水晶振動子の製造方法
【構成】 水晶基板１にマスク材１３を形成し、マスク材を水晶振動子の外形形状に第１のポジレジスト２１でパターニングする工程と、マスク材上に周波数調整用金属膜９パターンを第２のポジレジスト２３で形成する工程と、露出した水晶基板をエッチングし水晶振動子形状に加工する工程と、第２のポジレジストをマスクにマスク材をエッチングし第２のポジレジストを除去する工程と、露出したマスク材に周波数調整用金属膜を形成する工程と、金属マスク２７を用い水晶基板の平面電極膜５と側面電極膜３を形成する工程とを有する。
【効果】 レジスト形成処理と露光処理の削減により製造工程を短縮できる。その結果、製造環境が改善する。さらに、電鋳法を用いた金属マスクを用いることで微細な電極パターンが容易に得られ、電極膜への有機物付着防止し水晶振動子の発振周波数の経時変化が少なくなる。
【効果】 レジスト形成処理と露光処理の削減により製造工程を短縮できる。その結果、製造環境が改善する。さらに、電鋳法を用いた金属マスクを用いることで微細な電極パターンが容易に得られ、電極膜への有機物付着防止し水晶振動子の発振周波数の経時変化が少なくなる。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、音叉型や厚みすべり型などの水晶振動子をフォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術や噴射加工技術により形成する水晶振動子の製造方法に関し、とくに電極膜形成方法と付加質量である周波数調整用金属膜との形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術を図５と図６と図７と図８を用いて説明する。図５はフォトリソグラフィー技術とエッチング技術により作成する音叉型の水晶振動子を示す平面図であり、図６は図５のＡ−Ａ線における断面を示す断面図であり、図７は図５のＢ−Ｂ線における断面を示す断面図であり、図８は図５のＡ−Ａ線とＢ−Ｂ線における断面を製造工程順に示す断面図である。以下、図５R>５と図６と図７と図８とを交互に参照して説明する。
【０００３】水晶基板１に平面電極膜５と側面電極膜３とを形成し、この平面電極膜５と側面電極膜３とに交番電圧を印加することにより、音叉型の水晶振動子に屈曲振動が生じる。
【０００４】水晶振動子の発振周波数は、音叉型水晶振動子の枝の長さと幅と電極膜などの付加質量で決まる。しかしながら、加工上の寸法バラツキに起因して、発振周波数にバラツキが生じる。
【０００５】このために、音叉型水晶振動子の先端部に付加質量として、周波数調整用金属膜９を形成する。
【０００６】そして、発振周波数を所望の周波数より低下させ、その後レーザー光で周波数調整用金属膜９を徐々に除去して付加質量を軽減し、発振周波数を上昇させながら所望の周波数の一歩手前に発振周波数を合わせる。以下の説明では、以上の周波数調整工程を粗調整と記載する。
【０００７】周波数調整用金属膜９による粗調整は所望の発振周波数の一歩手前であり、最終の合わせ込みは、微調膜７をレーザー光で除去して合わせ込む。以下の説明では微調膜７を除去する周波数調整工程を微調整と記載する。
【０００８】微調膜７と周波数調整用金属膜９との違いは、その材質と膜厚であり、周波数調整用金属膜９の膜厚は約２ミクロンの金で構成する。これに対して、微調膜７の膜厚は平面電極膜５と同一材料であるクロムと金で構成し、その膜厚は０．２ミクロンである。
【０００９】すなわち、微調膜７の膜厚を薄くすることでレーザー光で除去する際の周波数変化量を少なくし、微調整の工程では、所定の発振周波数への合わせ込み精度を向上させている。
【００１０】上記の音叉型水晶振動子の製造方法には各種の方法が提案されている。以下に従来例の一例を図８にて説明する。
【００１１】まず図８（ａ）に示すように、板状の水晶基板１を薄く研磨する。
【００１２】つぎに図８（ｂ）に示すように、水晶基板１の表、裏に形成したクロムと金からなるマスク材１３をフォトエッチング技術にて、音叉型水晶振動子形状にパターニングする。
【００１３】つぎに図５のＡ−Ａ線における断面である先端部の図８（ｃ）に示すように、周波数調整用金属膜９を電解金めっきにて形成する。その電解金めっき処理のとき、この電解金めっきは部分めっきであり、周波数調整用金属膜９以外のマスク材１３への電解金めっき付着を防止する必要がある。
【００１４】そのためにネガレジスト１５をマスク材１３上にコーティングし、周波数調整用金属膜９以外の部分は電解金めっきの保護膜として、ネガレジスト１５が残るようにパターニングする。
【００１５】周波数調整用金属膜９の電解金めっき液はアルカリ液のため、ポジレジストは溶解するため使用できず、ネガレジスト１５を用いる。電解金めっき後はネガレジスト１５を剥離する。
【００１６】つぎに図８（ｄ）に示すように、マスク材１３をマスクにして、水晶基板１を酸性フッ化アンモニウムでエッチングする。
【００１７】その後、マスク材１３をエッチングにて除去し、図８（ｅ）に示すように、水晶基板１の平面と側面とに、クロムと金からなる電極膜１７を真空蒸着法にて形成する。
【００１８】つぎに図８（ｆ）に示すように、電極膜１７の全面にポジレジスト１９をコーティングし、電極膜１７を残存させる領域にポジレジスト１９を露光、現像処理により形成する。
【００１９】その後、図８（ｇ）に示すように、ポジレジスト１９をマスクに露出した電極膜１７をエッチングし、その後ポジレジスト１９を剥離すれば、水晶基板１上に平面電極膜５と側面電極膜３とが得られる。
【００２０】さらに図８（ｈ）に示すように、図５のＡ−Ａ断面である先端部には、マスク材１３上に周波数調整用金属膜９を形成する。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】図８にて説明したように、音叉型水晶振動子の製造方法では、パターニングを必要とする工程が３工程有する。
【００２２】すなわち、図８（ｂ）に示す音叉型水晶振動子のパターン工程と、図８（ｃ）に示す周波数調整用金属膜９のパターン工程と、図８（ｆ）に示す電極膜１７のパターン工程との３工程である。
【００２３】これらのパターニングには、ポジレジストやネガレジストを必要とする。これらのポジレジストやネガレジストは、強い臭気や引火性があるため、レジストのコーティング作業は人体への影響や火気に配慮する必要がある。
