積層型固体電解コンデンサ
【課題】導電性接着剤が絶縁体の端面を伝って陽極端子に付着するのをより確実に防ぐことができる積層型固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子を複数枚積み重ねて構成した積層体と、積層体の一方側から突出した陽極部７に接続された一方側陽極端子９と、積層体の他方側から突出した陽極部７’に接続された他方側陽極端子９’と、一方側陽極端子９と他方側陽極端子９’とを接続する連結部１１と、複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体に接続された陰極端子１０、１０’と、を備えた積層型固体電解コンデンサであって、陰極端子１０、１０’の積層面と、連結部１１と陰極端子１０、１０’との隙間とに加えて、陰極端子１０、１０’と一方側および他方側陽極端子９、９’との隙間をも覆う第１の絶縁体１２をさらに備えたことを特徴とする。
【解決手段】コンデンサ素子を複数枚積み重ねて構成した積層体と、積層体の一方側から突出した陽極部７に接続された一方側陽極端子９と、積層体の他方側から突出した陽極部７’に接続された他方側陽極端子９’と、一方側陽極端子９と他方側陽極端子９’とを接続する連結部１１と、複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体に接続された陰極端子１０、１０’と、を備えた積層型固体電解コンデンサであって、陰極端子１０、１０’の積層面と、連結部１１と陰極端子１０、１０’との隙間とに加えて、陰極端子１０、１０’と一方側および他方側陽極端子９、９’との隙間をも覆う第１の絶縁体１２をさらに備えたことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高周波化により、固体電解コンデンサは低ＥＳＲ、低ＥＳＬであることが求められている。本件出願人は、積層型固体電解コンデンサの端子構造について実験を進めた結果、一方側および他方側に対向配置したリードフレームの陽極端子同士を導電性部材（連結部）で直接接続することによって、ＥＳＲおよびＥＳＬをより低減した構造を提案している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
さらに、本件出願人は、上記特許文献１に記載の積層型固体電解コンデンサにおいて、連結部とリードフレームの陰極端子との隙間を覆うように平面視矩形状の絶縁体を配置した構造を提案している（例えば、特許文献２および特許文献３参照）。これらの積層型固体電解コンデンサによれば、コンデンサ素子を積層した積層体とリードフレームの陰極端子とを導電性接着剤で接続する際に、導電性接着剤が連結部に付着して陰極端子と連結部とが短絡するのを防ぐことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１８０３２７号公報
【特許文献２】特開２００９−２１３５５号公報
【特許文献３】特願２００９−１２８８５２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献２および特許文献３に記載の積層型固体電解コンデンサでは、積層体と対向する陰極端子の積層面のうち、連結部側の周縁上にのみ絶縁体が配置されているので、塗布された導電性接着剤の量が予定された量よりも多いと、積層体と陰極端子とを接続する際に連結部側に押し広げられた導電性接着剤が、絶縁体の端面を伝って広がり、陽極端子に付着して陰極端子と陽極端子とが短絡しまうことがあり、改善の余地が残されていた。
【０００６】
本発明は上記の事情を鑑みてなされたものであって、その課題とするところは、導電性接着剤が絶縁体の端面を伝って陽極端子に付着するのを、より確実に防ぐことができる積層型固体電解コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の第１発明に係る積層型固体電解コンデンサは、弁作用金属からなる平板状陽極素子の一方側に陽極部、他方側に陰極部が形成されたコンデンサ素子を陽極部の突出方向が反対になるように複数枚積み重ねて構成した積層体と、積層体の一方側から突出した陽極部に電気的に接続された一方側陽極端子と、積層体の他方側から突出した陽極部に電気的に接続された他方側陽極端子と、一方側陽極端子と他方側陽極端子とを電気的に接続する連結部と、連結部、一方側陽極端子および他方側陽極端子と離間して配置されるとともに、複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体に電気的に接続された陰極端子と、を備えた積層型固体電解コンデンサであって、積層体に対向した連結部の積層面と、連結部と陰極端子との隙間とに加えて、陰極端子と一方側および他方側陽極端子との隙間をも覆う第１の絶縁体をさらに備えたことを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、連結部と陰極端子の隙間に加えて、一方側および他方側陽極端子と陰極端子の隙間も第１の絶縁体で覆われているので、積層体の陰極体とリードフレームの陰極端子とを導電性接着剤で接続する際に、導電性接着剤が連結部に付着するのを防ぐことができ、さらに、導電性接着剤が第１の絶縁体の端面を伝って一方側および他方側陽極端子に付着するのを防ぐこともできる。
【０００９】
また、上記課題を解決するために、本発明の第２発明に係る積層型固体電解コンデンサは、弁作用金属からなる平板状陽極素子の一方側に陽極部、他方側に陰極部が形成されたコンデンサ素子を陽極部の突出方向が反対になるように複数枚積み重ねて構成した積層体と、積層体の一方側から突出した陽極部に電気的に接続された一方側陽極端子と、積層体の他方側から突出した陽極部に電気的に接続された他方側陽極端子と、一方側陽極端子と他方側陽極端子とを電気的に接続する連結部と、連結部、一方側陽極端子および他方側陽極端子と離間して配置されるとともに、積層体に対向した矩形状の積層面を有し、該積層面が複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体に電気的に接続された陰極端子と、を備えた積層型固体電解コンデンサであって、積層体に対向した連結部の積層面上と、陰極端子の積層面における連結部側の周縁上とに加えて、陰極端子の積層面における一方側陽極端子側および他方側陽極端子側の周縁上にも配置された第１の絶縁体をさらに備えたことを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、一方側および他方側陽極端子と陰極端子の隙間を第１の絶縁体で覆う代わりに、陰極端子の積層面における一方側陽極端子側の周縁上および他方側陽極端子側の周縁上に第１の絶縁体を配置することで、導電性接着剤が第１の絶縁体の端面を伝って一方側および他方側陽極端子に付着するのを防ぐことができる。
【００１１】
上記第１の絶縁体は、陰極端子の積層面の全周縁上に配置されていることが好ましい。この構成によれば、導電性接着剤を陰極端子の周辺に漏れ出させることなく陰極端子の積層面上に留めておくことができる。
【００１２】
本発明の第１および第２発明に係る積層型固体電解コンデンサは、陰極端子の積層面のうち第１の絶縁体が配置されていない領域に配置され、該領域を複数の領域に区画する第２の絶縁体をさらに含んでいてもよい。
【００１３】
この構成によれば、第１の絶縁体が配置されていない領域を複数の領域に区画する第２の絶縁体が、積層体の陰極体とリードフレームの陰極端子とに挟まれて導電性接着剤が広がろうとする際の障壁となるので、導電性接着剤の広がりを抑制することができる。さらに、導電性接着剤が第２の絶縁体の上面だけでなく側面にも接着するので、積層体の陰極体とリードフレームの陰極端子との接着強度を向上させることもできる。
【００１４】
また、本発明の第１および第２発明に係る積層型固体電解コンデンサは、上記第１の絶縁体の端面のうち陰極端子の周縁上にある部分に、複数の凹凸を形成してもよい。この構成によれば、導電性接着剤が第１の絶縁体の端面を伝って陰極端子の周辺に漏れ出すまでの移動距離が長くなるので、導電性接着剤を陰極端子の周辺に漏れ出させることなく陰極端子の積層面上に留めておくことができる。
【００１５】
