端子半挿入検知構造
【課題】端子金具の半挿入に起因したコネクタハウジング側のランスの撓み変位量の大小やランスの成形歪みに拘わらず、確実に半挿入の有無を検知することができ、半挿入の検知性能を向上させることができる端子半挿入検知構造を提供すること。
【解決手段】コネクタハウジング２１のランス撓み空間２４に挿入されるランスチェックピン３２の先端部は、基端側に位置する基端側板部４１と、基端側板部４１の先端から延出すると共に基端側板部４１よりも板厚が薄く設定されて基端側板部４１の先端に段差４１ａを形成する先端側板部４２と、を備え、先端側板部４２の先端面４２ａは、ランス２３の撓み変位量が想定変位量よりも大きい場合にランスチェックピン３２のランス撓み空間２４への進入を阻止し、基端側板部４１の段差４１ａとなっている面は、ランス２３の撓み変位量が想定変位量よりも小さいときにランス２３の先端に当接して当該ランスチェックピン３２のランス撓み空間２４への進入を阻止する端子半挿入検知構造。
【解決手段】コネクタハウジング２１のランス撓み空間２４に挿入されるランスチェックピン３２の先端部は、基端側に位置する基端側板部４１と、基端側板部４１の先端から延出すると共に基端側板部４１よりも板厚が薄く設定されて基端側板部４１の先端に段差４１ａを形成する先端側板部４２と、を備え、先端側板部４２の先端面４２ａは、ランス２３の撓み変位量が想定変位量よりも大きい場合にランスチェックピン３２のランス撓み空間２４への進入を阻止し、基端側板部４１の段差４１ａとなっている面は、ランス２３の撓み変位量が想定変位量よりも小さいときにランス２３の先端に当接して当該ランスチェックピン３２のランス撓み空間２４への進入を阻止する端子半挿入検知構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子金具が装着されたコネクタハウジングの前端に半挿入検知用治具を装着して、前記コネクタハウジング内の端子金具が半挿入状態であるか否かを検知する端子半挿入検知構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は、従来の端子半挿入検知構造を示したものである。
この端子半挿入検知構造は、下記特許文献１に開示されたもので、雌型の端子金具１０１が装着されたコネクタハウジング１１１の前端に半挿入検知用治具１２１を嵌合装着して、コネクタハウジング１１１内の端子金具１０１が半挿入状態であるか否かを検知する。
【０００３】
コネクタハウジング１１１は、端子金具１０１が挿入される端子収容孔１１２と、端子収容孔１１２に突出する係止突起１１３ａを備えるランス１１３と、ランス撓み空間１１４と、ランス位置チェック用孔１１５と、を備える。
【０００４】
ランス１１３は、端子金具１０１の挿入方向（図８の矢印Ｘ１方向）に沿ってコネクタハウジング１１１の基端側から延出した弾性片１１３ｂの先端に、係止突起１１３ａを備えた構成である。係止突起１１３ａは、雌型の端子金具１０１の箱部１０２の後端の凹部１０３に係合することで、端子金具１０１の抜け止めを行う。
【０００５】
ランス１１３は、端子収容孔１１２への端子金具１０１の挿入に伴い、係止突起１１３ａが端子収容孔１１２の外に逃げるように撓み変位した後に、端子金具１０１が正規位置まで挿入されたときに撓み変位が戻って、係止突起１１３ａにより端子金具１０１を抜け止め状態とする。
【０００６】
ランス撓み空間１１４は、端子収容孔１１２の外側に形成されていて、端子金具１０１の挿入に伴うランス１１３の撓み変位を許容する。
【０００７】
ランス位置チェック用孔１１５は、コネクタハウジング１１１の前端側から端子収容孔１１２の貫通方向に沿ってランス撓み空間１１４に連通している。
【０００８】
コネクタハウジング１１１の前端に嵌合装着される半挿入検知用治具１２１は、ランス位置チェック用孔１１５に挿入されるランスチェックピン１２２と、導通ピン１２３と、を備える。ランスチェックピン１２２の先端部１２２ａは、板厚ｔが一定の板状である。また、ランスチェックピン１２２の先端部１２２ａの板厚は、図８では、ランス撓み空間１１４の高さ寸法ｈよりも僅かに小さいが、前記高さ寸法ｈに近い値に設定されている。導通ピン１２３は、ランスチェックピン１２２と平行に設けられており、ランスチェックピン１２２のランス位置チェック用孔１１５への進入に伴い端子収容孔１１２に進入する。
【０００９】
以上に説明した端子半挿入検知構造では、端子金具１０１が正規位置に到達して、ランス１１３により正常に端子金具１０１が抜け止めされている端子完全挿入状態では、コネクタハウジング１１１の前端に嵌合装着された半挿入検知用治具１２１は、図８に示すように、ランスチェックピン１２２がランス１１３と干渉せずにランス撓み空間１１４に挿入され、同時に、導通ピン１２３が端子金具１０１の先端に当接して、導通ピン１２３と端子金具１０１とが電気的に接続された状態になる。従って、導通ピン１２３による導通チェックによって、端子金具１０１が端子完全挿入状態であることが判る。
【００１０】
一方、コネクタハウジング１１１の端子収容孔１１２に挿入された端子金具１０１が、正規位置に到達しておらず、ランス１１３がランス撓み空間１１４に撓み変位している状態では、コネクタハウジング１１１の前端に半挿入検知用治具１２１が嵌合装着されたとき、ランスチェックピン１２２の先端がランス１１３の先端に衝突して、ランスチェックピン１２２のランス位置チェック用孔１１５への進入が途中で止まってしまう。
【００１１】
従って、ランスチェックピン１２２のランス位置チェック用孔１１５への進入が不足して、導通ピン１２３と端子金具１０１との接触が得られなくなることで、端子金具１０１が半挿入状態であることが検知される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平７−１６１４２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
