電子機器、及び、補強部材
【課題】補強部材の厚さが比較的薄い場合であっても、内部空間に収容された電子部品が破損する可能性を十分に低減することが可能な電子機器を提供すること。
【解決手段】電子機器１００は、内部空間ＳＰが形成された筐体１０１と、内部空間ＳＰに収容された電子部品１０２と、内部空間ＳＰに収容された補強部材１０３と、を備える。補強部材１０３は、所定の第１の基準方向Ｄ１に略直交するように配置された平板状の基部１０３ａと、基部１０３ａから第１の基準方向Ｄ１に略平行な方向に沿って伸びる少なくとも１つの脚部１０３ｂと、を有する。基部１０３ａは、第１の基準方向Ｄ１において筐体１０１と電子部品１０２との間に配置され、基部１０３ａの、表面の少なくとも一部を含む部分は、他の部分のヤング率よりも高いヤング率を有する高ヤング率層１０３ｃである。
【解決手段】電子機器１００は、内部空間ＳＰが形成された筐体１０１と、内部空間ＳＰに収容された電子部品１０２と、内部空間ＳＰに収容された補強部材１０３と、を備える。補強部材１０３は、所定の第１の基準方向Ｄ１に略直交するように配置された平板状の基部１０３ａと、基部１０３ａから第１の基準方向Ｄ１に略平行な方向に沿って伸びる少なくとも１つの脚部１０３ｂと、を有する。基部１０３ａは、第１の基準方向Ｄ１において筐体１０１と電子部品１０２との間に配置され、基部１０３ａの、表面の少なくとも一部を含む部分は、他の部分のヤング率よりも高いヤング率を有する高ヤング率層１０３ｃである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が内部空間に収容された電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が内部空間に収容された電子機器が知られている。この種の電子機器の一つとして、特許文献１に記載の電子機器は、内部空間が形成された筐体と、内部空間に収容された電子部品と、内部空間に収容された補強部材と、を備える。
【０００３】
補強部材は、筐体の厚み方向に略直交するように配置された平板状の基部と、基部から当該厚み方向に略平行な方向に沿って伸びるとともに、筐体に対して移動不能に固定された一対の脚部と、を有する。これによれば、筐体に外力が加えられた際に、電子部品が破損する可能性を低減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１５１１３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、電子機器は、ユーザによって携帯される場合がある。従って、ユーザによる携帯を容易にするため、電子機器の筐体をより一層薄くすることが要求される。筐体を薄くするためには、補強部材も薄くすることが好適であると考えられる。しかしながら、補強部材をより一層薄く形成した場合、補強部材の強度が低下してしまう。
【０００６】
一方、補強部材のヤング率を高くすれば、補強部材の厚さがより薄い場合であっても、補強部材の強度を比較的高く維持することができる。しかしながら、ヤング率が比較的高い材料を加工することは困難である。
【０００７】
即ち、上記電子機器においては、補強部材の厚さが比較的薄い場合、筐体に外力が加えられた際に、内部空間に収容された電子部品が破損する可能性が比較的高いという問題があった。
【０００８】
このため、本発明の目的は、上述した課題である「補強部材の厚さが比較的薄い場合、筐体に外力が加えられた際に、内部空間に収容された電子部品が破損する可能性が比較的高いこと」を解決することが可能な電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる目的を達成するため本発明の一形態である電子機器は、
内部空間が形成された筐体と、
上記内部空間に収容された電子部品と、
上記内部空間に収容された補強部材と、
を備え、
上記補強部材は、
所定の第１の基準方向に略直交するように配置された平板状の基部と、
上記基部から上記第１の基準方向に略平行な方向に沿って伸びる少なくとも１つの脚部と、
を有し、
上記基部は、上記第１の基準方向において上記筐体と上記電子部品との間に配置され、
上記基部の、表面の少なくとも一部を含む部分は、他の部分のヤング率よりも高いヤング率を有する高ヤング率層である。
【００１０】
また、本発明の他の形態である補強部材は、電子機器が備える筐体に形成された内部空間に電子部品とともに収容される補強部材である。
【００１１】
更に、この補強部材は、
所定の第１の基準方向に略直交するように配置された平板状の基部と、
上記基部から上記第１の基準方向に略平行な方向に沿って伸びる少なくとも１つの脚部と、
を有し、
上記基部は、上記第１の基準方向において上記筐体と上記電子部品との間に配置され、