さらに、本発明の第１および第２発明に係る積層型固体電解コンデンサは、前記第１の絶縁体が絶縁テープであることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の第１および第２発明に係る積層型固体電解コンデンサは、上記第１の絶縁体の端面のうち陰極端子の周縁上にある部分に、庇部が形成されていてもよく、この場合、庇部は、２つ以上の第１の絶縁体が積層されることにより形成されたものであってもよい。
【００１７】
この構成によれば、導電性接着剤が庇部と陰極端子の間の空間に流れ込むので、導電性接着剤を陰極端子の積層面上に留めておくことができ、さらに、庇部と陰極端子の間の空間に流れ込んだ導電性接着剤が、この空間を構成する陰極端子の積層面、第１の絶縁体の端面および庇部の下面に接着することで、積層体の陰極体とリードフレームの陰極端子との接着強度を向上させることもできる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、導電性接着剤が絶縁体の端面を伝って陽極端子に付着するのをより確実に防ぐことができる積層型固体電解コンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１の実施形態におけるコンデンサ素子であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図２】第１の実施形態における積層体であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）はリードフレーム上に配置した状態を示す側面図である。
【図３】第１の実施形態におけるリードフレームであって、（ａ）は平面図、（ｂ）は絶縁テープを配置した状態を示す平面図である。
【図４】第１の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサであって（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）を線Ａで切断した断面図、（ｃ）は（ａ）を線Ｂで切断した断面図である。
【図５】第１の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサであって（ａ）は底面図、（ｂ）は側面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態における絶縁テープを示す平面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態における絶縁テープを示す平面図である。
【図８】本発明の第４の実施形態における絶縁テープを示す平面図である。
【図９】本発明の第５の実施形態における絶縁テープを示す平面図である。
【図１０】本発明の第６の実施形態における絶縁テープを示す部分断面図である。
【図１１】本発明の変形例における絶縁テープを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の好ましい実施形態について、図面を参照して説明する。なお、各図面では、同一部材には同一の符号を付している。
【００２１】
［第１の実施形態］
図１（ａ）は本発明の第１の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサで使用するコンデンサ素子の平面図、（ｂ）は断面図である。同図に示すように、コンデンサ素子Ｃは、陽極素子１、誘電体膜２、固体電解質層３、カーボン層４、銀層５および這い上がり防止材６から構成されている。
【００２２】
陽極素子１は、弁作用金属であるアルミニウムを主成分とする幅（ｗ）１０ｍｍ、長さ（ｌ）１５ｍｍの平板状の薄板であり、その一方側は陽極部７を構成している。誘電体膜２は、陽極素子１の他方側の表面に形成された酸化皮膜層である。固体電解質層３は、誘電体膜２の表面に形成された層であり、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等の導電性高分子を含む電解質の化学重合、電解重合、または含浸によって形成された層である。カーボン層４および銀層５は、固体電解質層３の表面に順次形成された陰極引出層であり、固体電解質層３と併せて陰極部を構成している。這い上がり防止材６は、陽極部７と固体電解質層３の間に設けられた、陽極部７と陰極部を絶縁隔離するリング状の膜である。
【００２３】
コンデンサ素子Ｃは、次のように作製される。まず、表面を電気化学的に粗面化した厚さ０．１ｍｍのアルミニウムの薄板からなる陽極素子１を、アジピン酸アンモニウム水溶液中で１０Ｖの電圧を印加して約６０分間陽極酸化を行い、陽極素子１の表面に酸化皮膜層である誘電体膜２を形成する。次いで、誘電体膜２が形成された陽極素子１を幅（ｗ）１０ｍｍ、長さ（ｌ）１５ｍｍの寸法に裁断した後、適切な位置に絶縁性樹脂を周方向に巻きつけるように塗布して這い上がり防止材６を形成し、陽極部７になる領域と陰極部になる領域とに区分する。次いで、上記の裁断によって陽極素子１が露出した裁断面を、再度アジピン酸アンモニウム水溶液中で７Ｖの電圧を印加して約３０分間陽極酸化処理を行い、裁断面にも誘電体膜２を形成する。その後、誘電体膜２の表面に固体電解質層３、カーボン層４、銀層５を順次形成することでコンデンサ素子Ｃは完成する。
【００２４】
図２に上記方法で作製された４枚のコンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４からなる積層体を示す。同図に示すように、積層体は、コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４を陽極部７、７’の突出方向が交互に反対になるように積層したものである。コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４の陰極部は、導電性接着剤８によりそれぞれ接続されている（以下、コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４の陰極部をまとめて「陰極体」という）。積層体の陽極部７、７’は、リードフレームの陽極端子９、９’に抵抗溶接等の方法でそれぞれ接続されている。また、積層体の陰極体は、リードフレームの陰極端子１０に導電性接着剤８を介して接続されている。
【００２５】
図３（ａ）に示すように、リードフレームは陽極端子９、９’、陰極端子１０、１０’および連結部１１から構成されている。ａを連結部１１の幅、Ｗを外装樹脂１３の幅（陽極端子９、９’の幅ｂと等しい）とすると、（ａ÷Ｗ）×１００の値が外装樹脂１３の幅に対する連結部１１の幅の割合を示す。
【００２６】
陽極端子９、９’は外装樹脂１３の幅方向全体にわたって配置され、陽極端子９、９’間は陽極端子９、９’と同じ材質（例えば銅系合金）からなる長さ１２．６ｍｍの連結部１１で接続されている。本実施形態では、陽極端子９、９’と連結部１１とが一体となった、Ｈ形リードフレームを使用している。このＨ形リードフレームの断面は、図４（ｂ）に示すように、両端の陽極端子９、９’が厚く、連結部１１が薄くなっている。連結部１１は、図５（ａ）に示すように、外装樹脂１３内に埋設されているため、陽極端子９、９’および連結部１１は外装樹脂１３から抜けにくくなっている。
【００２７】
陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）４．３４ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍの隙間（ｇ１）、陽極端子９、９’から４．１５ｍｍの隙間（ｇ２）をもって配置されている。また、図５（ｂ）に示すように、陰極端子１０、１０’および陽極端子９、９’は、外装樹脂１３からの露出面が同一平面になるよう配置されている。
【００２８】
連結部１１は、その幅（ａ）が外装樹脂１３の幅（Ｗ）の２０％となるように、かつ陽極端子９、９’間を最短で接続するように陽極端子９、９’間に配置されている。
【００２９】
絶縁テープ（第１の絶縁体）１２は、陰極体と陰極端子１０、１０’とを導電性接着剤８で接続する際に、連結部１１に導電性接着剤８が付着してしまうのを防ぐためのものである。図３（ｂ）に示すように、この絶縁テープ１２は、連結部１１の積層体と対向する面（積層面）上に配置されている。具体的には、絶縁テープ１２として、長さ方向の寸法が１２．６ｍｍであるＨ形のポリイミドテープが、連結部１１の積層面全体と、連結部１１と陰極端子１０、１０’との隙間（ｇ１）と、陰極端子１０、１０’の積層面の周縁のうち連結部１１側から０．５ｍｍの幅の部分とを覆うように配置されている。
【００３０】
