積層型固体電解コンデンサおよびその製造方法
【課題】コンデンサ素子の陰極部と連結部との間の電気的短絡を防ぐことができる積層型固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】一方側に陽極部６、６’、他方側に陰極部を備えたコンデンサ素子を前記陽極部６、６’の突出方向が交互に反対になるように複数枚積み重ねた積層体を、樹脂パッケージ１３で封止してなる積層型固体電解コンデンサであって、連結部１１と陰極端子１０、１０’との隙間を覆うように、連結部１１および陰極端子１０、１０’の積層体側の面上に跨って配置された絶縁体１２を含むことを特徴とする。
【解決手段】一方側に陽極部６、６’、他方側に陰極部を備えたコンデンサ素子を前記陽極部６、６’の突出方向が交互に反対になるように複数枚積み重ねた積層体を、樹脂パッケージ１３で封止してなる積層型固体電解コンデンサであって、連結部１１と陰極端子１０、１０’との隙間を覆うように、連結部１１および陰極端子１０、１０’の積層体側の面上に跨って配置された絶縁体１２を含むことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、固体電解コンデンサは、アルミニウム、タンタルなどの弁作用金属を陽極部とし、その表面に形成した酸化皮膜層を誘電体とし、さらに、酸化皮膜層の表面に固体電解質層を形成して陰極部を構成したものが多く使われている。この固体電解質層としては一般的に二酸化マンガンなどが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
近年、電子機器の小型・高周波化が進み、固体電解コンデンサに対しても高周波領域での低インピーダンス化が要求されるようになり、高導電率の導電性高分子を固体電解質に用いた固体電解コンデンサが商品化されている。この固体電解コンデンサは、二酸化マンガンを用いた固体電解コンデンサに比べて低ＥＳＲ化を実現する事ができることから、様々な分野で使用されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
また、コンピュータ等に使用されるＣＰＵの低電圧化と高速化に伴い、固体電解コンデンサからＣＰＵに電荷を供給する際、固体電解コンデンサは高速な充放電を求められるようになり、低ＥＳＲ・ＥＳＬであることが必須条件となっている。
【０００５】
この低ＥＳＲ化を実現するための一つの方法として、コンデンサ素子を積層構造とし、その積層枚数を増やす手法がある。積層型固体電解コンデンサの積層構造としては、陽極部と、固体電解質層からなる陰極部とを備えた単板コンデンサ素子を、陽極部は陽極部同士、陰極部は陰極部同士が互いに重なり合うように複数枚積層し、各電極にそれぞれ電位取り出し用リードフレームを接続した構成のものが知られている（例えば、特許文献３参照）。
【０００６】
また、本件出願人は、積層型固体電解コンデンサの積層構造として、平板状のコンデンサ素子を陽極部が陰極部を中心に対向するように交互に積層し、陽極部および陰極部を複数に分岐して引き出し、さらに複数の陽極部を最短距離で電気的に接続することで磁界を打ち消し、さらにＥＳＬを下げる構造のものを提案している（例えば、特許文献４参照）。
【０００７】
この他、本件出願人は、積層型固体電解コンデンサの端子構造について実験を進めた結果、左右に対向配置した陽極端子同士を導電性部材で直接接続することによって、ＥＳＲ・ＥＳＬをより低減できることを見出し、陽極端子同士を導電性部材で橋渡し接続する連結部を設ける構造を提案している（例えば、特許文献５参照）。さらに、本件出願人は、その連結部を積層体の上部と下部に配置する構造も提案している（例えば、特許文献６参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第２９６９６９２号公報
【特許文献２】特開２００３−４５７５３号公報
【特許文献３】特開２０００−６８１５８号公報
【特許文献４】特開２００７−１１６０６４号公報
【特許文献５】特開２００７−１８０３２７号公報
【特許文献６】特開２００９−２１３５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記特許文献５および特許文献６に記載の積層型固体電解コンデンサは、コンデンサ素子の陰極部と陰極端子とを導電性接着剤で接続する際に、陽極端子同士を接続する連結部の側面および底面に導電性接着剤が付着し、電気的に短絡を引き起こすといった問題が生じる。
【００１０】
本発明は前記の事情をもとに考え出されたものであって、コンデンサ素子の陰極部と連結部との間の電気的短絡を確実に防ぐことができる積層型固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することをその主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記の課題を解決するために本発明では次の技術的手段を採用している。
【００１２】
本発明に係る固体電解コンデンサは、一方側に陽極部、他方側に陰極部を備えたコンデンサ素子を前記陽極部の突出方向が交互に反対になるように複数枚積み重ねた積層体を、樹脂パッケージで封止してなる積層型固体電解コンデンサであって、前記積層体の一方側から突出した前記陽極部に電気的に接続された一方側陽極端子と、前記積層体の他方側から突出した前記陽極部に電気的に接続された他方側陽極端子と、前記一方側陽極端子と前記他方側陽極端子とを電気的に接続する連結部と、前記複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体に電気的に接続され、前記連結部と離間して配置された陰極端子と、前記連結部と前記陰極端子との隙間を覆うように、前記連結部および前記陰極端子の前記積層体側の面上に跨って配置された絶縁体と、を含むことを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、連結部と陰極端子との隙間を覆うように、絶縁体が連結部および陰極端子の積層体側の面上に跨って配置されているので、複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体と陰極端子とを導電性接着剤で接続する際に、導電性接着剤が連結部の側面および底面へ付着することによって陰極体と連結部との電気的短絡を確実に防ぐ事ができる。
【００１４】
さらに本発明は、前記連結部は前記樹脂パッケージ内部に埋設され、前記樹脂パッケージから露出した前記一方側陽極端子、前記他方側陽極端子および前記陰極端子の露出面が同一平面になるよう配置されたことを特徴とする。
【００１５】
この構成によれば、面実装に適した小型な積層型固体電解コンデンサを提供することができる。
【００１６】
さらに本発明は、前記一方側陽極端子および前記他方側陽極端子は前記樹脂パッケージの幅方向全体に渡って配置され、前記連結部は前記樹脂パッケージの幅寸法に対し、２０〜７０％の一定の幅寸法を有し、前記連結部を挟んで線対称になるよう一対の陰極端子が配置され、前記絶縁体は前記連結部の両側に配置された一対の前記陰極端子との間に形成された両方の隙間を覆うように配置されていることを特徴とする。
【００１７】
この構成によれば、低ＥＳＲを維持したまま、連結部の側面および底面への導電性接着剤の付着により生じる電気的短絡を防ぐ事ができる。
【００１８】
さらに本発明は、前記構成において、前記絶縁体は絶縁テープ、絶縁フィルムもしくは絶縁シートであることを特徴とする。
【００１９】
この構成によれば、絶縁体を常に一定の厚さで形成することができ、かつ連結部と陰極端子とに跨って容易に配置することができる。
【００２０】
さらに本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、一方側に陽極部、他方側に陰極部を備えたコンデンサ素子を前記陽極部の突出方向が交互に反対になるように複数枚積み重ねた積層体を、樹脂パッケージで封止してなる積層型固体電解コンデンサの製造方法であって、一方側陽極端子、他方側陽極端子、前記一方側陽極端子と前記他方側陽極端子とを電気的に接続する連結部、および前記連結部と離間した陰極端子を含むリードフレームに、前記連結部と前記陰極端子との間の隙間を覆うように絶縁テープ、絶縁フィルムもしくは絶縁シートからなる絶縁体を配置する工程と、前記一方側陽極端子に前記積層体の一方側から突出した前記陽極部が電気的に接続され、前記他方側陽極端子に前記積層体の他方側から突出した前記陽極部が電気的に接続され、前記陰極端子に前記複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体が電気的に接続されるように、前記積層体を前記絶縁体上に配置する工程と、を含むことを特徴とする。
【００２１】
この構成によれば、絶縁体を連結部と陰極端子とに跨って容易に配置することができ、かつその後の工程で導電性接着剤が連結部の側面および底面へ付着するのを確実に防ぐ事ができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係る積層型固体電解コンデンサおよびその製造方法によれば、コンデンサ素子の陰極部と連結部との間の電気的短絡を確実に防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係る積層型固体電解コンデンサで使用するコンデンサ素子であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明に係る積層型固体電解コンデンサで使用する積層体であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は、リードフレームに積層体を配置した状態を示す側面図である。
【図３】本発明に係る積層型固体電解コンデンサで使用するリードフレームであって、（ａ）は平面図、（ｂ）は絶縁体を配置した状態を示す平面図である。
【図４】本発明に係る積層型固体電解コンデンサであって（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）を線Ａで切断した断面図、（ｃ）は（ａ）を線Ｂで切断した断面図である。