上記基部の、表面の少なくとも一部を含む部分は、他の部分のヤング率よりも高いヤング率を有する高ヤング率層である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、以上のように構成されることにより、補強部材の厚さが比較的薄い場合であっても、内部空間に収容された電子部品が破損する可能性を十分に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子機器の斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る電子機器の分解斜視図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線により電子機器を切断した断面図である。
【図４】図３の補強部材の基部を拡大した拡大断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る電子機器に外力が加えられた際の電子機器の断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る電子機器の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係る、電子機器、及び、補強部材、の各実施形態について図１〜図６を参照しながら説明する。
【００１５】
＜第１実施形態＞
（構成）
図１乃至図４に示したように、第１実施形態に係る電子機器１０は、携帯電話端末である。図１は、電子機器１０の斜視図である。図２は、電子機器１０の分解斜視図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線により電子機器１０を切断した断面図である。図４は、図３の、補強部材１４の基部１４ａを拡大した図である。
【００１６】
なお、電子機器１０は、スマートフォン、ＰＨＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄａｔａ Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ、Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、カーナビゲーション端末、タブレット端末、パーソナル・コンピュータ、又は、ゲーム端末等であってもよい。
【００１７】
図１に示したように、電子機器１０は、正面視において長方形状を有する、平板状の筐体を有する。
なお、電子機器１０は、２つの筐体を備えていてもよい。この場合、電子機器１０は、本発明が、両方の筐体に適用されるように構成されていてもよく、一方の筐体のみに適用されるように構成されていてもよい。例えば、電子機器１０は、折り畳み式、又は、スライド式の電子機器であってもよい。
【００１８】
電子機器１０の筐体は、図１乃至図３に示したように、フロントパネル１１と、フロントケース１２と、リアケース１３と、からなる。即ち、フロントパネル１１、フロントケース１２、及び、リアケース１３は、電子機器１０の筐体を構成している。
【００１９】
フロントパネル１１は、電子機器１０の筐体の正面を構成する。フロントケース１２は、電子機器１０の筐体の側面（側壁面）のうちの、正面側の部分を構成する。リアケース１３は、電子機器１０の筐体の側面のうちの、背面側の部分、及び、電子機器１０の筐体の背面を構成する。
【００２０】
フロントパネル１１は、フロントケース１２に固定されている。フロントケース１２とリアケース１３とは、互いに固定されている。
【００２１】
フロントパネル１１は、情報を出力する出力装置（例えば、ディスプレイ、スピーカ、及び、振動モジュール等）と、ユーザにより情報が入力される入力装置（例えば、キースイッチ、タッチパネル、及び、ポインティングデバイス等）と、を有する。フロントパネル１１は、後述する電子部品１５ａ，１５ｂと電気的に接続されている。
【００２２】
フロントケース１２及びリアケース１３は、電子機器１０の内部を保護するとともに、電子機器１０の意匠を構成する。例えば、フロントケース１２及びリアケース１３の表面（外壁面）には、塗装、印刷、刻印、箔の転写、又は、研磨等が施される。
【００２３】
フロントケース１２及びリアケース１３のそれぞれは、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ Ｓｔｙｒｅｎｅ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）樹脂、ナイロン樹脂、芳香族ナイロン樹脂、これらの混合品（例えば、エンジニアリングプラスチック）、又は、軽金属合金（例えば、アルミニウム合金、及び、マグネシウム合金等）からなる。ここで、エンジニアリングプラスチックは、ガラスフィラー、又は、カーボンフィラー等が添加されていてもよい。
【００２４】
電子機器１０の筐体には、高さ、幅、及び、奥行きを有する直方体状の内部空間ＳＰが形成されている。
【００２５】
更に、電子機器１０は、補強部材１４と、電子部品１５ａ，１５ｂと、を備える。
電子部品１５ａ，１５ｂは、内部空間ＳＰに収容されている。本例では、電子部品１５ａ，１５ｂは、リアケース１３に固定されている。なお、電子部品１５ａ，１５ｂは、フロントケース１２に固定されていてもよい。
【００２６】
電子部品１５ａ，１５ｂは、入力装置を介して入力された情報、又は、図示しないアンテナを介して受信した情報に基づいて、出力装置を介した情報の出力、又は、アンテナを介した情報の送信等を行う。