本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサでは、絶縁テープ１２である上記ポリイミドテープによって、さらに陰極端子１０、１０’と陽極端子９、９’との隙間（ｇ２）と、陰極端子１０、１０’の積層面の周縁のうち陽極端子９、９’側から０．５ｍｍの幅の部分とが覆われている。
【００３１】
絶縁テープ１２は、１０μｍ以下の所定の厚みを有している。この厚みが厚すぎると、積層体の陰極体とリードフレームの陰極端子１０、１０’との接着強度が弱くなり、この厚みが薄すぎると、陰極体と陰極端子１０、１０’に挟まれた導電性接着剤８が絶縁テープ１２上に溢れ出てしまう。
【００３２】
以上のように、本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサによれば、コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４からなる積層体をリードフレームに積層する際に、積層体の陰極体とリードフレームの陰極端子１０、１０’との間で導電性接着剤８が押し広げられても、陰極端子１０、１０’と陽極端子９、９’の隙間（ｇ２）が絶縁テープ１２で覆われているので、押し広げられた導電性接着剤８は絶縁テープ１２の端面を伝って積層型固体電解コンデンサの外方向（連結部１１側と逆方向）に広がっていく。このため、本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサによれば、導電性接着剤８が陽極端子９、９’に付着して、陰極端子１０、１０’と陽極端子９、９’が短絡するのを確実に防ぐことができる。
【００３３】
さらに、本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサでは、従来の積層型固体電解コンデンサ同様に、連結部１１と陰極端子１０、１０’の隙間（ｇ１）が絶縁テープ１２で覆われているので、導電性接着剤８の広がりを絶縁テープ１２の端面でせき止めることができる。また、たとえ導電性接着剤８が絶縁テープ１２上に溢れ出たとしても、連結部１１の積層面全体が絶縁テープ１２で覆われているので、導電性接着剤８が連結部１１の側面や底面に付着するのを防ぐことができる。
【００３４】
［第２の実施形態］
図６は、本発明の第２の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサで使用する絶縁テープ１２Ａの平面図である。本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサは、絶縁テープ１２の代わりに絶縁テープ１２Ａが配置されていること以外、第１の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサと共通している。
【００３５】
同図に示すように、絶縁テープ１２Ａは、連結部１１の積層面全体、連結部１１と陰極端子１０、１０’との隙間、陰極端子１０、１０’と陽極端子９、９’との隙間および陰極端子１０、１０’の積層面の全周縁を覆うように配置されている。このため、本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサによれば、導電性接着剤８が陽極端子９、９’や連結部１１の側面および底面に付着するのを防ぐことができ、さらに、導電性接着剤８を陰極端子１０、１０’の周辺に漏れ出させることなく陰極端子１０、１０’の積層面上に留めておくことができる。
【００３６】
［第３の実施形態］
図７は、本発明の第３の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサで使用する絶縁テープ１２Ｂ、１２Ｂ’の平面図である。本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサは、絶縁テープ（第１の絶縁体）１２Ｂに加えて、絶縁テープ（第２の絶縁体）１２Ｂ’がさらに配置されていること以外、第２の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサと共通している。
【００３７】
同図に示すように、本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサでは、絶縁テープ（第１の絶縁体）１２Ｂが第２の実施形態における絶縁テープ１２Ａと同様に配置されており、さらに、絶縁テープ（第２の絶縁体）１２Ｂ’が、陰極端子１０、１０’の積層面のうち絶縁テープ１２Ｂが配置されていない領域に配置されている。この絶縁テープ１２Ｂ’は、上記の領域を複数の領域に区画するとともに、複数の開口が形成されたメッシュ状を有している。
【００３８】
本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサによれば、絶縁テープ１２Ｂ’の側面が導電性接着剤８の広がりを抑制する障壁になるので、導電性接着剤８を陰極端子１０、１０’の周辺に漏れ出させることなく陰極端子１０、１０’の積層面上に留めておくことができる。さらに、導電性接着剤８が、陰極端子１０、１０’の積層面だけでなく絶縁テープ１２Ｂ’の上面や側面にも接着するので、積層体の陰極体とリードフレームの陰極端子１０、１０’との接着強度を向上させることができる。なお、絶縁テープ（第１の絶縁体）１２Ｂと絶縁テープ（第２の絶縁体）１２Ｂ’とは、別体であっても一体であってもよく、互いに厚みが異なっていてもよい。
【００３９】
［第４の実施形態］
図８は、本発明の第４の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサで使用する絶縁テープ１２Ｃ、１２Ｃ’の平面図である。本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサは、絶縁テープ１２Ｂ’の代わりに絶縁テープ１２Ｃ’が配置されていること以外、第３の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサと共通している。
【００４０】
同図に示すように、本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサでは、メッシュ状の絶縁テープ１２Ｂ’の代わりに、スリット状の開口が形成された絶縁テープ（第２の絶縁体）１２Ｃ’が配置されている。このため、本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサによれば、第３の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサと同様の効果を得ることができる。
【００４１】
［第５の実施形態］
図９は、本発明の第５の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサで使用する絶縁テープ１２Ｄの平面図である。本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサは、絶縁テープ１２の代わりに絶縁テープ１２Ｄが配置されていること以外、第１の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサと共通している。
【００４２】
同図に示すように、本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサは、絶縁テープ１２Ｄの端面のうち陰極端子１０、１０’の周縁上にある部分に、複数の山型の凹凸１４が形成されている。なお、この凹凸１４は、絶縁テープ１２Ｄの厚み方向に沿った複数の凹凸条であってもよいし、端面を粗面化することにより形成したものであってもよい。
【００４３】
絶縁テープ１２Ｄの端面のうち陰極端子１０、１０’の周縁上にある部分に、複数の凹凸１４を形成することで、導電性接着剤８が端面を伝って陰極端子１０、１０’の周辺に漏れ出すまでの移動距離が長くなる。さらに、この凹凸１４は、導電性接着剤８が端面を伝って移動する際に障壁となる。これらにより、本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサによれば、導電性接着剤８が絶縁テープ１２Ｄの端面を伝って広がるのを抑制することができる。
【００４４】
［第６の実施形態］