【００２４】さらに、ネガレジストの現像液とリンス液とは、きわめて引火性が高いという問題を有している。
【００２５】一方、ポジレジストの現像後のリンス処理には、多量の純水洗浄を必要とする工程があり、製造コスト上にも問題を抱えている。
【００２６】これらの点から従来技術の製造方法は、作業環境面や工程短縮などの面から改善が求められている。
【００２７】一方、水晶振動子特性面においても、図８（ｇ）に示す工程で、ポジレジスト９を剥離後、電極膜１７上にポジレジスト９が残る現象が発生し、水晶振動子の周波数経年変化に悪影響を及ぼす。
【００２８】本発明の目的は、上記課題を解決して、パターニングに必要なレジストの使用工程を極力少なくすることにより人体に影響する作業環境を改善し、また、引火性溶液の使用工程を避け、火災などの危険因子をなくすことにある。さらに、電極膜のパターニングにはレジストの使用を避け、水晶振動子の発振周波数の高安定化を図ることが可能な水晶振動子の製造方法を提供するにある。
【００２９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため本発明の水晶振動子の製造方法は、下記記載の工程を採用する。
【００３０】本発明の水晶振動子の製造方法は、水晶基板にマスク材を第１のポジレジストで形成し、マスク材を水晶振動子の外形形状にパターニングする工程と、マスク材上に周波数調整用パターンを第２のポジレジストにて形成する工程と、露出した水晶基板をエッチングし水晶振動子形状に加工する工程と、第２のポジレジストをマスクにマスク材をエッチングし第２のポジレジストを除去する工程と、露出したマスク材に周波数調整用金属膜を形成する工程と、金属マスクを用い水晶基板に平面電極膜と側面電極膜を形成する工程とを有することを特徴とする。
【００３１】本発明の水晶振動子の製造方法は、水晶基板にマスク材を形成し、マスク材を水晶振動子の外形形状にパターニングする工程と、露出した水晶基板をエッチングし水晶振動子形状に加工する工程と、マスク材をエッチングする工程と、金属マスクを用い水晶基板に平面電極膜と側面電極膜を形成する工程と、周波数調整用金属膜を形成する工程とを有することを特徴とする。
【００３２】
【実施例】以下図面を用いて本発明の実施例における水晶振動子の製造方法を説明する。
【００３３】
【実施例１】図１（ａ）から（ｉ）は本発明の第１の実施例における音叉型水晶振動子の製造方法を工程順に示す断面図である。この第１の実施例においては、周波数調整用金属膜の形成方法に無電解金めっき法を採用したものである。なお図１（ａ）から（ｅ）は図５のＡ−Ａ線における断面を示し、図１（ｆ）から（ｉ）は図５のＢ−Ｂ線における断面を示す。
【００３４】まずはじめに図１（ａ）に示すように、薄板の水晶基板１上にクロムと金とからなるマスク材１３を形成する。その後、マスク材１３上の第１のポジレジスト２１を音叉型水晶振動子形状にパターニングして、第１のポジレジスト２１を用いてマスク材１３をエッチングする。
【００３５】このとき、第１のポジレジスト２１は光分解型であるため、エッチングは光分解の生じない環境にて行う。すなわち、第１のポジレジスト２１に光分解性を残しておく。
【００３６】つぎに、図１（ｂ）に示すように、第１のポジレジスト２１を周波数調整用金属膜のパターン形状に露光、現像して、第２のポジレジスト２３を得る。
【００３７】この第１のポジレジスト２１から第２のポジレジスト２３を形成する方法は、ポジレジストの露光は２回であるが、レジストコーティング作業は一回で済ますことができる。
【００３８】つまりポジレジストは１回目の露光のとき、未露光部分は光分解しておらず、２回目の露光処理してパターニングが可能であるという性質を用いる。
【００３９】つぎに図１（ｃ）に示すように、マスク材１３をマスクに使用して、水晶基板１を酸性フッ化アンモニウムでエッチングする。
【００４０】つぎに図１（ｄ）に示すように、第２のポジレジスト２３をマスクにマスク材１３をエッチングする。その後、第２のポジレジスト２３を剥離すれば、音叉型水晶振動子形状の水晶基板１と、周波数調整用金属膜を形成する領域に周波数調整用金属膜と同一の位置に同一のパターン形状を有するマスク材１３を形成することができる。
【００４１】つぎに図１（ｅ）に示すように、マスク材１３上に無電解金めっきにて、周波数調整用金属膜９を形成する。
【００４２】無電解金めっきの液温を７０℃に設定し、水晶基板１を保持する治具とともに無電解金メッキ液中に投入すると、金からなる周波数調整用金属膜９を形成することができる。
【００４３】ここで、厚さ２ミクロンの周波数調整用金属膜９の無電解金めっきの形成時間は、３０分である。また、無電解めっきでは、電解めっきで行うとき必要なマスク材１３とめっき電極との電気的接続が不要となり、水晶基板１の取扱いが容易となる。
【００４４】さらに、水晶基板１の周波数調整用金属膜９の形成領域にのみマスク材１３を形成しているから、めっきに対する保護膜として、従来必要であったネガレジストの形成は不要である。
【００４５】一方、図１（ｅ）に示す周波数調整用金属膜９の形成工程のときに、図５に示すＢ−Ｂ線における音叉型水晶振動子の断面形状は、図１（ｆ）に示すように、水晶基板１が露出した状態となっている。
【００４６】つぎに図１（ｇ）に示すように、水晶基板１の表、裏の両面に金属マスク２７を設置する。
【００４７】この金属マスク２７の線幅寸法は、２０〜３０ミクロンの線幅寸法であり、電鋳法にて形成した金属マスク２７を用いる。
【００４８】つぎに図１（ｈ）に示すように、水晶基板１と金属マスク２５上に平面電極膜５と側面電極膜３として、クロムと金とを、真空蒸着法、もしくはスパッタリング法にて形成する。
【００４９】つぎに図１（ｉ）に示すように、金属マスク２７を水晶基板１の両面より除去すれば、平面電極膜５と側面電極膜３とを形成することができる。このとき平面電極膜５と側面電極膜３とは、絶縁した状態となって形成される。
【００５０】本発明の第１の実施例の水晶振動子の製造方法によれば、ポジレジストコーティング処理が１回、露光処理は音叉型水晶振動子形状と周波数調整用金属膜９パターンとの２回に削減される。