【図５】本発明に係る積層型固体電解コンデンサであって（ａ）は底面図、（ｂ）は側面図である。
【図６】本発明に係る積層型固体電解コンデンサの樹脂パッケージの幅に対する連結部の幅の割合とＥＳＲとの関係を示すグラフである。
【図７】本発明に係る積層型固体電解コンデンサで使用するリードフレームの変形例を示す平面図である。
【図８】従来例の積層型固体電解コンデンサで使用するリードフレームを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明の好ましい実施形態について、図面を参照して説明する。以下の図面の記載において、同一または類似の部分には同一または類似の符号を付している。
【００２５】
まず、本発明に係るコンデンサ素子について以下に示す。
【００２６】
図１（ａ）は本発明に係る積層型固体電解コンデンサで使用するコンデンサ素子の上面図、（ｂ）は断面図である。本発明に係るコンデンサ素子Ｃは、陽極素子１、誘電体膜２、固体電解質層３、カーボン層４、銀層５、陽極部６、這い上がり防止材７から構成されている。
【００２７】
陽極素子１はアルミニウムを主成分とする弁作用金属からなる幅（ｗ）１０ｍｍ、長さ（ｌ）１５ｍｍの平板状の薄板である。陽極素子１の一端は陽極部６を構成している。誘電体膜２は前記陽極素子１の表面に形成された酸化皮膜層である。固体電解質層３は誘電体膜２の表面に形成され、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＴ）などの導電性高分子を含む電解質を化学重合、電解重合、または電解質の含浸によって形成された層である。カーボン層４および銀層５は固体電解質層３の表面に順次形成された陰極引出層である。這い上がり防止材７は、陽極部６と固体電解質層３との間に設けられ、陽極部６と固体電解質層３を絶縁隔離するリング状に形成された膜である。
【００２８】
次に、本発明に係るコンデンサ素子の作製方法の例を以下に示す。
【００２９】
表面を電気化学的に粗面化した厚さ０．１ｍｍの長尺のアルミニウム箔からなる陽極素子１を、アジピン酸アンモニウム水溶液中で１０Ｖの電圧を印加して約６０分間陽極酸化を行い、表面に酸化皮膜層である誘電体膜２を形成する。次に、誘電体膜２が形成された陽極素子１を幅（ｗ）１０ｍｍ、長さ（ｌ）１５ｍｍの寸法に裁断した後、適切な位置に絶縁性樹脂を周方向に巻きつけるように塗布して這い上がり防止材７を形成し、陽極部６になる領域と陰極部になる領域とに区分する。続いて、前記裁断によって陽極素子１が露出した端面部を、再度アジピン酸アンモニウム水溶液中で７Ｖの電圧を印加して約３０分間陽極酸化処理を行い、裁断面にも誘電体膜２を形成する。その後、誘電体膜２の表面に固体電解質層３、カーボン層４、銀層５を順次形成して陰極部を構成する。
【００３０】
次に、前記コンデンサ素子Ｃを積層して構成した積層型固体電解コンデンサの作製方法を以下に示す。
【００３１】
図２（ａ）（ｂ）は、前記の方法で作製された４枚のコンデンサ素子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４を積層した積層体の平面図および側面図、（ｃ）は、端子部材を含むリードフレームに前記積層体を配置した状態の側面図である。
【００３２】
積層体はコンデンサ素子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４を陽極部６、６’の突出方向が交互に反対になるように積層し、陰極部同士を導電性接着剤８により接続する（以下、複数のコンデンサ素子の陰極部をまとめて「陰極体」と言う）。次に、積層体の両側の陽極部６、６’と陽極端子９、９’とを抵抗溶接等の方法で各々接続し、中央の陰極体と陰極端子１０とを導電性接着剤８を介して接合する。続いて、陽極端子９、９’、陰極端子１０の外部回路との接続面だけを除いて積層体全体を樹脂パッケージ１３でモールドして完成品とする。なお、陽極端子９、９’、陰極端子１０は銅系合金が使用される。
【００３３】
次に本発明の実施例について以下に示す。
【００３４】
（実施例１）
図３（ａ）は本発明に係る積層型固体電解コンデンサで使用するリードフレームの平面図、（ｂ）は前記リードフレーム上に絶縁体を配置した状態の平面図である。図４（ａ）は前記リードフレームに前記積層体を配置した状態の平面図、（ｂ）は（ａ）の線Ａで切断した断面図、（ｃ）は（ａ）の線Ｂで切断した断面図である。図５（ａ）は樹脂パッケージで封止した本発明に係る積層型固体電解コンデンサの底面図、（ｂ）は側面図である。
【００３５】
図３に示すように、本発明に係る積層型固体電解コンデンサは、リードフレーム上に絶縁体１２を配置している。そして、前記の方法で作製した積層体を、図４に示すように絶縁体１２上に配置し、図５に示すように、陽極端子９、９’、陰極端子１０、１０’の外部回路との接続面だけを除いて積層体全体を樹脂パッケージ１３でモールドして完成品とする。
【００３６】
図３（ａ）に示すように、リードフレームは陽極端子９、９’、陰極端子１０、１０’、連結部１１から構成される。ａを連結部１１の幅、Ｗを樹脂パッケージ１３の幅（陽極端子９、９’の幅ｂと等しい）とすると、（ａ÷Ｗ）×１００の値が樹脂パッケージ１３の幅に対する連結部１１の幅の割合を示す。
【００３７】
陽極端子９、９’は、樹脂パッケージ１３の幅方向全体にわたって配置され、積層体の陽極部６、６’と抵抗溶接により各々接続されている。陽極端子９、９’間は陽極端子９、９’と同じ材質（例えば銅系合金）の長さ１２．６ｍｍの連結部１１で接続されている。本実施例では、陽極端子９、９’と連結部１１とが一体の、Ｈ形リードフレームを使用している。図４（ｂ）、（ｃ）に示すように、Ｈ形リードフレームの断面は両端の陽極端子９、９’が厚く、連結部１１が薄くなっている。連結部１１は樹脂パッケージ１３内に埋設されているため、陽極端子９、９’および連結部１１は樹脂パッケージ１３から抜けにくくなっている。
【００３８】
陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）４．３４ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍの隙間（ｇ）をもって配置され、複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体と例えば銀ペーストなどの導電性接着剤８により接続されている。陰極端子１０、１０’および陽極端子９、９’は樹脂パッケージ１３からの露出面が同一平面になるよう配置されている。
【００３９】
連結部１１の幅（ａ）は樹脂パッケージ１３の幅（Ｗ）の２０％となるように、かつ陽極端子９、９’間を最短で接続するように配置されている。
【００４０】
絶縁体１２は、複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体と陰極端子１０、１０’とを導電性接着剤８で接続する際に、導電性接着剤８が陽極端子９、９’間を接続する連結部１１の側面、および底面に付着し、電気的に短絡するのを防ぐために、連結部１１および陰極端子１０、１０’の積層体側の面上に跨って配置されている。絶縁体１２は絶縁テープ、絶縁フィルムもしくは絶縁シートを用いるのが好ましい。本実施例では、絶縁体１２として、図３（ｂ）に示すように、長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープが、連結部１１の積層体側全面、および陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を覆っている。
【００４１】
次に、絶縁体１２として絶縁テープ、絶縁フィルムもしくは絶縁シートを使用することの製造工程のメリットを以下に示す。
【００４２】
本発明に係る積層型固体電解コンデンサの製造方法は、複数のコンデンサ素子を積層して積層体を作製する工程と、リードフレームを配置する工程と、前記リードフレーム上に絶縁体１２を配置する工程と、前記絶縁体１２を配置したリードフレーム上に前記積層体を配置する工程と、前記積層体を樹脂パッケージ１３で封止する工程と、を含むことを特徴としている。
【００４３】
リードフレーム上に絶縁体を配置する工程において、例えば、絶縁体としてシリコンやテフロン(登録商標)等の液状樹脂を用いた場合、陰極端子１０、１０’と連結部１１との間の隙間に前記液状樹脂が流れ込んでしまい、陰極端子１０、１０’と連結部１１とに跨って絶縁体を配置することは非常に困難である。
【００４４】
また、連結部１１全体を絶縁体で包むことにより電気的に短絡するのを防ぐことも考えられるが、連結部１１の側面は厚さが薄く絶縁体で覆うのが困難であり、下面（積層体側と反対の面）を絶縁体で覆ってしまうと樹脂パッケージ１３で封止する際に、連結部１１の下面にパッケージ用樹脂が行き渡らず、形成が不十分になるという問題が生じる。
【００４５】
これに対し、本発明ではリードフレーム上に絶縁体を配置する工程において、絶縁テープ、絶縁フィルムもしくは絶縁シートなど固体状態の絶縁体１２を用いるため、容易に陰極端子１０、１０’と連結部１１とに跨って絶縁体１２を配置することが可能となる。よって、複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体と陰極端子１０、１０’とを導電性接着剤８で接続する際に、導電性接着剤８が連結部１１の側面、および底面に付着し、電気的に短絡するのを防ぐことができる。
【００４６】
（実施例２）
実施例１と同様の構成において、連結部１１の積層体側の面（以下、連結部１１上面という）全体および２つの陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を、絶縁体１２として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を３０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）３．７３５ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００４７】
