４】
こうして基板接合体５１の最上段及び最下段に配置するガラス基板６１の厚さは、切除する部分６２ができるだけ小さくなる厚さであることが好ましく、図８（Ｂ）に示すように、切除する部分６２の側面が三角形状となり、切除する部分６２が最小となる厚さであることが好ましい。例えば、ＬＤ１６の光軸方向から見たときに各光学薄膜３１，３２，３３が重ならず、かつ、隙間無く設けられ、各プリズム３６〜３９を最小に構成したプリズムアセンブリを製造する場合には、ガラス基板６１の厚さを薄板４１の厚さの１．５倍以上２倍以下とすることが好ましい。ガラス基板１６の厚さを薄板４１の厚さの１．５倍とする場合には、切除する部分６２が最小となり、最も材料の無駄を抑えることができる。また、ガラス基板６１の厚さを薄板４１の２倍とする場合（ガラス基板６１として厚板４２を用いる場合）には、プリズムアセンブリ２０の製造に薄板４１と厚板４２の２種類だけを扱えば良いので、より容易にプリズムアセンブリ２０を製造することができる。
【００５５】
なお、上述の実施形態では、薄板４１ａの一方の面に偏光分離膜３１を設け、薄板４１ｂの各表面に青色反射膜３２，赤色反射膜３３を設ける例を説明したが、基板接合体５１を作製するときに予め各光学薄膜を設けておく位置はこれに限らない。例えば、上述の実施形態で薄板４１ａの表面に成膜した偏光分離膜３１は、厚板４２の一方の面に成膜しておいても良い。
【００５６】
また、上述の実施形態では、光学薄膜として、偏光分離膜３１，青色反射膜３２，赤色反射膜３３を設ける例を説明したが、これに限らず、プリズムアセンブリ２０の光学的性質を良好にするために、これらの光学薄膜に加えて、反射防止膜等、他の光学薄膜を併せて設けることが好ましい。例えば、上述の実施形態では、薄板４１ａの一方の面に偏光分離膜３１を成膜し、他方の表面には光学薄膜を設けない例を説明したが、偏光分離膜３１が設けられていない方の表面には、赤色レーザー光や赤外レーザー光の反射を防止する反射防止膜を設けておくことが好ましい。
【００５７】
また、上述の実施形態では、レーザー光が入射（出射）するプリズムアセンブリ２０の入射面（及び出射面）には光学薄膜が設けられていない例を説明したが、プリズムアセンブリ２０の入射面及び出射面には反射防止膜を設けることが好ましい。このように、プリズムアセンブリ２０の入射面及び出射面に反射防止膜を設ける場合には、接合基板５３を作製して、これらに対応する表面が形成された後であれば、任意のタイミングで反射防止膜を設けることができる。例えば、接合基板５３を作製した時点で、接合基板５３の表裏両面に反射防止膜を設ける。そして、以降は上述の実施形態と同様に接合基板５３を切断して、表裏に反射防止膜が設けられた角柱状基板５６を作製し、これを切断して入射面及び出射面に反射防止膜が設けられたプリズムアセンブリ２０を作製する。また、例えば、角柱状基板５６を作製したときに、角柱状基板５６の表裏両面に反射防止膜を設け、これを上述の実施形態と同様に切断してプリズムアセンブリ２０を作製しても良い。さらに、上述の実施形態と同様にプリズムアセンブリ２０を作製してから、個々のプリズムアセンブリ２０の入射面及び出射面に反射防止膜を設けるようにしても良い。これらの反射防止膜を設けるタイミングのなかでも、均質な反射防止膜を効率良く容易に設けることができるので、接合基板５３を作製した時点で接合基板５３の表裏両面に反射防止膜を設けることが特に好ましい。
【００５８】
なお、上述の実施形態では、基板４１ａ，４１ｂ，４２を複数重ね合わせて基板接合体５１を作成する例を説明したが、これに限らず、基板４１ａ，４１ｂ，４２を重ね合わせる数は、一度に製造するプリズムアセンブリ２０の量に応じて任意に定めて良い。例えば、基板積層体５１の縦方向に、２つのプリズムアセンブリ２０を作製する場合には、基板接合体５１の下段側から、薄板４１ｂ，薄板４１ａ，厚板４２，薄板４１ｂ，薄板４１ａの順に５枚の基板を用いるようにしても良い。但し、上述の実施形態で説明したプリズムアセンブリ２０の製造方法は、プリズムアセンブリ２０に２以上の光学薄膜が含まれているときに特に効果的である。このため、上述の実施形態のように、基板接合体５１を作製するときには、基板接合体５１に各基板４１ａ，４１ｂ，４２が合計で少なくとも３以上含まれていることが好ましい。
【００５９】
なお、上述の実施形態では、光ピックアップ１１に用いられるプリズムアセンブリ２０を例に説明したが、プリズムアセンブリ２０の用途はこれに限らない。このため、プリズムアセンブリ２０に設ける光学薄膜の種類も、プリズムアセンブリ２０の用途に応じて、上述の実施形態の偏光分離膜３１，青色反射膜３２，赤色反射膜３３に限らず、任意の光学的性質の薄膜を設けることができる。
【００６０】
なお、上述の実施形態では、各基板４１ａ，４１ｂ，４２を接合して基板接合体５１を作製するときに、紫外線により硬化する光硬化型接着剤を用いる例を説明したが、これに限らず、紫外線以外の波長帯の光により硬化する光硬化型接着剤を用いても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】プリズムアセンブリを用いる光ピックアップの構成を概略的に示す説明図である。
【図２】プリズムアセンブリの構成を示す斜視図である。
【図３】プリズムアセンブリの製造に用いる基板を示す説明図である。
【図４】基板接合体を作製する工程を示す説明図である。
【図５】基板接合体から接合基板を作製する工程を示す説明図である。
【図６】接合基板から角柱状基板を作製する工程を示す説明図である。
【図７】角柱状基板からプリズムアセンブリを作製する工程を示す説明図である。
