多方向近接センサー
【課題】多方向の動き検出機能を有する近接センサーを提供する。
【解決手段】近接センサーは、ASIC（特定用途向け集積回路）チップ１０４、特定のシーケンスで光を放射するように構成された少なくとも３つの光源１０２、及び、光を受光して出力信号を生成するように構成された光検出器１０６を備える。多方向近接センサーは、少なくとも１つの側面を有する第１の近接センサーと１００、第１の近接センサーの該少なくとも１つの側面にほぼ平行な面の上における物体の動きを検出するように構成された第２の近接センサーを備え、この場合、該第２の近接センサーは第１の近接センサー１００に接続される。多方向動き検出近接センサーはPCBを有し、その場合、２以上の近接センサーを、PCBに配置して、多方向における動きを検出できるように一体化する。
【解決手段】近接センサーは、ASIC（特定用途向け集積回路）チップ１０４、特定のシーケンスで光を放射するように構成された少なくとも３つの光源１０２、及び、光を受光して出力信号を生成するように構成された光検出器１０６を備える。多方向近接センサーは、少なくとも１つの側面を有する第１の近接センサーと１００、第１の近接センサーの該少なくとも１つの側面にほぼ平行な面の上における物体の動きを検出するように構成された第２の近接センサーを備え、この場合、該第２の近接センサーは第１の近接センサー１００に接続される。多方向動き検出近接センサーはPCBを有し、その場合、２以上の近接センサーを、PCBに配置して、多方向における動きを検出できるように一体化する。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
近接センサーは、従来、物理的に接触することなく物体の存在を検出するために使用されている。典型的な近接センサーは、光を放射する光源と、センサーの所定の近傍内にある物体によって反射された光を検出するための光検出器を備えている。
【０００２】
近接センサーは、多くのデバイス乃至装置において、また、多くの工業用途において広く使用されている。たとえば、自動化された製造組立ラインでは、近接センサーは、該製造ラインにおける機械部品の位置を検出するために使用されており、また、製造手段によって製造された部品の数を数えるためにも使用されている。一方、ロボット産業では、近接センサーは、ロボットの位置をモニタして、該ロボットの動きを制御するために使用される場合がある。近接センサーはまた、該センサーによって物体が検出されたときに電気回路を開閉するための電子スイッチとして広く使用されている。最近では、光学近接センサーが、コンパクトな携帯型の装置、携帯電話及びポータブル・コンピューターなどの携帯型電子装置に広く使用されるようになっている。
【０００３】
一般に、近接センサーは、目には見えない光を放射する光源と光検出器を備えている。物体がセンサーから所定の距離内に入ると、該物体は、光源からの光を光検出器に向けて反射する。光検出器は、その反射光を検出すると、物体が存在することを示す出力信号を送出する。典型的には、この出力信号に応答して、水を出したりドアを開くなどの動作が実行される。このように、従来の近接センサーは、センサーから所定の近さの範囲内にある物体の検出を容易にするために利用されているに過ぎない。物理的に接触することなく物体を検出する能力にもかかわらず、従来の近接センサーは、これまで、近接センサーの上面に平行な水平方向または垂直方向のいずれかの面における物体検出のために利用されているだけである。したがって、これまでのところ、電子装置における近接センサーの用途は、単に、単一面における物体検出を実行することに限られている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の構成では、近接検出装置に、動き検出機能、すなわち、Ｘ−Ｙ方向の動き検出機能を設けるためには、近接センサーに加えて、専用のＸ−Ｙ動き検出装置を組み込む必要がある。その場合、結果として、２つの個別の装置を収容するためにより大きな空間が必要になるため、装置のコスト及び全体サイズが増加してしまう。したがって、近接検出機能、Ｘ−Ｙ方向の動き検出機能を提供することができ、さらに、多方向動き検出を行うことができる単一の装置（またはデバイス）もしくはシステムを提供することが望ましい。
【０００５】
本明細書及び図面を通じて、同じ参照番号は同様の要素を識別するために使用されている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】動き検出機能を有する近接センサーのブロック図である。
【図２】近接センサーの分解斜視図である。
【図３】近接センサーパッケージの破断図である。
【図４】動き検出のための方法のフローチャートである。
【図５】多方向動き検出近接センサーの分解斜視図である。
【図６】多方向動き検出近接センサーの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
近接センサーは、物理的に接触することなく物体の存在を検出するために特に有用である。図１は、動き検出機能を有する近接センサーのブロック図である。近接センサー１００及び対応する多方向動き検出機能については、より詳細に後述されており、本発明の種々の実施形態が図１〜図６に示されている。しかしながら、他の実施形態を本発明の範囲から逸脱することなく変更できることが理解されよう。たとえば、カーソルを操作してスクロールを行ったり、マウスのクリックイベント機能を提供するための追加の機能などの追加の入力機能を提供するように、近接センサーを改良することができる。そのような例では、ナビゲーションエンジン（不図示）を近接センサーと一体化して、近接センサーによって生成された動き検出信号をナビゲーション入力機能に変換することができる。
【０００８】
近接センサー１００は、複数の光源すなわちLED１０２、ASIC（特定用途向け集積回路）チップ１０４、及び光検出器１０６を備えている。近接センサー１００はさらに、LED１０２に結合されて、所定のタイミングシーケンスで駆動電流を生成するように構成されたドライバ（駆動回路）１０８を備えることができる。LED１０２を、特定のタイミングもしくは特定のシーケンスを有する印加電流（または、特定のタイミングで、もしくは、特定のシーケンスで印加される電流）に応答して光を放射するように構成することができる。LED１０２を、所望の波長及び強度（もしくは輝度）の光を放射することができる任意の適切な赤外（IR）発光LEDとすることができる。用途に応じて、また、光検出器１０６において最適な光反射を生じさせるために必要な強度を提供する能力に応じて、LED１０２を選択することができる。後述するように、LED１０２は、LEDX1、LED X2及びLED Y1を含むことができる。Y2などとの他の組み合わせも可能である。
【０００９】
光検出器１０６は、光を受け取り、これに応答して出力信号１０９を生成するように動作可能である。一般に、光検出器１０６は、入射した光すなわち電磁放射を電流に変換することができる。簡単にするために、本明細書では、電磁放射（すなわち出力信号１０９）を単に光と呼ぶ場合がある。光検出器１０６は受け取った光（または光を受け取ったこと）に応答して電流を生成する。１実施形態では、ある物体１１２が近接センサー１００の近くにある場合に、LED１０２によって放射された光を光検出器１０６に向けて反射し、光検出器１０６がこの反射に応答して（すなわち、反射光の受光に応答して）出力信号１０９を生成するようにすることができる。したがって、出力信号１０９は、LED１０２によって放射された一連の光（光のシーケンス）に対応する信号プロファイルを含んでいると予測できる。逆に、LED１０２によって放射された光を反射する物体がない場合には、光検出器１０６によって受け取られた入射光は（該入射光ががもしあれば）、他の発生源（ソース）からのものでありえ、これによって、異なる種類の出力信号プロファイルまたは未知の出力信号プロファイルが生成されることになるが、システム（乃至装置）は、かかる出力信号プロファイルを無視または削除することができる。