（実施例３）
実施例１と同様の構成において、連結部１１上面全体および２つの陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を、絶縁体１２として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を４０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）３．１３０ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００４８】
（実施例４）
実施例１と同様の構成において、連結部１１上面全体および２つの陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を、絶縁体１２として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を５０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）２．５２５ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００４９】
（実施例５）
実施例１と同様の構成において、連結部１１上面全体および２つの陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を、絶縁体１２として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を６０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）１．９２０ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００５０】
（実施例６）
実施例１と同様の構成において、連結部１１上面全体および２つの陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を、絶縁体１２として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を７０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）１．３１５ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００５１】
（実施例７）
実施例１と同様の構成において、連結部１１上面全体および２つの陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を、絶縁体１２として長さ１２．６ｍｍのテフロンテープで覆い、連結部１１の幅の割合を２０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）４．３４０ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００５２】
（実施例８）
実施例１と同様の構成において、連結部１１上面全体および２つの陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を、絶縁体１２として長さ１２．６ｍｍのテフロンテープで覆い、連結部１１の幅の割合を３０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）３．７３５ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００５３】
（実施例９）
実施例１と同様の構成において、連結部１１上面全体および２つの陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を、絶縁体１２として長さ１２．６ｍｍのテフロンテープで覆い、連結部１１の幅の割合を４０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）３．１３０ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００５４】
（実施例１０）
実施例１と同様の構成において、連結部１１上面全体および２つの陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を、絶縁体１２として長さ１２．６ｍｍのテフロンテープで覆い、連結部１１の幅の割合を５０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）２．５２５ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００５５】
（実施例１１）
実施例１と同様の構成において、連結部１１上面全体および２つの陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を、絶縁体１２として長さ１２．６ｍｍのテフロンテープで覆い、連結部１１の幅の割合を６０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）１．９２０ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００５６】
（実施例１２）
実施例１と同様の構成において、連結部１１上面全体および２つの陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を、絶縁体１２として長さ１２．６ｍｍのテフロンテープで覆い、連結部１１の幅の割合を７０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）１．３１５ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００５７】
（比較例１）
実施例１と同様の構成において、連結部１１上面全体および２つの陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を、絶縁体１２として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を１０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）４．９４５ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００５８】
（比較例２）
実施例１と同様の構成において、連結部１１上面全体および２つの陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を、絶縁体１２として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を８０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）０．７１０ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００５９】
（従来例１）
実施例１と同様の構成において、図８に示すように、連結部１１上面のみを、絶縁体１２’として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を１０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）４．９４５ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００６０】
（従来例２）
実施例１と同様の構成において、図８に示すように、連結部１１上面のみを、絶縁体１２’として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を２０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）４．３４０ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００６１】
（従来例３）
実施例１と同様の構成において、図８に示すように、連結部１１上面のみを、絶縁体１２’として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を３０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）３．７３５ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００６２】
（従来例４）
実施例１と同様の構成において、図８に示すように、連結部１１上面のみを、絶縁体１２’として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を４０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）３．１３０ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００６３】
（従来例５）
実施例１と同様の構成において、図８に示すように、連結部１１上面のみを、絶縁体１２’として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を５０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）２．５２５ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００６４】
（従来例６）
実施例１と同様の構成において、図８に示すように、連結部１１上面のみを、絶縁体１２’として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を６０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）１．９２０ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００６５】