ところで、コネクタハウジング１１１におけるランス１１３の先端部の位置は、端子金具１０１が端子完全挿入状態であるにも拘わらず、成形歪み等で、僅かにランス撓み空間１１４側に撓んでいる場合がある。
【００１４】
そのため、図８に示したように、先端部１２２ａの板厚ｔが、ランス撓み空間１１４の高さ寸法ｈに略等しく設定されていると、先端部１２２ａがランス撓み空間１１４に進入する際に、成形歪み等でランス撓み空間１１４側に垂れているランス１１３の先端部に、先端部１２２ａの上端角部１２２ｂが干渉して、ランスチェックピン１２２の挿入が阻止され、端子金具１０１が半挿入状態であると誤検出されてしまう場合がある。
【００１５】
そこで、実際は、先端部１２２ａの板厚は、図８に破線で示すように、ランス１１３の成形歪み分を見越して、ランス撓み空間１１４の高さ寸法ｈよりも一定以上小さい板厚ｔ１に設定される。
【００１６】
一方、端子金具１０１の半挿入に起因したランス１１３のランス撓み空間１１４側への撓み変位量も、端子金具１０１の寸法誤差等により、変動が生じる。そのため、先端部１２２ａの実際の板厚ｔ１と高さ寸法ｈとの差が大きく、且つ、端子金具１０１の半挿入に起因したランスの撓み変位量が小さい場合には、先端部１２２ａがランス１１３の先端に干渉せずにランス撓み空間１１４に進入してしまい、半挿入状態が検知できなくなるおそれがあった。
【００１７】
即ち、先端部１２２ａの板厚が一定の従来のランスチェックピン１２２の構造では、先端部の板厚ｔ１の設定によっては、ランス１１３の撓み変位量のばらつきや、ランス１１３の成形歪みの影響で、半挿入の検知性能が低下するおそれがあった。
【００１８】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、端子金具の半挿入に起因したコネクタハウジング側のランスの撓み変位量の大小やランスの成形歪みに拘わらず、確実に半挿入の有無を検知することができ、半挿入の検知性能を向上させることができる端子半挿入検知構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
（１）コネクタハウジングは、端子金具が挿入される端子収容孔と、前記端子収容孔に突出する係止突起を備えると共に前記端子収容孔への前記端子金具の挿入に伴い前記係止突起が前記端子収容孔の外に逃げるように撓み変位した後に前記端子金具が正規位置まで挿入されたときに撓み変位が戻って前記係止突起により前記端子金具を抜け止め状態とするランスと、前記ランスの撓み変位を許容するランス撓み空間と、前記コネクタハウジングの前端側から前記端子収容孔の貫通方向に沿って前記ランス撓み空間に連通したランス位置チェック用孔と、を備え、
前記コネクタハウジングの前端に嵌合装着される半挿入検知用治具は、前記ランス位置チェック用孔から前記ランス撓み空間に挿入されるランスチェックピンと、該ランスチェックピンと平行に設けられて、前記ランスチェックピンのランス位置チェック用孔への進入に伴い前記端子収容孔に進入する導通ピンとを備え、
前記端子金具が正規位置に到達しておらず、前記ランスが前記ランス撓み空間に撓み変位している状態では、前記ランスチェックピンのランス位置チェック用孔への進入が不足して、前記導通ピンと前記端子金具との接触が得られなくなることで、前記端子金具が半挿入状態であることを検知する端子半挿入検知構造であって、
前記ランス撓み空間に挿入される前記ランスチェックピンの先端部は、基端側に位置する基端側板部と、前記基端側板部の先端から延出すると共に前記基端側板部よりも板厚が薄く設定されて前記基端側板部の先端に段差を形成する先端側板部と、を備え、
前記先端側板部の先端面は、前記端子金具の半挿入に起因した前記ランスの前記ランス撓み空間への撓み変位量が想定変位量よりも大きい場合に前記ランスの先端に当接して当該ランスチェックピンのランス撓み空間への進入を阻止し、
前記基端側板部の先端の段差となっている面は、前記端子金具の半挿入に起因した前記ランスの前記ランス撓み空間への撓み変位量が想定変位量よりも小さい場合に前記ランスの先端に当接して当該ランスチェックピンのランス撓み空間への進入を阻止することを特徴とする端子半挿入検知構造。
【００２０】
上記（１）の構成によれば、コネクタハウジングの前端側からランス撓み空間に挿入されるランスチェックピンの先端部は、一様な厚さではなく、板厚の異なる基端側板部と先端側板部とから構成されている。
【００２１】
そして、板厚の薄い先端側板部の先端面は、端子金具の半挿入に起因したランスのランス撓み空間への撓み変位量が想定変位量よりも大きい場合にランスの先端に当接して当該ランスチェックピンのランス撓み空間への進入を阻止する。また、先端側板部と比して板厚の厚い基端側板部の先端の段差となっている面は、端子金具の半挿入に起因したランスのランス撓み空間への撓み変位量が想定変位量よりも小さい場合にランスの先端に当接して当該ランスチェックピンのランス撓み空間への進入を阻止する。
【００２２】
従って、基端側板部の板厚を、ランスの成形歪み等よるランス撓み空間側への垂れを考慮して設定しておけば、端子金具の半挿入に起因したコネクタハウジング側のランスの撓み変位量の大小やランスの成形歪みに拘わらず、確実に半挿入の有無を検知することができ、半挿入の検知性能を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明による端子半挿入検知構造によれば、コネクタハウジングの前端側からランス撓み空間に挿入されるランスチェックピンの先端部は、板厚の異なる基端側板部と先端側板部とから構成されている。そして、板厚の薄い先端側板部の先端面は、端子金具の半挿入に起因したランスのランス撓み空間への撓み変位量が想定変位量よりも大きい場合にランスの先端に当接して当該ランスチェックピンのランス撓み空間への進入を阻止する。
【００２４】
また、先端側板部と比して板厚の厚い基端側板部の先端の段差となっている面は、端子金具の半挿入に起因したランスのランス撓み空間への撓み変位量が想定変位量よりも小さい場合にランスの先端に当接して当該ランスチェックピンのランス撓み空間への進入を阻止する。