【００１０】
１実施形態では、ASICチップ１０４を光検出器１０６に結合して、光検出器１０６からの出力信号１０９を受信して、物体１１２の動きを検出したことを報告するように構成することができる。ASICチップ１０４はさらに、制御ロジック１１０及び比較器（コンパレータ）１１４を含むことができる。１実施形態では、制御ロジック１１０を、出力信号１０９を処理して動き信号１１１を生成するように構成することができる。比較器１１４を、動き信号１１１を受信して、該動き信号１１１中に所定のプロファイルが存在することを判定したときに動き（を検出したこと）を報告するように構成することができる。１実施形態では、該所定のプロファイルには、近接センサー１００上の物体１１２の特定の動きに対応して制御ロジック１１０によって生成される動き信号１１１のプロファイルを含めることができる。１実施形態では、物体１１２が、近接センサー１００上を特定の方向に移動したときに、制御ロジック１１０によって、特定の信号プロファイルを有する動き信号１１１を生成して、その特定の動きを表すことができる。たとえば、物体１１２が、近接センサー１００上をＸ軸すなわち水平軸に沿って移動すると、制御ロジック１１０は、光検出器１０６によって生成された出力信号１０９を処理して、その水平方向の動きに対応する固有の動き信号プロファイルを生成することができる。それゆえ、近接センサー１００を物体の種々の所定の（すなわち予め決められている）動きにさらすことによって、一組の所定の動き信号プロファイルを生成することができる。一組の所定のまたは既知の動き信号１１１のプロファイルは、近接センサー１００上のＸ軸に沿った物体１１２の水平方向の動きを表す水平方向動き出力信号プロファイルを含むことができる。垂直方向動き信号（１１１）プロファイルは、Ｙ軸に沿った物体１１２の垂直方向の動きを表すことができる。したがって、制御ロジック１１０によって生成された信号プロファイル１１１が、一組の既知の動き信号プロファイルのうちの所定のプロファイルの１つに一致する場合には、それに関連付けられたタイプの物体の動きを直ちに特定することができる。
【００１１】
図２は、近接センサー２００の分解斜視図である。近接センサー２００は、３つの赤外LED２０４、２０６、２０８、すなわち、LED X1、LED X2及びLED Y1と、基板２０９に配置された光検出器２１０とを備えることができる。それらのLED２０４〜２０８及び光検出器２１０を、１以上の結合線（ワイヤボンド）２１１によって基板２０９に電気的に接続することができる。１実施形態では、LED２０４〜２０８は、近接センサーの３つの側部に隣接して三角形状に配置され、光検出器２１０は、LED２０４〜２０８の各々からほぼ等しい距離に配置される。近接センサー２００は、光検出２１０の下に積み重ねられたASICチップ（不図示）を備えることができる。
【００１２】
１実施形態では、基板２０９は、上面２１３と複数の側面２１４を含むことができる。LED２０４〜２０８、ASICチップ（不図示）、及び光検出器２１０を、基板２０９の上面２１３に配置することができる。LED２０４〜２０８及びASICチップ（不図示）を、１以上の結合線（ワイヤボンド）２１１によって基板２０９の上面２１３に電気的に接続することができる。１実施形態では、側面２１４はさらに、近接センサー２００を別の近接センサー（不図示）すなわち第２の近接センサーに接続できるように構成された複数のサイドコンタクトパッド（すなわち、側部にある導体パッド）２１５を含むことができる。第２の近接センサーを、側面２１４にほぼ平行な面の上の物体の動きを検出するように構成することができる。
【００１３】
１実施形態では、複数のサイドコンタクトパッド２１５のうちの１以上のサイドコンパクトパッドを、該１以上のサイドコンパクトパッドに接続される他の近接センサー（不図示）に電力を供給するようにさらに構成することができる。代替の実施形態では、側面２１４の各々を別の近接センサーに接続することができる。たとえば、用途に応じて、近接センサー２００の４つの全ての側面は、各側面２１４毎にその面上に、複数のサイドコンタクトパッド２１５を含むことができる。さらに、各側面２１４にそれぞれ１つの近接センサー２００を接続して、多方向における動き検出を提供するように構成することができる。１実施形態では、サイドコンタクトパッド２１５を、接続された複数の近接センサーが互いに検出信号をやりとりできるように構成することもできる。
【００１４】
近接センサー２００はまた、LED２０４〜２０８、ASICチップ（不図示）及び光検出器２１０を封入（カプセル化）するエポキシ材料２１７を含むことができる。エポキシ材料２１７を、それらのコンポーネント及び結合線（ワイヤボンド）を保護するように構成された透明なエポキシ材料とすることができる。エポキシ材料２１７を、既知の任意の成形法によって最終形態に形成することができる。エポキシ材料２１７はさらに、集光用の複数のレンズ２１８を含むことができる。１実施形態では、近接センサー２００は、パッケージ２２０を形成するために、エポキシ材料２１７の上に配置された成形材料から作られたカバー（覆い）２１９を含むことができる。カバー２１９は、LED２０４〜２０８の各々の上に配置された複数のLEDアパーチャ２２１、及び、光検出器２１０の上に配置された光検出器アパーチャ２２２を含むことができる。LED２０４〜２０８によって放射された光は、検出されることになる物体（不図示）に向かってLEDアパーチャ２２１を通過することができる。この光が、近接センサー２００にごく近いところにある物体（不図示）によって反射されると、その後、該光は、光検出器２１０に向かって光検出器アパーチャ２２２を通過することができ、該光を該光検出器によって検出することができる。
【００１５】
図３は、近接センサーパッケージ３００の破断図である。近接センサーパッケージ３００は、１以上の（不図示の）結合線（ワイヤボンド）によってPCB３０８上に配置されて該PCB３０８に電気的に接続されている複数のLED３０２、光検出器３０４及びASICチップ３０６を備えている。１実施形態では、光検出器３０４はASICチップ３０６の上に積み重ねられるが、スペーサー３０５によってASICチップ３０６から隔てられている。スペーサー３０５を、光検出器３０４からASICチップ３０６を絶縁するように構成することができる。近接センサー３００はまた、LED３０２、ASICチップ３０６及び光検出器３０４を共にPCB３０８上でカプセル化し、並びに、（不図示の）結合線（ワイヤボンド）を保護するための、透明な、すなわち光を透過させる成形材料３１０を含むことができる。該成形材料を、任意の適切な成形法によって得ることができる。たとえば、透明な成形材料３１０を、従来の射出成形法によって、LED３０２、ASICチップ３０６及び光検出器３０４上に成形することができる。透明な成形材料３１０を、任意の適切な成形材料とすることができる。たとえば、透明な成形材料３１０を、日東電工によって製造された部品番号NT8506のものとすることができる。しかしながら、透明なエポキシ樹脂などの他の透明な成形材料を使用することもできる。１実施形態では、透明な成形材料３１０はさらに、LED３０２からの光を物体（不図示）に向けて送り、かつ、物体（不図示）によって反射された光を光検出器３０４に向けて送るために、透明な成形材料３１０に配置されたレンズ３１２を有することができる。代替的な実施形態では、レンズ３１２を、近接センサーが透明な成形材料３１０で成形されているときに、同時にそれと同じ成形法で形成することもできる。
【００１６】