図１０は、本発明の第６の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサで使用する絶縁テープ１２Ｅの部分断面図である。本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサは、絶縁テープ１２の代わりに絶縁テープ１２Ｅが配置されていること以外、第１の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサと共通している。
【００４５】
同図に示すように、本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサは、絶縁テープ１２Ｅの端面のうち陰極端子１０、１０’の周縁上にある部分にわたって、庇部１５が形成されている。この庇部１５は、大きさの異なる２つ以上の絶縁テープ１２Ｅを積層して形成したものであってもよいし、１つの絶縁テープ１２Ｅの端面の一部に段差を設けることにより形成したものであってもよい。
【００４６】
本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサによれば、庇部１５を設けることにより、庇部１５と陰極端子１０、１０’の間の空間に導電性接着剤８が流れ込むので、導電性接着剤８を陰極端子１０、１０’の積層面上に留めておくことができる。さらに、庇部１５と陰極端子１０、１０’の間の空間に流れ込んだ導電性接着剤８を、この空間を構成する陰極端子１０、１０’の積層面と、絶縁テープ１２Ｅの端面および庇部１５の下面に接着させることで、積層体の陰極体とリードフレームの陰極端子１０、１０’との接着強度を向上させることができる。
【００４７】
以上、本発明に係る積層型固体電解コンデンサの好ましい実施形態について説明してきたが、本発明はこれらの構成に限定されるものではない。
【００４８】
例えば、上記各実施形態は、任意に組み合わせることができる。例えば、第５の実施形態と第６の実施形態を組み合わせて、複数の凹凸１４が形成された絶縁テープ１２Ｄに、さらに庇部１５を形成してもよい。
【００４９】
この他、上記第１の実施形態では、連結部１１の積層面全体と、連結部１１と陰極端子１０、１０’との隙間（ｇ１）と、陰極端子１０、１０’と陽極端子９、９’との隙間（ｇ２）と、陰極端子１０、１０’の積層面のうち連結部１１側の周縁および陽極端子９、９’側 の周縁とが絶縁テープ１２で覆われているが、少なくとも連結部１１の積層面と、陰極端子１０、１０’の積層面のうち連結部１１側の周縁および陽極端子９、９’側の周縁とが絶縁テープで覆われていればよい。例えば、図１１に示すように、陰極端子１０、１０’の積層面のうち陽極端子９、９’側の周縁が絶縁テープ１２Ｆで覆われていれば、陰極端子１０、１０’と陽極端子９、９’との隙間（ｇ２）が覆われていなくても、第１の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサと同様の効果を得ることができる。
【００５０】
さらに、上記各実施形態では、連結部１１と同じ長さである１２．６ｍｍの長さの絶縁テープ１２を使用したが、絶縁テープ１２の長さは任意に変更できる。例えば、絶縁テープ１２は陽極端子９、９’の連結部１１側から０．５ｍｍの幅の部分を覆うように配置されていてもよい。この構成によれば、絶縁テープ１２の四隅が陽極端子９、９’上に配置され、固定されるため、外装樹脂１３で封止する際に、絶縁テープ１２が変形しにくく形状が安定する。
【００５１】
絶縁テープ１２としては、ポリイミドテープ以外にも、テフロン（登録商標）テープ、ガラス繊維入りテープ、ポリプロピレンテープ、ポリエチレンテレフタレートテープ、ポリテトラフルオロエチレンテープ、ポリエステルテープなどを使用してもよい。また、絶縁テープ１２に代えて、液状材料を使用してもよい。つまり、第１および第２の絶縁体は、絶縁性のある材料であれば同じ効果が得られる。なお、比較的粘性の高い液状材料を使用する場合は、メッシュ状やスリット状等の所望の形状のメタルマスクを用いて、液状材料を限定的に塗布することで、所望の形状の絶縁体を形成することができる。
【００５２】
なお、上記各実施形態では、弁作用金属としてアルミニウム、固体電解質層３として導電性高分子を用いたが、アルミニウムに代えてタンタルやニオブ箔またはこれら金属粉末の焼結体を用いてもよいし、導電性高分子に代えて二酸化マンガンを用いてもよい。
【００５３】
さらに、連結部１１の導電性部材は、陽極端子９、９’と同じ材料を使用し、一体に形成したが、陽極材の銅、アルミニウム以外の銀、金、ニオブ、タンタル、導電性高分子等の導電性材料なども有効に利用できる。
【００５４】
さらに、陽極端子９、９’間の連結部１１を２本以上とし、その間に陰極端子を配置してもよい。
【００５５】
さらに、上記各実施形態では、コンデンサ素子Ｃを４枚積層した例について説明したが、コンデンサ素子Ｃの積層枚数は任意に変更することができる。
【００５６】
また、上記実施形態では、リードフレームを積層体の下側に配置した例について説明したが、コンデンサを実装する部分によっては積層体の上面にリードフレームを配置してもよい。
【符号の説明】
【００５７】
Ｃ、Ｃ１〜Ｃ４ コンデンサ素子
１ 陽極素子
２ 誘電体膜
３ 固体電解質層
４ カーボン層
５ 銀層
６ 這い上がり防止材
７、７’ 陽極部
８ 導電性接着剤
９、９’ 陽極端子
１０、１０’ 陰極端子
１１ 連結部
１２、１２Ａ〜１２Ｆ 絶縁テープ（第１の絶縁体）
１２Ｂ’、１２Ｃ’ 絶縁テープ（第２の絶縁体）
１３ 外装樹脂
１４ 凹凸
１５ 庇部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高周波化により、固体電解コンデンサは低ＥＳＲ、低ＥＳＬであることが求められている。本件出願人は、積層型固体電解コンデンサの端子構造について実験を進めた結果、一方側および他方側に対向配置したリードフレームの陽極端子同士を導電性部材（連結部）で直接接続することによって、ＥＳＲおよびＥＳＬをより低減した構造を提案している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
さらに、本件出願人は、上記特許文献１に記載の積層型固体電解コンデンサにおいて、連結部とリードフレームの陰極端子との隙間を覆うように平面視矩形状の絶縁体を配置した構造を提案している（例えば、特許文献２および特許文献３参照）。これらの積層型固体電解コンデンサによれば、コンデンサ素子を積層した積層体とリードフレームの陰極端子とを導電性接着剤で接続する際に、導電性接着剤が連結部に付着して陰極端子と連結部とが短絡するのを防ぐことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１８０３２７号公報
【特許文献２】特開２００９−２１３５５号公報
【特許文献３】特願２００９−１２８８５２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献２および特許文献３に記載の積層型固体電解コンデンサでは、積層体と対向する陰極端子の積層面のうち、連結部側の周縁上にのみ絶縁体が配置されているので、塗布された導電性接着剤の量が予定された量よりも多いと、積層体と陰極端子とを接続する際に連結部側に押し広げられた導電性接着剤が、絶縁体の端面を伝って広がり、陽極端子に付着して陰極端子と陽極端子とが短絡しまうことがあり、改善の余地が残されていた。
【０００６】
本発明は上記の事情を鑑みてなされたものであって、その課題とするところは、導電性接着剤が絶縁体の端面を伝って陽極端子に付着するのを、より確実に防ぐことができる積層型固体電解コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の第１発明に係る積層型固体電解コンデンサは、弁作用金属からなる平板状陽極素子の一方側に陽極部、他方側に陰極部が形成されたコンデンサ素子を陽極部の突出方向が反対になるように複数枚積み重ねて構成した積層体と、積層体の一方側から突出した陽極部に電気的に接続された一方側陽極端子と、積層体の他方側から突出した陽極部に電気的に接続された他方側陽極端子と、一方側陽極端子と他方側陽極端子とを電気的に接続する連結部と、連結部、一方側陽極端子および他方側陽極端子と離間して配置されるとともに、複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体に電気的に接続された陰極端子と、を備えた積層型固体電解コンデンサであって、積層体に対向した連結部の積層面と、連結部と陰極端子との隙間とに加えて、陰極端子と一方側および他方側陽極端子との隙間をも覆う第１の絶縁体をさらに備えたことを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、連結部と陰極端子の隙間に加えて、一方側および他方側陽極端子と陰極端子の隙間も第１の絶縁体で覆われているので、積層体の陰極体とリードフレームの陰極端子とを導電性接着剤で接続する際に、導電性接着剤が連結部に付着するのを防ぐことができ、さらに、導電性接着剤が第１の絶縁体の端面を伝って一方側および他方側陽極端子に付着するのを防ぐこともできる。