【００２５】
従って、基端側板部の板厚を、ランスの成形歪み等よるランス撓み空間側への垂れを考慮して設定しておけば、端子金具の半挿入に起因したコネクタハウジング側のランスの撓み変位量の大小やランスの成形歪みに拘わらず、確実に半挿入の有無を検知することができ、半挿入の検知性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係る端子半挿入検知構造で端子金具の装着状態が検知されるコネクタハウジングにおいて、端子金具が完全挿入状態である場合の端子収容孔の後面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図２に示した半挿入検知用治具の拡大縦断面図である。
【図４】図２に示した端子収容孔に対して端子金具が半挿入状態になっており、且つ、端子金具の半挿入によってランスがランス撓み空間側へ大きく撓み変位している状態における端子収容孔の後面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】図２に示した端子収容孔に対して端子金具が半挿入状態になっており、且つ、端子金具の半挿入によってランスがランス撓み空間側へ小さく撓み変位している状態における端子収容孔の後面図である。
【図７】図６のＣ−Ｃ断面図である。
【図８】従来の端子半挿入検知構造の概略説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明に係る端子半挿入検知構造の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２８】
図１〜図７は本発明に係る端子半挿入検知構造の一実施形態を示したもので、図１は本発明に係る端子半挿入検知構造で端子金具の装着状態が検知されるコネクタハウジングにおいて、端子金具が完全挿入状態である場合の端子収容孔の後面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３は図２に示した半挿入検知用治具の拡大縦断面図、図４は図２に示した端子収容孔に対して端子金具が半挿入状態になっており、且つ、端子金具の半挿入によってランスがランス撓み空間側へ大きく撓み変位している状態における端子収容孔の後面図である。また、図５は図４のＢ−Ｂ断面図、図６は図２に示した端子収容孔に対して端子金具が半挿入状態になっており、且つ、端子金具の半挿入によってランスがランス撓み空間側へ小さく撓み変位している状態における端子収容孔の後面図、図７は図６のＣ−Ｃ断面図である。
【００２９】
この一実施形態の端子半挿入検知構造は、図１及び図２に示すように、雌型の端子金具１１が装着されたコネクタハウジング２１の前端に半挿入検知用治具３１を嵌合装着して、コネクタハウジング２１内の端子金具１１が半挿入状態であるか否かを検知する。
【００３０】
端子金具１１は、図１及び図２に示すように、不図示の雄型の端子金具の先端部が嵌合する箱部１２と、被覆電線の外部被覆部を固定する被覆加締め片１３と、被覆電線の導体部を圧着固定する導体加締め片１４とを備えている。
【００３１】
また、箱部１２の前端には、後述する半挿入検知用治具３１の導通ピンが当接する導通チェック面１５が設けられている。更に、箱部１２の後端には、後述するコネクタハウジング２１内のランスが係合するランス係止部１６が設けられている。
【００３２】
コネクタハウジング２１は、図１及び図２に示すように、端子金具１１が挿入される端子収容孔２２と、ランス２３と、ランス撓み空間２４と、ランス位置チェック用孔２５と、を備える。
【００３３】
本実施形態の場合、図２に示すように、コネクタハウジング２１の後端（基端）に開放する端子収容孔２２の後端側２２ａは、電線サイズにより大きさが決まり、前端側よりも広口に開口している。
【００３４】
更に、端子収容孔２２の先端部には、不図示の雄型の端子金具の先端部が挿通される端子挿通口２２ｂと、後述の半挿入検知用治具３１の導通ピンが挿通される導通ピン挿通口２２ｃと、が形成されている。
【００３５】
ランス２３は、端子金具１１の挿入方向（図２の矢印Ｘ２方向）に沿ってコネクタハウジング２１の基端側から延出した弾性片２３ｂと、端子収容孔２２に突出するように弾性片２３ｂの先端側に突設された係止突起２３ａと、を備えた構成である。
【００３６】
このランス２３は、図４及び図５に示すように、端子収容孔２２への端子金具１１の挿入に伴い係止突起２３ａが端子収容孔２２の外に逃げるようにランス撓み空間２４側に撓み変位して、端子金具１１の挿入を許容する。そして、端子金具１１が正規位置まで挿入されたときには、図２に示すように、係止突起２３ａがランス係止部１６に係合することで撓み変位が戻って、係止突起２３ａにより端子金具１１を抜け止め状態とする。係止突起２３ａは、雌型の端子金具１１の箱部１２の後端のランス係止部１６に係合することで、端子金具１１の抜け止めを行う。
【００３７】
ランス撓み空間２４は、端子収容孔２２の外側に並走状態に形成されていて、端子金具１１の挿入に伴うランス２３の撓み変位を許容する。
【００３８】
ランス位置チェック用孔２５は、コネクタハウジング２１の前端側から端子収容孔２２の貫通方向に沿ってランス撓み空間２４に連通している。
【００３９】
半挿入検知用治具３１は、図２及び図３に示すように、ランスチェックピン３２と、導通ピン３３と、を備える。
【００４０】
ランスチェックピン３２は、ランス位置チェック用孔２５に挿入される板状且つ棒状の部材で、端子金具１１が正規位置に到達しておらず、図５又は図７に示すように、ランス２３がランス撓み空間２４に撓み変位している状態では、先端部３２ａがランス２３に突き当たって、ランス位置チェック用孔２５への挿入が途中で止まる。また、ランスチェックピン３２は、端子金具１１が完全挿入状態になっていて、ランス２３がランス撓み空間２４に撓み変位していない状態では、図２に示すように、ランス位置チェック用孔２５に挿通された際に、ランス２３の下側のランス撓み空間２４に進入するように、長さが設定されている。