【００５１】すなわち、本発明の第１の実施例における水晶振動子の製造方法による第１の効果としては、従来の電解めっき用の保護膜として用いるネガレジストのコーティングが不要となることである。さらに、第２の効果としては、引火性有機物であるレジストや、現像液や、リンス液が不要となり、作業環境の向上につながることである。またさらに、第３の効果としては、火災などの危険因子が大幅に減ることである。
【００５２】さらに、周波数調整用金属膜９は、従来の電解金めっき法で必須であったマスク材１３とめっき電極との接続が不要であり、水晶基板１の破損が減るという効果も有する。
【００５３】さらに、大形の水晶基板から多数個の音叉型水晶振動子を形成する場合は、無電解めっきによる周波数調整用金属膜９の膜厚バラツキが大幅に低下する。その結果、水晶振動子の発振周波数バラツキが少なくなる。
【００５４】電解めっき法では、被めっき材の面積により電流密度が不均一となり、めっき膜厚のバラツキが生じる。
【００５５】本発明の第１の実施例の水晶振動子の製造方法においては、電鋳法により形成する金属マスクを用いる。この電鋳法により形成する金属マスクの製造方法を、図２と図３の断面図にて説明する。
【００５６】まず図２に示すように、銅からなる基板３５上に厚さ１００ミクロンのフォトレジスト３７を、形成する金属マスク３９パターンと逆パターン形状になるようパターニングする。
【００５７】その後、露出した基板３５に電解めっきにて、ニッケルを５０ミクロンの厚さにめっき処理により形成する。
【００５８】その後、フォトレジスト３７と基板３５とを溶かすと、図３に示す線幅３０ミクロンに対して、厚さ５０ミクロンの金属マスク３９を形成することができる。
【００５９】したがって、金属マスク３９における線幅寸法に対して厚さ寸法を大きくすることができる。その結果、金属マスク３９の機械的な強度が増して、金属マスク３９の変形を防ぐことができる。
【００６０】本発明の第１の実施例で用いた電鋳法により形成する金属マスクによれば、超小型の音叉型水晶振動子の電極膜形成が容易となり、電極膜形成のためのレジストを用いたパターニング工程が不要となる。さらに、レジストの残存現象の発生がなくなり、水晶振動子の発振周波数の経年変化特性が向上する。
【００６１】
【実施例２】図４は本発明の第２の実施例における音叉型水晶振動子の製造方法を示す断面図である。この第２の実施例においては、周波数調整用金属膜としてガスデポジション法にて形成するガスデポジション膜を適用するものである。
【００６２】このガスデポジション法とは、たとえば特開昭５９−８７０７７号公報に開示されている。すなわち、ガスデポジション法とは、金などの金属材料を高周波誘導加熱法で溶融させ、蒸発した超微粒子を別の減圧室にパイプを通して搬送し、パイプの先に設けるノズルより超微粒子を噴出させて、ノズルの先端に配置した試料に、金の超微粒子を形成させる方法である。
【００６３】以下にこのガスデポジション法により周波数調整用金属膜を形成する本発明の第２の実施例の製造方法を、図４（ａ）から（ｇ）を用いて説明する。なお図４（ａ）から（ｅ）は図５のＡ−Ａ線における断面を示し、図４（ｆ）は図５のＢ−Ｂ線における断面を示す。
【００６４】まず図４（ａ）に示すように、水晶基板１上にクロムと金とからなるマスク材１３を音叉型水晶振動子形状にパターニングする。
【００６５】つぎに、図４（ｂ）に示すように、マスク材１３をマスクに水晶基板１を両面より、酸性フッ化アンモニウムをエッチング液に用いるウエットエッチングによりエッチングする。この結果、水晶基板１は音叉型水晶振動子の外形形状にパターニングされる。
【００６６】その後、図４（ｃ）に示すように、マスク材１３をエッチング除去すると、水晶基板１上になにも形成していない水晶基板１が得られる。
【００６７】つぎに、図４（ｄ）に示すように、金属マスク２７を水晶基板１表、裏の両面に配置する。
【００６８】そして、真空蒸着法あるいはスパッタリング法にて、クロムと金の薄膜を形成して、平面電極膜５と側面電極膜３とを水晶基板１に形成する。
【００６９】つぎに図４（ｅ）に示すように、水晶基板１の両面から金属マスク２７を除去すれば、それぞれ絶縁された平面電極膜５と側面電極膜３とを形成することができる。
【００７０】つぎに図４（ｆ）に示すように、平面電極膜５と側面電極膜３との電極膜形成後に、周波数調整用金属膜の形成を行う。
【００７１】周波数調整用金属膜の下地膜は、平面電極膜５と側面電極膜３との電極膜形成時に音叉型水晶振動子の先端部にも、この電極膜と同一の下地膜４１を水晶基板１の平面部と側面部とに形成し、下地膜４１上に周波数調整用金属膜としてガスデポジション膜４３を平面部と側面部に、ガスデポジション法にて形成する。
【００７２】図４（ｇ）にそのガスデポジション法によるガスデポジション膜４３の膜形成方法を示す。ノズル４５から、金の超微粒子４７を水晶基板１に噴出させると、ガスデポジション膜４３を形成することができる。
【００７３】そのとき、水晶基板１を矢印１０１の方向に走査すれば、複数個の音叉型水晶振動子にガスデポジション膜４３の形成が可能となる。なお、膜厚２ミクロンのガスデポジション膜４３は、約１秒の時間で形成することができる。
【００７４】このガスデポジション法のよるガスデポジション膜４３と同時に、音叉型水晶振動子の基部に、耐ハンダ付膜４７も形成することができる。
【００７５】本発明の第２の実施例の製造方法によれば、レジストコーティング処理、露光処理がそれぞれ１回で済み、製造方法を簡素化することができる。
【００７６】さらに、周波数調整用金属膜であるガスデポジション膜４３の形成方法を、湿式めっきから乾式めっきへの変更により、排水処理設備が不要となる。
【００７７】また、ガスデポジション膜４３は耐ハンダ付性が良好のため、水晶振動子を収納する容器のリード部と耐ハンダ付膜４７とのハンダ付けが可能となるという効果を有する。
【００７８】本発明の第１の実施例と、第２の実施例にて製造した音叉型水晶振動子の周波数調整工程を、以下に説明する。
【００７９】まずはじめに音叉型水晶振動子の先端部に周波数調整用金属膜を形成する。その後、周波数調整用金属膜をレーザー光で除去しながら、水晶振動子の発振周波数を合わせ込めばよい。
【００８０】ここで、図４（ｇ）に示すように、ガスデポジション法によれば、音叉型水晶振動子を発振させながら、ガスデポジション膜４３を形成し、所定の発振周波数に到達したとき、ガスデポジション膜４３の形成を停止すれば、精密な発振周波数の合わせ込みが可能となる。