【図８】基板接合体を作製するときに、基板接合体の最上段及び最下段の好ましい様態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００６２】
１１ 光ピックアップ
１２ 光ディスク
１６ 青色ＬＤ
１７ 赤色ＬＤ
２０ プリズムアセンブリ
２２ 青色用ＯＥＩＣ
２３ 赤色用ＯＥＩＣ
３１ 偏光分離膜
３２ 青色反射膜
３３ 赤色反射膜
３６，３７，３８，３９ プリズム
４１，４１ａ，４１ｂ 薄板（第２基板）
４２ 厚板（第１基板）
５１ 基板接合体
５３ 接合基板
５６ 角柱状基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のプリズムを複数接合したプリズムアセンブリの製造方法に関し、さらに詳しくは、プリズムの接合面が２以上あるプリズムアセンブリの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＣＤやＤＶＤ，ブルーレイディスク（ＢＤ）等の複数種類の光ディスクに対応した光学ドライブが普及している。複数種類の光ディスクに対応した光学ドライブでは、部品点数の削減による低コスト化や、小型化，薄型化のめに、光ピックアップの多くの部分を各光ディスクに対して共通化することが求められる。こうした光ピックアップに用いられる部材として、プリズムアセンブリが知られている。プリズムアセンブリは、偏光分離膜や反射膜等の光学薄膜を介して複数のプリズムを接合したものであり、光ディスクへのレーザー光の入射光路や、光ディスクに反射されて戻るレーザー光の光路を各光ディスクについて共通化する部材として使用される。
【０００３】
プリズムアセンブリは、例えば、接合するプリズムを各々成形し、各プリズムに必要な光学薄膜を成膜して、これらを接合することによって製造される。しかしながら、この方法では、プリズムアセンブリを構成する各プリズムを成形する段階で研磨加工の工数が多く、さらに、プリズム材料の研磨治具への貼り付けや剥離といったように煩雑な工程を数多く必要とする。また、各プリズムをそれぞれに成形してから接合してプリズムアセンブリを製造する場合には、各プリズムの小型化や各プリズムの接合精度には限度があり、良好な光学的性能のプリズムアセンブリを安定して生産することは難しい。
【０００４】
こうしたことから、プリズムアセンブリを構成する各プリズムを予め成形しておくのではなく、表面に光学薄膜が成膜された複数のガラス基板を重ね合わせて接合しておき、これを斜めに切り出すことで、高精度に接合された小型のプリズムアセンブリを容易に製造する方法が知られている（特許文献１）。
【０００５】
ところで、安価で、素早く強力な接着強度が得られることから、プリズムの接合や上述のようなガラス基板の接合には、紫外線を照射することにより硬化する光硬化型接着剤が主として用いられている。一方で、近年普及の著しいＢＤは、波長が紫外線近い４０５ｎｍ近傍の青色光を用いる光ディスクであるため、ＢＤに対応するプリズムアセンブリには、この波長帯の光を反射する反射膜や偏光分離膜が用いられる。
【０００６】
このため、紫外線で硬化する光硬化型接着剤を用いて、特許文献１に記載の製造方法でＢＤに対応するプリズムアセンブリを製造しようとすると、重ね合わせるガラス基板上に、紫外線の照射を妨げる反射膜や偏光分離膜等が設けられているために、これらの光学薄膜以降では紫外線の照射量が不十分となり、十分な接着強度が得られなかったり、十分な接着強度を得るためには長時間の紫外線の照射が必要となってしまう。
【０００７】
このように、光硬化型接着剤への紫外線の照射を妨げる光学薄膜がある場合に、光硬化型接着剤への紫外線の照射を妨げない単位でガラス基板を重ね合わせて接合しておき、これを光硬化型でない可剥離性の接着剤で仮接合することによって、特許文献１に記載の製造方法と同様にしてプリズムアセンブリを製造する方法が提案されている（特許文献２）。
【特許文献１】特許２６３９３１２号
【特許文献２】特開２００５−１６４９８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、高精度で強力な接着の必要な面を、光硬化型接着剤により各々接合しておく方法では、光硬化型接着剤の塗布とこれを硬化させる紫外線の照射とを、高精度で強力な接着の必要な面の数だけ繰り返し行う必要があるため、プリズムアセンブリの製造工程が煩雑かつ非効率的になってしまうという問題がある。
【０００９】
また、光硬化型接着剤で強固に接合した複数枚のガラス基板を一つのユニットとし、これを可剥離性の接着剤で仮接合すると、２種類の接着剤を使用することになるため、安定した品質のプリズムアセンブリを製造するためには各接着剤の特性の調節や管理が煩雑である。また、複数の接着剤を利用すると、コスト面で不利になる。
【００１０】
さらに、製造したプリズムアセンブリを良好な光学性能を確保するためには、仮接合されていた面を切断して除去したり、研磨したりする必要がある。このため、仮接合を用いることにより、切断や研磨の工程が増加し、プリズムアセンブリの製造工程が煩雑かつ非効率的になるとともに、切断や研磨による切除しなければならない部分が多く、材料が無駄になり、プリズムアセンブリが高コスト化してしまうという問題がある。
【００１１】