（従来例７）
実施例１と同様の構成において、図８に示すように、連結部１１上面のみを、絶縁体１２’として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を７０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）１．３１５ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００６６】
（従来例８）
実施例１と同様の構成において、図８に示すように、連結部１１上面のみを、絶縁体１２’として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を８０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）０．７１０ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００６７】
尚、実施例１〜１２、比較例１〜２、従来例１〜８では、それぞれ定格２．５Ｖ−１２００μＦ、Ｌ寸法：１６ｍｍ、Ｗ寸法：１２ｍｍ、Ｈ寸法：２．５ｍｍの積層型固体電解コンデンサを作製した。
【００６８】
表１は実施例１〜１２、比較例１〜２、従来例１〜８の積層型固体電解コンデンサのショート発生率、ＥＳＲを示す表である。また、図６は実施例１〜６、比較例１〜２の積層型固体電解コンデンサの連結部の幅の割合とＥＳＲとの関係を示すグラフである。前記ショート発生率は、以下の式で表わされる。
ショート発生率＝（ショート不良発生数／仕掛数）×１００
前記ＥＳＲは、直流電流が連結部のみを通るように、実装する基板のランドパターンの陽極同士が繋がっていないという条件のもと１００ＫＨｚで測定したものである。
【００６９】
【表１】
【００７０】
表１に示すように、実施例１〜１２、比較例１〜２、従来例１〜８でそれぞれ連結部１１の幅の割合が同じもの（例えば実施例１と従来例２）を比較すると、実施例１〜１２、比較例１〜２はショート発生率が大きく低減した。これは、連結部１１上面全体および陰極端子１０、１０’の０．５ｍｍ幅の部分を絶縁体１２で覆うことにより、複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体と陰極端子１０、１０’とを導電性接着剤８で接続する際に、連結部１１の側面、および底面への導電性接着剤８のはみ出しにより生じる連結部１１との電気的短絡を確実に防ぐ事ができたからである。
【００７１】
また表１、図６に示すように、連結部１１の幅が２０〜７０％の積層型固体電解コンデンサ（実施例１〜１２、従来例２〜７）は、連結部１１の幅が１０％、８０％の積層型固体電解コンデンサ（比較例１〜２、従来例１、８）と比べて、ＥＳＲが大きく低減した。よって、連結部１１の幅は、２０〜７０％とすることがより好ましい。
【００７２】
実施例１〜１２では連結部１１上面全体および陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を絶縁体１２で覆ったが、連結部１１上面全体と陰極端子１０、１０’間の隙間を完全に覆っていれば、陰極端子１０、１０’を覆う部分は０．５ｍｍ以下でもよい。
【００７３】
また、実施例１〜１２では、連結部１１と同じ長さである１２．６ｍｍの長さの絶縁体１２を使用したが、絶縁体１２は複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体の長さ以上の長さであれば、任意に変更できる。例えば、図７に示すように、陽極端子９、９’のうち陽極部６、６’と接続される部分を除く連結部１１側の少なくとも一部を絶縁体１２で覆ってもよい。この構成によれば、絶縁体１２の四隅が陽極端子９、９’上に配置され、固定されるため、樹脂パッケージ１３で封止する際に、絶縁体１２が変形しにくく形状が安定する。
【００７４】
実施例１〜１２では絶縁体１２として、ポリイミドテープ、テフロンテープを使用したが、ガラス繊維入りテープ、ポリプロピレンテープ、ポリエチレンテレフタレートテープ、ポリテトラフルオロエチレンテープ、ポリエステルテープなどの絶縁テープ材でもよく、絶縁性樹脂等の絶縁性のある材料であれば同じ効果が得られる。
【００７５】
なお、実施例１〜１２では、弁作用金属としてアルミニウムを用いたが、タンタルやニオブ箔またはこれら金属粉末の焼結体を用いても同じ効果が得られる。
【００７６】
また、連結部１１の導電性部材は、陽極端子９、９’と同じ材料を使用し、一体に形成したが、陽極材の銅、アルミニウム以外の銀、金、ニオブ、タンタル、導電性高分子等の導電性材料なども有効に利用できる。
【００７７】
さらに、実施例１〜１２では陰極端子１０、１０’を２分割し、その間に空隙部を設け、空隙部に連結部１１を配置するようにしたが、陰極端子１０、１０’、陽極端子９、９の下面を同一高さに揃えなくてもよい場合は、連結部１１を陰極端子１０、１０’の表面に沿ってその下に配置してもよい。しかし、陰極端子１０、１０’および陽極端子９、９’の下面を同一の高さに揃えた場合、積層型固体電解コンデンサをマザーボードやＩＣ基盤に実装するのに好都合である。
【００７８】
また、陰極端子１０、１０’間にも連結部を設け、陽極端子９、９’間の連結部１１と交差するようにしてもよいし、陽極端子９、９’間の連結部１１を陰極端子１０、１０’の中央に配置しても、一方側に寄せて配置してもよい。また、陽極端子９、９’間の連結部１１を２本以上とし、その間に陰極端子を設置してもよい。この場合は、全ての陰極端子と連結部との間の隙間を覆う絶縁体を設置する必要がある。また、連結部の幅は２本以上の場合、全て連結部の幅の合計とする。
【００７９】
さらに、積層体に接合される端子部材は、リードフレームに代えて、外部回路と接続される貫通孔（導通端子孔）や導電層を設けた絶縁基板を用いてもよい。
【００８０】
また、実施例１〜１２では、固体電解質層３として導電性高分子を用いたが、二酸化マンガンを用いても同じ効果が得られる。
【００８１】
実施例１〜１２では、コンデンサ素子を４枚積層した例について説明したが、コンデンサ素子は２枚以上であれば、積層枚数にかかわらず同じ効果が得られる。また、実施例１〜１２では３端子としたが、端子数を増やしても同じ効果が得られる。
【００８２】
また、実施例１〜１２では、リードフレームを積層体の下側に配置した例について説明したが、コンデンサを実装する部分によっては積層体の上面にリードフレームを配置してもよい。
【符号の説明】
【００８３】
Ｃ、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４ コンデンサ素子
１ 陽極素子
２ 誘電体膜
３ 固体電解質層
４ カーボン層
５ 銀層
６、６’ 陽極部
７ 這い上がり防止材
８ 導電性接着剤
９、９’ 陽極端子
１０、１０’ 陰極端子
１１ 連結部
１２、１２’ 絶縁体
１３ 樹脂パッケージ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、固体電解コンデンサは、アルミニウム、タンタルなどの弁作用金属を陽極部とし、その表面に形成した酸化皮膜層を誘電体とし、さらに、酸化皮膜層の表面に固体電解質層を形成して陰極部を構成したものが多く使われている。この固体電解質層としては一般的に二酸化マンガンなどが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
近年、電子機器の小型・高周波化が進み、固体電解コンデンサに対しても高周波領域での低インピーダンス化が要求されるようになり、高導電率の導電性高分子を固体電解質に用いた固体電解コンデンサが商品化されている。この固体電解コンデンサは、二酸化マンガンを用いた固体電解コンデンサに比べて低ＥＳＲ化を実現する事ができることから、様々な分野で使用されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
また、コンピュータ等に使用されるＣＰＵの低電圧化と高速化に伴い、固体電解コンデンサからＣＰＵに電荷を供給する際、固体電解コンデンサは高速な充放電を求められるようになり、低ＥＳＲ・ＥＳＬであることが必須条件となっている。
【０００５】
この低ＥＳＲ化を実現するための一つの方法として、コンデンサ素子を積層構造とし、その積層枚数を増やす手法がある。積層型固体電解コンデンサの積層構造としては、陽極部と、固体電解質層からなる陰極部とを備えた単板コンデンサ素子を、陽極部は陽極部同士、陰極部は陰極部同士が互いに重なり合うように複数枚積層し、各電極にそれぞれ電位取り出し用リードフレームを接続した構成のものが知られている（例えば、特許文献３参照）。
【０００６】
また、本件出願人は、積層型固体電解コンデンサの積層構造として、平板状のコンデンサ素子を陽極部が陰極部を中心に対向するように交互に積層し、陽極部および陰極部を複数に分岐して引き出し、さらに複数の陽極部を最短距離で電気的に接続することで磁界を打ち消し、さらにＥＳＬを下げる構造のものを提案している（例えば、特許文献４参照）。
【０００７】
この他、本件出願人は、積層型固体電解コンデンサの端子構造について実験を進めた結果、左右に対向配置した陽極端子同士を導電性部材で直接接続することによって、ＥＳＲ・ＥＳＬをより低減できることを見出し、陽極端子同士を導電性部材で橋渡し接続する連結部を設ける構造を提案している（例えば、特許文献５参照）。さらに、本件出願人は、その連結部を積層体の上部と下部に配置する構造も提案している（例えば、特許文献６参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第２９６９６９２号公報
【特許文献２】特開２００３−４５７５３号公報
【特許文献３】特開２０００−６８１５８号公報
【特許文献４】特開２００７−１１６０６４号公報
【特許文献５】特開２００７−１８０３２７号公報