【００８１】このガスデポジション膜４３を利用した発振周波数の調整方法は、同一の水晶基板に複数個の音叉型水晶振動子を連結するように形成する場合の周波数調整法として適用することができる。さらに、水晶振動子を容器に取り付けた状態の音叉型水晶振動子を、ガスデポジション法を利用して発振周波数調整することも可能である。
【００８２】以上の説明した本発明の第２の実施例のガスデポジション法を用いた周波数調整法を音叉型水晶振動子に適用した例で説明したが、ＡＴカット、ＧＴカットなどの水晶振動子にも適用することができる。
【００８３】このガスデポジション法を用いた周波数調整方法によれば、レーザー光で除去した後の残存物がなくなり、発振周波数の経時変化が少なくなるという効果を有する。
【００８４】さらに以上説明した実施例では、金属マスク２７としては、電鋳法により形成した金属マスクを用いた例で説明したが、金属マスク２７としては、電鋳法以外に、化学エッチング法や、プレス法や、放電加工法などにより形成した金属マスクも適用することができる。
【００８５】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明による製造方法によれば、水晶基板からフォトリソグラフィー技術とエッチング技術によって形成する音叉型や厚みすべり型水晶振動子の製造プロセスが大幅に短縮し、作業環境はもちろんのこと、高額装置が不要となり低コスト化が可能となる。また、金属マスクによる電極膜形成のため、有機物の残存がなく発振周波数の経時変化が少なくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例における音叉型の水晶振動子の製造方法を示す断面図である。
【図２】本発明の水晶振動子の製造方法に用いた電鋳法により形成する金属マスクの製造方法を示す断面図である。
【図３】本発明の水晶振動子の製造方法に用いた電鋳法により形成する金属マスクの製造方法を示す断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例における音叉型の水晶振動子の製造方法を示す図面である。
【図５】音叉型の水晶振動子を示す平面図である。
【図６】音叉型の水晶振動子の先端部に形成する周波数調整用金属膜を示す断面図である。
【図７】音叉型の水晶振動子の平面電極膜と側面電極膜の電極膜を示す断面図である。
【図８】従来の音叉型水晶振動子の製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 水晶基板
３ 側面電極膜
５ 平面電極膜
７ 微調膜
９ 周波数調整用金属膜
２７ 金属マスク
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、音叉型や厚みすべり型などの水晶振動子をフォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術や噴射加工技術により形成する水晶振動子の製造方法に関し、とくに電極膜形成方法と付加質量である周波数調整用金属膜との形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術を図５と図６と図７と図８を用いて説明する。図５はフォトリソグラフィー技術とエッチング技術により作成する音叉型の水晶振動子を示す平面図であり、図６は図５のＡ−Ａ線における断面を示す断面図であり、図７は図５のＢ−Ｂ線における断面を示す断面図であり、図８は図５のＡ−Ａ線とＢ−Ｂ線における断面を製造工程順に示す断面図である。以下、図５R>５と図６と図７と図８とを交互に参照して説明する。
【０００３】水晶基板１に平面電極膜５と側面電極膜３とを形成し、この平面電極膜５と側面電極膜３とに交番電圧を印加することにより、音叉型の水晶振動子に屈曲振動が生じる。
【０００４】水晶振動子の発振周波数は、音叉型水晶振動子の枝の長さと幅と電極膜などの付加質量で決まる。しかしながら、加工上の寸法バラツキに起因して、発振周波数にバラツキが生じる。
【０００５】このために、音叉型水晶振動子の先端部に付加質量として、周波数調整用金属膜９を形成する。
【０００６】そして、発振周波数を所望の周波数より低下させ、その後レーザー光で周波数調整用金属膜９を徐々に除去して付加質量を軽減し、発振周波数を上昇させながら所望の周波数の一歩手前に発振周波数を合わせる。以下の説明では、以上の周波数調整工程を粗調整と記載する。
【０００７】周波数調整用金属膜９による粗調整は所望の発振周波数の一歩手前であり、最終の合わせ込みは、微調膜７をレーザー光で除去して合わせ込む。以下の説明では微調膜７を除去する周波数調整工程を微調整と記載する。
【０００８】微調膜７と周波数調整用金属膜９との違いは、その材質と膜厚であり、周波数調整用金属膜９の膜厚は約２ミクロンの金で構成する。これに対して、微調膜７の膜厚は平面電極膜５と同一材料であるクロムと金で構成し、その膜厚は０．２ミクロンである。
【０００９】すなわち、微調膜７の膜厚を薄くすることでレーザー光で除去する際の周波数変化量を少なくし、微調整の工程では、所定の発振周波数への合わせ込み精度を向上させている。
【００１０】上記の音叉型水晶振動子の製造方法には各種の方法が提案されている。以下に従来例の一例を図８にて説明する。
【００１１】まず図８（ａ）に示すように、板状の水晶基板１を薄く研磨する。
【００１２】つぎに図８（ｂ）に示すように、水晶基板１の表、裏に形成したクロムと金からなるマスク材１３をフォトエッチング技術にて、音叉型水晶振動子形状にパターニングする。
【００１３】つぎに図５のＡ−Ａ線における断面である先端部の図８（ｃ）に示すように、周波数調整用金属膜９を電解金めっきにて形成する。その電解金めっき処理のとき、この電解金めっきは部分めっきであり、周波数調整用金属膜９以外のマスク材１３への電解金めっき付着を防止する必要がある。
【００１４】そのためにネガレジスト１５をマスク材１３上にコーティングし、周波数調整用金属膜９以外の部分は電解金めっきの保護膜として、ネガレジスト１５が残るようにパターニングする。
【００１５】周波数調整用金属膜９の電解金めっき液はアルカリ液のため、ポジレジストは溶解するため使用できず、ネガレジスト１５を用いる。電解金めっき後はネガレジスト１５を剥離する。