本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、光硬化型接着剤の照射を妨げる光学薄膜がある場合においても、高精度で小型のプリズムアセンブリを効率良く製造することができるプリズムアセンブリの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のプリズムアセンブリ製造方法は、重ね合わせ面に光学薄膜が介在するように、１枚の厚い透明な第１基板上に１枚以上の薄い透明な第２基板を重ね合わせた積層体ユニットを複数ユニット分重ね合わせ、各々の重ね合わせ面に予め塗布された光硬化型接着剤を光照射により硬化させて基板接合体を作製する第１工程と、前記基板接合体の各々の重ね合わせ面と一定角度で交差する方向に一定ピッチで切断し、この切断による表裏面に前記第１基板の切断面と前記第２基板の切断面とが層状に露呈した接合基板を作製する第２工程と、前記第１基板からなる部分の中央を通るように、前記第１基板の切断面に沿って、表面に対して垂直に前記接合基板を切断し、複数の角柱状基板を作製する第３工程と、前記角柱状基板を長手方向に対して垂直に一定ピッチで切断し、前記第１基板を切断して得られた第１プリズム要素を両端に有し、これらの間に前記第２基板を切断して得られた第２プリズム要素を１以上有するプリズムアセンブリを得る第４工程と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
また、前記第２工程で前記基板接合体を切断する前記一定角度に応じて、前記第１工程では前記第１基板と前記第２基板の位置を階段状にずらしながら重ね合わせて前記基板接合体を作製することを特徴とする。
【００１４】
また、前記第１工程で、前記光硬化型接着剤を硬化させるときに、前記重ね合わせ面に平行な方向から光を照射することを特徴とする。
【００１５】
また、前記基板接合体は、最上段及び最下段に、前記第２基板よりも厚い第３基板が配置されることを特徴とする。
【００１６】
また、前記光硬化型接着剤は、紫外線により硬化する紫外線硬化型の接着剤であることを特徴とする。
【００１７】
また、前記基板接合体は前記第２基板の両側にそれぞれ２以上の前記第１基板を配置して作製され、前記プリズムアセンブリは、前記第２プリズム要素を２以上有するように作製されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、光硬化型接着剤の照射を妨げる光学薄膜がある場合においても、高精度で小型のプリズムアセンブリを効率良く製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１に示すように、光ピックアップ１１は、光ディスク１２からデータを読み出すための光学系であり、ＣＤ，ＤＶＤ，ＢＤの３種の波長帯の異なる光ディスク１２に対して共通に用いられる。光ピックアップ１１は、青色レーザーダイオード（以下、青色ＬＤという）１６、赤色レーザーダイオード（以下、赤色ＬＤという）１７、ダイクロイックプリズム１８、プリズムアセンブリ２０、青色用光電子集積回路（以下、青色用ＯＥＩＣという）２２、赤色用光電子集積回路（以下、赤色用ＯＥＩＣという）２３等から構成される。
【００２０】
青色ＬＤ１６は、波長４０５ｎｍの青色レーザー光を発するレーザーダイオードであり、光ディスク１２がＢＤの場合に発光される。青色ＬＤ１６から発せられた青色レーザー光は、青色ＬＤ１６の前方に設けられた回折格子（図示しない）に入射され、データ読み取り用の主ビームと、トラッキング用及びフォーカシング用の２つの副ビームに分岐される。そして、回折格子を経た青色レーザー光は、１／２波長板（図示しない）によって偏光方向が所定方向に整えられた直線偏光となって、ダイクロイックプリズム１８に入射する。
【００２１】
赤色ＬＤ１７は、波長６５０ｎｍ近傍の赤色レーザー光と、波長７８０ｎｍ近傍の赤外レーザー光を発することができる２波長レーザーダイオードであり、光ディスク１２がＣＤまたはＤＶＤであるときに波長を選択して発光される。赤色ＬＤ１７は、光ディスク１２がＣＤである場合には波長７８０ｎｍ近傍の赤外レーザー光を発し、光ディスク１２がＤＶＤであるときには、波長６５０ｎｍ近傍の赤色レーザー光を発する。
【００２２】
赤色ＬＤ１７から発せられたレーザー光は、赤色ＬＤ１７の前方に設けられた回折格子（図示しない）に入射され、データ読み取り用の主ビームと、トラッキング用及びフォーカシング用の２つの副ビームに分岐される。そして、回折格子を経た赤色（赤外）レーザー光は、１／２波長板（図示しない）によって偏光方向が所定方向に整えられた直線偏光となって、ダイクロイックプリズム１８に入射する。
【００２３】
ダイクロイックプリズム１８には、青色の光を透過し、赤色及び赤外の光を反射する色分離面が、青色ＬＤ１６及び赤色ＬＤ１７の光軸に対して４５度の向きに設けられている。このため、青色ＬＤ１６から入射する青色レーザー光は、色分離面を透過してプリズムアセンブリ２０に入射し、赤色ＬＤ１７から入射する赤色レーザー光及び赤外レーザー光は色分離面に反射されてプリズムアセンブリ２０に入射される。
【００２４】
プリズムアセンブリ２０は、複数のプリズムが各種光学薄膜を介して複数接合された部材であり、ＣＤ用の赤外レーザー光，ＤＶＤ用の赤色レーザー光，ＢＤ用の青色レーザー光の光路を統一化する。プリズムアセンブリ２０は４個のプリズムからなり、各プリズムの境界に、偏光分離膜３１、青色反射膜３２、赤色反射膜３３がそれぞれ設けられている。また、図１では図示の便宜上、ＬＤ１６の光軸方向から見たこれらの光学薄膜３１，３２，３３間には間隔があるが、光学薄膜３１，３２，３３はＬＤ１６の光軸方向から見たときに重ならず、また、間隔無く配置される。
【００２５】
偏光分離膜３１は所定方向の偏光成分を透過し、この方向に垂直な方向の偏光成分を反射する。偏光分離膜３１には、光ディスク１２がＢＤである場合に、青色ＬＤ１６から青色レーザー光が入射し、光ディスク１２がＣＤまたはＤＶＤである場合に、赤色ＬＤ１７から赤色レーザー光，赤外レーザー光のうち対応する波長のレーザー光が入射する。