【００２７】
例えば、電子部品１５ａ，１５ｂは、カメラモジュール、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）チップ、微細配線基板、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）モジュール、又は、静電センサ等である。
【００２８】
補強部材１４は、一定の厚さを有する板状体である。補強部材１４は、平板状の基材を変形させることにより形成されている。例えば、補強部材１４は、プレス加工、曲げ加工、又は、絞り加工等の加工により形成される。
【００２９】
本例では、基材は、クロムを含有するステンレスからなる。例えば、基材は、オーステナイト系ステンレス、マルテンサイト系ステンレス、フェライト系ステンレス、又は、ＳＰＣＣ（Ｓｔｅｅｌ Ｐｌａｔｅ Ｃｏｌｄ Ｃｏｍｍｅｒｃｉａｌ）からなる。
【００３０】
補強部材１４は、内部空間ＳＰに収容されている。本例では、補強部材１４は、フロントケース１２に固定されている。なお、補強部材１４は、リアケース１３に固定されていてもよい。
【００３１】
例えば、フロントパネル１１、フロントケース１２、リアケース１３、補強部材１４、及び、電子部品１５ａ，１５ｂの各部材間の固定は、ネジ止め、接着剤又は粘着剤による接着、熱溶着、熱圧着、又は、嵌合等による固定である。また、各部材間の固定は、インサート成型、又は、アウトサート成型を行うことによって２つの部材を一体に形成することにより、実現されていてもよい。
【００３２】
補強部材１４は、第１の基準方向、第２の基準方向、及び、第３の基準方向のそれぞれにおいて、内部空間ＳＰと同じ長さを有する。第１の基準方向は、高さ方向Ｄ１である。第２の基準方向は、幅方向Ｄ２である。第３の基準方向は、奥行き方向Ｄ３である。
【００３３】
補強部材１４は、基部１４ａと、脚部１４ｂと、を有する。基部１４ａは、第１の基準方向Ｄ１に直交するように配置された平板状の部材である。脚部１４ｂは、第２の基準方向Ｄ２における基部１４ａの両端のそれぞれから、第１の基準方向Ｄ１に平行な方向に沿って伸びる一対の部材である。
【００３４】
なお、脚部１４ｂは、基部１４ａの一端のみから伸びる部材であってもよい。また、脚部１４ｂは、第２の基準方向Ｄ２における基部１４ａの両端のそれぞれから伸びる一対の部材と、第３の基準方向Ｄ３における基部１４ａの一端から伸びる部材と、からなっていてもよい。
【００３５】
基部１４ａは、図３に示したように、第１の基準方向Ｄ１において、フロントパネル１１と電子部品１５ａ，１５ｂとの間に配置される。本例では、基部１４ａは、基部１４ａの、第１の基準方向Ｄ１におけるフロントパネル１１側の表面が、フロントパネル１１（即ち、内部空間ＳＰを形成する壁面）と接する。
【００３６】
また、脚部１４ｂは、図３に示したように、第２の基準方向Ｄ２において、フロントケース１２及びリアケース１３と電子部品１５ａ，１５ｂとの間に配置される。本例では、脚部１４ｂは、脚部１４ｂの、第２の基準方向Ｄ２におけるフロントケース１２及びリアケース１３側の表面が、フロントケース１２及びリアケース１３（即ち、内部空間ＳＰを形成する壁面）と接する。
【００３７】
また、脚部１４ｂの、第１の基準方向Ｄ１における基部１４ａと反対側の端部は、リアケース１３の第１の基準方向Ｄ１方向における壁面（即ち、筐体の壁面のうちの、内部空間ＳＰを形成する壁面）と当接する。
【００３８】
このように、補強部材１４は、内部空間ＳＰを形成する壁面と接するように構成されている。従って、電子機器１０の筐体に外力が加えられた際に、電子機器１０の筐体が変形する量を小さくすることができる。
【００３９】
基部１４ａの、表面の一部を含む部分は、基部１４ａの他の部分のヤング率よりも高いヤング率を有する高ヤング率層である。
【００４０】
具体的には、高ヤング率層１４ｃは、第１の基準方向Ｄ１にて電子機器１０を見た場合において、電子部品１５ａ，１５ｂを覆うように配置される。更に、高ヤング率層１４ｃは、図２に示したように、第３の基準方向Ｄ３において、基部１４ａの一端から他端までの範囲（即ち、第３の基準方向Ｄ３における全体）に亘って形成されている。即ち、高ヤング率層１４ｃは、帯状に形成されている。
【００４１】
なお、高ヤング率層１４ｃは、第３の基準方向Ｄ３において、基部１４ａの一端から他端までの範囲の一部のみに形成されていてもよい。また、基部１４ａの表面の全部に、高ヤング率層が形成されていてもよい。
【００４２】
また、高ヤング率層１４ｃは、基部１４ａの電子部品１５ａ，１５ｂ側の表面の近傍、及び、基部１４ａのフロントパネル１１側の表面の近傍、の両方に形成されている。なお、高ヤング率層１４ｃは、基部１４ａの電子部品１５ａ，１５ｂ側の表面の近傍、及び、基部１４ａのフロントパネル１１側の表面の近傍、のいずれか一方のみに形成されていてもよい。
【００４３】
また、本例では、高ヤング率層１４ｃは、基部１４ａのみに形成されていたが、基部１４ａに加えて、脚部１４ｂにも形成されていてもよい。