【００１６】つぎに図８（ｄ）に示すように、マスク材１３をマスクにして、水晶基板１を酸性フッ化アンモニウムでエッチングする。
【００１７】その後、マスク材１３をエッチングにて除去し、図８（ｅ）に示すように、水晶基板１の平面と側面とに、クロムと金からなる電極膜１７を真空蒸着法にて形成する。
【００１８】つぎに図８（ｆ）に示すように、電極膜１７の全面にポジレジスト１９をコーティングし、電極膜１７を残存させる領域にポジレジスト１９を露光、現像処理により形成する。
【００１９】その後、図８（ｇ）に示すように、ポジレジスト１９をマスクに露出した電極膜１７をエッチングし、その後ポジレジスト１９を剥離すれば、水晶基板１上に平面電極膜５と側面電極膜３とが得られる。
【００２０】さらに図８（ｈ）に示すように、図５のＡ−Ａ断面である先端部には、マスク材１３上に周波数調整用金属膜９を形成する。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】図８にて説明したように、音叉型水晶振動子の製造方法では、パターニングを必要とする工程が３工程有する。
【００２２】すなわち、図８（ｂ）に示す音叉型水晶振動子のパターン工程と、図８（ｃ）に示す周波数調整用金属膜９のパターン工程と、図８（ｆ）に示す電極膜１７のパターン工程との３工程である。
【００２３】これらのパターニングには、ポジレジストやネガレジストを必要とする。これらのポジレジストやネガレジストは、強い臭気や引火性があるため、レジストのコーティング作業は人体への影響や火気に配慮する必要がある。
【００２４】さらに、ネガレジストの現像液とリンス液とは、きわめて引火性が高いという問題を有している。
【００２５】一方、ポジレジストの現像後のリンス処理には、多量の純水洗浄を必要とする工程があり、製造コスト上にも問題を抱えている。
【００２６】これらの点から従来技術の製造方法は、作業環境面や工程短縮などの面から改善が求められている。
【００２７】一方、水晶振動子特性面においても、図８（ｇ）に示す工程で、ポジレジスト９を剥離後、電極膜１７上にポジレジスト９が残る現象が発生し、水晶振動子の周波数経年変化に悪影響を及ぼす。
【００２８】本発明の目的は、上記課題を解決して、パターニングに必要なレジストの使用工程を極力少なくすることにより人体に影響する作業環境を改善し、また、引火性溶液の使用工程を避け、火災などの危険因子をなくすことにある。さらに、電極膜のパターニングにはレジストの使用を避け、水晶振動子の発振周波数の高安定化を図ることが可能な水晶振動子の製造方法を提供するにある。
【００２９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため本発明の水晶振動子の製造方法は、下記記載の工程を採用する。
【００３０】本発明の水晶振動子の製造方法は、水晶基板にマスク材を第１のポジレジストで形成し、マスク材を水晶振動子の外形形状にパターニングする工程と、マスク材上に周波数調整用パターンを第２のポジレジストにて形成する工程と、露出した水晶基板をエッチングし水晶振動子形状に加工する工程と、第２のポジレジストをマスクにマスク材をエッチングし第２のポジレジストを除去する工程と、露出したマスク材に周波数調整用金属膜を形成する工程と、金属マスクを用い水晶基板に平面電極膜と側面電極膜を形成する工程とを有することを特徴とする。
【００３１】本発明の水晶振動子の製造方法は、水晶基板にマスク材を形成し、マスク材を水晶振動子の外形形状にパターニングする工程と、露出した水晶基板をエッチングし水晶振動子形状に加工する工程と、マスク材をエッチングする工程と、金属マスクを用い水晶基板に平面電極膜と側面電極膜を形成する工程と、周波数調整用金属膜を形成する工程とを有することを特徴とする。
【００３２】
【実施例】以下図面を用いて本発明の実施例における水晶振動子の製造方法を説明する。
【００３３】
【実施例１】図１（ａ）から（ｉ）は本発明の第１の実施例における音叉型水晶振動子の製造方法を工程順に示す断面図である。この第１の実施例においては、周波数調整用金属膜の形成方法に無電解金めっき法を採用したものである。なお図１（ａ）から（ｅ）は図５のＡ−Ａ線における断面を示し、図１（ｆ）から（ｉ）は図５のＢ−Ｂ線における断面を示す。
【００３４】まずはじめに図１（ａ）に示すように、薄板の水晶基板１上にクロムと金とからなるマスク材１３を形成する。その後、マスク材１３上の第１のポジレジスト２１を音叉型水晶振動子形状にパターニングして、第１のポジレジスト２１を用いてマスク材１３をエッチングする。
【００３５】このとき、第１のポジレジスト２１は光分解型であるため、エッチングは光分解の生じない環境にて行う。すなわち、第１のポジレジスト２１に光分解性を残しておく。
【００３６】つぎに、図１（ｂ）に示すように、第１のポジレジスト２１を周波数調整用金属膜のパターン形状に露光、現像して、第２のポジレジスト２３を得る。
【００３７】この第１のポジレジスト２１から第２のポジレジスト２３を形成する方法は、ポジレジストの露光は２回であるが、レジストコーティング作業は一回で済ますことができる。
【００３８】つまりポジレジストは１回目の露光のとき、未露光部分は光分解しておらず、２回目の露光処理してパターニングが可能であるという性質を用いる。
【００３９】つぎに図１（ｃ）に示すように、マスク材１３をマスクに使用して、水晶基板１を酸性フッ化アンモニウムでエッチングする。
【００４０】つぎに図１（ｄ）に示すように、第２のポジレジスト２３をマスクにマスク材１３をエッチングする。その後、第２のポジレジスト２３を剥離すれば、音叉型水晶振動子形状の水晶基板１と、周波数調整用金属膜を形成する領域に周波数調整用金属膜と同一の位置に同一のパターン形状を有するマスク材１３を形成することができる。
【００４１】つぎに図１（ｅ）に示すように、マスク材１３上に無電解金めっきにて、周波数調整用金属膜９を形成する。
【００４２】無電解金めっきの液温を７０℃に設定し、水晶基板１を保持する治具とともに無電解金メッキ液中に投入すると、金からなる周波数調整用金属膜９を形成することができる。
【００４３】ここで、厚さ２ミクロンの周波数調整用金属膜９の無電解金めっきの形成時間は、３０分である。また、無電解めっきでは、電解めっきで行うとき必要なマスク材１３とめっき電極との電気的接続が不要となり、水晶基板１の取扱いが容易となる。