【００２６】
各ＬＤ１６，１７から偏光分離膜３１に入射する各色のレーザー光は、前述のように各ＬＤ１６，１７の前方に設けられた１／２波長板によって偏光分離膜３１を透過する方向に偏光方向が整えられた直線偏光となっているので、偏光分離膜３１を透過する。こうして偏光分離膜３１を透過した各色のレーザー光は、直線偏光を円偏光に変換する１／４波長板、レーザー光を平行光線に変換するコリメータレンズ、光軸を光ディスク１２の方向に折り曲げる立ち上げミラー、対物レンズ（何れも図示しない）を経て、光ディスク１２に入射される。
【００２７】
一方、偏光分離膜３１には、光ディスク１２によって反射されたレーザー光が入射する。こうして光ディスク１２に反射されて戻るレーザー光は、光ディスク１２への入射時と同じ向きに回転し、進行方向が逆向きの円偏光となっているので、前述の１／４波長板を透過することで、偏光方向が光ディスク１２への入射時から９０度回転した方向になる。このため、光ディスク１２に反射されて戻るレーザー光は、偏光分離膜３１に入射すると、青色反射膜３２の方向へ反射される。
【００２８】
青色反射膜３２は、青色の光を反射し、赤色及び赤外の光を透過する。このため、光ディスク１２がＢＤの場合に、光ディスク１２に反射された青色レーザー光は、偏光分離膜３１，青色反射膜３２の順に反射されてプリズムアセンブリ２０を出射し、青色用ＯＥＩＣ２２に入射する。一方、光ディスク１２がＤＶＤ及びＣＤの場合には、光ディスク１２に反射された赤色（赤外）レーザー光は、偏光分離膜３１に反射された後、青色反射膜３２を透過して、赤色反射膜３３に入射する。
【００２９】
赤色反射膜３３は、ＤＶＤ用の赤色レーザー光とＣＤ用の赤外レーザー光を反射する。このため、光ディスク１２がＤＶＤまたはＣＤの場合に、光ディスク１２に反射された赤色（赤外）レーザー光が、赤色反射膜３３で反射される。そして、光ディスク１２からの赤色（赤外）レーザー光は、ミラー３４に反射され、赤色用ＯＥＩＣ２３に入射する。
【００３０】
青色用ＯＥＩＣ２２は、光電変換素子と光電変換により取得される電気信号を処理する電気回路とが一体に形成された集積回路であり、青色ＬＤ１６や対物レンズに接続されている。青色用ＯＥＩＣ２２には、プリズムアセンブリ２０の青色反射膜３２から、光ディスク１２からの青色レーザー光が入射される。このとき、青色用ＯＥＩＣ２２は、青色レーザー光のうち、主ビームを光電変換することにより、光ディスク１２に記録されたデータを電気信号に変換して取得する。同時に、青色用ＯＥＩＣ２２は、青色レーザー光のうち、２種の副ビームをそれぞれ光電変換し、各副ビームのスポット形状やスポットの向き、ビーム強度等のデータを取得する。青色用ＯＥＩＣ２２は、こうした副ビームから得られたデータに基づいて、対物レンズの位置を制御することによりフォーカシング制御やトラッキング制御を行う。また、青色用ＯＥＩＣ２２は、青色ＬＤ１６の出力を調節する。
【００３１】
赤色用ＯＥＩＣ２３は、青色用ＯＥＩＣ２２と同様に、光電変換素子と光電変換により取得される電気信号を処理する電気回路とが一体に形成された集積回路であり、赤色ＬＤ１７や対物レンズに接続されている。赤色ＯＥＩＣ２３には、プリズムアセンブリ２０の赤色反射膜３３からミラー３４を経て、赤色（または赤外）レーザー光が入射される。このとき、赤色ＯＥＩＣ２３は、前述の青色用ＯＥＩＣ２２と同様にして、入射したレーザー光の主ビームからＤＶＤ（またはＣＤ）に記録されたデータを電気信号として取得する。さらに、同様にして、赤色ＯＥＩＣ２３は、副ビームから得られるデータに基づいてフォーカシング制御やトラッキング制御を行うとともに、赤色ＬＤ１７の出力を調節する。
【００３２】
プリズムアセンブリ２０は、上述のように光ピックアップ１１に用いられる部材であり、図２（Ａ）に示すように、全体としては直方体形状であり、図２（Ｂ）に示すように、透明な材料からなる４個のプリズム３６，３７，３８，３９から構成される。
【００３３】
プリズム３６は、青色ＬＤ１６及び赤色ＬＤ１７の光軸に平行な面が台形状となった台形プリズムであり、斜面３６ａでプリズム３７と接合される。また、プリズム３７は、青色ＬＤ１６及び赤色ＬＤ１７の光軸に平行な面が平行四辺形状となった平行四辺形プリズムであり、一方の側面３７ａはプリズム３６に接合され、これに平行な他方の側面３７ｂはプリズム３８と接合される。プリズム３６と接合される側面３７ａには偏光分離膜３１が成膜される。
【００３４】
プリズム３８は、プリズム３７と同様の平行四辺形プリズムであり、一方の側面３８ａはプリズム３７に接合され、これに平行な他方の側面３８ｂはプリズム３９と接合される。側面３８ａには青色反射膜３２が成膜され、側面３８ｂには赤色反射膜３３が成膜される。また、プリズム３９は、プリズム３６と同様の台形プリズムであり、斜面３９ａでプリズム３８と接合される。
【００３５】
また、これらのプリズム３６，３７，３８，３９の各面の接合には、紫外線を照射することにより硬化する光硬化型接着剤が用いられ、各プリズム３６，３７，３８，３９は相互に十分な強度で接合される。
【００３６】
以下、上述のように構成されるプリズムアセンブリ２０の製造方法を説明する。プリズムアセンブリ２０は、図３〜６に示すように、複数まとめて製造される。プリズムアセンブリ２０の製造には、図３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、所定の厚さのガラス基板４１（第２基板，以下、薄板という）と、厚さが基板４１の２倍以上ある基板４２（第１基板，以下、厚板という）の２種類の基板が用いられる。薄板４１及び厚板４２は、いずれも透明な材料からなり、平板状に形成されている。また、薄板４１及び厚板４２の表面は、いずれも研磨加工が施されている。なお、厚板４２の厚さは、第３工程（後述）における切断代を考慮して定められるが、以下では、切断代が十分に小さいものとし、厚板４２の厚さは薄板４１の２倍の厚さであるものとする。