【００４１】
導通ピン３３は、ランスチェックピン３２と平行に設けられて、ランスチェックピン３２のランス位置チェック用孔２５への進入に伴い、端子収容孔２２の先端の導通ピン挿通口２２ｃに進入する。
【００４２】
この導通ピン３３は、図４に示したように、端子金具１１が完全挿入状態になっていて、ランスチェックピン３２のランス位置チェック用孔２５への挿入が正常に完了するときには、端子収容孔２２内の端子金具１１の導通チェック面１５に当接して、端子金具１１と電気的に接続状態になる。また、導通ピン３３は、図５及び図７に示したように、端子金具１１が半挿入状態になっていて、ランス２３の撓み変位のために、ランスチェックピン３２のランス位置チェック用孔２５への挿入が途中で止まる場合には、端子金具１１とは非接触の状態となり、端子金具１１との導通が得られなくなることで、端子金具１１が半挿入状態であることを検知することができる。
【００４３】
次に、本実施形態の特徴であるランスチェックピン３２の先端部３２ａの構造について、詳述する。
【００４４】
ランスチェックピン３２の先端部３２ａは、図３に示すように、基端側に位置する基端側板部４１と、該基端側板部４１の先端から延出する先端側板部４２と、を備える。
【００４５】
先端側板部４２は、基端側板部４１よりも板厚が薄く設定されていて、基端側板部４１の先端のランス２３と対向する側に段差４１ａを形成する。
【００４６】
先端側板部４２の先端面４２ａは、図４及び図５に示すように、端子金具１１の半挿入に起因したランス２３のランス撓み空間２４への撓み変位量が想定変位量よりも大きい場合にランス２３の先端に当接して、当該ランスチェックピン３２のランス撓み空間２４への進入を阻止する。
【００４７】
基端側板部４１の先端の段差４１ａとなっている面は、図６及び図７に示すように、端子金具１１の半挿入に起因したランス２３のランス撓み空間２４への撓み変位量が想定変位量よりも小さいときにランス２３の先端に当接して、当該ランスチェックピン３２のランス撓み空間２４への進入を阻止する。
【００４８】
以上に説明した一実施形態の端子半挿入検知構造では、コネクタハウジング２１の前端側からランス撓み空間２４に挿入されるランスチェックピン３２の先端部３２ａは、一様な厚さではなく、板厚の異なる基端側板部４１と先端側板部４２とから構成されている。
【００４９】
そして、板厚の薄い先端側板部４２の先端面４２ａは、図５に示すように、端子金具１１の半挿入に起因したランス２３のランス撓み空間２４への撓み変位量が想定変位量よりも大きい場合にランス２３の先端に当接して、当該ランスチェックピン３２のランス撓み空間２４への進入を阻止する。
【００５０】
また、先端側板部４２と比して板厚の厚い基端側板部４１の先端の段差４１ａとなっている面は、図７に示すように、端子金具１１の半挿入に起因したランス２３のランス撓み空間２４への撓み変位量が想定変位量よりも小さい場合にランス２３の先端に当接して、当該ランスチェックピン３２のランス撓み空間２４への進入を阻止する。
【００５１】
従って、基端側板部４１の板厚を、ランス２３の成形歪み等よるランス撓み空間２４側への垂れを考慮して端子金具１１の完全挿入状態時のランス２３と干渉しないように設定しておけば、端子金具１１の半挿入に起因したコネクタハウジング２１側のランス２３の撓み変位量の大小やランス２３の成形歪みに拘わらず、確実に半挿入の有無を検知することができ、半挿入の検知性能を向上させることができる。
【００５２】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【符号の説明】
【００５３】
１１ 端子金具
１２ 箱部
１５ 導通チェック面
１６ ランス係止部
２１ コネクタハウジング
２２ 端子収容孔
２２ｃ 導通ピン挿通口
２３ ランス
２４ ランス撓み空間
２５ ランス位置チェック用孔
３１ 半挿入検知用治具
３２ ランスチェックピン
３２ａ 先端部
３３ 導通ピン
４１ 基端側板部
４１ａ 段差
４２ 先端側板部
４２ａ 先端面
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子金具が装着されたコネクタハウジングの前端に半挿入検知用治具を装着して、前記コネクタハウジング内の端子金具が半挿入状態であるか否かを検知する端子半挿入検知構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は、従来の端子半挿入検知構造を示したものである。
この端子半挿入検知構造は、下記特許文献１に開示されたもので、雌型の端子金具１０１が装着されたコネクタハウジング１１１の前端に半挿入検知用治具１２１を嵌合装着して、コネクタハウジング１１１内の端子金具１０１が半挿入状態であるか否かを検知する。
【０００３】
コネクタハウジング１１１は、端子金具１０１が挿入される端子収容孔１１２と、端子収容孔１１２に突出する係止突起１１３ａを備えるランス１１３と、ランス撓み空間１１４と、ランス位置チェック用孔１１５と、を備える。
【０００４】
ランス１１３は、端子金具１０１の挿入方向（図８の矢印Ｘ１方向）に沿ってコネクタハウジング１１１の基端側から延出した弾性片１１３ｂの先端に、係止突起１１３ａを備えた構成である。係止突起１１３ａは、雌型の端子金具１０１の箱部１０２の後端の凹部１０３に係合することで、端子金具１０１の抜け止めを行う。
【０００５】
ランス１１３は、端子収容孔１１２への端子金具１０１の挿入に伴い、係止突起１１３ａが端子収容孔１１２の外に逃げるように撓み変位した後に、端子金具１０１が正規位置まで挿入されたときに撓み変位が戻って、係止突起１１３ａにより端子金具１０１を抜け止め状態とする。
【０００６】
ランス撓み空間１１４は、端子収容孔１１２の外側に形成されていて、端子金具１０１の挿入に伴うランス１１３の撓み変位を許容する。