【特許文献６】特開２００９−２１３５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記特許文献５および特許文献６に記載の積層型固体電解コンデンサは、コンデンサ素子の陰極部と陰極端子とを導電性接着剤で接続する際に、陽極端子同士を接続する連結部の側面および底面に導電性接着剤が付着し、電気的に短絡を引き起こすといった問題が生じる。
【００１０】
本発明は前記の事情をもとに考え出されたものであって、コンデンサ素子の陰極部と連結部との間の電気的短絡を確実に防ぐことができる積層型固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することをその主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記の課題を解決するために本発明では次の技術的手段を採用している。
【００１２】
本発明に係る固体電解コンデンサは、一方側に陽極部、他方側に陰極部を備えたコンデンサ素子を前記陽極部の突出方向が交互に反対になるように複数枚積み重ねた積層体を、樹脂パッケージで封止してなる積層型固体電解コンデンサであって、前記積層体の一方側から突出した前記陽極部に電気的に接続された一方側陽極端子と、前記積層体の他方側から突出した前記陽極部に電気的に接続された他方側陽極端子と、前記一方側陽極端子と前記他方側陽極端子とを電気的に接続する連結部と、前記複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体に電気的に接続され、前記連結部と離間して配置された陰極端子と、前記連結部と前記陰極端子との隙間を覆うように、前記連結部および前記陰極端子の前記積層体側の面上に跨って配置された絶縁体と、を含むことを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、連結部と陰極端子との隙間を覆うように、絶縁体が連結部および陰極端子の積層体側の面上に跨って配置されているので、複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体と陰極端子とを導電性接着剤で接続する際に、導電性接着剤が連結部の側面および底面へ付着することによって陰極体と連結部との電気的短絡を確実に防ぐ事ができる。
【００１４】
さらに本発明は、前記連結部は前記樹脂パッケージ内部に埋設され、前記樹脂パッケージから露出した前記一方側陽極端子、前記他方側陽極端子および前記陰極端子の露出面が同一平面になるよう配置されたことを特徴とする。
【００１５】
この構成によれば、面実装に適した小型な積層型固体電解コンデンサを提供することができる。
【００１６】
さらに本発明は、前記一方側陽極端子および前記他方側陽極端子は前記樹脂パッケージの幅方向全体に渡って配置され、前記連結部は前記樹脂パッケージの幅寸法に対し、２０〜７０％の一定の幅寸法を有し、前記連結部を挟んで線対称になるよう一対の陰極端子が配置され、前記絶縁体は前記連結部の両側に配置された一対の前記陰極端子との間に形成された両方の隙間を覆うように配置されていることを特徴とする。
【００１７】
この構成によれば、低ＥＳＲを維持したまま、連結部の側面および底面への導電性接着剤の付着により生じる電気的短絡を防ぐ事ができる。
【００１８】
さらに本発明は、前記構成において、前記絶縁体は絶縁テープ、絶縁フィルムもしくは絶縁シートであることを特徴とする。
【００１９】
この構成によれば、絶縁体を常に一定の厚さで形成することができ、かつ連結部と陰極端子とに跨って容易に配置することができる。
【００２０】
さらに本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、一方側に陽極部、他方側に陰極部を備えたコンデンサ素子を前記陽極部の突出方向が交互に反対になるように複数枚積み重ねた積層体を、樹脂パッケージで封止してなる積層型固体電解コンデンサの製造方法であって、一方側陽極端子、他方側陽極端子、前記一方側陽極端子と前記他方側陽極端子とを電気的に接続する連結部、および前記連結部と離間した陰極端子を含むリードフレームに、前記連結部と前記陰極端子との間の隙間を覆うように絶縁テープ、絶縁フィルムもしくは絶縁シートからなる絶縁体を配置する工程と、前記一方側陽極端子に前記積層体の一方側から突出した前記陽極部が電気的に接続され、前記他方側陽極端子に前記積層体の他方側から突出した前記陽極部が電気的に接続され、前記陰極端子に前記複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体が電気的に接続されるように、前記積層体を前記絶縁体上に配置する工程と、を含むことを特徴とする。
【００２１】
この構成によれば、絶縁体を連結部と陰極端子とに跨って容易に配置することができ、かつその後の工程で導電性接着剤が連結部の側面および底面へ付着するのを確実に防ぐ事ができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係る積層型固体電解コンデンサおよびその製造方法によれば、コンデンサ素子の陰極部と連結部との間の電気的短絡を確実に防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係る積層型固体電解コンデンサで使用するコンデンサ素子であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明に係る積層型固体電解コンデンサで使用する積層体であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は、リードフレームに積層体を配置した状態を示す側面図である。
【図３】本発明に係る積層型固体電解コンデンサで使用するリードフレームであって、（ａ）は平面図、（ｂ）は絶縁体を配置した状態を示す平面図である。
【図４】本発明に係る積層型固体電解コンデンサであって（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）を線Ａで切断した断面図、（ｃ）は（ａ）を線Ｂで切断した断面図である。
【図５】本発明に係る積層型固体電解コンデンサであって（ａ）は底面図、（ｂ）は側面図である。
【図６】本発明に係る積層型固体電解コンデンサの樹脂パッケージの幅に対する連結部の幅の割合とＥＳＲとの関係を示すグラフである。
【図７】本発明に係る積層型固体電解コンデンサで使用するリードフレームの変形例を示す平面図である。
【図８】従来例の積層型固体電解コンデンサで使用するリードフレームを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明の好ましい実施形態について、図面を参照して説明する。以下の図面の記載において、同一または類似の部分には同一または類似の符号を付している。
【００２５】
まず、本発明に係るコンデンサ素子について以下に示す。
【００２６】
図１（ａ）は本発明に係る積層型固体電解コンデンサで使用するコンデンサ素子の上面図、（ｂ）は断面図である。本発明に係るコンデンサ素子Ｃは、陽極素子１、誘電体膜２、固体電解質層３、カーボン層４、銀層５、陽極部６、這い上がり防止材７から構成されている。
【００２７】
陽極素子１はアルミニウムを主成分とする弁作用金属からなる幅（ｗ）１０ｍｍ、長さ（ｌ）１５ｍｍの平板状の薄板である。陽極素子１の一端は陽極部６を構成している。誘電体膜２は前記陽極素子１の表面に形成された酸化皮膜層である。固体電解質層３は誘電体膜２の表面に形成され、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＴ）などの導電性高分子を含む電解質を化学重合、電解重合、または電解質の含浸によって形成された層である。カーボン層４および銀層５は固体電解質層３の表面に順次形成された陰極引出層である。這い上がり防止材７は、陽極部６と固体電解質層３との間に設けられ、陽極部６と固体電解質層３を絶縁隔離するリング状に形成された膜である。
【００２８】
次に、本発明に係るコンデンサ素子の作製方法の例を以下に示す。
【００２９】
表面を電気化学的に粗面化した厚さ０．１ｍｍの長尺のアルミニウム箔からなる陽極素子１を、アジピン酸アンモニウム水溶液中で１０Ｖの電圧を印加して約６０分間陽極酸化を行い、表面に酸化皮膜層である誘電体膜２を形成する。次に、誘電体膜２が形成された陽極素子１を幅（ｗ）１０ｍｍ、長さ（ｌ）１５ｍｍの寸法に裁断した後、適切な位置に絶縁性樹脂を周方向に巻きつけるように塗布して這い上がり防止材７を形成し、陽極部６になる領域と陰極部になる領域とに区分する。続いて、前記裁断によって陽極素子１が露出した端面部を、再度アジピン酸アンモニウム水溶液中で７Ｖの電圧を印加して約３０分間陽極酸化処理を行い、裁断面にも誘電体膜２を形成する。その後、誘電体膜２の表面に固体電解質層３、カーボン層４、銀層５を順次形成して陰極部を構成する。
【００３０】
次に、前記コンデンサ素子Ｃを積層して構成した積層型固体電解コンデンサの作製方法を以下に示す。
【００３１】
図２（ａ）（ｂ）は、前記の方法で作製された４枚のコンデンサ素子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４を積層した積層体の平面図および側面図、（ｃ）は、端子部材を含むリードフレームに前記積層体を配置した状態の側面図である。
【００３２】
積層体はコンデンサ素子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４を陽極部６、６’の突出方向が交互に反対になるように積層し、陰極部同士を導電性接着剤８により接続する（以下、複数のコンデンサ素子の陰極部をまとめて「陰極体」と言う）。次に、積層体の両側の陽極部６、６’と陽極端子９、９’とを抵抗溶接等の方法で各々接続し、中央の陰極体と陰極端子１０とを導電性接着剤８を介して接合する。続いて、陽極端子９、９’、陰極端子１０の外部回路との接続面だけを除いて積層体全体を樹脂パッケージ１３でモールドして完成品とする。なお、陽極端子９、９’、陰極端子１０は銅系合金が使用される。
【００３３】
次に本発明の実施例について以下に示す。
【００３４】
（実施例１）