近接センサー３００はまた、従来の射出成形法または他の既知の方法（プロセス）によって近接センサーパッケージを形成するための、透明な成形材料３１０上に配置された成形材料から作成されたカバー３１４を含むことができる。該カバー３１４は、LED３０２上の複数のアパーチャ３１６、並びに、光検出器３０４を含むことができる。１実施形態では、光検出器３０４をASICチップ３０６上に積み重ねることによって、該パッケージのサイズを小さくして、超小型パッケージを作成することができる。近接センサー３００の全厚は、パッケージ３００を形成するためのカバー３１４の成形性の厚みによって制限されうる。たとえば、近接センサー３００のパッケージ形状は、Ｘ−Ｙ面の寸法が６ｍｍ×４ｍｍで、厚みすなわちｚ方向の高さが１．５ｍｍの長方形状（直方体形状）である。
【００１７】
図４は、動き検出のための方法の１実施形態のフローチャートを示す。ブロック４０２において、ドライバが、特定のタイミングシーケンスでLEDに駆動電流を供給して、該LEDに独自のもしくは識別可能な特性を有する光を放射させる。ブロック４０４において、光検出器が、（物体がもしあれば）物体から反射された光を受光して、受光した光に応答して出力信号を生成する。ブロック４０６において、ASICチップ、より具体的には、ASICチップの制御ロジックが、光検出器によって生成された出力信号を処理し、その後、動き信号を生成する。ブロック４０８において、比較器が、動き信号の所定のプロファイルが、制御ロジックによって生成された動き信号中に存在するか否かを判定する。該所定のプロファイルは、近接センサーの上部における物体の特定の動きに対応して制御ロジックによって生成された動き信号のプロファイルである。ブロック４１０において、比較器は、制御ロジックによって生成された動き信号中に所定のプロファイルが存在すると判定すると、該物体の動きを報告する。したがって、物体が、近接センサーの上を特定の方向に移動しているときに、（１つ以上の）LEDによって生成された光を光検出器に向けて反射することができる。それゆえ、生成された動き信号のプロファイルは、物体の特定の動きを表す動き信号プロファイルに類似のプロファイルを有することが予測できる。
【００１８】
図５は、多方向動き検出近接センサーの分解斜視図である。１実施形態では、近接センサー５００は、動作可能に一体化されて多方向の動き検出を実施できるように構成された第１の近接センサー５０１及び第２の近接センサー５０２を備えることができる。１実施形態では、第１の近接センサー５０１は、少なくとも１つの側面５０３を有することができ、該側面５０３は、第２の近接センサー５０２を受けるように構成された複数のサイドコンタクトパッド５０４を有することができる。１実施形態では、第２の近接センサー５０２を第１の近接センサー５０１と一体化して、第２の近接センサー５０２に結合された第１の近接センサー５０１の側面５０３にほぼ平行な面の上の物体の動きを検出することができる。第１の近接センサー５０１を、複数のコンタクトパッド５０４を介して、第２の近接センサーに、動作可能に直に一体化することができる。１実施形態では、両方の近接センサー（５０１及び５０２）を、共通のPCB５０５に動作可能に配置することができる。代替的には、第２の近接センサーをインターフェースPCB５０６と共通のPCB５０５の両方に、動作可能に直にまたは間接的に接続することができる。１実施形態では、第１の近接センサー５０１を、第２の近接センサー５０２に電力を供給するように構成することができる。この電力を、第１の近接センサー５０１から複数のサイドコンタクトパッド５０４を介して第２の近接センサー５０２へと直接供給することができる。代替的には、電力を、両方の近接センサー（５０１及び５０２）を互いに動作可能に接続するように構成されたインターフェースPCB５０６を介して、該両方の近接センサーに直接または間接的に供給することができる。別の実施形態では、第１の近接センサー５０１と第２の近接センサー５０２を、複数のサイドコンタクトパッド５０４を介して検出信号を互いに直接やりとりできるようにさらに構成することができる。第２の近接センサー５０２によって検出された物体検出信号を処理するために、該物体検出信号を、第１の近接センサー５０１上の複数のコンタクトパッド５０４を介して、第１の近接センサー５０１に送ることもできる。
【００１９】
１実施形態では、第１の近接センサー５０１及び第２の近接センサー５０２を共通のPCB５０５に配置して、該PCB５０５に電気的に接続することができる。共通のPCB５０５を（一般的な）PCBまたはフレキシブル回路とすることができる。第１及び第２の近接センサーの両方を共通のPCB５０５上で互いに電気的に一体化することができ、及び、共通のPCB５０５を介して互いに通信できるように構成することができる。チップ表面実装機を用いて、両方の近接センサーをPCB５０５に動作可能に実装もしくは搭載することができる。チップ表面実装（chip surface mounting）技術は、多くの自動チップ製造組立ラインで広く採用されており、効率的でかつ低コストのプロセスとして特に知られている。しかしながら、パッケージとPCB間に電気的接続を確立する別の手段として、ワイヤーボンディング、ボール・グリッド・アレイ（ball grid array）、もしくは、従来のはんだ付プロセスなどの手段を利用することもできる。
【００２０】
図６は、多方向動き検出近接センサーの斜視図である。近接センサー６００を、３次元動き検出を実施するように構成することができる。１実施形態では、近接センサー６００は、第１の近接センサー６０１、第２の近接センサー６０２、及び第３の近接センサー６０３を備えることができ、これらの近接センサーは、動作可能に一体化されて、多方向の動き検出を実施できるように構成されている。これら全ての近接センサー６０１〜６０３を、共通のPCB６０４上に直にまたは間接的に接続して動作させることができる。別の実施形態では、２つ追加の近接センサー（不図示）を、近接センサー６０１の他の２つの側面（不図示）に接続することができる。たとえば、既存の近接センサー６０２及び６０３に加えて、２つの追加の近接センサー（不図示）を、近接センサー６０１の他の２つの側面に接続することができる。すなわち、全部で５つの近接センサーを一体化または統合して、全ての方向すなわち３次元方向の動き検出を実施することができる。
【００２１】
以下に、本発明の種々の構成要件の組み合わせからなる例示的な実施態様を示す。
１．動き検出機能を有する近接センサーであって、
ASICチップと、
光を放射するように構成された複数の光源と、
光を受けて出力信号を生成するように構成された光検出器と、
少なくとも１つの側面を有する基板
を備え、
前記少なくとも１つの側面は、複数のサイドコンパクトパッドを有し、
前記光検出器、前記複数の光源、及び前記ASICチップは前記基板に搭載される、近接センサー。
２．前記近接センサーは、少なくとも１つの他の近接センサーに接続して動作するように構成される、上項１の近接センサー。
３．前記少なくとも１つの他の近接センサーは、前記基板の前記少なくとも１つの側面にある前記サイドコンパクトパッドを介して、前記近接センサーに接続される、上項２の近接センサー。
４．前記近接センサーは、前記複数のサイドコンパクトパッドを介して、少なくとも他の近接センサーに電力を供給するように構成される、上項２の近接センサー。
５．前記近接センサーと前記少なくとも１つの他の近接センサーは、前記複数のサイドコンタクトパッドを介して、互いに検出信号をやりとりできるように構成される、上項１の近接センサー。
６．前記ASICチップは、前記光検出器に結合されており、かつ、前記出力信号を処理して動きを報告するように構成される、上項１の近接センサー。
７．前記光源、前記ASIC及び前記光検出器を封入するためのエポキシ材料と、前記エポキシ材料を覆ってパッケージを形成するように構成された覆い（またはケース）とをさらに有する、上項１の近接センサー。
８．前記光検出器及び前記ASICチップは、前記基板の上面に配置される、上項１の近接センサー。