【０００７】
ランス位置チェック用孔１１５は、コネクタハウジング１１１の前端側から端子収容孔１１２の貫通方向に沿ってランス撓み空間１１４に連通している。
【０００８】
コネクタハウジング１１１の前端に嵌合装着される半挿入検知用治具１２１は、ランス位置チェック用孔１１５に挿入されるランスチェックピン１２２と、導通ピン１２３と、を備える。ランスチェックピン１２２の先端部１２２ａは、板厚ｔが一定の板状である。また、ランスチェックピン１２２の先端部１２２ａの板厚は、図８では、ランス撓み空間１１４の高さ寸法ｈよりも僅かに小さいが、前記高さ寸法ｈに近い値に設定されている。導通ピン１２３は、ランスチェックピン１２２と平行に設けられており、ランスチェックピン１２２のランス位置チェック用孔１１５への進入に伴い端子収容孔１１２に進入する。
【０００９】
以上に説明した端子半挿入検知構造では、端子金具１０１が正規位置に到達して、ランス１１３により正常に端子金具１０１が抜け止めされている端子完全挿入状態では、コネクタハウジング１１１の前端に嵌合装着された半挿入検知用治具１２１は、図８に示すように、ランスチェックピン１２２がランス１１３と干渉せずにランス撓み空間１１４に挿入され、同時に、導通ピン１２３が端子金具１０１の先端に当接して、導通ピン１２３と端子金具１０１とが電気的に接続された状態になる。従って、導通ピン１２３による導通チェックによって、端子金具１０１が端子完全挿入状態であることが判る。
【００１０】
一方、コネクタハウジング１１１の端子収容孔１１２に挿入された端子金具１０１が、正規位置に到達しておらず、ランス１１３がランス撓み空間１１４に撓み変位している状態では、コネクタハウジング１１１の前端に半挿入検知用治具１２１が嵌合装着されたとき、ランスチェックピン１２２の先端がランス１１３の先端に衝突して、ランスチェックピン１２２のランス位置チェック用孔１１５への進入が途中で止まってしまう。
【００１１】
従って、ランスチェックピン１２２のランス位置チェック用孔１１５への進入が不足して、導通ピン１２３と端子金具１０１との接触が得られなくなることで、端子金具１０１が半挿入状態であることが検知される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平７−１６１４２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
ところで、コネクタハウジング１１１におけるランス１１３の先端部の位置は、端子金具１０１が端子完全挿入状態であるにも拘わらず、成形歪み等で、僅かにランス撓み空間１１４側に撓んでいる場合がある。
【００１４】
そのため、図８に示したように、先端部１２２ａの板厚ｔが、ランス撓み空間１１４の高さ寸法ｈに略等しく設定されていると、先端部１２２ａがランス撓み空間１１４に進入する際に、成形歪み等でランス撓み空間１１４側に垂れているランス１１３の先端部に、先端部１２２ａの上端角部１２２ｂが干渉して、ランスチェックピン１２２の挿入が阻止され、端子金具１０１が半挿入状態であると誤検出されてしまう場合がある。
【００１５】
そこで、実際は、先端部１２２ａの板厚は、図８に破線で示すように、ランス１１３の成形歪み分を見越して、ランス撓み空間１１４の高さ寸法ｈよりも一定以上小さい板厚ｔ１に設定される。
【００１６】
一方、端子金具１０１の半挿入に起因したランス１１３のランス撓み空間１１４側への撓み変位量も、端子金具１０１の寸法誤差等により、変動が生じる。そのため、先端部１２２ａの実際の板厚ｔ１と高さ寸法ｈとの差が大きく、且つ、端子金具１０１の半挿入に起因したランスの撓み変位量が小さい場合には、先端部１２２ａがランス１１３の先端に干渉せずにランス撓み空間１１４に進入してしまい、半挿入状態が検知できなくなるおそれがあった。
【００１７】
即ち、先端部１２２ａの板厚が一定の従来のランスチェックピン１２２の構造では、先端部の板厚ｔ１の設定によっては、ランス１１３の撓み変位量のばらつきや、ランス１１３の成形歪みの影響で、半挿入の検知性能が低下するおそれがあった。
【００１８】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、端子金具の半挿入に起因したコネクタハウジング側のランスの撓み変位量の大小やランスの成形歪みに拘わらず、確実に半挿入の有無を検知することができ、半挿入の検知性能を向上させることができる端子半挿入検知構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
（１）コネクタハウジングは、端子金具が挿入される端子収容孔と、前記端子収容孔に突出する係止突起を備えると共に前記端子収容孔への前記端子金具の挿入に伴い前記係止突起が前記端子収容孔の外に逃げるように撓み変位した後に前記端子金具が正規位置まで挿入されたときに撓み変位が戻って前記係止突起により前記端子金具を抜け止め状態とするランスと、前記ランスの撓み変位を許容するランス撓み空間と、前記コネクタハウジングの前端側から前記端子収容孔の貫通方向に沿って前記ランス撓み空間に連通したランス位置チェック用孔と、を備え、
前記コネクタハウジングの前端に嵌合装着される半挿入検知用治具は、前記ランス位置チェック用孔から前記ランス撓み空間に挿入されるランスチェックピンと、該ランスチェックピンと平行に設けられて、前記ランスチェックピンのランス位置チェック用孔への進入に伴い前記端子収容孔に進入する導通ピンとを備え、
前記端子金具が正規位置に到達しておらず、前記ランスが前記ランス撓み空間に撓み変位している状態では、前記ランスチェックピンのランス位置チェック用孔への進入が不足して、前記導通ピンと前記端子金具との接触が得られなくなることで、前記端子金具が半挿入状態であることを検知する端子半挿入検知構造であって、
前記ランス撓み空間に挿入される前記ランスチェックピンの先端部は、基端側に位置する基端側板部と、前記基端側板部の先端から延出すると共に前記基端側板部よりも板厚が薄く設定されて前記基端側板部の先端に段差を形成する先端側板部と、を備え、