図３（ａ）は本発明に係る積層型固体電解コンデンサで使用するリードフレームの平面図、（ｂ）は前記リードフレーム上に絶縁体を配置した状態の平面図である。図４（ａ）は前記リードフレームに前記積層体を配置した状態の平面図、（ｂ）は（ａ）の線Ａで切断した断面図、（ｃ）は（ａ）の線Ｂで切断した断面図である。図５（ａ）は樹脂パッケージで封止した本発明に係る積層型固体電解コンデンサの底面図、（ｂ）は側面図である。
【００３５】
図３に示すように、本発明に係る積層型固体電解コンデンサは、リードフレーム上に絶縁体１２を配置している。そして、前記の方法で作製した積層体を、図４に示すように絶縁体１２上に配置し、図５に示すように、陽極端子９、９’、陰極端子１０、１０’の外部回路との接続面だけを除いて積層体全体を樹脂パッケージ１３でモールドして完成品とする。
【００３６】
図３（ａ）に示すように、リードフレームは陽極端子９、９’、陰極端子１０、１０’、連結部１１から構成される。ａを連結部１１の幅、Ｗを樹脂パッケージ１３の幅（陽極端子９、９’の幅ｂと等しい）とすると、（ａ÷Ｗ）×１００の値が樹脂パッケージ１３の幅に対する連結部１１の幅の割合を示す。
【００３７】
陽極端子９、９’は、樹脂パッケージ１３の幅方向全体にわたって配置され、積層体の陽極部６、６’と抵抗溶接により各々接続されている。陽極端子９、９’間は陽極端子９、９’と同じ材質（例えば銅系合金）の長さ１２．６ｍｍの連結部１１で接続されている。本実施例では、陽極端子９、９’と連結部１１とが一体の、Ｈ形リードフレームを使用している。図４（ｂ）、（ｃ）に示すように、Ｈ形リードフレームの断面は両端の陽極端子９、９’が厚く、連結部１１が薄くなっている。連結部１１は樹脂パッケージ１３内に埋設されているため、陽極端子９、９’および連結部１１は樹脂パッケージ１３から抜けにくくなっている。
【００３８】
陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）４．３４ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍの隙間（ｇ）をもって配置され、複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体と例えば銀ペーストなどの導電性接着剤８により接続されている。陰極端子１０、１０’および陽極端子９、９’は樹脂パッケージ１３からの露出面が同一平面になるよう配置されている。
【００３９】
連結部１１の幅（ａ）は樹脂パッケージ１３の幅（Ｗ）の２０％となるように、かつ陽極端子９、９’間を最短で接続するように配置されている。
【００４０】
絶縁体１２は、複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体と陰極端子１０、１０’とを導電性接着剤８で接続する際に、導電性接着剤８が陽極端子９、９’間を接続する連結部１１の側面、および底面に付着し、電気的に短絡するのを防ぐために、連結部１１および陰極端子１０、１０’の積層体側の面上に跨って配置されている。絶縁体１２は絶縁テープ、絶縁フィルムもしくは絶縁シートを用いるのが好ましい。本実施例では、絶縁体１２として、図３（ｂ）に示すように、長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープが、連結部１１の積層体側全面、および陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を覆っている。
【００４１】
次に、絶縁体１２として絶縁テープ、絶縁フィルムもしくは絶縁シートを使用することの製造工程のメリットを以下に示す。
【００４２】
本発明に係る積層型固体電解コンデンサの製造方法は、複数のコンデンサ素子を積層して積層体を作製する工程と、リードフレームを配置する工程と、前記リードフレーム上に絶縁体１２を配置する工程と、前記絶縁体１２を配置したリードフレーム上に前記積層体を配置する工程と、前記積層体を樹脂パッケージ１３で封止する工程と、を含むことを特徴としている。
【００４３】
リードフレーム上に絶縁体を配置する工程において、例えば、絶縁体としてシリコンやテフロン(登録商標)等の液状樹脂を用いた場合、陰極端子１０、１０’と連結部１１との間の隙間に前記液状樹脂が流れ込んでしまい、陰極端子１０、１０’と連結部１１とに跨って絶縁体を配置することは非常に困難である。
【００４４】
また、連結部１１全体を絶縁体で包むことにより電気的に短絡するのを防ぐことも考えられるが、連結部１１の側面は厚さが薄く絶縁体で覆うのが困難であり、下面（積層体側と反対の面）を絶縁体で覆ってしまうと樹脂パッケージ１３で封止する際に、連結部１１の下面にパッケージ用樹脂が行き渡らず、形成が不十分になるという問題が生じる。
【００４５】
これに対し、本発明ではリードフレーム上に絶縁体を配置する工程において、絶縁テープ、絶縁フィルムもしくは絶縁シートなど固体状態の絶縁体１２を用いるため、容易に陰極端子１０、１０’と連結部１１とに跨って絶縁体１２を配置することが可能となる。よって、複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体と陰極端子１０、１０’とを導電性接着剤８で接続する際に、導電性接着剤８が連結部１１の側面、および底面に付着し、電気的に短絡するのを防ぐことができる。
【００４６】
（実施例２）
実施例１と同様の構成において、連結部１１の積層体側の面（以下、連結部１１上面という）全体および２つの陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を、絶縁体１２として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を３０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）３．７３５ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００４７】
（実施例３）
実施例１と同様の構成において、連結部１１上面全体および２つの陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を、絶縁体１２として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を４０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）３．１３０ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００４８】
（実施例４）
実施例１と同様の構成において、連結部１１上面全体および２つの陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を、絶縁体１２として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を５０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）２．５２５ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００４９】
（実施例５）
実施例１と同様の構成において、連結部１１上面全体および２つの陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を、絶縁体１２として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を６０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）１．９２０ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００５０】
（実施例６）
実施例１と同様の構成において、連結部１１上面全体および２つの陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を、絶縁体１２として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を７０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）１．３１５ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００５１】
（実施例７）
実施例１と同様の構成において、連結部１１上面全体および２つの陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を、絶縁体１２として長さ１２．６ｍｍのテフロンテープで覆い、連結部１１の幅の割合を２０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）４．３４０ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００５２】
（実施例８）
実施例１と同様の構成において、連結部１１上面全体および２つの陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を、絶縁体１２として長さ１２．６ｍｍのテフロンテープで覆い、連結部１１の幅の割合を３０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）３．７３５ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００５３】
（実施例９）
実施例１と同様の構成において、連結部１１上面全体および２つの陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を、絶縁体１２として長さ１２．６ｍｍのテフロンテープで覆い、連結部１１の幅の割合を４０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）３．１３０ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００５４】
（実施例１０）