【００３７】
プリズムアセンブリ２０を製造するときには、これらの２種の基板４１，４２のうち、薄板４１から薄板４１ａ，４１ｂを作製する。薄板４１ａ，４１ｂは、表面に成膜される光学薄膜がそれぞれ異なる。まず、図３（Ａ）に示すように、薄板４１の一方の表面に偏光分離膜３１を成膜することにより、薄板４１ａを作製する。同時に、図３（Ｂ）に示すように、薄板４１の一方の表面に青色反射膜３２を成膜するとともに、他方の表面に赤色反射膜３３を成膜し、薄板４１ｂを作製する。
【００３８】
こうして表面に各種光学薄膜が成膜された薄板４１ａ，４１ｂと、厚板４２は、図４に示すように、下段側から厚板４２，薄板４１ｂ，薄板４１ａの順に周期的に、かつ、階段状に一定の方向に位置をずらしながら重ね合わせて接合され、基板接合体５１が作製される（第１工程）。基板接合体５１は、１枚の厚板４２上に薄板４１ｂ，薄板４１ａが重ね合わせられた構造をひとつのユニット５１ａ（積層体ユニット）とすれば、基板接合体５１は、このユニット５１ａが複数重ね合わせられた構造となる。このとき、各基板４１ａ，４１ｂ，４２の間に偏光分離膜３１，青色反射膜３２，赤色反射膜３３のいずれか一つが配置されるように、各基板４１ａ，４１ｂ，４２を重ね合わせる。このため、基板接合体５１の各基板４１ａ，４１ｂ，４２の各々の重ね合わせ面には、偏光分離膜３１，青色反射膜３２，赤色反射膜３３のうちいずれかの光学薄膜が介在している。また、基板接合体５１の各基板４１ａ，４１ｂ，４２の間には、これらの各基板４１ａ，４１ｂ，４２をそれぞれ接合する接着剤が予め塗布される。ここで用いる接着剤は、紫外線を照射することで硬化する光硬化型接着剤である。また、各基板４１ａ，４１ｂ，４２の階段状の位置ズレ量は、基板接合体５１を切断して接合基板５３を作製するときに、基板接合体５１を切断する角度に応じて定められる。ここでは、基板接合体５１の階段状の側面の傾斜は、概ね４５度になっている。
【００３９】
そして、各基板４１ａ，４１ｂ，４２が接着剤を介して重ね合わせられた状態の基板接合体５１に、紫外線を照射して各基板４１ａ，４１ｂ，４２間の接着剤を硬化させ、接合させる。このとき、基板接合体５１に対して、各基板４１ａ，４１ｂ，４２の表面に対して垂直な方向からだけ紫外線を照射すると、基板接合体５１には紫外線の十分な透過を妨げる偏光分離膜３１や青色反射膜３２が含まれているので、基板接合体５１の内部に紫外線が到達し難い。このため、基板接合体５１に照射する紫外線は、基板接合体５１の周囲全体から照射することが好ましい。特に、各基板４１ａ，４１ｂ，４２の重ね合わせ面に平行な方向から基板接合体５１に入射する成分５２を含むように、少なくとも基板接合体５１の側方から紫外線を照射することが好ましい。
【００４０】
こうして基板接合体５１に紫外線を照射すると、偏光分離膜３１がある薄板４１ａと厚板４２との接合面には、上段側に位置する厚板４２の内部を通った紫外線が主に照射される。この接合面では、下段側から薄板４１ａのガラス基板４１，偏光分離膜３１，接着剤，厚板４２の順に重ね合わせられている。このため、薄板４１ａと厚板４２の接合面には、薄板４１ａの上段側に位置する厚板４２の側面から進入した紫外線により、ムラ無く十分な強度で接合される。
【００４１】
また、青色反射膜３２がある薄板４１ｂと薄板４１ａとの接合面は、偏光分離膜３１により減光された紫外線と、これらの薄板４１ａ，４１ｂよりも下段側に位置する厚板４２の内部を通り、薄板４１ｂを透過した紫外線が照射される。これにより、薄板４１ａと薄板４１ｂの接合面は、ムラ無く十分な強度で接合される。
【００４２】
また、赤色反射膜３３がある薄板４１ｂと厚板４２との接合面には、薄板４１ｂの下段側に位置する厚板４２の内部を通った紫外線が主に照射される。この接合面では、上段側から、薄板４１ｂのガラス基板４１，赤色反射膜３３，接着剤，厚板４２の順に重ね合わせられている。このため、薄板４１ｂと厚板４２の接合面には、下段側に位置する厚板４２の側面から侵入した紫外線が主として照射される。これにより、薄板４１ａと厚板４２の接合面は、ムラ無く、十分な強度で接合される。
【００４３】
こうして基板接合体５１の各基板４１ａ，４１ｂ，４２を接合した後には、図５に破線で示すように、階段状に接合された各基板４１ａ，４１ｂ，４２の傾斜に沿って、各基板４１ａ，４１ｂ，４２の重ね合わせ面に対して一定角度（ここでは４５度）で交差する方向に、一定のピッチで層状に切断され、平板状の接合基板５３が複数枚作成される（第２工程）。
【００４４】
接合基板５３は、基板積層体５１における各基板４１ａ，４１ｂ，４２の積層順序に応じて、厚板４２からなる層厚の部分５４ａと薄板４１からなる層薄の部分５４ｂとが、偏光分離膜３１，青色反射膜３２，赤色反射膜３３を介して周期的に接合された基板となっている。このため、接合基板５３の表裏面には、薄板４１ａ，４１ｂの切断面と厚板４２の切断面とが層状に露呈されている。また、接合基板５３内の各光学薄膜３１，３２，３３は、切断面である接合基板５３の表面に対して、切断の傾斜角度（４５度）だけ傾斜している。
【００４５】
そして、接合基板５３は、図６に破線で示すように、厚板４２からなる層厚の部分５４ａで、厚板４２の切断面に沿って、表面に対して垂直に切断され、複数の角柱状基板５６が作製される（第３工程）。このとき、接合基板５３は、各光学薄膜の断面が周期的に現れる側面を見たときに、厚板４２からなる層厚の部分５４ａの中央を通るように切断される。