【０００９】
また、上記課題を解決するために、本発明の第２発明に係る積層型固体電解コンデンサは、弁作用金属からなる平板状陽極素子の一方側に陽極部、他方側に陰極部が形成されたコンデンサ素子を陽極部の突出方向が反対になるように複数枚積み重ねて構成した積層体と、積層体の一方側から突出した陽極部に電気的に接続された一方側陽極端子と、積層体の他方側から突出した陽極部に電気的に接続された他方側陽極端子と、一方側陽極端子と他方側陽極端子とを電気的に接続する連結部と、連結部、一方側陽極端子および他方側陽極端子と離間して配置されるとともに、積層体に対向した矩形状の積層面を有し、該積層面が複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体に電気的に接続された陰極端子と、を備えた積層型固体電解コンデンサであって、積層体に対向した連結部の積層面上と、陰極端子の積層面における連結部側の周縁上とに加えて、陰極端子の積層面における一方側陽極端子側および他方側陽極端子側の周縁上にも配置された第１の絶縁体をさらに備えたことを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、一方側および他方側陽極端子と陰極端子の隙間を第１の絶縁体で覆う代わりに、陰極端子の積層面における一方側陽極端子側の周縁上および他方側陽極端子側の周縁上に第１の絶縁体を配置することで、導電性接着剤が第１の絶縁体の端面を伝って一方側および他方側陽極端子に付着するのを防ぐことができる。
【００１１】
上記第１の絶縁体は、陰極端子の積層面の全周縁上に配置されていることが好ましい。この構成によれば、導電性接着剤を陰極端子の周辺に漏れ出させることなく陰極端子の積層面上に留めておくことができる。
【００１２】
本発明の第１および第２発明に係る積層型固体電解コンデンサは、陰極端子の積層面のうち第１の絶縁体が配置されていない領域に配置され、該領域を複数の領域に区画する第２の絶縁体をさらに含んでいてもよい。
【００１３】
この構成によれば、第１の絶縁体が配置されていない領域を複数の領域に区画する第２の絶縁体が、積層体の陰極体とリードフレームの陰極端子とに挟まれて導電性接着剤が広がろうとする際の障壁となるので、導電性接着剤の広がりを抑制することができる。さらに、導電性接着剤が第２の絶縁体の上面だけでなく側面にも接着するので、積層体の陰極体とリードフレームの陰極端子との接着強度を向上させることもできる。
【００１４】
また、本発明の第１および第２発明に係る積層型固体電解コンデンサは、上記第１の絶縁体の端面のうち陰極端子の周縁上にある部分に、複数の凹凸を形成してもよい。この構成によれば、導電性接着剤が第１の絶縁体の端面を伝って陰極端子の周辺に漏れ出すまでの移動距離が長くなるので、導電性接着剤を陰極端子の周辺に漏れ出させることなく陰極端子の積層面上に留めておくことができる。
【００１５】
さらに、本発明の第１および第２発明に係る積層型固体電解コンデンサは、前記第１の絶縁体が絶縁テープであることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の第１および第２発明に係る積層型固体電解コンデンサは、上記第１の絶縁体の端面のうち陰極端子の周縁上にある部分に、庇部が形成されていてもよく、この場合、庇部は、２つ以上の第１の絶縁体が積層されることにより形成されたものであってもよい。
【００１７】
この構成によれば、導電性接着剤が庇部と陰極端子の間の空間に流れ込むので、導電性接着剤を陰極端子の積層面上に留めておくことができ、さらに、庇部と陰極端子の間の空間に流れ込んだ導電性接着剤が、この空間を構成する陰極端子の積層面、第１の絶縁体の端面および庇部の下面に接着することで、積層体の陰極体とリードフレームの陰極端子との接着強度を向上させることもできる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、導電性接着剤が絶縁体の端面を伝って陽極端子に付着するのをより確実に防ぐことができる積層型固体電解コンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１の実施形態におけるコンデンサ素子であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図２】第１の実施形態における積層体であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）はリードフレーム上に配置した状態を示す側面図である。
【図３】第１の実施形態におけるリードフレームであって、（ａ）は平面図、（ｂ）は絶縁テープを配置した状態を示す平面図である。
【図４】第１の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサであって（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）を線Ａで切断した断面図、（ｃ）は（ａ）を線Ｂで切断した断面図である。
【図５】第１の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサであって（ａ）は底面図、（ｂ）は側面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態における絶縁テープを示す平面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態における絶縁テープを示す平面図である。
【図８】本発明の第４の実施形態における絶縁テープを示す平面図である。
【図９】本発明の第５の実施形態における絶縁テープを示す平面図である。
【図１０】本発明の第６の実施形態における絶縁テープを示す部分断面図である。
【図１１】本発明の変形例における絶縁テープを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の好ましい実施形態について、図面を参照して説明する。なお、各図面では、同一部材には同一の符号を付している。
【００２１】
［第１の実施形態］
図１（ａ）は本発明の第１の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサで使用するコンデンサ素子の平面図、（ｂ）は断面図である。同図に示すように、コンデンサ素子Ｃは、陽極素子１、誘電体膜２、固体電解質層３、カーボン層４、銀層５および這い上がり防止材６から構成されている。
【００２２】
陽極素子１は、弁作用金属であるアルミニウムを主成分とする幅（ｗ）１０ｍｍ、長さ（ｌ）１５ｍｍの平板状の薄板であり、その一方側は陽極部７を構成している。誘電体膜２は、陽極素子１の他方側の表面に形成された酸化皮膜層である。固体電解質層３は、誘電体膜２の表面に形成された層であり、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等の導電性高分子を含む電解質の化学重合、電解重合、または含浸によって形成された層である。カーボン層４および銀層５は、固体電解質層３の表面に順次形成された陰極引出層であり、固体電解質層３と併せて陰極部を構成している。這い上がり防止材６は、陽極部７と固体電解質層３の間に設けられた、陽極部７と陰極部を絶縁隔離するリング状の膜である。
【００２３】
コンデンサ素子Ｃは、次のように作製される。まず、表面を電気化学的に粗面化した厚さ０．１ｍｍのアルミニウムの薄板からなる陽極素子１を、アジピン酸アンモニウム水溶液中で１０Ｖの電圧を印加して約６０分間陽極酸化を行い、陽極素子１の表面に酸化皮膜層である誘電体膜２を形成する。次いで、誘電体膜２が形成された陽極素子１を幅（ｗ）１０ｍｍ、長さ（ｌ）１５ｍｍの寸法に裁断した後、適切な位置に絶縁性樹脂を周方向に巻きつけるように塗布して這い上がり防止材６を形成し、陽極部７になる領域と陰極部になる領域とに区分する。次いで、上記の裁断によって陽極素子１が露出した裁断面を、再度アジピン酸アンモニウム水溶液中で７Ｖの電圧を印加して約３０分間陽極酸化処理を行い、裁断面にも誘電体膜２を形成する。その後、誘電体膜２の表面に固体電解質層３、カーボン層４、銀層５を順次形成することでコンデンサ素子Ｃは完成する。