実施例１と同様の構成において、連結部１１上面全体および２つの陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を、絶縁体１２として長さ１２．６ｍｍのテフロンテープで覆い、連結部１１の幅の割合を５０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）２．５２５ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００５５】
（実施例１１）
実施例１と同様の構成において、連結部１１上面全体および２つの陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を、絶縁体１２として長さ１２．６ｍｍのテフロンテープで覆い、連結部１１の幅の割合を６０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）１．９２０ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００５６】
（実施例１２）
実施例１と同様の構成において、連結部１１上面全体および２つの陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を、絶縁体１２として長さ１２．６ｍｍのテフロンテープで覆い、連結部１１の幅の割合を７０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）１．３１５ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００５７】
（比較例１）
実施例１と同様の構成において、連結部１１上面全体および２つの陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を、絶縁体１２として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を１０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）４．９４５ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００５８】
（比較例２）
実施例１と同様の構成において、連結部１１上面全体および２つの陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を、絶縁体１２として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を８０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）０．７１０ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００５９】
（従来例１）
実施例１と同様の構成において、図８に示すように、連結部１１上面のみを、絶縁体１２’として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を１０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）４．９４５ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００６０】
（従来例２）
実施例１と同様の構成において、図８に示すように、連結部１１上面のみを、絶縁体１２’として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を２０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）４．３４０ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００６１】
（従来例３）
実施例１と同様の構成において、図８に示すように、連結部１１上面のみを、絶縁体１２’として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を３０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）３．７３５ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００６２】
（従来例４）
実施例１と同様の構成において、図８に示すように、連結部１１上面のみを、絶縁体１２’として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を４０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）３．１３０ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００６３】
（従来例５）
実施例１と同様の構成において、図８に示すように、連結部１１上面のみを、絶縁体１２’として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を５０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）２．５２５ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００６４】
（従来例６）
実施例１と同様の構成において、図８に示すように、連結部１１上面のみを、絶縁体１２’として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を６０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）１．９２０ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００６５】
（従来例７）
実施例１と同様の構成において、図８に示すように、連結部１１上面のみを、絶縁体１２’として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を７０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）１．３１５ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００６６】
（従来例８）
実施例１と同様の構成において、図８に示すように、連結部１１上面のみを、絶縁体１２’として長さ１２．６ｍｍのポリイミドテープで覆い、連結部１１の幅の割合を８０％とした構造の積層型固体電解コンデンサを作製した。ただし、陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）０．７１０ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍ離間して配置されている。
【００６７】
尚、実施例１〜１２、比較例１〜２、従来例１〜８では、それぞれ定格２．５Ｖ−１２００μＦ、Ｌ寸法：１６ｍｍ、Ｗ寸法：１２ｍｍ、Ｈ寸法：２．５ｍｍの積層型固体電解コンデンサを作製した。
【００６８】
表１は実施例１〜１２、比較例１〜２、従来例１〜８の積層型固体電解コンデンサのショート発生率、ＥＳＲを示す表である。また、図６は実施例１〜６、比較例１〜２の積層型固体電解コンデンサの連結部の幅の割合とＥＳＲとの関係を示すグラフである。前記ショート発生率は、以下の式で表わされる。
ショート発生率＝（ショート不良発生数／仕掛数）×１００
前記ＥＳＲは、直流電流が連結部のみを通るように、実装する基板のランドパターンの陽極同士が繋がっていないという条件のもと１００ＫＨｚで測定したものである。
【００６９】
【表１】
【００７０】
表１に示すように、実施例１〜１２、比較例１〜２、従来例１〜８でそれぞれ連結部１１の幅の割合が同じもの（例えば実施例１と従来例２）を比較すると、実施例１〜１２、比較例１〜２はショート発生率が大きく低減した。これは、連結部１１上面全体および陰極端子１０、１０’の０．５ｍｍ幅の部分を絶縁体１２で覆うことにより、複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体と陰極端子１０、１０’とを導電性接着剤８で接続する際に、連結部１１の側面、および底面への導電性接着剤８のはみ出しにより生じる連結部１１との電気的短絡を確実に防ぐ事ができたからである。
【００７１】
また表１、図６に示すように、連結部１１の幅が２０〜７０％の積層型固体電解コンデンサ（実施例１〜１２、従来例２〜７）は、連結部１１の幅が１０％、８０％の積層型固体電解コンデンサ（比較例１〜２、従来例１、８）と比べて、ＥＳＲが大きく低減した。よって、連結部１１の幅は、２０〜７０％とすることがより好ましい。
【００７２】
実施例１〜１２では連結部１１上面全体および陰極端子１０、１０’の連結部１１側からそれぞれ０．５ｍｍの幅の部分を絶縁体１２で覆ったが、連結部１１上面全体と陰極端子１０、１０’間の隙間を完全に覆っていれば、陰極端子１０、１０’を覆う部分は０．５ｍｍ以下でもよい。
【００７３】
また、実施例１〜１２では、連結部１１と同じ長さである１２．６ｍｍの長さの絶縁体１２を使用したが、絶縁体１２は複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体の長さ以上の長さであれば、任意に変更できる。例えば、図７に示すように、陽極端子９、９’のうち陽極部６、６’と接続される部分を除く連結部１１側の少なくとも一部を絶縁体１２で覆ってもよい。この構成によれば、絶縁体１２の四隅が陽極端子９、９’上に配置され、固定されるため、樹脂パッケージ１３で封止する際に、絶縁体１２が変形しにくく形状が安定する。
【００７４】
実施例１〜１２では絶縁体１２として、ポリイミドテープ、テフロンテープを使用したが、ガラス繊維入りテープ、ポリプロピレンテープ、ポリエチレンテレフタレートテープ、ポリテトラフルオロエチレンテープ、ポリエステルテープなどの絶縁テープ材でもよく、絶縁性樹脂等の絶縁性のある材料であれば同じ効果が得られる。