【００４４】
本例では、高ヤング率層１４ｃは、基材を加工することにより、基部１４ａ及び脚部１４ｂが形成された後に、基部１４ａに対して表面処理を行うことにより形成される。これによれば、基材を容易に加工することができるので、高ヤング率層１４ｃが形成された補強部材１４を容易に製造することができる。なお、高ヤング率層１４ｃは、基部１４ａ及び脚部１４ｂが形成される前に、表面処理を行うことにより形成されていてもよい。
【００４５】
ここで、表面処理は、特定のガスを含む雰囲気に基材を暴露した状態、又は、特定の液体に基材を浸漬した状態において、基材を、加熱又は冷却する処理である。
【００４６】
具体的には、高ヤング率層１４ｃは、基材に対して窒化処理を行うことにより形成される。本例では、窒化処理として、低温窒化処理が用いられる。即ち、本例では、高ヤング率層１４ｃは、窒化クロムを主成分とする材料からなる。
【００４７】
なお、高ヤング率層１４ｃは、窒化クロム以外の窒化化合物、又は、炭化化合物等からなっていてもよい。また、高ヤング率層１４ｃは、窒化処理以外の熱処理（例えば、炭化処理、浸炭焼入れ、又は、高周波焼入れ等）によって形成されていてもよい。
【００４８】
なお、本例では、基部１４ａのうちの、高ヤング率層１４ｃを形成しない部分を、メッキ、樹脂コーティング、又は、テープ等の被覆材により被覆した後に、基部１４ａに対して、上記表面処理を行うことにより、高ヤング率層１４ｃを形成する。更に、高ヤング率層１４ｃの形成後、被覆材を除去することにより、高ヤング率層１４ｃが形成された補強部材１４を製造する。
【００４９】
（作動）
次に、図５に示したように、電子機器１０に外力が加えられた際の、電子機器１０の作動について説明する。図５は、電子機器１０に外力が加えられた際の、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線により電子機器１０を切断した断面図である。
【００５０】
電子機器１０に外力が加えられると、相対的に剛性（強度）が低い、フロントパネル１１、フロントケース１２、及び、リアケース１３は、相対的に剛性が高い補強部材１４の変形に追従して、変形する。
【００５１】
ここで、図５に示したように、第１の基準方向Ｄ１において、フロントパネル１１からリアケース１３へ向かう方向へ外力Ｆが電子機器１０に加えられた場合を想定する。この場合、基部１４ａのうちの高ヤング率層１４ｃが形成されている部分の、第１の基準方向Ｄ１にて変形する量は、基部１４ａのうちの他の部分よりも小さい。
【００５２】
従って、補強部材１４が電子部品１５ａ，１５ｂに接触することを回避することができる。また、補強部材１４が電子部品１５ａ，１５ｂに接触する場合であっても、補強部材１４が電子部品１５ａ，１５ｂを押圧する力を低減することができる。この結果、内部空間ＳＰに収容された電子部品１５ａ，１５ｂが破損することを回避することができる。
【００５３】
また、上記構成によれば、補強部材１４の厚さを変更することなく、補強部材１４の強度（例えば、曲げ剛性）を高めることができる。更に、セラミック、ガラス、又は、カーボン等の、金属よりもヤング率が高い材料により補強部材を構成する場合と比較して、補強部材１４が脆性破壊する可能性を低減することができる。
【００５４】
その結果、比較的短い時間内に、比較的大きな力が電子機器１０に加えられた場合であっても、補強部材１４の、永久変形、破断、降伏、又は、破壊が発生する可能性を低減することができる。従って、内部空間ＳＰに収容された電子部品１５ａ，１５ｂが破損することを回避することができる。
【００５５】
なお、補強部材１４の厚さが、０．１〜０．４ｍｍであり、高ヤング率層１４ｃの厚さが補強部材１４の厚さの５％〜２０％である場合、上述した効果がより一層顕著に現れる。
【００５６】
以上、説明したように、本発明の第１実施形態に係る電子機器１０によれば、補強部材１４の厚さが比較的薄い場合であっても、電子機器１０の筐体に外力が加えられた際に、補強部材１４が変形する量を小さくすることができる。従って、内部空間ＳＰに収容された電子部品１５ａ，１５ｂが破損することを回避することができる。
【００５７】
更に、上記構成によれば、比較的低いヤング率を有する材料からなる基材を変形させることによって、補強部材を形成することができるので、補強部材１４を容易に製造することができる。
【００５８】
加えて、本発明の第１実施形態に係る電子機器１０は、基部１４ａ及び脚部１４ｂが形成された後に、表面処理を行うことにより高ヤング率層１４ｃが形成される。
これによれば、高ヤング率層１４ｃが形成された補強部材１４を容易に製造することができる。
【００５９】
更に、本発明の第１実施形態に係る電子機器１０において、補強部材１４は、第２の基準方向Ｄ２における基部１４ａの両端のそれぞれから脚部１４ｂが伸びるように構成される。
これによれば、平板状の部材（基材）を屈曲させることにより、補強部材１４を容易に製造することができる。
【００６０】
加えて、本発明の第１実施形態に係る電子機器１０において、基部１４ａの筐体側の表面は、当該筐体と接するように構成される。
