基板ケース

【課題】振動の生じる環境に設置されていても（例えば、車内に設置されていても）、基板を振動から保護でき、組み立ての工数を削減できる基板ケースを提供する。
【解決手段】基板ケース１は、ケース１０対してクッション材２０を挟み込んだ状態で基板３０を組み付けて構成されている。そして、クッション材２０は、ケース１０に対してダイレクトに成形されている。さらに、クッション材は、基板の外縁に位置するように成形されている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板ケースに関し、詳しくは、ケース対してクッション材を挟み込んだ状態で基板を組み付けて成る基板ケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、アンプケース等の基板ケースは、ベースケース等のケースに対してアンプ基板等の基板が組み付けられて構成されている。ここで、図８〜１０に示されるように、ベースケースに対してクッション材（パッド材）を挟み込んだ状態でアンプ基板が組み付けられているアンプケースが開示されている。これにより、アンプケースが振動の生じる環境に設置されていても（例えば、車内に設置されていても）、アンプ基板を振動から保護できる。
【０００３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２１９９７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述したアンプケース１０１は、３工程（第１の工程〜第３の工程）を経て組み立てられている。この３工程を説明すると、まず、ベースケース１１０の内部にクッション材１２０を挿入して組み付ける（第１の工程）。次に、クッション材１２０を挿入したベースケース１１０の内部に、さらに、アンプ基板１３０を挿入して組み付ける（第２の工程）。最後に、アンプ基板１３０を挿入したベースケース１１０にケース蓋１４０を組み付ける（第３の工程）。このように３工程を経てアンプケース１０１は組み立てられている。そのため、少しでも工数を削減することが求められていた。
【０００６】
本発明は、このような課題を解決しようとするもので、その目的は、組み立ての工数を削減できる基板ケースを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記の目的を達成するためのものであって、以下のように構成されている。
請求項１に記載の発明は、ケース対してクッション材を挟み込んだ状態で基板を組み付けて成る基板ケースであって、クッション材は、ケースに対してダイレクトに成形されていることを特徴とする構成である。
この構成によれば、基板ケースを２工程で組み立てることができる。したがって、従来技術であれば、基板ケースの組み立てに３工程要していたため、基板ケースの組み立てに要する工数を１工数削減できる。
【０００８】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板ケースであって、クッション材の表面のうち、基板と向かい合う側の表面には、複数の突起が成形されていることを特徴とする構成である。
この構成によれば、ケース、クッション材、基板のサイズ等にバラツキが生じている状態で基板ケースを組み立てても、これら複数の突起がこのバラツキを吸収できる。
【０００９】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１〜２のいずれかに記載の基板ケースであって、クッション材は、基板の外縁に位置するように成形されていることを特徴とする構成である。
この構成によれば、基板をケースに組み付けたとき、組み付けた基板に形成されている素子がクッション材に干渉することがないため、この素子に対して応力をかけることなく基板を振動から保護できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の実施例に係るアンプケースの組み立て構造を示す分解斜視図である。
【図２】図２は、図１のベースケースの平面図である。
【図３】図３は、図２のIII−III線断面図である。
【図４】図４は、図１のベースケースの背面図である。
【図５】図５は、図４のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】図６は、図１の組み付け状態を示す斜視図である。
【図７】図７は、図６のVII−VII線断面図である。
【図８】図８は、従来技術に係るアンプケースの組み立て構造を示す分解斜視図である。
【図９】図９は、図８の組み付け状態を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、図９のＸ−Ｘ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための形態を、図１〜７を用いて説明する。図１に示すように、アンプケース１は、ベースケース１０と、アンプ基板３０と、ケース蓋４０とから構成されている。以下に、これらベースケース１０と、アンプ基板３０と、ケース蓋４０とを個別に説明していく。
【００１２】
はじめに、図１〜３を参照して、ベースケース１０から説明していく。ベースケース１０は、その内部に後述するアンプ基板３０を挿入して組み付け可能なケース部材から構成されている。このベースケース１０の内部の底面には、略コ字状に形成されたクッション材２０がベースケース１０に対して一体的に成形されている。すなわち、クッション材２０は、ベースケース１０に対してダイレクト成形（ベースケース１０に対して、直に、エラストマ等を射出成形）によって成形されている。
【００１３】
このクッション材２０の表面は、半円を成す盛り上がり状に形成されている。そして、この盛り上がった表面には、突起２２が一体的に形成されている。この実施例では、突起２２が適宜の８箇所に形成されている。これらの記載が、特許請求の範囲に記載の「クッション材の表面のうち、基板と向かい合う側の表面には、複数の突起が成形されている」に相当する。また、このクッション材２０の長手方向の中央は、盛り上がりを成すことなく、平面状に形成（以下、「平面部２４」と記す）されている。