９．多方向動き検出機能を有する近接センサーであって、
少なくとも１つの側面を有する第１の近接センサーと、
前記第１の近接センサーに接続されて、該第１の近接センサーの前記少なくとも１つの側面にほぼ平行な面の上の物体の動きを検出するように構成された第２の近接センサー
を備える近接センサー。
１０．前記第１の近接センサーは基板をさらに備え、該基板は、複数のサイドコンタクトパッドを有する、上項９の近接センサー。
１１．前記第１の近接センサーは、前記複数のサイドコンタクトパッドを用いて、前記第２の近接センサーに電力を供給するように構成される、上項１０の近接センサー。
１２．前記第１の近接センサーと第２の近接センサーは、前記複数のサイドコンタクトパッドを介して、互いに検出信号をやりとりできるように構成される、上項１０の近接センサー。
１３．前記第１の近接センサーと前記第２の近接センサーはいずれも、ASICチップと、光を放射するように構成された複数の光源と、光を受けて出力信号を生成するように構成された光検出器とをさらに備える、上項９の近接センサー。
１４．前記第１の近接センサーと前記第２の近接センサーはいずれも、前記光源、前記ASIC及び前記光検出器を封入するように構成されたエポキシ材料と、前記エポキシ材料を覆ってパッケージを形成するように構成された覆い（またはケース）をさらに備える、上項１３の近接センサー。
１５．多方向動き検出近接センサーであって、
PCBと、
第１の近接センサーと、
前記第１の近接センサーに動作可能に接続された第２の近接センサー
を備え、
前記第１の近接センサーと前記第２の近接センサーはいずれも前記PCBに配置されて、多方向における動きを検出できるように一体化される、多方向動き検出近接センサー。
１６．前記第１の近接センサーと前記第２の近接センサーは、互いに対してほぼ９０°の角度で前記PCBに配置されて、垂直方向と水平方向の両方向の動きを検出するように構成される、上項１５の近接センサー。
１７．前記第１の近接センサーは、複数のサイドコンタクトパッドをさらに有し、前記第２の近接センサーは、前記複数のサイドコンタクトパッドを介して前記第１の近接センサーに動作可能に接続される、上項１５の近接センサー。
１８．前記第１の近接センサーと前記第２の近接センサーは、前記PCBを介して互いに検出信号をやりとりできるように構成される、上項１５の近接センサー。
１９．前記第１の近接センサーと前記第２の近接センサーはいずれも、
ASICチップと、
光を放射するように構成された複数の光源と、
光を受けて出力信号を生成するように構成された光検出器と、
前記光源、前記ASICチップ、及び前記光検出器を封入するためのエポキシ材料と、
前記エポキシ材料を覆ってパッケージを形成するように構成された覆い（またはケース）
をさらに備えることからなる、上項１５の近接センサー。
２０．前記PCBはフレキシブルPCB（すなわち可撓性のあるPCB）である、上項１５の近接センサー。
【００２２】
本発明の特定の実施形態を説明し図示したが、本発明は、そのように説明し図示した特定の形態や特定の部分の配列に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲とその等価物によってのみ限定されかつ画定されるべきものである。
【背景技術】
【０００１】
近接センサーは、従来、物理的に接触することなく物体の存在を検出するために使用されている。典型的な近接センサーは、光を放射する光源と、センサーの所定の近傍内にある物体によって反射された光を検出するための光検出器を備えている。
【０００２】
近接センサーは、多くのデバイス乃至装置において、また、多くの工業用途において広く使用されている。たとえば、自動化された製造組立ラインでは、近接センサーは、該製造ラインにおける機械部品の位置を検出するために使用されており、また、製造手段によって製造された部品の数を数えるためにも使用されている。一方、ロボット産業では、近接センサーは、ロボットの位置をモニタして、該ロボットの動きを制御するために使用される場合がある。近接センサーはまた、該センサーによって物体が検出されたときに電気回路を開閉するための電子スイッチとして広く使用されている。最近では、光学近接センサーが、コンパクトな携帯型の装置、携帯電話及びポータブル・コンピューターなどの携帯型電子装置に広く使用されるようになっている。
【０００３】
一般に、近接センサーは、目には見えない光を放射する光源と光検出器を備えている。物体がセンサーから所定の距離内に入ると、該物体は、光源からの光を光検出器に向けて反射する。光検出器は、その反射光を検出すると、物体が存在することを示す出力信号を送出する。典型的には、この出力信号に応答して、水を出したりドアを開くなどの動作が実行される。このように、従来の近接センサーは、センサーから所定の近さの範囲内にある物体の検出を容易にするために利用されているに過ぎない。物理的に接触することなく物体を検出する能力にもかかわらず、従来の近接センサーは、これまで、近接センサーの上面に平行な水平方向または垂直方向のいずれかの面における物体検出のために利用されているだけである。したがって、これまでのところ、電子装置における近接センサーの用途は、単に、単一面における物体検出を実行することに限られている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の構成では、近接検出装置に、動き検出機能、すなわち、Ｘ−Ｙ方向の動き検出機能を設けるためには、近接センサーに加えて、専用のＸ−Ｙ動き検出装置を組み込む必要がある。その場合、結果として、２つの個別の装置を収容するためにより大きな空間が必要になるため、装置のコスト及び全体サイズが増加してしまう。したがって、近接検出機能、Ｘ−Ｙ方向の動き検出機能を提供することができ、さらに、多方向動き検出を行うことができる単一の装置（またはデバイス）もしくはシステムを提供することが望ましい。
【０００５】
本明細書及び図面を通じて、同じ参照番号は同様の要素を識別するために使用されている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】動き検出機能を有する近接センサーのブロック図である。
【図２】近接センサーの分解斜視図である。
【図３】近接センサーパッケージの破断図である。
【図４】動き検出のための方法のフローチャートである。
【図５】多方向動き検出近接センサーの分解斜視図である。
【図６】多方向動き検出近接センサーの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
近接センサーは、物理的に接触することなく物体の存在を検出するために特に有用である。図１は、動き検出機能を有する近接センサーのブロック図である。近接センサー１００及び対応する多方向動き検出機能については、より詳細に後述されており、本発明の種々の実施形態が図１〜図６に示されている。しかしながら、他の実施形態を本発明の範囲から逸脱することなく変更できることが理解されよう。たとえば、カーソルを操作してスクロールを行ったり、マウスのクリックイベント機能を提供するための追加の機能などの追加の入力機能を提供するように、近接センサーを改良することができる。そのような例では、ナビゲーションエンジン（不図示）を近接センサーと一体化して、近接センサーによって生成された動き検出信号をナビゲーション入力機能に変換することができる。
【０００８】
