不良認識マーク付与装置
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造工程の中で実施される半導体ウエハ段階での検査で不良と判定された半導体チップに不良認識マークを付与する不良認識マーク付与装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程において、半導体集積回路の電気的検査を検査装置（以下ＩＣテスタと称する）を用いて半導体ウエハの段階で行ない、所定の機能が損なわれている半導体チップ（以下ＩＣチップと記す）に不良認識マークを付与することが行なわれている。
【０００３】以下に従来の不良認識マーク付与装置について説明する。図２は従来の不良認識マーク付与装置の構成図である。図２に示すように、ＩＣチップ１１の電極（図示せず）にプローブ１２を接触させてＩＣテスタ（図示せず）とＩＣチップ１１との間の電気接続を行ない、検査の結果ＩＣチップ１１が不良の場合にはインク壷１３の中に配置した針１４を電磁コイル１５への通電により下降させ、インク壷１３の中のインク１６をＩＣチップ１１の表面に不良認識マーク１７として付与することが行なわれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従来の構成では、不良のＩＣチップ１１に安定な状態で不良認識マーク１７を付与するためにインク１６の粘土調整が必要不可欠であるという課題を有していた。すなわち、仮にインク１６の粘度が最適な粘度よりも高いと、針１４を上昇させる際にインク１６の糸引き現象が生じて隣接するＩＣチップ１１にまでインク１６が付着することになる。このようなインク１６の粘土調整あるいは針１４の高さ調整には熟練を要し、しかも非常に手間がかかり、さらには、針１４を下降させてインク１６をＩＣチップ１１の上に付着させる際に針１４がＩＣチップ１１を傷つけることが多く、不良のＩＣチップ１１の解析が不可能になるなどの問題を有していた。
【０００５】本発明は上記の従来の課題を解決するもので、インクの粘度調整および針の高さ調整を不要とする不良認識マーク付与装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するために本発明の不良認識マーク付与装置は、インク壷と、そのインク壷に連結した管状針と、管状針の一部に設けた加熱手段とからなり、この加熱手段は検査装置からの信号によって管状針の内部のインクを加熱して気泡を発生させ、この気泡の圧力によって管状針の先端からインクを射出させ、不良と判定された半導体チップの表面にインクを付着させる構成を有している。
【０００７】
【作用】この構成によって、内部にインクを含む管状針を半導体チップ表面と離した状態で不良認識マークを付与できるためインクの糸引きが防止でき、さらには管状針が半導体チップの表面を衝撃することがなくなる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例における不良認識マーク付与装置の構成図である。図１において、１はＩＣチップ、２はプローブ、３はインク、４は内部にインク３を含む管状針、５は管状針４の一部を加熱するためのヒータ、６はヒータ５により加熱されて発生した気泡、７は不良認識マーク、８はインク３を溜めておくインク壷である。
【００１０】以上のように構成された不良認識マーク付与装置について、以下その動作を説明する。ＩＣチップ１の電極（図示せず）とＩＣテスタ（図示せず）との間をプローブ２で電気的に接続してその機能検査を行なう。この機能検査により不良と認定されたＩＣチップ１に対して不良認識マーク７を付与するにあたり、内部にインク３を含む管状針４の一部に設置したヒータ５に通電してインク３の内部に気泡６を発生させ、この気泡６により管状針４の先端部のインク３を押し出す。押し出されたインク３は管状針４の先端より飛び出してＩＣチップ１の表面に不良認識マーク７を形成する。
【００１１】本実施例では、ＩＣチップ１へ不良認識マーク７を付与する例について説明したが、ＩＣチップ１の代わりにトランジスタチップなど他の半導体チップであっても同様の効果は得られる。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明は、管状針の一部を加熱してインクに気泡を発生させ、この気泡の圧力によりインクを射出して半導体チップの表面に不良認識マークを付与するものであり、管状針が半導体チップの表面から離れているためインクの糸引き現象がなく、また半導体チップを損傷しない優れた不良認識マーク付与装置を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における不良認識マーク付与装置の構成図
【図２】従来の不良認識マーク付与装置の構成図
【符号の説明】
１ ＩＣチップ（半導体チップ）
３ インク
４ 管状針
５ ヒータ（加熱手段）
６ 気泡
７ 不良認識マーク
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造工程の中で実施される半導体ウエハ段階での検査で不良と判定された半導体チップに不良認識マークを付与する不良認識マーク付与装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程において、半導体集積回路の電気的検査を検査装置（以下ＩＣテスタと称する）を用いて半導体ウエハの段階で行ない、所定の機能が損なわれている半導体チップ（以下ＩＣチップと記す）に不良認識マークを付与することが行なわれている。