【００１４】
これによりクッション材２０の表面が半円を成す盛り上がり状に形成されていても、クッション材２０をダイレクト成形したベースケース１０を金型（図示しない）から取り出すとき、エジェクタピン（図示しない）を押し当てることができるため、ベースケース１０を金型から簡便に取り出すことができる。なお、このクッション材２０は、後述するアンプ基板３０をベースケース１０に組み付けたとき、組み付けたアンプ基板３０の外縁に位置するように成形されている。
【００１５】
また、図４〜５に示すように、このベースケース１０の底面のうち、クッション材２０が成形される部位には、その厚み方向を貫通する貫通孔１２が形成されている。この実施例では、貫通孔１２が適宜の５箇所に形成されている。これにより、クッション材２０をベースケース１０に対してダイレクト成形すると、クッション材２０の元となる射出した溶融樹脂（図示しない）が各貫通孔１２に流れ込む。そのため、出来上がったクッション材２０のベースケース１０に対する接合の度合いを高めることができる。ベースケース１０は、このように構成されている。
【００１６】
次に、図１に戻って、アンプ基板３０を説明する。アンプ基板３０は、その一方側の面に各種の素子３２が組み付けられた基板部材から構成されている。なお、この各種の素子は、アンプ基板３０の外縁を除いた位置（アンプ基板３０の内側）に組み付けられている。アンプ基板３０は、このように構成されている。
【００１７】
最後に、ケース蓋４０を説明する。ケース蓋４０は、ベースケース１０の開口を覆い可能に形成された蓋部材から構成されている。このケース蓋４０には、適宜の数だけ係合爪（図示しない）が形成されている。これにより、ケース蓋４０をベースケース１０の開口を覆った組み付け状態に保持できる。
【００１８】
また、このケース蓋４０の内面には、一対の押さえ脚４２、４２が形成されている。これにより、ケース蓋４０をベースケース１０の開口を覆うように組み付けたとき、ベースケース１０の内部に組み付けたアンプ基板３０を押さえつけることができる。したがって、アンプ基板３０のガタツキを防止できる。ケース蓋４０は、このように構成されている。
【００１９】
続いて、図１、６を参照して、上述したベースケース１０と、アンプ基板３０と、ケース蓋４０からアンプケース１を組み立てる手順を説明する。まず、図１に示す状態から、ベースケース１０の内部にアンプ基板３０を挿入して組み付ける（第１の工程）。このように組み付けると、組み付けたアンプ基板３０の素子３２がクッション材２０に干渉することがないため、この素子３２に対して応力をかけることなくアンプ基板３０を振動から保護できる。
【００２０】
また、このように組み付けると、ベースケース１０の内部には既にクッション材２０がダイレクト成形されているため、このクッション材２０に形成されている８個の突起２２がアンプ基板３０を支持できる。そのため、ベースケース１０、クッション材２０、アンプ基板３０、ケース蓋４０のサイズ等にバラツキが生じていても、これら８個の突起２２がこのバラツキを吸収できる。なお、これらの組み付けの記載が、特許請求の範囲に記載の「ケース対してクッション材を挟み込んだ状態で基板を組み付けて成る」に相当する。
【００２１】
次に、アンプ基板３０を挿入したベースケース１０にケース蓋４０を組み付ける（第２の工程）。このように２工程を経てアンプケース１を組み立てることができる（図６参照）。
【００２２】
本発明の実施例に係るアンプケース１は、このように構成されている。この構成によれば、ベースケース１０の内部の底面には、略コ字状に形成されたクッション材２０がベースケース１０に対して一体的に成形されている。すなわち、クッション材２０は、ベースケース１０に対してダイレクト成形（ベースケース１０に対して、直に、射出成形）によって成形されている。そのため、アンプケース１を２工程で組み立てることができる。したがって、従来技術であれば、アンプケース１０１の組み立てに３工程要していたため、アンプケース１の組み立てに要する工数を１工数削減できる。
【００２３】
また、この構成によれば、このクッション材２０の表面は、半円を成す盛り上がり状に形成されている。そして、この盛り上がった表面には、８個の突起２２が一体的に形成されている。そのため、これら８個の突起２２がアンプ基板３０を支持できる。したがって、ベースケース１０、クッション材２０、アンプ基板３０、ケース蓋４０のサイズ等にバラツキが生じている状態でアンプケース１を組み立てても、これら８個の突起２２がこのバラツキを吸収できる（図７参照）。
【００２４】
また、この構成によれば、クッション材２０は、アンプ基板３０をベースケース１０に組み付けたとき、組み付けたアンプ基板３０の外縁に位置するように成形されている。そのため、アンプ基板３０をベースケース１０に組み付けたとき、組み付けたアンプ基板３０の素子３２がクッション材２０に干渉することがないため、この素子３２に対して応力をかけることなくアンプ基板３０を振動から保護できる。このことは、図７と図１０との比較からも明らかである。
【００２５】
上述した内容は、あくまでも本発明の一実施の形態に関するものであって、本発明が上記内容に限定されることを意味するものではない。
実施例では、基板の例として、アンプ基板３０を説明した。しかし、これに限定されるものでなく、各種の基板であっても構わない。
【符号の説明】
【００２６】
１アンプケース（基板ケース）
１０ベースケース（ケース）
２０クッション材
２２突起
３０アンプ基板（基板）

【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース対してクッション材を挟み込んだ状態で基板を組み付けて成る基板ケースであって、
クッション材は、ケースに対してダイレクトに成形されていることを特徴とする基板ケース。
【請求項２】
請求項１に記載の基板ケースであって、
クッション材の表面のうち、基板と向かい合う側の表面には、複数の突起が成形されていることを特徴とする基板ケース。
【請求項３】
請求項１〜２のいずれかに記載の基板ケースであって、
クッション材は、基板の外縁に位置するように成形されていることを特徴とする基板ケース。

【図１】