近接センサー１００は、複数の光源すなわちLED１０２、ASIC（特定用途向け集積回路）チップ１０４、及び光検出器１０６を備えている。近接センサー１００はさらに、LED１０２に結合されて、所定のタイミングシーケンスで駆動電流を生成するように構成されたドライバ（駆動回路）１０８を備えることができる。LED１０２を、特定のタイミングもしくは特定のシーケンスを有する印加電流（または、特定のタイミングで、もしくは、特定のシーケンスで印加される電流）に応答して光を放射するように構成することができる。LED１０２を、所望の波長及び強度（もしくは輝度）の光を放射することができる任意の適切な赤外（IR）発光LEDとすることができる。用途に応じて、また、光検出器１０６において最適な光反射を生じさせるために必要な強度を提供する能力に応じて、LED１０２を選択することができる。後述するように、LED１０２は、LEDX1、LED X2及びLED Y1を含むことができる。Y2などとの他の組み合わせも可能である。
【０００９】
光検出器１０６は、光を受け取り、これに応答して出力信号１０９を生成するように動作可能である。一般に、光検出器１０６は、入射した光すなわち電磁放射を電流に変換することができる。簡単にするために、本明細書では、電磁放射（すなわち出力信号１０９）を単に光と呼ぶ場合がある。光検出器１０６は受け取った光（または光を受け取ったこと）に応答して電流を生成する。１実施形態では、ある物体１１２が近接センサー１００の近くにある場合に、LED１０２によって放射された光を光検出器１０６に向けて反射し、光検出器１０６がこの反射に応答して（すなわち、反射光の受光に応答して）出力信号１０９を生成するようにすることができる。したがって、出力信号１０９は、LED１０２によって放射された一連の光（光のシーケンス）に対応する信号プロファイルを含んでいると予測できる。逆に、LED１０２によって放射された光を反射する物体がない場合には、光検出器１０６によって受け取られた入射光は（該入射光ががもしあれば）、他の発生源（ソース）からのものでありえ、これによって、異なる種類の出力信号プロファイルまたは未知の出力信号プロファイルが生成されることになるが、システム（乃至装置）は、かかる出力信号プロファイルを無視または削除することができる。
【００１０】
１実施形態では、ASICチップ１０４を光検出器１０６に結合して、光検出器１０６からの出力信号１０９を受信して、物体１１２の動きを検出したことを報告するように構成することができる。ASICチップ１０４はさらに、制御ロジック１１０及び比較器（コンパレータ）１１４を含むことができる。１実施形態では、制御ロジック１１０を、出力信号１０９を処理して動き信号１１１を生成するように構成することができる。比較器１１４を、動き信号１１１を受信して、該動き信号１１１中に所定のプロファイルが存在することを判定したときに動き（を検出したこと）を報告するように構成することができる。１実施形態では、該所定のプロファイルには、近接センサー１００上の物体１１２の特定の動きに対応して制御ロジック１１０によって生成される動き信号１１１のプロファイルを含めることができる。１実施形態では、物体１１２が、近接センサー１００上を特定の方向に移動したときに、制御ロジック１１０によって、特定の信号プロファイルを有する動き信号１１１を生成して、その特定の動きを表すことができる。たとえば、物体１１２が、近接センサー１００上をＸ軸すなわち水平軸に沿って移動すると、制御ロジック１１０は、光検出器１０６によって生成された出力信号１０９を処理して、その水平方向の動きに対応する固有の動き信号プロファイルを生成することができる。それゆえ、近接センサー１００を物体の種々の所定の（すなわち予め決められている）動きにさらすことによって、一組の所定の動き信号プロファイルを生成することができる。一組の所定のまたは既知の動き信号１１１のプロファイルは、近接センサー１００上のＸ軸に沿った物体１１２の水平方向の動きを表す水平方向動き出力信号プロファイルを含むことができる。垂直方向動き信号（１１１）プロファイルは、Ｙ軸に沿った物体１１２の垂直方向の動きを表すことができる。したがって、制御ロジック１１０によって生成された信号プロファイル１１１が、一組の既知の動き信号プロファイルのうちの所定のプロファイルの１つに一致する場合には、それに関連付けられたタイプの物体の動きを直ちに特定することができる。
【００１１】
図２は、近接センサー２００の分解斜視図である。近接センサー２００は、３つの赤外LED２０４、２０６、２０８、すなわち、LED X1、LED X2及びLED Y1と、基板２０９に配置された光検出器２１０とを備えることができる。それらのLED２０４〜２０８及び光検出器２１０を、１以上の結合線（ワイヤボンド）２１１によって基板２０９に電気的に接続することができる。１実施形態では、LED２０４〜２０８は、近接センサーの３つの側部に隣接して三角形状に配置され、光検出器２１０は、LED２０４〜２０８の各々からほぼ等しい距離に配置される。近接センサー２００は、光検出２１０の下に積み重ねられたASICチップ（不図示）を備えることができる。
【００１２】
１実施形態では、基板２０９は、上面２１３と複数の側面２１４を含むことができる。LED２０４〜２０８、ASICチップ（不図示）、及び光検出器２１０を、基板２０９の上面２１３に配置することができる。LED２０４〜２０８及びASICチップ（不図示）を、１以上の結合線（ワイヤボンド）２１１によって基板２０９の上面２１３に電気的に接続することができる。１実施形態では、側面２１４はさらに、近接センサー２００を別の近接センサー（不図示）すなわち第２の近接センサーに接続できるように構成された複数のサイドコンタクトパッド（すなわち、側部にある導体パッド）２１５を含むことができる。第２の近接センサーを、側面２１４にほぼ平行な面の上の物体の動きを検出するように構成することができる。
【００１３】
１実施形態では、複数のサイドコンタクトパッド２１５のうちの１以上のサイドコンパクトパッドを、該１以上のサイドコンパクトパッドに接続される他の近接センサー（不図示）に電力を供給するようにさらに構成することができる。代替の実施形態では、側面２１４の各々を別の近接センサーに接続することができる。たとえば、用途に応じて、近接センサー２００の４つの全ての側面は、各側面２１４毎にその面上に、複数のサイドコンタクトパッド２１５を含むことができる。さらに、各側面２１４にそれぞれ１つの近接センサー２００を接続して、多方向における動き検出を提供するように構成することができる。１実施形態では、サイドコンタクトパッド２１５を、接続された複数の近接センサーが互いに検出信号をやりとりできるように構成することもできる。
【００１４】
近接センサー２００はまた、LED２０４〜２０８、ASICチップ（不図示）及び光検出器２１０を封入（カプセル化）するエポキシ材料２１７を含むことができる。エポキシ材料２１７を、それらのコンポーネント及び結合線（ワイヤボンド）を保護するように構成された透明なエポキシ材料とすることができる。エポキシ材料２１７を、既知の任意の成形法によって最終形態に形成することができる。エポキシ材料２１７はさらに、集光用の複数のレンズ２１８を含むことができる。１実施形態では、近接センサー２００は、パッケージ２２０を形成するために、エポキシ材料２１７の上に配置された成形材料から作られたカバー（覆い）２１９を含むことができる。カバー２１９は、LED２０４〜２０８の各々の上に配置された複数のLEDアパーチャ２２１、及び、光検出器２１０の上に配置された光検出器アパーチャ２２２を含むことができる。LED２０４〜２０８によって放射された光は、検出されることになる物体（不図示）に向かってLEDアパーチャ２２１を通過することができる。この光が、近接センサー２００にごく近いところにある物体（不図示）によって反射されると、その後、該光は、光検出器２１０に向かって光検出器アパーチャ２２２を通過することができ、該光を該光検出器によって検出することができる。
【００１５】