【００２４】
図２に上記方法で作製された４枚のコンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４からなる積層体を示す。同図に示すように、積層体は、コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４を陽極部７、７’の突出方向が交互に反対になるように積層したものである。コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４の陰極部は、導電性接着剤８によりそれぞれ接続されている（以下、コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４の陰極部をまとめて「陰極体」という）。積層体の陽極部７、７’は、リードフレームの陽極端子９、９’に抵抗溶接等の方法でそれぞれ接続されている。また、積層体の陰極体は、リードフレームの陰極端子１０に導電性接着剤８を介して接続されている。
【００２５】
図３（ａ）に示すように、リードフレームは陽極端子９、９’、陰極端子１０、１０’および連結部１１から構成されている。ａを連結部１１の幅、Ｗを外装樹脂１３の幅（陽極端子９、９’の幅ｂと等しい）とすると、（ａ÷Ｗ）×１００の値が外装樹脂１３の幅に対する連結部１１の幅の割合を示す。
【００２６】
陽極端子９、９’は外装樹脂１３の幅方向全体にわたって配置され、陽極端子９、９’間は陽極端子９、９’と同じ材質（例えば銅系合金）からなる長さ１２．６ｍｍの連結部１１で接続されている。本実施形態では、陽極端子９、９’と連結部１１とが一体となった、Ｈ形リードフレームを使用している。このＨ形リードフレームの断面は、図４（ｂ）に示すように、両端の陽極端子９、９’が厚く、連結部１１が薄くなっている。連結部１１は、図５（ａ）に示すように、外装樹脂１３内に埋設されているため、陽極端子９、９’および連結部１１は外装樹脂１３から抜けにくくなっている。
【００２７】
陰極端子１０、１０’は、それぞれ幅（ｃ）４．３４ｍｍ、長さ（ｄ）４．３ｍｍの寸法を有し、連結部１１を挟んで線対称に、連結部１１から０．５ｍｍの隙間（ｇ１）、陽極端子９、９’から４．１５ｍｍの隙間（ｇ２）をもって配置されている。また、図５（ｂ）に示すように、陰極端子１０、１０’および陽極端子９、９’は、外装樹脂１３からの露出面が同一平面になるよう配置されている。
【００２８】
連結部１１は、その幅（ａ）が外装樹脂１３の幅（Ｗ）の２０％となるように、かつ陽極端子９、９’間を最短で接続するように陽極端子９、９’間に配置されている。
【００２９】
絶縁テープ（第１の絶縁体）１２は、陰極体と陰極端子１０、１０’とを導電性接着剤８で接続する際に、連結部１１に導電性接着剤８が付着してしまうのを防ぐためのものである。図３（ｂ）に示すように、この絶縁テープ１２は、連結部１１の積層体と対向する面（積層面）上に配置されている。具体的には、絶縁テープ１２として、長さ方向の寸法が１２．６ｍｍであるＨ形のポリイミドテープが、連結部１１の積層面全体と、連結部１１と陰極端子１０、１０’との隙間（ｇ１）と、陰極端子１０、１０’の積層面の周縁のうち連結部１１側から０．５ｍｍの幅の部分とを覆うように配置されている。
【００３０】
本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサでは、絶縁テープ１２である上記ポリイミドテープによって、さらに陰極端子１０、１０’と陽極端子９、９’との隙間（ｇ２）と、陰極端子１０、１０’の積層面の周縁のうち陽極端子９、９’側から０．５ｍｍの幅の部分とが覆われている。
【００３１】
絶縁テープ１２は、１０μｍ以下の所定の厚みを有している。この厚みが厚すぎると、積層体の陰極体とリードフレームの陰極端子１０、１０’との接着強度が弱くなり、この厚みが薄すぎると、陰極体と陰極端子１０、１０’に挟まれた導電性接着剤８が絶縁テープ１２上に溢れ出てしまう。
【００３２】
以上のように、本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサによれば、コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４からなる積層体をリードフレームに積層する際に、積層体の陰極体とリードフレームの陰極端子１０、１０’との間で導電性接着剤８が押し広げられても、陰極端子１０、１０’と陽極端子９、９’の隙間（ｇ２）が絶縁テープ１２で覆われているので、押し広げられた導電性接着剤８は絶縁テープ１２の端面を伝って積層型固体電解コンデンサの外方向（連結部１１側と逆方向）に広がっていく。このため、本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサによれば、導電性接着剤８が陽極端子９、９’に付着して、陰極端子１０、１０’と陽極端子９、９’が短絡するのを確実に防ぐことができる。
【００３３】
さらに、本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサでは、従来の積層型固体電解コンデンサ同様に、連結部１１と陰極端子１０、１０’の隙間（ｇ１）が絶縁テープ１２で覆われているので、導電性接着剤８の広がりを絶縁テープ１２の端面でせき止めることができる。また、たとえ導電性接着剤８が絶縁テープ１２上に溢れ出たとしても、連結部１１の積層面全体が絶縁テープ１２で覆われているので、導電性接着剤８が連結部１１の側面や底面に付着するのを防ぐことができる。
【００３４】
［第２の実施形態］
図６は、本発明の第２の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサで使用する絶縁テープ１２Ａの平面図である。本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサは、絶縁テープ１２の代わりに絶縁テープ１２Ａが配置されていること以外、第１の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサと共通している。
【００３５】
同図に示すように、絶縁テープ１２Ａは、連結部１１の積層面全体、連結部１１と陰極端子１０、１０’との隙間、陰極端子１０、１０’と陽極端子９、９’との隙間および陰極端子１０、１０’の積層面の全周縁を覆うように配置されている。このため、本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサによれば、導電性接着剤８が陽極端子９、９’や連結部１１の側面および底面に付着するのを防ぐことができ、さらに、導電性接着剤８を陰極端子１０、１０’の周辺に漏れ出させることなく陰極端子１０、１０’の積層面上に留めておくことができる。
【００３６】
［第３の実施形態］
図７は、本発明の第３の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサで使用する絶縁テープ１２Ｂ、１２Ｂ’の平面図である。本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサは、絶縁テープ（第１の絶縁体）１２Ｂに加えて、絶縁テープ（第２の絶縁体）１２Ｂ’がさらに配置されていること以外、第２の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサと共通している。
【００３７】
同図に示すように、本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサでは、絶縁テープ（第１の絶縁体）１２Ｂが第２の実施形態における絶縁テープ１２Ａと同様に配置されており、さらに、絶縁テープ（第２の絶縁体）１２Ｂ’が、陰極端子１０、１０’の積層面のうち絶縁テープ１２Ｂが配置されていない領域に配置されている。この絶縁テープ１２Ｂ’は、上記の領域を複数の領域に区画するとともに、複数の開口が形成されたメッシュ状を有している。
【００３８】