【００４６】
こうして作製された角柱状基板５６は、接合基板５３における層厚の部分５４ａと層薄の部分５４ｂのとの接合順序に応じて、側面の形状が台形状になっている台形部材５６ａ，側面の形状が平行四辺形になっている平行四辺形部材５６ｂ，平行四辺形部材５６ｃ，台形部材５６ｄの４つの部材が接合され、全体として直方体状の基板となっている。また、角柱状基板５６には、偏光分離膜３１，青色反射膜３２，赤色反射膜３３の３種の光学薄膜が各々一つずつ含まれている。台形部材５６ａと平行四辺形部材５６ｂとの接合面に偏光分離膜３１となっている。また、平行四辺形部材５６ｂと平行四辺形部材５６ｃとの接合面が青色反射膜３２であり、平行四辺形部材５６ｃと台形部材５６ｄとの接合面が赤色反射膜３３となっている。
【００４７】
そして、図７に示すように、角柱状基板５６を長手方向と垂直に、一定のピッチで切断することにより、プリズムアセンブリ２０が作製される（第４工程）。こうして角柱状基板５６を切断すると、厚板４２を切断して得られた台形プリズム３６，３９（第１プリズム要素）が両端にあり、これらの間に薄板４１ａ，４１ｂを切断して得られた平行四辺形プリズム３７，３８（第２プリズム要素）があるプリズムアセンブリ２０が作製される。
【００４８】
上述のプリズムアセンブリ２０の製造方法によれば、個々にプリズムを成形することなく、複数個のプリズムアセンブリ２０をまとめて作製することができるので、寸法の累積的な公差を極めて小さく抑え、プリズムアセンブリ２０を精度良く効率的に製造することができる。また、プリズムアセンブリ２０を構成する各プリズム３６，３７，３８，３９を個々に成形するのが困難な小型のプリズムアセンブリ２０を容易に製造することができる。
【００４９】
特に、上述のプリズムアセンブリ２０の製造方法では、同じ厚さの基板（例えば薄板４１ａ，４１ｂ）だけを重ね合わせて基板接合体５１を作製するのではなく、所定厚さの薄板４１ａ，４１ｂに、これよりも厚い厚板４２を組み合わせて用いるので、基板接合体５１を構成する各基板４１ａ，４１ｂ，４２を光硬化型接着剤で接合するときに、厚板４２の側面から基板接合体５１の内部へ紫外線が進入し易くなっている。これにより、プリズムアセンブリ２０に紫外線の照射を妨げる光学薄膜がある場合にも、光硬化型接着剤によって各基板４１ａ，４１ｂ，４２の接合面を、一度に確実に接合することができる。また、基板４１ａ，４１ｂ，４２を順に接合したり、仮接合する工程を必要としないので、精度の良いプリズムアセンブリ２０を安価かつ容易に製造することができる。
【００５０】
さらに、上述のプリズムアセンブリ２０の製造方法によれば、基板接合体５１から、接合基板５３，角柱状基板５６，プリズムアセンブリ２０の順に切り分けて行くだけで、プリズムアセンブリ２０のサイズは最終的な製品のサイズになる。このため、上述のプリズムアセンブリ２０の製造方法には最終的なプリズムアセンブリ２０のサイズを整えるための不要な切断工程や研磨工程がなく、ここで生じていた材料の無駄を軽減し、安価にプリズムアセンブリ２０を製造することができる。
【００５１】
また、上述のプリズムアセンブリ２０の製造方法では、基板接合体５１を作製するときに、各基板４１ａ，４１ｂ，４２を階段状に重ね合わせて接合するので、基板接合体５１を切断して接合基板５３を作製するときに各基板４１ａ，４１ｂ，４２の端から切除する部分が低減される。
【００５２】
なお、上述の実施形態では、プリズムアセンブリ２０に偏光分離膜３１，青色反射膜３２，赤色反射膜３３の３つの光学薄膜が含まれている例を説明したが、これに限らず、上述の実施形態で説明したプリズムアセンブリの製造方法は２以上の光学薄膜を含むプリズムアセンブリの製造に好適に適用することができ、１つの光学薄膜を含むプリズムの製造に適用しても良い。上述の実施形態で説明したプリズムアセンブリの製造方法は、３以上の光学薄膜を含み、光硬化型接着剤への光の照射が特に妨げられ易いプリズムアセンブリを製造する場合に、特に効果的である。この場合、上述の実施形態のように、厚板４２の両側に２以上の薄板４１ａ，４１ｂを配置して基板接合体５１を作製し、角柱状基板５６を作製するときに厚板４２からなる部分で切断することで３以上の光学薄膜が角柱状基板５６に含まれるようにする。
【００５３】
なお、上述の実施形態では、基板接合体５１を作製するときに、厚板４２，薄板４１ａ，薄板４１ｂの順に周期的に重ね合わせるが、基板接合体５１を作製するときには、単に周期的に基板４１ａ，４１ｂ，４２を重ね合わせるだけでなく、図８（Ａ）に示すように、基板接合体５１の最上段及び最下段に、表面に光学薄膜が成膜されていないガラス基板６１（第３基板）を配置し、最上段からガラス基板６１，薄板４１ａ，薄板４１ｂ，厚板４２・・・の順に、最下段からガラス基板６１，薄板４１ｂ，薄板４１ａ，厚板４２・・・の順にとなるように、各基板４１ａ，４１ｂ，４２及びガラス基板６１を配置することが好ましい。このように、最上段及び最下段にガラス基板６１を配置することで、図８（Ｂ）に示すように、接合基板５３の最も端から角柱状基板５６からを作製するときに、切除する部分６２の量を低減しつつ、接合基板５３の中央部分から作製されるものと同じ構成，形状の角柱状基板５６を作製することができる。
【００５４】