図３は、近接センサーパッケージ３００の破断図である。近接センサーパッケージ３００は、１以上の（不図示の）結合線（ワイヤボンド）によってPCB３０８上に配置されて該PCB３０８に電気的に接続されている複数のLED３０２、光検出器３０４及びASICチップ３０６を備えている。１実施形態では、光検出器３０４はASICチップ３０６の上に積み重ねられるが、スペーサー３０５によってASICチップ３０６から隔てられている。スペーサー３０５を、光検出器３０４からASICチップ３０６を絶縁するように構成することができる。近接センサー３００はまた、LED３０２、ASICチップ３０６及び光検出器３０４を共にPCB３０８上でカプセル化し、並びに、（不図示の）結合線（ワイヤボンド）を保護するための、透明な、すなわち光を透過させる成形材料３１０を含むことができる。該成形材料を、任意の適切な成形法によって得ることができる。たとえば、透明な成形材料３１０を、従来の射出成形法によって、LED３０２、ASICチップ３０６及び光検出器３０４上に成形することができる。透明な成形材料３１０を、任意の適切な成形材料とすることができる。たとえば、透明な成形材料３１０を、日東電工によって製造された部品番号NT8506のものとすることができる。しかしながら、透明なエポキシ樹脂などの他の透明な成形材料を使用することもできる。１実施形態では、透明な成形材料３１０はさらに、LED３０２からの光を物体（不図示）に向けて送り、かつ、物体（不図示）によって反射された光を光検出器３０４に向けて送るために、透明な成形材料３１０に配置されたレンズ３１２を有することができる。代替的な実施形態では、レンズ３１２を、近接センサーが透明な成形材料３１０で成形されているときに、同時にそれと同じ成形法で形成することもできる。
【００１６】
近接センサー３００はまた、従来の射出成形法または他の既知の方法（プロセス）によって近接センサーパッケージを形成するための、透明な成形材料３１０上に配置された成形材料から作成されたカバー３１４を含むことができる。該カバー３１４は、LED３０２上の複数のアパーチャ３１６、並びに、光検出器３０４を含むことができる。１実施形態では、光検出器３０４をASICチップ３０６上に積み重ねることによって、該パッケージのサイズを小さくして、超小型パッケージを作成することができる。近接センサー３００の全厚は、パッケージ３００を形成するためのカバー３１４の成形性の厚みによって制限されうる。たとえば、近接センサー３００のパッケージ形状は、Ｘ−Ｙ面の寸法が６ｍｍ×４ｍｍで、厚みすなわちｚ方向の高さが１．５ｍｍの長方形状（直方体形状）である。
【００１７】
図４は、動き検出のための方法の１実施形態のフローチャートを示す。ブロック４０２において、ドライバが、特定のタイミングシーケンスでLEDに駆動電流を供給して、該LEDに独自のもしくは識別可能な特性を有する光を放射させる。ブロック４０４において、光検出器が、（物体がもしあれば）物体から反射された光を受光して、受光した光に応答して出力信号を生成する。ブロック４０６において、ASICチップ、より具体的には、ASICチップの制御ロジックが、光検出器によって生成された出力信号を処理し、その後、動き信号を生成する。ブロック４０８において、比較器が、動き信号の所定のプロファイルが、制御ロジックによって生成された動き信号中に存在するか否かを判定する。該所定のプロファイルは、近接センサーの上部における物体の特定の動きに対応して制御ロジックによって生成された動き信号のプロファイルである。ブロック４１０において、比較器は、制御ロジックによって生成された動き信号中に所定のプロファイルが存在すると判定すると、該物体の動きを報告する。したがって、物体が、近接センサーの上を特定の方向に移動しているときに、（１つ以上の）LEDによって生成された光を光検出器に向けて反射することができる。それゆえ、生成された動き信号のプロファイルは、物体の特定の動きを表す動き信号プロファイルに類似のプロファイルを有することが予測できる。
【００１８】
図５は、多方向動き検出近接センサーの分解斜視図である。１実施形態では、近接センサー５００は、動作可能に一体化されて多方向の動き検出を実施できるように構成された第１の近接センサー５０１及び第２の近接センサー５０２を備えることができる。１実施形態では、第１の近接センサー５０１は、少なくとも１つの側面５０３を有することができ、該側面５０３は、第２の近接センサー５０２を受けるように構成された複数のサイドコンタクトパッド５０４を有することができる。１実施形態では、第２の近接センサー５０２を第１の近接センサー５０１と一体化して、第２の近接センサー５０２に結合された第１の近接センサー５０１の側面５０３にほぼ平行な面の上の物体の動きを検出することができる。第１の近接センサー５０１を、複数のコンタクトパッド５０４を介して、第２の近接センサーに、動作可能に直に一体化することができる。１実施形態では、両方の近接センサー（５０１及び５０２）を、共通のPCB５０５に動作可能に配置することができる。代替的には、第２の近接センサーをインターフェースPCB５０６と共通のPCB５０５の両方に、動作可能に直にまたは間接的に接続することができる。１実施形態では、第１の近接センサー５０１を、第２の近接センサー５０２に電力を供給するように構成することができる。この電力を、第１の近接センサー５０１から複数のサイドコンタクトパッド５０４を介して第２の近接センサー５０２へと直接供給することができる。代替的には、電力を、両方の近接センサー（５０１及び５０２）を互いに動作可能に接続するように構成されたインターフェースPCB５０６を介して、該両方の近接センサーに直接または間接的に供給することができる。別の実施形態では、第１の近接センサー５０１と第２の近接センサー５０２を、複数のサイドコンタクトパッド５０４を介して検出信号を互いに直接やりとりできるようにさらに構成することができる。第２の近接センサー５０２によって検出された物体検出信号を処理するために、該物体検出信号を、第１の近接センサー５０１上の複数のコンタクトパッド５０４を介して、第１の近接センサー５０１に送ることもできる。
【００１９】
１実施形態では、第１の近接センサー５０１及び第２の近接センサー５０２を共通のPCB５０５に配置して、該PCB５０５に電気的に接続することができる。共通のPCB５０５を（一般的な）PCBまたはフレキシブル回路とすることができる。第１及び第２の近接センサーの両方を共通のPCB５０５上で互いに電気的に一体化することができ、及び、共通のPCB５０５を介して互いに通信できるように構成することができる。チップ表面実装機を用いて、両方の近接センサーをPCB５０５に動作可能に実装もしくは搭載することができる。チップ表面実装（chip surface mounting）技術は、多くの自動チップ製造組立ラインで広く採用されており、効率的でかつ低コストのプロセスとして特に知られている。しかしながら、パッケージとPCB間に電気的接続を確立する別の手段として、ワイヤーボンディング、ボール・グリッド・アレイ（ball grid array）、もしくは、従来のはんだ付プロセスなどの手段を利用することもできる。
【００２０】
図６は、多方向動き検出近接センサーの斜視図である。近接センサー６００を、３次元動き検出を実施するように構成することができる。１実施形態では、近接センサー６００は、第１の近接センサー６０１、第２の近接センサー６０２、及び第３の近接センサー６０３を備えることができ、これらの近接センサーは、動作可能に一体化されて、多方向の動き検出を実施できるように構成されている。これら全ての近接センサー６０１〜６０３を、共通のPCB６０４上に直にまたは間接的に接続して動作させることができる。別の実施形態では、２つ追加の近接センサー（不図示）を、近接センサー６０１の他の２つの側面（不図示）に接続することができる。たとえば、既存の近接センサー６０２及び６０３に加えて、２つの追加の近接センサー（不図示）を、近接センサー６０１の他の２つの側面に接続することができる。すなわち、全部で５つの近接センサーを一体化または統合して、全ての方向すなわち３次元方向の動き検出を実施することができる。