前記先端側板部の先端面は、前記端子金具の半挿入に起因した前記ランスの前記ランス撓み空間への撓み変位量が想定変位量よりも大きい場合に前記ランスの先端に当接して当該ランスチェックピンのランス撓み空間への進入を阻止し、
前記基端側板部の先端の段差となっている面は、前記端子金具の半挿入に起因した前記ランスの前記ランス撓み空間への撓み変位量が想定変位量よりも小さい場合に前記ランスの先端に当接して当該ランスチェックピンのランス撓み空間への進入を阻止することを特徴とする端子半挿入検知構造。
【００２０】
上記（１）の構成によれば、コネクタハウジングの前端側からランス撓み空間に挿入されるランスチェックピンの先端部は、一様な厚さではなく、板厚の異なる基端側板部と先端側板部とから構成されている。
【００２１】
そして、板厚の薄い先端側板部の先端面は、端子金具の半挿入に起因したランスのランス撓み空間への撓み変位量が想定変位量よりも大きい場合にランスの先端に当接して当該ランスチェックピンのランス撓み空間への進入を阻止する。また、先端側板部と比して板厚の厚い基端側板部の先端の段差となっている面は、端子金具の半挿入に起因したランスのランス撓み空間への撓み変位量が想定変位量よりも小さい場合にランスの先端に当接して当該ランスチェックピンのランス撓み空間への進入を阻止する。
【００２２】
従って、基端側板部の板厚を、ランスの成形歪み等よるランス撓み空間側への垂れを考慮して設定しておけば、端子金具の半挿入に起因したコネクタハウジング側のランスの撓み変位量の大小やランスの成形歪みに拘わらず、確実に半挿入の有無を検知することができ、半挿入の検知性能を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明による端子半挿入検知構造によれば、コネクタハウジングの前端側からランス撓み空間に挿入されるランスチェックピンの先端部は、板厚の異なる基端側板部と先端側板部とから構成されている。そして、板厚の薄い先端側板部の先端面は、端子金具の半挿入に起因したランスのランス撓み空間への撓み変位量が想定変位量よりも大きい場合にランスの先端に当接して当該ランスチェックピンのランス撓み空間への進入を阻止する。
【００２４】
また、先端側板部と比して板厚の厚い基端側板部の先端の段差となっている面は、端子金具の半挿入に起因したランスのランス撓み空間への撓み変位量が想定変位量よりも小さい場合にランスの先端に当接して当該ランスチェックピンのランス撓み空間への進入を阻止する。
【００２５】
従って、基端側板部の板厚を、ランスの成形歪み等よるランス撓み空間側への垂れを考慮して設定しておけば、端子金具の半挿入に起因したコネクタハウジング側のランスの撓み変位量の大小やランスの成形歪みに拘わらず、確実に半挿入の有無を検知することができ、半挿入の検知性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係る端子半挿入検知構造で端子金具の装着状態が検知されるコネクタハウジングにおいて、端子金具が完全挿入状態である場合の端子収容孔の後面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図２に示した半挿入検知用治具の拡大縦断面図である。
【図４】図２に示した端子収容孔に対して端子金具が半挿入状態になっており、且つ、端子金具の半挿入によってランスがランス撓み空間側へ大きく撓み変位している状態における端子収容孔の後面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】図２に示した端子収容孔に対して端子金具が半挿入状態になっており、且つ、端子金具の半挿入によってランスがランス撓み空間側へ小さく撓み変位している状態における端子収容孔の後面図である。
【図７】図６のＣ−Ｃ断面図である。
【図８】従来の端子半挿入検知構造の概略説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明に係る端子半挿入検知構造の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２８】
図１〜図７は本発明に係る端子半挿入検知構造の一実施形態を示したもので、図１は本発明に係る端子半挿入検知構造で端子金具の装着状態が検知されるコネクタハウジングにおいて、端子金具が完全挿入状態である場合の端子収容孔の後面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３は図２に示した半挿入検知用治具の拡大縦断面図、図４は図２に示した端子収容孔に対して端子金具が半挿入状態になっており、且つ、端子金具の半挿入によってランスがランス撓み空間側へ大きく撓み変位している状態における端子収容孔の後面図である。また、図５は図４のＢ−Ｂ断面図、図６は図２に示した端子収容孔に対して端子金具が半挿入状態になっており、且つ、端子金具の半挿入によってランスがランス撓み空間側へ小さく撓み変位している状態における端子収容孔の後面図、図７は図６のＣ−Ｃ断面図である。
【００２９】
この一実施形態の端子半挿入検知構造は、図１及び図２に示すように、雌型の端子金具１１が装着されたコネクタハウジング２１の前端に半挿入検知用治具３１を嵌合装着して、コネクタハウジング２１内の端子金具１１が半挿入状態であるか否かを検知する。
【００３０】
端子金具１１は、図１及び図２に示すように、不図示の雄型の端子金具の先端部が嵌合する箱部１２と、被覆電線の外部被覆部を固定する被覆加締め片１３と、被覆電線の導体部を圧着固定する導体加締め片１４とを備えている。
【００３１】
また、箱部１２の前端には、後述する半挿入検知用治具３１の導通ピンが当接する導通チェック面１５が設けられている。更に、箱部１２の後端には、後述するコネクタハウジング２１内のランスが係合するランス係止部１６が設けられている。