【００４４】さらに、水晶基板１の周波数調整用金属膜９の形成領域にのみマスク材１３を形成しているから、めっきに対する保護膜として、従来必要であったネガレジストの形成は不要である。
【００４５】一方、図１（ｅ）に示す周波数調整用金属膜９の形成工程のときに、図５に示すＢ−Ｂ線における音叉型水晶振動子の断面形状は、図１（ｆ）に示すように、水晶基板１が露出した状態となっている。
【００４６】つぎに図１（ｇ）に示すように、水晶基板１の表、裏の両面に金属マスク２７を設置する。
【００４７】この金属マスク２７の線幅寸法は、２０〜３０ミクロンの線幅寸法であり、電鋳法にて形成した金属マスク２７を用いる。
【００４８】つぎに図１（ｈ）に示すように、水晶基板１と金属マスク２５上に平面電極膜５と側面電極膜３として、クロムと金とを、真空蒸着法、もしくはスパッタリング法にて形成する。
【００４９】つぎに図１（ｉ）に示すように、金属マスク２７を水晶基板１の両面より除去すれば、平面電極膜５と側面電極膜３とを形成することができる。このとき平面電極膜５と側面電極膜３とは、絶縁した状態となって形成される。
【００５０】本発明の第１の実施例の水晶振動子の製造方法によれば、ポジレジストコーティング処理が１回、露光処理は音叉型水晶振動子形状と周波数調整用金属膜９パターンとの２回に削減される。
【００５１】すなわち、本発明の第１の実施例における水晶振動子の製造方法による第１の効果としては、従来の電解めっき用の保護膜として用いるネガレジストのコーティングが不要となることである。さらに、第２の効果としては、引火性有機物であるレジストや、現像液や、リンス液が不要となり、作業環境の向上につながることである。またさらに、第３の効果としては、火災などの危険因子が大幅に減ることである。
【００５２】さらに、周波数調整用金属膜９は、従来の電解金めっき法で必須であったマスク材１３とめっき電極との接続が不要であり、水晶基板１の破損が減るという効果も有する。
【００５３】さらに、大形の水晶基板から多数個の音叉型水晶振動子を形成する場合は、無電解めっきによる周波数調整用金属膜９の膜厚バラツキが大幅に低下する。その結果、水晶振動子の発振周波数バラツキが少なくなる。
【００５４】電解めっき法では、被めっき材の面積により電流密度が不均一となり、めっき膜厚のバラツキが生じる。
【００５５】本発明の第１の実施例の水晶振動子の製造方法においては、電鋳法により形成する金属マスクを用いる。この電鋳法により形成する金属マスクの製造方法を、図２と図３の断面図にて説明する。
【００５６】まず図２に示すように、銅からなる基板３５上に厚さ１００ミクロンのフォトレジスト３７を、形成する金属マスク３９パターンと逆パターン形状になるようパターニングする。
【００５７】その後、露出した基板３５に電解めっきにて、ニッケルを５０ミクロンの厚さにめっき処理により形成する。
【００５８】その後、フォトレジスト３７と基板３５とを溶かすと、図３に示す線幅３０ミクロンに対して、厚さ５０ミクロンの金属マスク３９を形成することができる。
【００５９】したがって、金属マスク３９における線幅寸法に対して厚さ寸法を大きくすることができる。その結果、金属マスク３９の機械的な強度が増して、金属マスク３９の変形を防ぐことができる。
【００６０】本発明の第１の実施例で用いた電鋳法により形成する金属マスクによれば、超小型の音叉型水晶振動子の電極膜形成が容易となり、電極膜形成のためのレジストを用いたパターニング工程が不要となる。さらに、レジストの残存現象の発生がなくなり、水晶振動子の発振周波数の経年変化特性が向上する。
【００６１】
【実施例２】図４は本発明の第２の実施例における音叉型水晶振動子の製造方法を示す断面図である。この第２の実施例においては、周波数調整用金属膜としてガスデポジション法にて形成するガスデポジション膜を適用するものである。
【００６２】このガスデポジション法とは、たとえば特開昭５９−８７０７７号公報に開示されている。すなわち、ガスデポジション法とは、金などの金属材料を高周波誘導加熱法で溶融させ、蒸発した超微粒子を別の減圧室にパイプを通して搬送し、パイプの先に設けるノズルより超微粒子を噴出させて、ノズルの先端に配置した試料に、金の超微粒子を形成させる方法である。
【００６３】以下にこのガスデポジション法により周波数調整用金属膜を形成する本発明の第２の実施例の製造方法を、図４（ａ）から（ｇ）を用いて説明する。なお図４（ａ）から（ｅ）は図５のＡ−Ａ線における断面を示し、図４（ｆ）は図５のＢ−Ｂ線における断面を示す。
【００６４】まず図４（ａ）に示すように、水晶基板１上にクロムと金とからなるマスク材１３を音叉型水晶振動子形状にパターニングする。
【００６５】つぎに、図４（ｂ）に示すように、マスク材１３をマスクに水晶基板１を両面より、酸性フッ化アンモニウムをエッチング液に用いるウエットエッチングによりエッチングする。この結果、水晶基板１は音叉型水晶振動子の外形形状にパターニングされる。
【００６６】その後、図４（ｃ）に示すように、マスク材１３をエッチング除去すると、水晶基板１上になにも形成していない水晶基板１が得られる。
【００６７】つぎに、図４（ｄ）に示すように、金属マスク２７を水晶基板１表、裏の両面に配置する。
【００６８】そして、真空蒸着法あるいはスパッタリング法にて、クロムと金の薄膜を形成して、平面電極膜５と側面電極膜３とを水晶基板１に形成する。
【００６９】つぎに図４（ｅ）に示すように、水晶基板１の両面から金属マスク２７を除去すれば、それぞれ絶縁された平面電極膜５と側面電極膜３とを形成することができる。
【００７０】つぎに図４（ｆ）に示すように、平面電極膜５と側面電極膜３との電極膜形成後に、周波数調整用金属膜の形成を行う。
【００７１】周波数調整用金属膜の下地膜は、平面電極膜５と側面電極膜３との電極膜形成時に音叉型水晶振動子の先端部にも、この電極膜と同一の下地膜４１を水晶基板１の平面部と側面部とに形成し、下地膜４１上に周波数調整用金属膜としてガスデポジション膜４３を平面部と側面部に、ガスデポジション法にて形成する。
【００７２】図４（ｇ）にそのガスデポジション法によるガスデポジション膜４３の膜形成方法を示す。ノズル４５から、金の超微粒子４７を水晶基板１に噴出させると、ガスデポジション膜４３を形成することができる。