【００２１】
以下に、本発明の種々の構成要件の組み合わせからなる例示的な実施態様を示す。
１．動き検出機能を有する近接センサーであって、
ASICチップと、
光を放射するように構成された複数の光源と、
光を受けて出力信号を生成するように構成された光検出器と、
少なくとも１つの側面を有する基板
を備え、
前記少なくとも１つの側面は、複数のサイドコンパクトパッドを有し、
前記光検出器、前記複数の光源、及び前記ASICチップは前記基板に搭載される、近接センサー。
２．前記近接センサーは、少なくとも１つの他の近接センサーに接続して動作するように構成される、上項１の近接センサー。
３．前記少なくとも１つの他の近接センサーは、前記基板の前記少なくとも１つの側面にある前記サイドコンパクトパッドを介して、前記近接センサーに接続される、上項２の近接センサー。
４．前記近接センサーは、前記複数のサイドコンパクトパッドを介して、少なくとも他の近接センサーに電力を供給するように構成される、上項２の近接センサー。
５．前記近接センサーと前記少なくとも１つの他の近接センサーは、前記複数のサイドコンタクトパッドを介して、互いに検出信号をやりとりできるように構成される、上項１の近接センサー。
６．前記ASICチップは、前記光検出器に結合されており、かつ、前記出力信号を処理して動きを報告するように構成される、上項１の近接センサー。
７．前記光源、前記ASIC及び前記光検出器を封入するためのエポキシ材料と、前記エポキシ材料を覆ってパッケージを形成するように構成された覆い（またはケース）とをさらに有する、上項１の近接センサー。
８．前記光検出器及び前記ASICチップは、前記基板の上面に配置される、上項１の近接センサー。
９．多方向動き検出機能を有する近接センサーであって、
少なくとも１つの側面を有する第１の近接センサーと、
前記第１の近接センサーに接続されて、該第１の近接センサーの前記少なくとも１つの側面にほぼ平行な面の上の物体の動きを検出するように構成された第２の近接センサー
を備える近接センサー。
１０．前記第１の近接センサーは基板をさらに備え、該基板は、複数のサイドコンタクトパッドを有する、上項９の近接センサー。
１１．前記第１の近接センサーは、前記複数のサイドコンタクトパッドを用いて、前記第２の近接センサーに電力を供給するように構成される、上項１０の近接センサー。
１２．前記第１の近接センサーと第２の近接センサーは、前記複数のサイドコンタクトパッドを介して、互いに検出信号をやりとりできるように構成される、上項１０の近接センサー。
１３．前記第１の近接センサーと前記第２の近接センサーはいずれも、ASICチップと、光を放射するように構成された複数の光源と、光を受けて出力信号を生成するように構成された光検出器とをさらに備える、上項９の近接センサー。
１４．前記第１の近接センサーと前記第２の近接センサーはいずれも、前記光源、前記ASIC及び前記光検出器を封入するように構成されたエポキシ材料と、前記エポキシ材料を覆ってパッケージを形成するように構成された覆い（またはケース）をさらに備える、上項１３の近接センサー。
１５．多方向動き検出近接センサーであって、
PCBと、
第１の近接センサーと、
前記第１の近接センサーに動作可能に接続された第２の近接センサー
を備え、
前記第１の近接センサーと前記第２の近接センサーはいずれも前記PCBに配置されて、多方向における動きを検出できるように一体化される、多方向動き検出近接センサー。
１６．前記第１の近接センサーと前記第２の近接センサーは、互いに対してほぼ９０°の角度で前記PCBに配置されて、垂直方向と水平方向の両方向の動きを検出するように構成される、上項１５の近接センサー。
１７．前記第１の近接センサーは、複数のサイドコンタクトパッドをさらに有し、前記第２の近接センサーは、前記複数のサイドコンタクトパッドを介して前記第１の近接センサーに動作可能に接続される、上項１５の近接センサー。
１８．前記第１の近接センサーと前記第２の近接センサーは、前記PCBを介して互いに検出信号をやりとりできるように構成される、上項１５の近接センサー。
１９．前記第１の近接センサーと前記第２の近接センサーはいずれも、
ASICチップと、
光を放射するように構成された複数の光源と、
光を受けて出力信号を生成するように構成された光検出器と、
前記光源、前記ASICチップ、及び前記光検出器を封入するためのエポキシ材料と、
前記エポキシ材料を覆ってパッケージを形成するように構成された覆い（またはケース）
をさらに備えることからなる、上項１５の近接センサー。
２０．前記PCBはフレキシブルPCB（すなわち可撓性のあるPCB）である、上項１５の近接センサー。
【００２２】
本発明の特定の実施形態を説明し図示したが、本発明は、そのように説明し図示した特定の形態や特定の部分の配列に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲とその等価物によってのみ限定されかつ画定されるべきものである。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
動き検出機能を有する近接センサーであって、
ASICチップと、
光を放射するように構成された複数の光源と、
光を受けて出力信号を生成するように構成された光検出器と、
少なくとも１つの側面を有する基板
を備え、
前記少なくとも１つの側面は、複数のサイドコンパクトパッドを有し、
前記光検出器、前記複数の光源、及び前記ASICチップは前記基板に搭載される、近接センサー。
【請求項２】
前記近接センサーは、少なくとも１つの他の近接センサーに接続して動作するように構成される、請求項１の近接センサー。
【請求項３】
前記少なくとも１つの他の近接センサーは、前記基板の前記少なくとも１つの側面にある前記サイドコンパクトパッドを介して、前記近接センサーに接続される、請求項２の近接センサー。
【請求項４】
前記近接センサーは、前記複数のサイドコンパクトパッドを介して、少なくとも他の近接センサーに電力を供給するように構成される、請求項２の近接センサー。
【請求項５】
前記近接センサーと前記少なくとも１つの他の近接センサーは、前記複数のサイドコンタクトパッドを介して、互いに検出信号をやりとりできるように構成される、請求項１の近接センサー。
【請求項６】
前記ASICチップは、前記光検出器に結合されており、かつ、前記出力信号を処理して動きを報告するように構成される、請求項１の近接センサー。
【請求項７】
前記光源、前記ASIC及び前記光検出器を封入するためのエポキシ材料と、前記エポキシ材料を覆ってパッケージを形成するように構成された覆いとをさらに有する、請求項１の近接センサー。
【請求項８】
前記光検出器及び前記ASICチップは、前記基板の上面に配置される、請求項１の近接センサー。
【請求項９】
多方向動き検出機能を有する近接センサーであって、
少なくとも１つの側面を有する第１の近接センサーと、
前記第１の近接センサーに接続されて、該第１の近接センサーの前記少なくとも１つの側面にほぼ平行な面の上の物体の動きを検出するように構成された第２の近接センサー
を備える近接センサー。
【請求項１０】
前記第１の近接センサーは基板をさらに備え、該基板は、複数のサイドコンタクトパッドを有する、請求項９の近接センサー。
【請求項１１】
前記第１の近接センサーは、前記複数のサイドコンタクトパッドを用いて、前記第２の近接センサーに電力を供給するように構成される、請求項１０の近接センサー。
【請求項１２】
前記第１の近接センサー及び前記第２の近接センサーは、前記複数のサイドコンタクトパッドを介して、互いに検出信号をやりとりできるように構成される、請求項１０の近接センサー。
【請求項１３】
前記第１の近接センサーと前記第２の近接センサーはいずれも、ASICチップと、光を放射するように構成された複数の光源と、光を受けて出力信号を生成するように構成された光検出器とをさらに備える、請求項９の近接センサー。