【００３２】
コネクタハウジング２１は、図１及び図２に示すように、端子金具１１が挿入される端子収容孔２２と、ランス２３と、ランス撓み空間２４と、ランス位置チェック用孔２５と、を備える。
【００３３】
本実施形態の場合、図２に示すように、コネクタハウジング２１の後端（基端）に開放する端子収容孔２２の後端側２２ａは、電線サイズにより大きさが決まり、前端側よりも広口に開口している。
【００３４】
更に、端子収容孔２２の先端部には、不図示の雄型の端子金具の先端部が挿通される端子挿通口２２ｂと、後述の半挿入検知用治具３１の導通ピンが挿通される導通ピン挿通口２２ｃと、が形成されている。
【００３５】
ランス２３は、端子金具１１の挿入方向（図２の矢印Ｘ２方向）に沿ってコネクタハウジング２１の基端側から延出した弾性片２３ｂと、端子収容孔２２に突出するように弾性片２３ｂの先端側に突設された係止突起２３ａと、を備えた構成である。
【００３６】
このランス２３は、図４及び図５に示すように、端子収容孔２２への端子金具１１の挿入に伴い係止突起２３ａが端子収容孔２２の外に逃げるようにランス撓み空間２４側に撓み変位して、端子金具１１の挿入を許容する。そして、端子金具１１が正規位置まで挿入されたときには、図２に示すように、係止突起２３ａがランス係止部１６に係合することで撓み変位が戻って、係止突起２３ａにより端子金具１１を抜け止め状態とする。係止突起２３ａは、雌型の端子金具１１の箱部１２の後端のランス係止部１６に係合することで、端子金具１１の抜け止めを行う。
【００３７】
ランス撓み空間２４は、端子収容孔２２の外側に並走状態に形成されていて、端子金具１１の挿入に伴うランス２３の撓み変位を許容する。
【００３８】
ランス位置チェック用孔２５は、コネクタハウジング２１の前端側から端子収容孔２２の貫通方向に沿ってランス撓み空間２４に連通している。
【００３９】
半挿入検知用治具３１は、図２及び図３に示すように、ランスチェックピン３２と、導通ピン３３と、を備える。
【００４０】
ランスチェックピン３２は、ランス位置チェック用孔２５に挿入される板状且つ棒状の部材で、端子金具１１が正規位置に到達しておらず、図５又は図７に示すように、ランス２３がランス撓み空間２４に撓み変位している状態では、先端部３２ａがランス２３に突き当たって、ランス位置チェック用孔２５への挿入が途中で止まる。また、ランスチェックピン３２は、端子金具１１が完全挿入状態になっていて、ランス２３がランス撓み空間２４に撓み変位していない状態では、図２に示すように、ランス位置チェック用孔２５に挿通された際に、ランス２３の下側のランス撓み空間２４に進入するように、長さが設定されている。
【００４１】
導通ピン３３は、ランスチェックピン３２と平行に設けられて、ランスチェックピン３２のランス位置チェック用孔２５への進入に伴い、端子収容孔２２の先端の導通ピン挿通口２２ｃに進入する。
【００４２】
この導通ピン３３は、図４に示したように、端子金具１１が完全挿入状態になっていて、ランスチェックピン３２のランス位置チェック用孔２５への挿入が正常に完了するときには、端子収容孔２２内の端子金具１１の導通チェック面１５に当接して、端子金具１１と電気的に接続状態になる。また、導通ピン３３は、図５及び図７に示したように、端子金具１１が半挿入状態になっていて、ランス２３の撓み変位のために、ランスチェックピン３２のランス位置チェック用孔２５への挿入が途中で止まる場合には、端子金具１１とは非接触の状態となり、端子金具１１との導通が得られなくなることで、端子金具１１が半挿入状態であることを検知することができる。
【００４３】
次に、本実施形態の特徴であるランスチェックピン３２の先端部３２ａの構造について、詳述する。
【００４４】
ランスチェックピン３２の先端部３２ａは、図３に示すように、基端側に位置する基端側板部４１と、該基端側板部４１の先端から延出する先端側板部４２と、を備える。
【００４５】
先端側板部４２は、基端側板部４１よりも板厚が薄く設定されていて、基端側板部４１の先端のランス２３と対向する側に段差４１ａを形成する。
【００４６】
先端側板部４２の先端面４２ａは、図４及び図５に示すように、端子金具１１の半挿入に起因したランス２３のランス撓み空間２４への撓み変位量が想定変位量よりも大きい場合にランス２３の先端に当接して、当該ランスチェックピン３２のランス撓み空間２４への進入を阻止する。
【００４７】
基端側板部４１の先端の段差４１ａとなっている面は、図６及び図７に示すように、端子金具１１の半挿入に起因したランス２３のランス撓み空間２４への撓み変位量が想定変位量よりも小さいときにランス２３の先端に当接して、当該ランスチェックピン３２のランス撓み空間２４への進入を阻止する。
【００４８】
以上に説明した一実施形態の端子半挿入検知構造では、コネクタハウジング２１の前端側からランス撓み空間２４に挿入されるランスチェックピン３２の先端部３２ａは、一様な厚さではなく、板厚の異なる基端側板部４１と先端側板部４２とから構成されている。
【００４９】
そして、板厚の薄い先端側板部４２の先端面４２ａは、図５に示すように、端子金具１１の半挿入に起因したランス２３のランス撓み空間２４への撓み変位量が想定変位量よりも大きい場合にランス２３の先端に当接して、当該ランスチェックピン３２のランス撓み空間２４への進入を阻止する。
【００５０】
また、先端側板部４２と比して板厚の厚い基端側板部４１の先端の段差４１ａとなっている面は、図７に示すように、端子金具１１の半挿入に起因したランス２３のランス撓み空間２４への撓み変位量が想定変位量よりも小さい場合にランス２３の先端に当接して、当該ランスチェックピン３２のランス撓み空間２４への進入を阻止する。
【００５１】
従って、基端側板部４１の板厚を、ランス２３の成形歪み等よるランス撓み空間２４側への垂れを考慮して端子金具１１の完全挿入状態時のランス２３と干渉しないように設定しておけば、端子金具１１の半挿入に起因したコネクタハウジング２１側のランス２３の撓み変位量の大小やランス２３の成形歪みに拘わらず、確実に半挿入の有無を検知することができ、半挿入の検知性能を向上させることができる。