これによれば、筐体に外力が加えられた際に、筐体のうちの、基部１４ａと接する部分が変形する量を小さくすることができる。
【００６１】
更に、本発明の第１実施形態に係る電子機器１０において、高ヤング率層１４ｃは、第１の基準方向Ｄ１にて電子機器１０を見た場合において、電子部品１５ａ，１５ｂを覆うように配置される。
これによれば、筐体に外力が加えられた際に、内部空間ＳＰに収容された電子部品１５ａ，１５ｂが破損することを、より一層確実に回避することができる。
【００６２】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る電子機器について図６を参照しながら説明する。図６は、電子機器１００の断面図である。
【００６３】
第２実施形態に係る電子機器１００は、
内部空間ＳＰが形成された筐体１０１と、
上記内部空間ＳＰに収容された電子部品１０２と、
上記内部空間ＳＰに収容された補強部材１０３と、
を備える。
【００６４】
上記補強部材１０３は、
所定の第１の基準方向Ｄ１に略直交するように配置された平板状の基部１０３ａと、
上記基部１０３ａから上記第１の基準方向Ｄ１に略平行な方向に沿って伸びる少なくとも１つの脚部１０３ｂと、
を有する。
【００６５】
上記基部１０３ａは、上記第１の基準方向Ｄ１において上記筐体１０１と上記電子部品１０２との間に配置され、
上記基部１０３ａの、表面の少なくとも一部を含む部分は、他の部分のヤング率よりも高いヤング率を有する高ヤング率層１０３ｃである。
【００６６】
これによれば、補強部材１０３の厚さが比較的薄い場合であっても、筐体１０１に外力が加えられた際に、補強部材１０３が変形する量を小さくすることができる。従って、内部空間ＳＰに収容された電子部品１０２が破損することを回避することができる。
【００６７】
更に、上記構成によれば、比較的低いヤング率を有する材料からなる基材を変形させることによって、補強部材１０３を形成することができるので、補強部材１０３を容易に製造することができる。
【００６８】
以上、上記実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成及び詳細に、本願発明の範囲内において当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
【００６９】
また、上記実施形態の他の変形例として、上述した実施形態及び変形例の任意の組み合わせが採用されてもよい。
【００７０】
＜付記＞
上記実施形態の一部又は全部は、以下の付記のように記載され得るが、以下には限られない。
【００７１】
（付記１）
内部空間が形成された筐体と、
前記内部空間に収容された電子部品と、
前記内部空間に収容された補強部材と、
を備え、
前記補強部材は、
所定の第１の基準方向に略直交するように配置された平板状の基部と、
前記基部から前記第１の基準方向に略平行な方向に沿って伸びる少なくとも１つの脚部と、
を有し、
前記基部は、前記第１の基準方向において前記筐体と前記電子部品との間に配置され、
前記基部の、表面の少なくとも一部を含む部分は、他の部分のヤング率よりも高いヤング率を有する高ヤング率層である電子機器。
【００７２】
これによれば、補強部材の厚さが比較的薄い場合であっても、筐体に外力が加えられた際に、補強部材が変形する量を小さくすることができる。従って、内部空間に収容された電子部品が破損することを回避することができる。
【００７３】
更に、上記構成によれば、比較的低いヤング率を有する材料からなる基材を変形させることによって、補強部材を形成することができるので、補強部材を容易に製造することができる。
【００７４】
（付記２）
付記１に記載の電子機器であって、
前記基部及び前記脚部が形成された後に、表面処理を行うことにより前記高ヤング率層が形成された電子機器。
【００７５】
これによれば、高ヤング率層が形成された補強部材を容易に製造することができる。
【００７６】
（付記３）
付記１又は付記２に記載の電子機器であって、
前記脚部の、前記基部と反対側の端部は、前記筐体の壁面のうちの、前記内部空間を形成する壁面と当接するように構成された電子機器。
【００７７】
（付記４）
付記１乃至付記３のいずれかに記載の電子機器であって、
前記補強部材は、所定の第２の基準方向における前記基部の両端のそれぞれから前記脚部が伸びるように構成された電子機器。
【００７８】
これによれば、平板状の部材を屈曲させることにより、補強部材を容易に製造することができる。
【００７９】
（付記５）
付記４に記載の電子機器であって、
前記内部空間は、高さ、幅、及び、奥行きを有する直方体状であり、
前記第１の基準方向は、高さ方向であり、
前記第２の基準方向は、幅方向である電子機器。
【００８０】
（付記６）
付記１乃至付記５のいずれかに記載の電子機器であって、
前記基部の前記筐体側の表面は、当該筐体と接するように構成された電子機器。
【００８１】
これによれば、筐体に外力が加えられた際に、筐体のうちの、基部と接する部分が変形する量を小さくすることができる。
【００８２】
（付記７）
付記１乃至付記６のいずれかに記載の電子機器であって、