本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサによれば、絶縁テープ１２Ｂ’の側面が導電性接着剤８の広がりを抑制する障壁になるので、導電性接着剤８を陰極端子１０、１０’の周辺に漏れ出させることなく陰極端子１０、１０’の積層面上に留めておくことができる。さらに、導電性接着剤８が、陰極端子１０、１０’の積層面だけでなく絶縁テープ１２Ｂ’の上面や側面にも接着するので、積層体の陰極体とリードフレームの陰極端子１０、１０’との接着強度を向上させることができる。なお、絶縁テープ（第１の絶縁体）１２Ｂと絶縁テープ（第２の絶縁体）１２Ｂ’とは、別体であっても一体であってもよく、互いに厚みが異なっていてもよい。
【００３９】
［第４の実施形態］
図８は、本発明の第４の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサで使用する絶縁テープ１２Ｃ、１２Ｃ’の平面図である。本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサは、絶縁テープ１２Ｂ’の代わりに絶縁テープ１２Ｃ’が配置されていること以外、第３の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサと共通している。
【００４０】
同図に示すように、本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサでは、メッシュ状の絶縁テープ１２Ｂ’の代わりに、スリット状の開口が形成された絶縁テープ（第２の絶縁体）１２Ｃ’が配置されている。このため、本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサによれば、第３の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサと同様の効果を得ることができる。
【００４１】
［第５の実施形態］
図９は、本発明の第５の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサで使用する絶縁テープ１２Ｄの平面図である。本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサは、絶縁テープ１２の代わりに絶縁テープ１２Ｄが配置されていること以外、第１の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサと共通している。
【００４２】
同図に示すように、本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサは、絶縁テープ１２Ｄの端面のうち陰極端子１０、１０’の周縁上にある部分に、複数の山型の凹凸１４が形成されている。なお、この凹凸１４は、絶縁テープ１２Ｄの厚み方向に沿った複数の凹凸条であってもよいし、端面を粗面化することにより形成したものであってもよい。
【００４３】
絶縁テープ１２Ｄの端面のうち陰極端子１０、１０’の周縁上にある部分に、複数の凹凸１４を形成することで、導電性接着剤８が端面を伝って陰極端子１０、１０’の周辺に漏れ出すまでの移動距離が長くなる。さらに、この凹凸１４は、導電性接着剤８が端面を伝って移動する際に障壁となる。これらにより、本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサによれば、導電性接着剤８が絶縁テープ１２Ｄの端面を伝って広がるのを抑制することができる。
【００４４】
［第６の実施形態］
図１０は、本発明の第６の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサで使用する絶縁テープ１２Ｅの部分断面図である。本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサは、絶縁テープ１２の代わりに絶縁テープ１２Ｅが配置されていること以外、第１の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサと共通している。
【００４５】
同図に示すように、本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサは、絶縁テープ１２Ｅの端面のうち陰極端子１０、１０’の周縁上にある部分にわたって、庇部１５が形成されている。この庇部１５は、大きさの異なる２つ以上の絶縁テープ１２Ｅを積層して形成したものであってもよいし、１つの絶縁テープ１２Ｅの端面の一部に段差を設けることにより形成したものであってもよい。
【００４６】
本実施形態に係る積層型固体電解コンデンサによれば、庇部１５を設けることにより、庇部１５と陰極端子１０、１０’の間の空間に導電性接着剤８が流れ込むので、導電性接着剤８を陰極端子１０、１０’の積層面上に留めておくことができる。さらに、庇部１５と陰極端子１０、１０’の間の空間に流れ込んだ導電性接着剤８を、この空間を構成する陰極端子１０、１０’の積層面と、絶縁テープ１２Ｅの端面および庇部１５の下面に接着させることで、積層体の陰極体とリードフレームの陰極端子１０、１０’との接着強度を向上させることができる。
【００４７】
以上、本発明に係る積層型固体電解コンデンサの好ましい実施形態について説明してきたが、本発明はこれらの構成に限定されるものではない。
【００４８】
例えば、上記各実施形態は、任意に組み合わせることができる。例えば、第５の実施形態と第６の実施形態を組み合わせて、複数の凹凸１４が形成された絶縁テープ１２Ｄに、さらに庇部１５を形成してもよい。
【００４９】
この他、上記第１の実施形態では、連結部１１の積層面全体と、連結部１１と陰極端子１０、１０’との隙間（ｇ１）と、陰極端子１０、１０’と陽極端子９、９’との隙間（ｇ２）と、陰極端子１０、１０’の積層面のうち連結部１１側の周縁および陽極端子９、９’側 の周縁とが絶縁テープ１２で覆われているが、少なくとも連結部１１の積層面と、陰極端子１０、１０’の積層面のうち連結部１１側の周縁および陽極端子９、９’側の周縁とが絶縁テープで覆われていればよい。例えば、図１１に示すように、陰極端子１０、１０’の積層面のうち陽極端子９、９’側の周縁が絶縁テープ１２Ｆで覆われていれば、陰極端子１０、１０’と陽極端子９、９’との隙間（ｇ２）が覆われていなくても、第１の実施形態に係る積層型固体電解コンデンサと同様の効果を得ることができる。
【００５０】
さらに、上記各実施形態では、連結部１１と同じ長さである１２．６ｍｍの長さの絶縁テープ１２を使用したが、絶縁テープ１２の長さは任意に変更できる。例えば、絶縁テープ１２は陽極端子９、９’の連結部１１側から０．５ｍｍの幅の部分を覆うように配置されていてもよい。この構成によれば、絶縁テープ１２の四隅が陽極端子９、９’上に配置され、固定されるため、外装樹脂１３で封止する際に、絶縁テープ１２が変形しにくく形状が安定する。
【００５１】
絶縁テープ１２としては、ポリイミドテープ以外にも、テフロン（登録商標）テープ、ガラス繊維入りテープ、ポリプロピレンテープ、ポリエチレンテレフタレートテープ、ポリテトラフルオロエチレンテープ、ポリエステルテープなどを使用してもよい。また、絶縁テープ１２に代えて、液状材料を使用してもよい。つまり、第１および第２の絶縁体は、絶縁性のある材料であれば同じ効果が得られる。なお、比較的粘性の高い液状材料を使用する場合は、メッシュ状やスリット状等の所望の形状のメタルマスクを用いて、液状材料を限定的に塗布することで、所望の形状の絶縁体を形成することができる。
【００５２】
なお、上記各実施形態では、弁作用金属としてアルミニウム、固体電解質層３として導電性高分子を用いたが、アルミニウムに代えてタンタルやニオブ箔またはこれら金属粉末の焼結体を用いてもよいし、導電性高分子に代えて二酸化マンガンを用いてもよい。
【００５３】
さらに、連結部１１の導電性部材は、陽極端子９、９’と同じ材料を使用し、一体に形成したが、陽極材の銅、アルミニウム以外の銀、金、ニオブ、タンタル、導電性高分子等の導電性材料なども有効に利用できる。
【００５４】
さらに、陽極端子９、９’間の連結部１１を２本以上とし、その間に陰極端子を配置してもよい。
【００５５】
さらに、上記各実施形態では、コンデンサ素子Ｃを４枚積層した例について説明したが、コンデンサ素子Ｃの積層枚数は任意に変更することができる。
【００５６】
また、上記実施形態では、リードフレームを積層体の下側に配置した例について説明したが、コンデンサを実装する部分によっては積層体の上面にリードフレームを配置してもよい。