【００５２】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【符号の説明】
【００５３】
１１ 端子金具
１２ 箱部
１５ 導通チェック面
１６ ランス係止部
２１ コネクタハウジング
２２ 端子収容孔
２２ｃ 導通ピン挿通口
２３ ランス
２４ ランス撓み空間
２５ ランス位置チェック用孔
３１ 半挿入検知用治具
３２ ランスチェックピン
３２ａ 先端部
３３ 導通ピン
４１ 基端側板部
４１ａ 段差
４２ 先端側板部
４２ａ 先端面
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタハウジングは、端子金具が挿入される端子収容孔と、前記端子収容孔に突出する係止突起を備えると共に前記端子収容孔への前記端子金具の挿入に伴い前記係止突起が前記端子収容孔の外に逃げるように撓み変位した後に前記端子金具が正規位置まで挿入されたときに撓み変位が戻って前記係止突起により前記端子金具を抜け止め状態とするランスと、前記ランスの撓み変位を許容するランス撓み空間と、前記コネクタハウジングの前端側から前記端子収容孔の貫通方向に沿って前記ランス撓み空間に連通したランス位置チェック用孔と、を備え、
前記コネクタハウジングの前端に嵌合装着される半挿入検知用治具は、前記ランス位置チェック用孔から前記ランス撓み空間に挿入されるランスチェックピンと、該ランスチェックピンと平行に設けられて、前記ランスチェックピンのランス位置チェック用孔への進入に伴い前記端子収容孔に進入する導通ピンとを備え、
前記端子金具が正規位置に到達しておらず、前記ランスが前記ランス撓み空間に撓み変位している状態では、前記ランスチェックピンのランス位置チェック用孔への進入が不足して、前記導通ピンと前記端子金具との接触が得られなくなることで、前記端子金具が半挿入状態であることを検知する端子半挿入検知構造であって、
前記ランス撓み空間に挿入される前記ランスチェックピンの先端部は、基端側に位置する基端側板部と、前記基端側板部の先端から延出すると共に前記基端側板部よりも板厚が薄く設定されて前記基端側板部の先端に段差を形成する先端側板部と、を備え、
前記先端側板部の先端面は、前記端子金具の半挿入に起因した前記ランスの前記ランス撓み空間への撓み変位量が想定変位量よりも大きい場合に前記ランスの先端に当接して当該ランスチェックピンのランス撓み空間への進入を阻止し、
前記基端側板部の先端の段差となっている面は、前記端子金具の半挿入に起因した前記ランスの前記ランス撓み空間への撓み変位量が想定変位量よりも小さい場合に前記ランスの先端に当接して当該ランスチェックピンのランス撓み空間への進入を阻止することを特徴とする端子半挿入検知構造。
【請求項１】
コネクタハウジングは、端子金具が挿入される端子収容孔と、前記端子収容孔に突出する係止突起を備えると共に前記端子収容孔への前記端子金具の挿入に伴い前記係止突起が前記端子収容孔の外に逃げるように撓み変位した後に前記端子金具が正規位置まで挿入されたときに撓み変位が戻って前記係止突起により前記端子金具を抜け止め状態とするランスと、前記ランスの撓み変位を許容するランス撓み空間と、前記コネクタハウジングの前端側から前記端子収容孔の貫通方向に沿って前記ランス撓み空間に連通したランス位置チェック用孔と、を備え、
前記コネクタハウジングの前端に嵌合装着される半挿入検知用治具は、前記ランス位置チェック用孔から前記ランス撓み空間に挿入されるランスチェックピンと、該ランスチェックピンと平行に設けられて、前記ランスチェックピンのランス位置チェック用孔への進入に伴い前記端子収容孔に進入する導通ピンとを備え、
前記端子金具が正規位置に到達しておらず、前記ランスが前記ランス撓み空間に撓み変位している状態では、前記ランスチェックピンのランス位置チェック用孔への進入が不足して、前記導通ピンと前記端子金具との接触が得られなくなることで、前記端子金具が半挿入状態であることを検知する端子半挿入検知構造であって、
前記ランス撓み空間に挿入される前記ランスチェックピンの先端部は、基端側に位置する基端側板部と、前記基端側板部の先端から延出すると共に前記基端側板部よりも板厚が薄く設定されて前記基端側板部の先端に段差を形成する先端側板部と、を備え、
前記先端側板部の先端面は、前記端子金具の半挿入に起因した前記ランスの前記ランス撓み空間への撓み変位量が想定変位量よりも大きい場合に前記ランスの先端に当接して当該ランスチェックピンのランス撓み空間への進入を阻止し、
前記基端側板部の先端の段差となっている面は、前記端子金具の半挿入に起因した前記ランスの前記ランス撓み空間への撓み変位量が想定変位量よりも小さい場合に前記ランスの先端に当接して当該ランスチェックピンのランス撓み空間への進入を阻止することを特徴とする端子半挿入検知構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１２−１５１００６（Ｐ２０１２−１５１００６Ａ）
【公開日】平成２４年８月９日（２０１２．８．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−９１３０（Ｐ２０１１−９１３０）
【出願日】平成２３年１月１９日（２０１１．１．１９）
【出願人】（０００００６８９５）矢崎総業株式会社 (7,019)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月９日（２０１２．８．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月１９日（２０１１．１．１９）
【出願人】（０００００６８９５）矢崎総業株式会社 (7,019)
【Ｆターム（参考）】
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