前記高ヤング率層は、前記第１の基準方向にて前記電子機器を見た場合において、前記電子部品を覆うように配置された電子機器。
【００８３】
これによれば、筐体に外力が加えられた際に、内部空間に収容された電子部品が破損することを、より一層確実に回避することができる。
【００８４】
（付記８）
付記１乃至付記７のいずれかに記載の電子機器であって、
前記高ヤング率層は、窒化クロムを主成分とする材料からなる電子機器。
【００８５】
（付記９）
付記８に記載の電子機器であって、
前記高ヤング率層は、クロムを含有するステンレスに対して窒化処理を行うことにより形成される電子機器。
【００８６】
（付記１０）
電子機器が備える筐体に形成された内部空間に電子部品とともに収容される補強部材であって、
所定の第１の基準方向に略直交するように配置された平板状の基部と、
前記基部から前記第１の基準方向に略平行な方向に沿って伸びる少なくとも１つの脚部と、
を有し、
前記基部は、前記第１の基準方向において前記筐体と前記電子部品との間に配置され、
前記基部の、表面の少なくとも一部を含む部分は、他の部分のヤング率よりも高いヤング率を有する高ヤング率層である補強部材。
【００８７】
（付記１１）
付記１０に記載の補強部材であって、
前記基部及び前記脚部が形成された後に、表面処理を行うことにより前記高ヤング率層が形成された補強部材。
【００８８】
（付記１２）
付記１０又は付記１１に記載の補強部材であって、
前記脚部の、前記基部と反対側の端部は、前記筐体の壁面のうちの、前記内部空間を形成する壁面と当接するように構成された補強部材。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明は、電子部品が内部空間に収容された電子機器等に適用可能である。
【符号の説明】
【００９０】
１０ 電子機器
１１ フロントパネル
１２ フロントケース
１３ リアケース
１４ 補強部材
１４ａ 基部
１４ｂ 脚部
１４ｃ 高ヤング率層
１５ａ，１５ｂ 電子部品
ＳＰ 内部空間
１００ 電子機器
１０１ 筐体
１０２ 電子部品
１０３ 補強部材
１０３ａ 基部
１０３ｂ 脚部
１０３ｃ 高ヤング率層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が内部空間に収容された電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が内部空間に収容された電子機器が知られている。この種の電子機器の一つとして、特許文献１に記載の電子機器は、内部空間が形成された筐体と、内部空間に収容された電子部品と、内部空間に収容された補強部材と、を備える。
【０００３】
補強部材は、筐体の厚み方向に略直交するように配置された平板状の基部と、基部から当該厚み方向に略平行な方向に沿って伸びるとともに、筐体に対して移動不能に固定された一対の脚部と、を有する。これによれば、筐体に外力が加えられた際に、電子部品が破損する可能性を低減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１５１１３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、電子機器は、ユーザによって携帯される場合がある。従って、ユーザによる携帯を容易にするため、電子機器の筐体をより一層薄くすることが要求される。筐体を薄くするためには、補強部材も薄くすることが好適であると考えられる。しかしながら、補強部材をより一層薄く形成した場合、補強部材の強度が低下してしまう。
【０００６】
一方、補強部材のヤング率を高くすれば、補強部材の厚さがより薄い場合であっても、補強部材の強度を比較的高く維持することができる。しかしながら、ヤング率が比較的高い材料を加工することは困難である。
【０００７】
即ち、上記電子機器においては、補強部材の厚さが比較的薄い場合、筐体に外力が加えられた際に、内部空間に収容された電子部品が破損する可能性が比較的高いという問題があった。
【０００８】
このため、本発明の目的は、上述した課題である「補強部材の厚さが比較的薄い場合、筐体に外力が加えられた際に、内部空間に収容された電子部品が破損する可能性が比較的高いこと」を解決することが可能な電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる目的を達成するため本発明の一形態である電子機器は、
内部空間が形成された筐体と、
上記内部空間に収容された電子部品と、
上記内部空間に収容された補強部材と、
を備え、
上記補強部材は、
所定の第１の基準方向に略直交するように配置された平板状の基部と、
上記基部から上記第１の基準方向に略平行な方向に沿って伸びる少なくとも１つの脚部と、
を有し、
上記基部は、上記第１の基準方向において上記筐体と上記電子部品との間に配置され、
上記基部の、表面の少なくとも一部を含む部分は、他の部分のヤング率よりも高いヤング率を有する高ヤング率層である。
【００１０】
また、本発明の他の形態である補強部材は、電子機器が備える筐体に形成された内部空間に電子部品とともに収容される補強部材である。