【００７３】そのとき、水晶基板１を矢印１０１の方向に走査すれば、複数個の音叉型水晶振動子にガスデポジション膜４３の形成が可能となる。なお、膜厚２ミクロンのガスデポジション膜４３は、約１秒の時間で形成することができる。
【００７４】このガスデポジション法のよるガスデポジション膜４３と同時に、音叉型水晶振動子の基部に、耐ハンダ付膜４７も形成することができる。
【００７５】本発明の第２の実施例の製造方法によれば、レジストコーティング処理、露光処理がそれぞれ１回で済み、製造方法を簡素化することができる。
【００７６】さらに、周波数調整用金属膜であるガスデポジション膜４３の形成方法を、湿式めっきから乾式めっきへの変更により、排水処理設備が不要となる。
【００７７】また、ガスデポジション膜４３は耐ハンダ付性が良好のため、水晶振動子を収納する容器のリード部と耐ハンダ付膜４７とのハンダ付けが可能となるという効果を有する。
【００７８】本発明の第１の実施例と、第２の実施例にて製造した音叉型水晶振動子の周波数調整工程を、以下に説明する。
【００７９】まずはじめに音叉型水晶振動子の先端部に周波数調整用金属膜を形成する。その後、周波数調整用金属膜をレーザー光で除去しながら、水晶振動子の発振周波数を合わせ込めばよい。
【００８０】ここで、図４（ｇ）に示すように、ガスデポジション法によれば、音叉型水晶振動子を発振させながら、ガスデポジション膜４３を形成し、所定の発振周波数に到達したとき、ガスデポジション膜４３の形成を停止すれば、精密な発振周波数の合わせ込みが可能となる。
【００８１】このガスデポジション膜４３を利用した発振周波数の調整方法は、同一の水晶基板に複数個の音叉型水晶振動子を連結するように形成する場合の周波数調整法として適用することができる。さらに、水晶振動子を容器に取り付けた状態の音叉型水晶振動子を、ガスデポジション法を利用して発振周波数調整することも可能である。
【００８２】以上の説明した本発明の第２の実施例のガスデポジション法を用いた周波数調整法を音叉型水晶振動子に適用した例で説明したが、ＡＴカット、ＧＴカットなどの水晶振動子にも適用することができる。
【００８３】このガスデポジション法を用いた周波数調整方法によれば、レーザー光で除去した後の残存物がなくなり、発振周波数の経時変化が少なくなるという効果を有する。
【００８４】さらに以上説明した実施例では、金属マスク２７としては、電鋳法により形成した金属マスクを用いた例で説明したが、金属マスク２７としては、電鋳法以外に、化学エッチング法や、プレス法や、放電加工法などにより形成した金属マスクも適用することができる。
【００８５】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明による製造方法によれば、水晶基板からフォトリソグラフィー技術とエッチング技術によって形成する音叉型や厚みすべり型水晶振動子の製造プロセスが大幅に短縮し、作業環境はもちろんのこと、高額装置が不要となり低コスト化が可能となる。また、金属マスクによる電極膜形成のため、有機物の残存がなく発振周波数の経時変化が少なくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例における音叉型の水晶振動子の製造方法を示す断面図である。
【図２】本発明の水晶振動子の製造方法に用いた電鋳法により形成する金属マスクの製造方法を示す断面図である。
【図３】本発明の水晶振動子の製造方法に用いた電鋳法により形成する金属マスクの製造方法を示す断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例における音叉型の水晶振動子の製造方法を示す図面である。
【図５】音叉型の水晶振動子を示す平面図である。
【図６】音叉型の水晶振動子の先端部に形成する周波数調整用金属膜を示す断面図である。
【図７】音叉型の水晶振動子の平面電極膜と側面電極膜の電極膜を示す断面図である。
【図８】従来の音叉型水晶振動子の製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 水晶基板
３ 側面電極膜
５ 平面電極膜
７ 微調膜
９ 周波数調整用金属膜
２７ 金属マスク
【特許請求の範囲】
【請求項１】 水晶基板にマスク材を形成し、マスク材を第１のポジレジストで水晶振動子の外形形状にパターンニングする工程と、マスク材上に発振周波数調整用金属膜パターンを第２のポジレジストにて形成する工程と、露出した水晶基板をエッチングし水晶振動子形状に加工する工程と、第２のポジレジストをマスクにマスク材をエッチングし第２のポジレジストを除去する工程と、露出したマスク材に周波数調整用金属膜を形成する工程と、金属マスクを用い水晶基板に平面電極膜と側面電極膜を形成する工程とを有することを特徴とする水晶振動子の製造方法。
【請求項２】 水晶基板にマスク材を形成し、マスク材を第１のポジレジストで水晶振動子の外形形状にパターニングする工程と、マスク材上に周波数調整用金属膜パターンを第２のポジレジストにて形成する工程と、露出した水晶基板をエッチングし水晶振動子形状に加工する工程と、第２のポジレジストをマスクにマスク材をエッチングし第２のポジレジストを除去する工程と、露出したマスク材に周波数調整用金属膜を形成する工程と、電鋳法にて作成した金属マスクを用い水晶基板に平面電極膜と側面電極膜を形成する工程とを有することを特徴とする水晶振動子の製造方法。
【請求項３】 水晶基板にマスク材を形成し、マスク材を第１のポジレジストで水晶振動子の外形形状にパターニングする工程と、マスク材上に周波数調整用金属膜パターンを第２のポジレジストにて形成する工程と、露出した水晶基板をエッチングし水晶振動子形状に加工する工程と、第２のポジレジストをマスクにマスク材をエッチングし第２のポジレジストを除去する工程と、露出したマスク材に周波数調整用金属膜を無電解めっき法にて形成する工程と、水晶基板に平面電極膜と側面電極膜を形成する工程とを有することを特徴とする水晶振動子の製造方法。
【請求項４】 水晶基板にマスク材を形成し、マスク材を第１のポジレジストで水晶振動子の外形形状にパターニングする工程と、マスク材上に周波数調整用金属膜パターンを第２のポジレジストにて形成する工程と、露出した水晶基板をエッチングし水晶振動子形状に加工する工程と、第２のポジレジストをマスクにマスク材をエッチングし第２のポジレジストを除去する工程と、露出したマスク材に周波数調整用金属膜を無電解めっき法にて形成する工程と、金属マスクを用い水晶基板に平面電極膜と側面電極膜を形成する工程とを有することを特徴とする水晶振動子の製造方法。