【請求項１４】
前記第１の近接センサーと前記第２の近接センサーはいずれも、前記光源、前記ASIC及び前記光検出器を封入するように構成されたエポキシ材料と、前記エポキシ材料を覆ってパッケージを形成するように構成された覆いをさらに備える、請求項１３の近接センサー。
【請求項１５】
多方向動き検出近接センサーであって、
PCBと、
第１の近接センサーと、
前記第１の近接センサーに動作可能に接続された第２の近接センサー
を備え、
前記第１の近接センサーと前記第２の近接センサーはいずれも前記PCBに配置されて、多方向における動きを検出できるように一体化される、多方向動き検出近接センサー。
【請求項１６】
前記第１の近接センサーと前記第２の近接センサーは、互いに対してほぼ９０°の角度で前記PCBに配置されて、垂直方向と水平方向の両方向の動きを検出するように構成される、請求項１５の近接センサー。
【請求項１７】
前記第１の近接センサーは、複数のサイドコンタクトパッドをさらに有し、前記第２の近接センサーは、前記複数のサイドコンタクトパッドを介して前記第１の近接センサーに動作可能に接続される、請求項１５の近接センサー。
【請求項１８】
前記第１の近接センサーと前記第２の近接センサーは、前記PCBを介して互いに検出信号をやりとりできるように構成される、請求項１５の近接センサー。
【請求項１９】
前記第１の近接センサーと前記第２の近接センサーはいずれも、
ASICチップと、
光を放射するように構成された複数の光源と、
光を受けて出力信号を生成するように構成された光検出器と、
前記光源、前記ASICチップ、及び前記光検出器を封入するためのエポキシ材料と、
前記エポキシ材料を覆ってパッケージを形成するように構成された覆い
をさらに備えることからなる、請求項１５の近接センサー。
【請求項２０】
前記PCBはフレキシブルPCBである、請求項１５の近接センサー。
【請求項１】
動き検出機能を有する近接センサーであって、
ASICチップと、
光を放射するように構成された複数の光源と、
光を受けて出力信号を生成するように構成された光検出器と、
少なくとも１つの側面を有する基板
を備え、
前記少なくとも１つの側面は、複数のサイドコンパクトパッドを有し、
前記光検出器、前記複数の光源、及び前記ASICチップは前記基板に搭載される、近接センサー。
【請求項２】
前記近接センサーは、少なくとも１つの他の近接センサーに接続して動作するように構成される、請求項１の近接センサー。
【請求項３】
前記少なくとも１つの他の近接センサーは、前記基板の前記少なくとも１つの側面にある前記サイドコンパクトパッドを介して、前記近接センサーに接続される、請求項２の近接センサー。
【請求項４】
前記近接センサーは、前記複数のサイドコンパクトパッドを介して、少なくとも他の近接センサーに電力を供給するように構成される、請求項２の近接センサー。
【請求項５】
前記近接センサーと前記少なくとも１つの他の近接センサーは、前記複数のサイドコンタクトパッドを介して、互いに検出信号をやりとりできるように構成される、請求項１の近接センサー。
【請求項６】
前記ASICチップは、前記光検出器に結合されており、かつ、前記出力信号を処理して動きを報告するように構成される、請求項１の近接センサー。
【請求項７】
前記光源、前記ASIC及び前記光検出器を封入するためのエポキシ材料と、前記エポキシ材料を覆ってパッケージを形成するように構成された覆いとをさらに有する、請求項１の近接センサー。
【請求項８】
前記光検出器及び前記ASICチップは、前記基板の上面に配置される、請求項１の近接センサー。
【請求項９】
多方向動き検出機能を有する近接センサーであって、
少なくとも１つの側面を有する第１の近接センサーと、
前記第１の近接センサーに接続されて、該第１の近接センサーの前記少なくとも１つの側面にほぼ平行な面の上の物体の動きを検出するように構成された第２の近接センサー
を備える近接センサー。
【請求項１０】
前記第１の近接センサーは基板をさらに備え、該基板は、複数のサイドコンタクトパッドを有する、請求項９の近接センサー。
【請求項１１】
前記第１の近接センサーは、前記複数のサイドコンタクトパッドを用いて、前記第２の近接センサーに電力を供給するように構成される、請求項１０の近接センサー。
【請求項１２】
前記第１の近接センサー及び前記第２の近接センサーは、前記複数のサイドコンタクトパッドを介して、互いに検出信号をやりとりできるように構成される、請求項１０の近接センサー。
【請求項１３】
前記第１の近接センサーと前記第２の近接センサーはいずれも、ASICチップと、光を放射するように構成された複数の光源と、光を受けて出力信号を生成するように構成された光検出器とをさらに備える、請求項９の近接センサー。
【請求項１４】
前記第１の近接センサーと前記第２の近接センサーはいずれも、前記光源、前記ASIC及び前記光検出器を封入するように構成されたエポキシ材料と、前記エポキシ材料を覆ってパッケージを形成するように構成された覆いをさらに備える、請求項１３の近接センサー。
【請求項１５】
多方向動き検出近接センサーであって、
PCBと、
第１の近接センサーと、
前記第１の近接センサーに動作可能に接続された第２の近接センサー
を備え、
前記第１の近接センサーと前記第２の近接センサーはいずれも前記PCBに配置されて、多方向における動きを検出できるように一体化される、多方向動き検出近接センサー。
【請求項１６】
前記第１の近接センサーと前記第２の近接センサーは、互いに対してほぼ９０°の角度で前記PCBに配置されて、垂直方向と水平方向の両方向の動きを検出するように構成される、請求項１５の近接センサー。
【請求項１７】
前記第１の近接センサーは、複数のサイドコンタクトパッドをさらに有し、前記第２の近接センサーは、前記複数のサイドコンタクトパッドを介して前記第１の近接センサーに動作可能に接続される、請求項１５の近接センサー。
【請求項１８】
前記第１の近接センサーと前記第２の近接センサーは、前記PCBを介して互いに検出信号をやりとりできるように構成される、請求項１５の近接センサー。
【請求項１９】
前記第１の近接センサーと前記第２の近接センサーはいずれも、
ASICチップと、
光を放射するように構成された複数の光源と、
光を受けて出力信号を生成するように構成された光検出器と、
前記光源、前記ASICチップ、及び前記光検出器を封入するためのエポキシ材料と、
前記エポキシ材料を覆ってパッケージを形成するように構成された覆い
をさらに備えることからなる、請求項１５の近接センサー。
【請求項２０】
前記PCBはフレキシブルPCBである、請求項１５の近接センサー。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１３−２９５０８（Ｐ２０１３−２９５０８Ａ）
【公開日】平成２５年２月７日（２０１３．２．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１６４４５７（Ｐ２０１２−１６４４５７）
【出願日】平成２４年７月２５日（２０１２．７．２５）
【出願人】（５０６２００１８６）アバゴ・テクノロジーズ・イーシービーユー・アイピー（シンガポール）プライベート・リミテッド (154)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月７日（２０１３．２．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年７月２５日（２０１２．７．２５）
【出願人】（５０６２００１８６）アバゴ・テクノロジーズ・イーシービーユー・アイピー（シンガポール）プライベート・リミテッド (154)
【Ｆターム（参考）】
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