【００１１】
更に、この補強部材は、
所定の第１の基準方向に略直交するように配置された平板状の基部と、
上記基部から上記第１の基準方向に略平行な方向に沿って伸びる少なくとも１つの脚部と、
を有し、
上記基部は、上記第１の基準方向において上記筐体と上記電子部品との間に配置され、
上記基部の、表面の少なくとも一部を含む部分は、他の部分のヤング率よりも高いヤング率を有する高ヤング率層である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、以上のように構成されることにより、補強部材の厚さが比較的薄い場合であっても、内部空間に収容された電子部品が破損する可能性を十分に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子機器の斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る電子機器の分解斜視図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線により電子機器を切断した断面図である。
【図４】図３の補強部材の基部を拡大した拡大断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る電子機器に外力が加えられた際の電子機器の断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る電子機器の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係る、電子機器、及び、補強部材、の各実施形態について図１〜図６を参照しながら説明する。
【００１５】
＜第１実施形態＞
（構成）
図１乃至図４に示したように、第１実施形態に係る電子機器１０は、携帯電話端末である。図１は、電子機器１０の斜視図である。図２は、電子機器１０の分解斜視図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線により電子機器１０を切断した断面図である。図４は、図３の、補強部材１４の基部１４ａを拡大した図である。
【００１６】
なお、電子機器１０は、スマートフォン、ＰＨＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄａｔａ Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ、Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、カーナビゲーション端末、タブレット端末、パーソナル・コンピュータ、又は、ゲーム端末等であってもよい。
【００１７】
図１に示したように、電子機器１０は、正面視において長方形状を有する、平板状の筐体を有する。
なお、電子機器１０は、２つの筐体を備えていてもよい。この場合、電子機器１０は、本発明が、両方の筐体に適用されるように構成されていてもよく、一方の筐体のみに適用されるように構成されていてもよい。例えば、電子機器１０は、折り畳み式、又は、スライド式の電子機器であってもよい。
【００１８】
電子機器１０の筐体は、図１乃至図３に示したように、フロントパネル１１と、フロントケース１２と、リアケース１３と、からなる。即ち、フロントパネル１１、フロントケース１２、及び、リアケース１３は、電子機器１０の筐体を構成している。
【００１９】
フロントパネル１１は、電子機器１０の筐体の正面を構成する。フロントケース１２は、電子機器１０の筐体の側面（側壁面）のうちの、正面側の部分を構成する。リアケース１３は、電子機器１０の筐体の側面のうちの、背面側の部分、及び、電子機器１０の筐体の背面を構成する。
【００２０】
フロントパネル１１は、フロントケース１２に固定されている。フロントケース１２とリアケース１３とは、互いに固定されている。
【００２１】
フロントパネル１１は、情報を出力する出力装置（例えば、ディスプレイ、スピーカ、及び、振動モジュール等）と、ユーザにより情報が入力される入力装置（例えば、キースイッチ、タッチパネル、及び、ポインティングデバイス等）と、を有する。フロントパネル１１は、後述する電子部品１５ａ，１５ｂと電気的に接続されている。
【００２２】
フロントケース１２及びリアケース１３は、電子機器１０の内部を保護するとともに、電子機器１０の意匠を構成する。例えば、フロントケース１２及びリアケース１３の表面（外壁面）には、塗装、印刷、刻印、箔の転写、又は、研磨等が施される。
【００２３】
フロントケース１２及びリアケース１３のそれぞれは、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ Ｓｔｙｒｅｎｅ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）樹脂、ナイロン樹脂、芳香族ナイロン樹脂、これらの混合品（例えば、エンジニアリングプラスチック）、又は、軽金属合金（例えば、アルミニウム合金、及び、マグネシウム合金等）からなる。ここで、エンジニアリングプラスチックは、ガラスフィラー、又は、カーボンフィラー等が添加されていてもよい。