【請求項５】 水晶基板にマスク材を形成し、マスク材を第１のポジレジストで水晶振動子の外形形状にパターニングする工程と、マスク材上に周波数調整用金属膜パターンを第２のポジレジストにて形成する工程と、露出した水晶基板をエッチングし水晶振動子形状に加工する工程と、第２のポジレジストをマスクにマスク材をエッチングし第２のポジレジストを除去する工程と、露出したマスク材に周波数調整用金属膜を無電解めっきにて形成する工程と、電鋳法にて作成した金属マスクを用い水晶基板に平面電極膜と側面電極膜を形成する工程とを有することを特徴とする水晶振動子の製造方法。
【請求項６】 水晶基板にマスク材を形成し、マスク材を水晶振動子の外形形状にパターニングする工程と、露出した水晶基板をエッチングし水晶振動子形状に加工する工程と、マスク材をエッチングする工程と、金属マスクを用い水晶基板に平面電極膜と側面電極膜を形成する工程と、周波数調整用金属膜を形成する工程とを有することを特徴とする水晶振動子の製造方法。
【請求項７】 水晶基板にマスク材を形成し、マスク材を水晶振動子の外形形状にパターニングする工程と、露出した水晶基板をエッチングして水晶振動子形状に加工する工程と、マスク材をエッチングする工程と、金属マスクを用い水晶基板に平面電極膜と側面電極膜を形成する工程と、周波数調整用金属膜であるガスデポジション膜をガスデポジション法にて形成する工程とを有することを特徴とする水晶振動子の製造方法。
【請求項１】 水晶基板にマスク材を形成し、マスク材を第１のポジレジストで水晶振動子の外形形状にパターンニングする工程と、マスク材上に発振周波数調整用金属膜パターンを第２のポジレジストにて形成する工程と、露出した水晶基板をエッチングし水晶振動子形状に加工する工程と、第２のポジレジストをマスクにマスク材をエッチングし第２のポジレジストを除去する工程と、露出したマスク材に周波数調整用金属膜を形成する工程と、金属マスクを用い水晶基板に平面電極膜と側面電極膜を形成する工程とを有することを特徴とする水晶振動子の製造方法。
【請求項２】 水晶基板にマスク材を形成し、マスク材を第１のポジレジストで水晶振動子の外形形状にパターニングする工程と、マスク材上に周波数調整用金属膜パターンを第２のポジレジストにて形成する工程と、露出した水晶基板をエッチングし水晶振動子形状に加工する工程と、第２のポジレジストをマスクにマスク材をエッチングし第２のポジレジストを除去する工程と、露出したマスク材に周波数調整用金属膜を形成する工程と、電鋳法にて作成した金属マスクを用い水晶基板に平面電極膜と側面電極膜を形成する工程とを有することを特徴とする水晶振動子の製造方法。
【請求項３】 水晶基板にマスク材を形成し、マスク材を第１のポジレジストで水晶振動子の外形形状にパターニングする工程と、マスク材上に周波数調整用金属膜パターンを第２のポジレジストにて形成する工程と、露出した水晶基板をエッチングし水晶振動子形状に加工する工程と、第２のポジレジストをマスクにマスク材をエッチングし第２のポジレジストを除去する工程と、露出したマスク材に周波数調整用金属膜を無電解めっき法にて形成する工程と、水晶基板に平面電極膜と側面電極膜を形成する工程とを有することを特徴とする水晶振動子の製造方法。
【請求項４】 水晶基板にマスク材を形成し、マスク材を第１のポジレジストで水晶振動子の外形形状にパターニングする工程と、マスク材上に周波数調整用金属膜パターンを第２のポジレジストにて形成する工程と、露出した水晶基板をエッチングし水晶振動子形状に加工する工程と、第２のポジレジストをマスクにマスク材をエッチングし第２のポジレジストを除去する工程と、露出したマスク材に周波数調整用金属膜を無電解めっき法にて形成する工程と、金属マスクを用い水晶基板に平面電極膜と側面電極膜を形成する工程とを有することを特徴とする水晶振動子の製造方法。
【請求項５】 水晶基板にマスク材を形成し、マスク材を第１のポジレジストで水晶振動子の外形形状にパターニングする工程と、マスク材上に周波数調整用金属膜パターンを第２のポジレジストにて形成する工程と、露出した水晶基板をエッチングし水晶振動子形状に加工する工程と、第２のポジレジストをマスクにマスク材をエッチングし第２のポジレジストを除去する工程と、露出したマスク材に周波数調整用金属膜を無電解めっきにて形成する工程と、電鋳法にて作成した金属マスクを用い水晶基板に平面電極膜と側面電極膜を形成する工程とを有することを特徴とする水晶振動子の製造方法。
【請求項６】 水晶基板にマスク材を形成し、マスク材を水晶振動子の外形形状にパターニングする工程と、露出した水晶基板をエッチングし水晶振動子形状に加工する工程と、マスク材をエッチングする工程と、金属マスクを用い水晶基板に平面電極膜と側面電極膜を形成する工程と、周波数調整用金属膜を形成する工程とを有することを特徴とする水晶振動子の製造方法。
【請求項７】 水晶基板にマスク材を形成し、マスク材を水晶振動子の外形形状にパターニングする工程と、露出した水晶基板をエッチングして水晶振動子形状に加工する工程と、マスク材をエッチングする工程と、金属マスクを用い水晶基板に平面電極膜と側面電極膜を形成する工程と、周波数調整用金属膜であるガスデポジション膜をガスデポジション法にて形成する工程とを有することを特徴とする水晶振動子の製造方法。
【図２】
【図３】
【図６】
【図７】
【図１】
【図４】
【図５】
【図８】
【図３】
【図６】
【図７】
【図１】
【図４】
【図５】
【図８】
【公開番号】特開平７−２１２１６１
【公開日】平成７年（１９９５）８月１１日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平６−３３６１
【出願日】平成６年（１９９４）１月１８日
【出願人】（０００００１９６０）シチズン時計株式会社 (1,939)
【公開日】平成７年（１９９５）８月１１日
【国際特許分類】
【出願日】平成６年（１９９４）１月１８日
【出願人】（０００００１９６０）シチズン時計株式会社 (1,939)
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