こうして基板接合体５１の最上段及び最下段に配置するガラス基板６１の厚さは、切除する部分６２ができるだけ小さくなる厚さであることが好ましく、図８（Ｂ）に示すように、切除する部分６２の側面が三角形状となり、切除する部分６２が最小となる厚さであることが好ましい。例えば、ＬＤ１６の光軸方向から見たときに各光学薄膜３１，３２，３３が重ならず、かつ、隙間無く設けられ、各プリズム３６〜３９を最小に構成したプリズムアセンブリを製造する場合には、ガラス基板６１の厚さを薄板４１の厚さの１．５倍以上２倍以下とすることが好ましい。ガラス基板１６の厚さを薄板４１の厚さの１．５倍とする場合には、切除する部分６２が最小となり、最も材料の無駄を抑えることができる。また、ガラス基板６１の厚さを薄板４１の２倍とする場合（ガラス基板６１として厚板４２を用いる場合）には、プリズムアセンブリ２０の製造に薄板４１と厚板４２の２種類だけを扱えば良いので、より容易にプリズムアセンブリ２０を製造することができる。
【００５５】
なお、上述の実施形態では、薄板４１ａの一方の面に偏光分離膜３１を設け、薄板４１ｂの各表面に青色反射膜３２，赤色反射膜３３を設ける例を説明したが、基板接合体５１を作製するときに予め各光学薄膜を設けておく位置はこれに限らない。例えば、上述の実施形態で薄板４１ａの表面に成膜した偏光分離膜３１は、厚板４２の一方の面に成膜しておいても良い。
【００５６】
また、上述の実施形態では、光学薄膜として、偏光分離膜３１，青色反射膜３２，赤色反射膜３３を設ける例を説明したが、これに限らず、プリズムアセンブリ２０の光学的性質を良好にするために、これらの光学薄膜に加えて、反射防止膜等、他の光学薄膜を併せて設けることが好ましい。例えば、上述の実施形態では、薄板４１ａの一方の面に偏光分離膜３１を成膜し、他方の表面には光学薄膜を設けない例を説明したが、偏光分離膜３１が設けられていない方の表面には、赤色レーザー光や赤外レーザー光の反射を防止する反射防止膜を設けておくことが好ましい。
【００５７】
また、上述の実施形態では、レーザー光が入射（出射）するプリズムアセンブリ２０の入射面（及び出射面）には光学薄膜が設けられていない例を説明したが、プリズムアセンブリ２０の入射面及び出射面には反射防止膜を設けることが好ましい。このように、プリズムアセンブリ２０の入射面及び出射面に反射防止膜を設ける場合には、接合基板５３を作製して、これらに対応する表面が形成された後であれば、任意のタイミングで反射防止膜を設けることができる。例えば、接合基板５３を作製した時点で、接合基板５３の表裏両面に反射防止膜を設ける。そして、以降は上述の実施形態と同様に接合基板５３を切断して、表裏に反射防止膜が設けられた角柱状基板５６を作製し、これを切断して入射面及び出射面に反射防止膜が設けられたプリズムアセンブリ２０を作製する。また、例えば、角柱状基板５６を作製したときに、角柱状基板５６の表裏両面に反射防止膜を設け、これを上述の実施形態と同様に切断してプリズムアセンブリ２０を作製しても良い。さらに、上述の実施形態と同様にプリズムアセンブリ２０を作製してから、個々のプリズムアセンブリ２０の入射面及び出射面に反射防止膜を設けるようにしても良い。これらの反射防止膜を設けるタイミングのなかでも、均質な反射防止膜を効率良く容易に設けることができるので、接合基板５３を作製した時点で接合基板５３の表裏両面に反射防止膜を設けることが特に好ましい。
【００５８】
なお、上述の実施形態では、基板４１ａ，４１ｂ，４２を複数重ね合わせて基板接合体５１を作成する例を説明したが、これに限らず、基板４１ａ，４１ｂ，４２を重ね合わせる数は、一度に製造するプリズムアセンブリ２０の量に応じて任意に定めて良い。例えば、基板積層体５１の縦方向に、２つのプリズムアセンブリ２０を作製する場合には、基板接合体５１の下段側から、薄板４１ｂ，薄板４１ａ，厚板４２，薄板４１ｂ，薄板４１ａの順に５枚の基板を用いるようにしても良い。但し、上述の実施形態で説明したプリズムアセンブリ２０の製造方法は、プリズムアセンブリ２０に２以上の光学薄膜が含まれているときに特に効果的である。このため、上述の実施形態のように、基板接合体５１を作製するときには、基板接合体５１に各基板４１ａ，４１ｂ，４２が合計で少なくとも３以上含まれていることが好ましい。
【００５９】
なお、上述の実施形態では、光ピックアップ１１に用いられるプリズムアセンブリ２０を例に説明したが、プリズムアセンブリ２０の用途はこれに限らない。このため、プリズムアセンブリ２０に設ける光学薄膜の種類も、プリズムアセンブリ２０の用途に応じて、上述の実施形態の偏光分離膜３１，青色反射膜３２，赤色反射膜３３に限らず、任意の光学的性質の薄膜を設けることができる。
【００６０】
なお、上述の実施形態では、各基板４１ａ，４１ｂ，４２を接合して基板接合体５１を作製するときに、紫外線により硬化する光硬化型接着剤を用いる例を説明したが、これに限らず、紫外線以外の波長帯の光により硬化する光硬化型接着剤を用いても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】プリズムアセンブリを用いる光ピックアップの構成を概略的に示す説明図である。
【図２】プリズムアセンブリの構成を示す斜視図である。
【図３】プリズムアセンブリの製造に用いる基板を示す説明図である。
【図４】基板接合体を作製する工程を示す説明図である。
【図５】基板接合体から接合基板を作製する工程を示す説明図である。
【図６】接合基板から角柱状基板を作製する工程を示す説明図である。
【図７】角柱状基板からプリズムアセンブリを作製する工程を示す説明図である。
【図８】基板接合体を作製するときに、基板接合体の最上段及び最下段の好ましい様態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００６２】
１１ 光ピックアップ
１２ 光ディスク
１６ 青色ＬＤ
１７ 赤色ＬＤ
２０ プリズムアセンブリ
２２ 青色用ＯＥＩＣ
２３ 赤色用ＯＥＩＣ
３１ 偏光分離膜
３２ 青色反射膜
３３ 赤色反射膜