【０００３】以下に従来の不良認識マーク付与装置について説明する。図２は従来の不良認識マーク付与装置の構成図である。図２に示すように、ＩＣチップ１１の電極（図示せず）にプローブ１２を接触させてＩＣテスタ（図示せず）とＩＣチップ１１との間の電気接続を行ない、検査の結果ＩＣチップ１１が不良の場合にはインク壷１３の中に配置した針１４を電磁コイル１５への通電により下降させ、インク壷１３の中のインク１６をＩＣチップ１１の表面に不良認識マーク１７として付与することが行なわれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従来の構成では、不良のＩＣチップ１１に安定な状態で不良認識マーク１７を付与するためにインク１６の粘土調整が必要不可欠であるという課題を有していた。すなわち、仮にインク１６の粘度が最適な粘度よりも高いと、針１４を上昇させる際にインク１６の糸引き現象が生じて隣接するＩＣチップ１１にまでインク１６が付着することになる。このようなインク１６の粘土調整あるいは針１４の高さ調整には熟練を要し、しかも非常に手間がかかり、さらには、針１４を下降させてインク１６をＩＣチップ１１の上に付着させる際に針１４がＩＣチップ１１を傷つけることが多く、不良のＩＣチップ１１の解析が不可能になるなどの問題を有していた。
【０００５】本発明は上記の従来の課題を解決するもので、インクの粘度調整および針の高さ調整を不要とする不良認識マーク付与装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するために本発明の不良認識マーク付与装置は、インク壷と、そのインク壷に連結した管状針と、管状針の一部に設けた加熱手段とからなり、この加熱手段は検査装置からの信号によって管状針の内部のインクを加熱して気泡を発生させ、この気泡の圧力によって管状針の先端からインクを射出させ、不良と判定された半導体チップの表面にインクを付着させる構成を有している。
【０００７】
【作用】この構成によって、内部にインクを含む管状針を半導体チップ表面と離した状態で不良認識マークを付与できるためインクの糸引きが防止でき、さらには管状針が半導体チップの表面を衝撃することがなくなる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例における不良認識マーク付与装置の構成図である。図１において、１はＩＣチップ、２はプローブ、３はインク、４は内部にインク３を含む管状針、５は管状針４の一部を加熱するためのヒータ、６はヒータ５により加熱されて発生した気泡、７は不良認識マーク、８はインク３を溜めておくインク壷である。
【００１０】以上のように構成された不良認識マーク付与装置について、以下その動作を説明する。ＩＣチップ１の電極（図示せず）とＩＣテスタ（図示せず）との間をプローブ２で電気的に接続してその機能検査を行なう。この機能検査により不良と認定されたＩＣチップ１に対して不良認識マーク７を付与するにあたり、内部にインク３を含む管状針４の一部に設置したヒータ５に通電してインク３の内部に気泡６を発生させ、この気泡６により管状針４の先端部のインク３を押し出す。押し出されたインク３は管状針４の先端より飛び出してＩＣチップ１の表面に不良認識マーク７を形成する。
【００１１】本実施例では、ＩＣチップ１へ不良認識マーク７を付与する例について説明したが、ＩＣチップ１の代わりにトランジスタチップなど他の半導体チップであっても同様の効果は得られる。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明は、管状針の一部を加熱してインクに気泡を発生させ、この気泡の圧力によりインクを射出して半導体チップの表面に不良認識マークを付与するものであり、管状針が半導体チップの表面から離れているためインクの糸引き現象がなく、また半導体チップを損傷しない優れた不良認識マーク付与装置を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における不良認識マーク付与装置の構成図
【図２】従来の不良認識マーク付与装置の構成図
【符号の説明】
１ ＩＣチップ（半導体チップ）
３ インク
４ 管状針
５ ヒータ（加熱手段）
６ 気泡
７ 不良認識マーク
【特許請求の範囲】
【請求項１】インク壷と、そのインク壷に連結した管状針と、前記管状針の一部に設けた加熱手段とからなり、前記加熱手段は検査装置からの信号によって管状針の内部のインクを加熱して気泡を発生させ、この気泡の圧力によって前記管状針の先端からインクを射出させ、不良と判定された半導体チップの表面にインクを付着させる不良認識マーク付与装置。
【請求項１】インク壷と、そのインク壷に連結した管状針と、前記管状針の一部に設けた加熱手段とからなり、前記加熱手段は検査装置からの信号によって管状針の内部のインクを加熱して気泡を発生させ、この気泡の圧力によって前記管状針の先端からインクを射出させ、不良と判定された半導体チップの表面にインクを付着させる不良認識マーク付与装置。
【図１】
【図２】
【図２】
【特許番号】第２８３６６４７号
【登録日】平成１０年（１９９８）１０月９日
【発行日】平成１０年（１９９８）１２月１４日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平３−５８５２２
【出願日】平成３年（１９９１）３月２２日
【公開番号】特開平４−２９３２４６
【公開日】平成４年（１９９２）１０月１６日
【審査請求日】平成８年（１９９６）１２月１２日
【出願人】（０００００５８４３）松下電子工業株式会社 (43)
【参考文献】
【文献】特開 昭６３−１３３６４１（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開 平３−１２４３６（ＪＰ，Ｕ）
【登録日】平成１０年（１９９８）１０月９日
【発行日】平成１０年（１９９８）１２月１４日
【国際特許分類】
【出願日】平成３年（１９９１）３月２２日
【公開番号】特開平４−２９３２４６
【公開日】平成４年（１９９２）１０月１６日
【審査請求日】平成８年（１９９６）１２月１２日
【出願人】（０００００５８４３）松下電子工業株式会社 (43)
【参考文献】
【文献】特開 昭６３−１３３６４１（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開 平３−１２４３６（ＪＰ，Ｕ）
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