【符号の説明】
【００５７】
Ｃ、Ｃ１〜Ｃ４ コンデンサ素子
１ 陽極素子
２ 誘電体膜
３ 固体電解質層
４ カーボン層
５ 銀層
６ 這い上がり防止材
７、７’ 陽極部
８ 導電性接着剤
９、９’ 陽極端子
１０、１０’ 陰極端子
１１ 連結部
１２、１２Ａ〜１２Ｆ 絶縁テープ（第１の絶縁体）
１２Ｂ’、１２Ｃ’ 絶縁テープ（第２の絶縁体）
１３ 外装樹脂
１４ 凹凸
１５ 庇部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属からなる平板状陽極素子の一方側に陽極部、他方側に陰極部が形成されたコンデンサ素子を前記陽極部の突出方向が反対になるように複数枚積み重ねて構成した積層体と、
前記積層体の一方側から突出した前記陽極部に電気的に接続された一方側陽極端子と、
前記積層体の他方側から突出した前記陽極部に電気的に接続された他方側陽極端子と、
前記一方側陽極端子と前記他方側陽極端子とを電気的に接続する連結部と、
前記連結部、前記一方側陽極端子および前記他方側陽極端子と離間して配置されるとともに、前記複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体に電気的に接続された陰極端子と、を備えた積層型固体電解コンデンサであって、
前記積層体に対向した前記連結部の積層面と、前記連結部と前記陰極端子との隙間とに加えて、前記陰極端子と前記一方側および他方側陽極端子との隙間をも覆う第１の絶縁体をさらに備えたことを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。
【請求項２】
弁作用金属からなる平板状陽極素子の一方側に陽極部、他方側に陰極部が形成されたコンデンサ素子を前記陽極部の突出方向が反対になるように複数枚積み重ねて構成した積層体と、
前記積層体の一方側から突出した前記陽極部に電気的に接続された一方側陽極端子と、
前記積層体の他方側から突出した前記陽極部に電気的に接続された他方側陽極端子と、
前記一方側陽極端子と前記他方側陽極端子とを電気的に接続する連結部と、
前記連結部、前記一方側陽極端子および前記他方側陽極端子と離間して配置されるとともに、前記積層体に対向した矩形状の積層面を有し、該積層面が前記複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体に電気的に接続された陰極端子と、を備えた積層型固体電解コンデンサであって、
前記積層体に対向した前記連結部の積層面上と、前記陰極端子の積層面における前記連結部側の周縁上とに加えて、前記陰極端子の積層面における前記一方側陽極端子側および前記他方側陽極端子側の周縁上にも配置された第１の絶縁体をさらに備えたことを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記第１の絶縁体は、前記陰極端子の積層面の全周縁上に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記陰極端子の積層面のうち前記第１の絶縁体が配置されていない領域に配置され、該領域を複数の領域に区画する第２の絶縁体と、
をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記第１の絶縁体の端面のうち前記陰極端子の周縁上にある部分に、複数の凹凸が形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項６】
前記第１の絶縁体は、絶縁テープであることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項７】
前記第１の絶縁体の端面のうち前記陰極端子の周縁上にある部分に、庇部が形成されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項８】
前記庇部は、２つ以上の前記第１の絶縁体が積層されることにより形成されたものであることを特徴とする請求項７に記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項１】
弁作用金属からなる平板状陽極素子の一方側に陽極部、他方側に陰極部が形成されたコンデンサ素子を前記陽極部の突出方向が反対になるように複数枚積み重ねて構成した積層体と、
前記積層体の一方側から突出した前記陽極部に電気的に接続された一方側陽極端子と、
前記積層体の他方側から突出した前記陽極部に電気的に接続された他方側陽極端子と、
前記一方側陽極端子と前記他方側陽極端子とを電気的に接続する連結部と、
前記連結部、前記一方側陽極端子および前記他方側陽極端子と離間して配置されるとともに、前記複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体に電気的に接続された陰極端子と、を備えた積層型固体電解コンデンサであって、
前記積層体に対向した前記連結部の積層面と、前記連結部と前記陰極端子との隙間とに加えて、前記陰極端子と前記一方側および他方側陽極端子との隙間をも覆う第１の絶縁体をさらに備えたことを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。
【請求項２】
弁作用金属からなる平板状陽極素子の一方側に陽極部、他方側に陰極部が形成されたコンデンサ素子を前記陽極部の突出方向が反対になるように複数枚積み重ねて構成した積層体と、
前記積層体の一方側から突出した前記陽極部に電気的に接続された一方側陽極端子と、
前記積層体の他方側から突出した前記陽極部に電気的に接続された他方側陽極端子と、
前記一方側陽極端子と前記他方側陽極端子とを電気的に接続する連結部と、
前記連結部、前記一方側陽極端子および前記他方側陽極端子と離間して配置されるとともに、前記積層体に対向した矩形状の積層面を有し、該積層面が前記複数のコンデンサ素子の陰極部からなる陰極体に電気的に接続された陰極端子と、を備えた積層型固体電解コンデンサであって、
前記積層体に対向した前記連結部の積層面上と、前記陰極端子の積層面における前記連結部側の周縁上とに加えて、前記陰極端子の積層面における前記一方側陽極端子側および前記他方側陽極端子側の周縁上にも配置された第１の絶縁体をさらに備えたことを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記第１の絶縁体は、前記陰極端子の積層面の全周縁上に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記陰極端子の積層面のうち前記第１の絶縁体が配置されていない領域に配置され、該領域を複数の領域に区画する第２の絶縁体と、
をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記第１の絶縁体の端面のうち前記陰極端子の周縁上にある部分に、複数の凹凸が形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項６】
前記第１の絶縁体は、絶縁テープであることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項７】
前記第１の絶縁体の端面のうち前記陰極端子の周縁上にある部分に、庇部が形成されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項８】
前記庇部は、２つ以上の前記第１の絶縁体が積層されることにより形成されたものであることを特徴とする請求項７に記載の積層型固体電解コンデンサ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１２−９４５８９（Ｐ２０１２−９４５８９Ａ）
【公開日】平成２４年５月１７日（２０１２．５．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２３８６３５（Ｐ２０１０−２３８６３５）
【出願日】平成２２年１０月２５日（２０１０．１０．２５）
【出願人】（０００００４６０６）ニチコン株式会社 (656)
【公開日】平成２４年５月１７日（２０１２．５．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月２５日（２０１０．１０．２５）
【出願人】（０００００４６０６）ニチコン株式会社 (656)
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