３６，３７，３８，３９ プリズム
４１，４１ａ，４１ｂ 薄板（第２基板）
４２ 厚板（第１基板）
５１ 基板接合体
５３ 接合基板
５６ 角柱状基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
重ね合わせ面に光学薄膜が介在するように、１枚の厚い透明な第１基板上に１枚以上の薄い透明な第２基板を重ね合わせた積層体ユニットを複数ユニット分重ね合わせ、各々の重ね合わせ面に予め塗布された光硬化型接着剤を光照射により硬化させて基板接合体を作製する第１工程と、
前記基板接合体の各々の重ね合わせ面と一定角度で交差する方向に一定ピッチで切断し、この切断による表裏面に前記第１基板の切断面と前記第２基板の切断面とが層状に露呈した接合基板を作製する第２工程と、
前記第１基板からなる部分の中央を通るように、前記第１基板の切断面に沿って、表面に対して垂直に前記接合基板を切断し、複数の角柱状基板を作製する第３工程と、
前記角柱状基板を長手方向に対して垂直に一定ピッチで切断し、前記第１基板を切断して得られた第１プリズム要素を両端に有し、これらの間に前記第２基板を切断して得られた第２プリズム要素を１以上有するプリズムアセンブリを得る第４工程と、
を備えることを特徴とするプリズムアセンブリの製造方法。
【請求項２】
前記第２工程で前記基板接合体を切断する前記一定角度に応じて、前記第１工程では前記第１基板と前記第２基板の位置を階段状にずらしながら重ね合わせて前記基板接合体を作製することを特徴とする請求項１記載のプリズムアセンブリの製造方法。
【請求項３】
前記第１工程で、前記光硬化型接着剤を硬化させるときに、前記重ね合わせ面に平行な方向から光を照射することを特徴とする請求項１または２記載のプリズムアセンブリの製造方法。
【請求項４】
前記基板接合体は、最上段及び最下段に、前記第２基板よりも厚い第３基板が配置されることを特徴とする請求項１ないし３いずれかに記載のプリズムアセンブリの製造方法。
【請求項５】
前記光硬化型接着剤は、紫外線により硬化する紫外線硬化型の接着剤であることを特徴とする請求項１ないし４いずれかに記載のプリズムアセンブリの製造方法。
【請求項６】
前記基板接合体は前記第２基板の両側にそれぞれ２以上の前記第１基板を配置して作製され、前記プリズムアセンブリは、前記第２プリズム要素を２以上有するように作製されることを特徴とする請求項１ないし５いずれかに記載のプリズムアセンブリの製造方法。
【請求項１】
重ね合わせ面に光学薄膜が介在するように、１枚の厚い透明な第１基板上に１枚以上の薄い透明な第２基板を重ね合わせた積層体ユニットを複数ユニット分重ね合わせ、各々の重ね合わせ面に予め塗布された光硬化型接着剤を光照射により硬化させて基板接合体を作製する第１工程と、
前記基板接合体の各々の重ね合わせ面と一定角度で交差する方向に一定ピッチで切断し、この切断による表裏面に前記第１基板の切断面と前記第２基板の切断面とが層状に露呈した接合基板を作製する第２工程と、
前記第１基板からなる部分の中央を通るように、前記第１基板の切断面に沿って、表面に対して垂直に前記接合基板を切断し、複数の角柱状基板を作製する第３工程と、
前記角柱状基板を長手方向に対して垂直に一定ピッチで切断し、前記第１基板を切断して得られた第１プリズム要素を両端に有し、これらの間に前記第２基板を切断して得られた第２プリズム要素を１以上有するプリズムアセンブリを得る第４工程と、
を備えることを特徴とするプリズムアセンブリの製造方法。
【請求項２】
前記第２工程で前記基板接合体を切断する前記一定角度に応じて、前記第１工程では前記第１基板と前記第２基板の位置を階段状にずらしながら重ね合わせて前記基板接合体を作製することを特徴とする請求項１記載のプリズムアセンブリの製造方法。
【請求項３】
前記第１工程で、前記光硬化型接着剤を硬化させるときに、前記重ね合わせ面に平行な方向から光を照射することを特徴とする請求項１または２記載のプリズムアセンブリの製造方法。
【請求項４】
前記基板接合体は、最上段及び最下段に、前記第２基板よりも厚い第３基板が配置されることを特徴とする請求項１ないし３いずれかに記載のプリズムアセンブリの製造方法。
【請求項５】
前記光硬化型接着剤は、紫外線により硬化する紫外線硬化型の接着剤であることを特徴とする請求項１ないし４いずれかに記載のプリズムアセンブリの製造方法。
【請求項６】
前記基板接合体は前記第２基板の両側にそれぞれ２以上の前記第１基板を配置して作製され、前記プリズムアセンブリは、前記第２プリズム要素を２以上有するように作製されることを特徴とする請求項１ないし５いずれかに記載のプリズムアセンブリの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１０−１７０６０６（Ｐ２０１０−１７０６０６Ａ）
【公開日】平成２２年８月５日（２０１０．８．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１１２６８（Ｐ２００９−１１２６８）
【出願日】平成２１年１月２１日（２００９．１．２１）
【出願人】（０００００５４３０）フジノン株式会社 (2,231)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年８月５日（２０１０．８．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１月２１日（２００９．１．２１）
【出願人】（０００００５４３０）フジノン株式会社 (2,231)
【Ｆターム（参考）】
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