【００７５】
なお、実施例１〜１２では、弁作用金属としてアルミニウムを用いたが、タンタルやニオブ箔またはこれら金属粉末の焼結体を用いても同じ効果が得られる。
【００７６】
また、連結部１１の導電性部材は、陽極端子９、９’と同じ材料を使用し、一体に形成したが、陽極材の銅、アルミニウム以外の銀、金、ニオブ、タンタル、導電性高分子等の導電性材料なども有効に利用できる。
【００７７】
さらに、実施例１〜１２では陰極端子１０、１０’を２分割し、その間に空隙部を設け、空隙部に連結部１１を配置するようにしたが、陰極端子１０、１０’、陽極端子９、９の下面を同一高さに揃えなくてもよい場合は、連結部１１を陰極端子１０、１０’の表面に沿ってその下に配置してもよい。しかし、陰極端子１０、１０’および陽極端子９、９’の下面を同一の高さに揃えた場合、積層型固体電解コンデンサをマザーボードやＩＣ基盤に実装するのに好都合である。
【００７８】
また、陰極端子１０、１０’間にも連結部を設け、陽極端子９、９’間の連結部１１と交差するようにしてもよいし、陽極端子９、９’間の連結部１１を陰極端子１０、１０’の中央に配置しても、一方側に寄せて配置してもよい。また、陽極端子９、９’間の連結部１１を２本以上とし、その間に陰極端子を設置してもよい。この場合は、全ての陰極端子と連結部との間の隙間を覆う絶縁体を設置する必要がある。また、連結部の幅は２本以上の場合、全て連結部の幅の合計とする。
【００７９】
さらに、積層体に接合される端子部材は、リードフレームに代えて、外部回路と接続される貫通孔（導通端子孔）や導電層を設けた絶縁基板を用いてもよい。
【００８０】
また、実施例１〜１２では、固体電解質層３として導電性高分子を用いたが、二酸化マンガンを用いても同じ効果が得られる。
【００８１】
実施例１〜１２では、コンデンサ素子を４枚積層した例について説明したが、コンデンサ素子は２枚以上であれば、積層枚数にかかわらず同じ効果が得られる。また、実施例１〜１２では３端子としたが、端子数を増やしても同じ効果が得られる。
【００８２】
また、実施例１〜１２では、リードフレームを積層体の下側に配置した例について説明したが、コンデンサを実装する部分によっては積層体の上面にリードフレームを配置してもよい。
【符号の説明】
【００８３】
Ｃ、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４ コンデンサ素子
１ 陽極素子
２ 誘電体膜
３ 固体電解質層
４ カーボン層
５ 銀層
６、６’ 陽極部
７ 這い上がり防止材
８ 導電性接着剤
９、９’ 陽極端子
１０、１０’ 陰極端子
１１ 連結部
１２、１２’ 絶縁体
１３ 樹脂パッケージ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方側に陽極部、他方側に陰極部を備えたコンデンサ素子を前記陽極部の突出方向が交互に反対になるように複数枚積み重ねた積層体を、樹脂パッケージで封止してなる積層型固体電解コンデンサであって、
前記積層体の一方側から突出した前記陽極部に電気的に接続された一方側陽極端子と、
前記積層体の他方側から突出した前記陽極部に電気的に接続された他方側陽極端子と、
前記一方側陽極端子と前記他方側陽極端子とを電気的に接続する連結部と、
前記複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体に電気的に接続され、前記連結部と離間して配置された陰極端子と、
前記連結部と前記陰極端子との隙間を覆うように、前記連結部および前記陰極端子の前記積層体側の面上に跨って配置された絶縁体と、
を含むことを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記連結部は前記樹脂パッケージ内部に埋設され、
前記樹脂パッケージから露出した前記一方側陽極端子、前記他方側陽極端子および前記陰極端子の露出面が同一平面になるよう配置されたことを特徴とする請求項１に記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記一方側陽極端子および前記他方側陽極端子は前記樹脂パッケージの幅方向全体に渡って配置され、
前記連結部は前記樹脂パッケージの幅寸法に対し、２０〜７０％の一定の幅寸法を有し、
前記連結部を挟んで線対称に一対の前記陰極端子が配置され、
前記絶縁体は前記連結部の両側に配置された一対の前記陰極端子との間に形成された両方の隙間を覆うように配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記絶縁体は絶縁テープ、絶縁フィルムもしくは絶縁シートであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項５】
一方側に陽極部、他方側に陰極部を備えたコンデンサ素子を前記陽極部の突出方向が交互に反対になるように複数枚積み重ねた積層体を、樹脂パッケージで封止してなる積層型固体電解コンデンサの製造方法であって、
一方側陽極端子、他方側陽極端子、前記一方側陽極端子と前記他方側陽極端子とを電気的に接続する連結部、および前記連結部と離間した陰極端子を含むリードフレームに、前記連結部と前記陰極端子との間の隙間を覆うように絶縁テープ、絶縁フィルムもしくは絶縁シートからなる絶縁体を配置する工程と、
前記一方側陽極端子に前記積層体の一方側から突出した前記陽極部が電気的に接続され、前記他方側陽極端子に前記積層体の他方側から突出した前記陽極部が電気的に接続され、前記陰極端子に前記複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体が電気的に接続されるように、前記積層体を前記絶縁体上に配置する工程と、
を含むことを特徴とする積層型固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１】
一方側に陽極部、他方側に陰極部を備えたコンデンサ素子を前記陽極部の突出方向が交互に反対になるように複数枚積み重ねた積層体を、樹脂パッケージで封止してなる積層型固体電解コンデンサであって、
前記積層体の一方側から突出した前記陽極部に電気的に接続された一方側陽極端子と、
前記積層体の他方側から突出した前記陽極部に電気的に接続された他方側陽極端子と、
前記一方側陽極端子と前記他方側陽極端子とを電気的に接続する連結部と、
前記複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体に電気的に接続され、前記連結部と離間して配置された陰極端子と、
前記連結部と前記陰極端子との隙間を覆うように、前記連結部および前記陰極端子の前記積層体側の面上に跨って配置された絶縁体と、
を含むことを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記連結部は前記樹脂パッケージ内部に埋設され、
前記樹脂パッケージから露出した前記一方側陽極端子、前記他方側陽極端子および前記陰極端子の露出面が同一平面になるよう配置されたことを特徴とする請求項１に記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記一方側陽極端子および前記他方側陽極端子は前記樹脂パッケージの幅方向全体に渡って配置され、
前記連結部は前記樹脂パッケージの幅寸法に対し、２０〜７０％の一定の幅寸法を有し、
前記連結部を挟んで線対称に一対の前記陰極端子が配置され、
前記絶縁体は前記連結部の両側に配置された一対の前記陰極端子との間に形成された両方の隙間を覆うように配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記絶縁体は絶縁テープ、絶縁フィルムもしくは絶縁シートであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項５】
一方側に陽極部、他方側に陰極部を備えたコンデンサ素子を前記陽極部の突出方向が交互に反対になるように複数枚積み重ねた積層体を、樹脂パッケージで封止してなる積層型固体電解コンデンサの製造方法であって、
一方側陽極端子、他方側陽極端子、前記一方側陽極端子と前記他方側陽極端子とを電気的に接続する連結部、および前記連結部と離間した陰極端子を含むリードフレームに、前記連結部と前記陰極端子との間の隙間を覆うように絶縁テープ、絶縁フィルムもしくは絶縁シートからなる絶縁体を配置する工程と、
前記一方側陽極端子に前記積層体の一方側から突出した前記陽極部が電気的に接続され、前記他方側陽極端子に前記積層体の他方側から突出した前記陽極部が電気的に接続され、前記陰極端子に前記複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体が電気的に接続されるように、前記積層体を前記絶縁体上に配置する工程と、
を含むことを特徴とする積層型固体電解コンデンサの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
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【図６】
【図７】
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【公開番号】特開２０１０−２７８２０３（Ｐ２０１０−２７８２０３Ａ）
【公開日】平成２２年１２月９日（２０１０．１２．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１２８８５２（Ｐ２００９−１２８８５２）
【出願日】平成２１年５月２８日（２００９．５．２８）
【出願人】（０００００４６０６）ニチコン株式会社 (656)
【公開日】平成２２年１２月９日（２０１０．１２．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年５月２８日（２００９．５．２８）
【出願人】（０００００４６０６）ニチコン株式会社 (656)
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