【００２４】
電子機器１０の筐体には、高さ、幅、及び、奥行きを有する直方体状の内部空間ＳＰが形成されている。
【００２５】
更に、電子機器１０は、補強部材１４と、電子部品１５ａ，１５ｂと、を備える。
電子部品１５ａ，１５ｂは、内部空間ＳＰに収容されている。本例では、電子部品１５ａ，１５ｂは、リアケース１３に固定されている。なお、電子部品１５ａ，１５ｂは、フロントケース１２に固定されていてもよい。
【００２６】
電子部品１５ａ，１５ｂは、入力装置を介して入力された情報、又は、図示しないアンテナを介して受信した情報に基づいて、出力装置を介した情報の出力、又は、アンテナを介した情報の送信等を行う。
【００２７】
例えば、電子部品１５ａ，１５ｂは、カメラモジュール、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）チップ、微細配線基板、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）モジュール、又は、静電センサ等である。
【００２８】
補強部材１４は、一定の厚さを有する板状体である。補強部材１４は、平板状の基材を変形させることにより形成されている。例えば、補強部材１４は、プレス加工、曲げ加工、又は、絞り加工等の加工により形成される。
【００２９】
本例では、基材は、クロムを含有するステンレスからなる。例えば、基材は、オーステナイト系ステンレス、マルテンサイト系ステンレス、フェライト系ステンレス、又は、ＳＰＣＣ（Ｓｔｅｅｌ Ｐｌａｔｅ Ｃｏｌｄ Ｃｏｍｍｅｒｃｉａｌ）からなる。
【００３０】
補強部材１４は、内部空間ＳＰに収容されている。本例では、補強部材１４は、フロントケース１２に固定されている。なお、補強部材１４は、リアケース１３に固定されていてもよい。
【００３１】
例えば、フロントパネル１１、フロントケース１２、リアケース１３、補強部材１４、及び、電子部品１５ａ，１５ｂの各部材間の固定は、ネジ止め、接着剤又は粘着剤による接着、熱溶着、熱圧着、又は、嵌合等による固定である。また、各部材間の固定は、インサート成型、又は、アウトサート成型を行うことによって２つの部材を一体に形成することにより、実現されていてもよい。
【００３２】
補強部材１４は、第１の基準方向、第２の基準方向、及び、第３の基準方向のそれぞれにおいて、内部空間ＳＰと同じ長さを有する。第１の基準方向は、高さ方向Ｄ１である。第２の基準方向は、幅方向Ｄ２である。第３の基準方向は、奥行き方向Ｄ３である。
【００３３】
補強部材１４は、基部１４ａと、脚部１４ｂと、を有する。基部１４ａは、第１の基準方向Ｄ１に直交するように配置された平板状の部材である。脚部１４ｂは、第２の基準方向Ｄ２における基部１４ａの両端のそれぞれから、第１の基準方向Ｄ１に平行な方向に沿って伸びる一対の部材である。
【００３４】
なお、脚部１４ｂは、基部１４ａの一端のみから伸びる部材であってもよい。また、脚部１４ｂは、第２の基準方向Ｄ２における基部１４ａの両端のそれぞれから伸びる一対の部材と、第３の基準方向Ｄ３における基部１４ａの一端から伸びる部材と、からなっていてもよい。
【００３５】
基部１４ａは、図３に示したように、第１の基準方向Ｄ１において、フロントパネル１１と電子部品１５ａ，１５ｂとの間に配置される。本例では、基部１４ａは、基部１４ａの、第１の基準方向Ｄ１におけるフロントパネル１１側の表面が、フロントパネル１１（即ち、内部空間ＳＰを形成する壁面）と接する。
【００３６】
また、脚部１４ｂは、図３に示したように、第２の基準方向Ｄ２において、フロントケース１２及びリアケース１３と電子部品１５ａ，１５ｂとの間に配置される。本例では、脚部１４ｂは、脚部１４ｂの、第２の基準方向Ｄ２におけるフロントケース１２及びリアケース１３側の表面が、フロントケース１２及びリアケース１３（即ち、内部空間ＳＰを形成する壁面）と接する。
【００３７】
また、脚部１４ｂの、第１の基準方向Ｄ１における基部１４ａと反対側の端部は、リアケース１３の第１の基準方向Ｄ１方向における壁面（即ち、筐体の壁面のうちの、内部空間ＳＰを形成する壁面）と当接する。
【００３８】
このように、補強部材１４は、内部空間ＳＰを形成する壁面と接するように構成されている。従って、電子機器１０の筐体に外力が加えられた際に、電子機器１０の筐体が変形する量を小さくすることができる。
【００３９】
基部１４ａの、表面の一部を含む部分は、基部１４ａの他の部分のヤング率よりも高いヤング率を有する高ヤング率層である。
【００４０】
具体的には、高ヤング率層１４ｃは、第１の基準方向Ｄ１にて電子機器１０を見た場合において、電子部品１５ａ，１５ｂを覆うように配置される。更に、高ヤング率層１４ｃは、図２に示したように、第３の基準方向Ｄ３において、基部１４ａの一端から他端までの範囲（即ち、第３の基準方向Ｄ３における全体）に亘って形成されている。即ち、高ヤング率層１４ｃは、帯状に形成されている。
【００４１】
なお、高ヤング率層１４ｃは、第３の基準方向Ｄ３において、基部１４ａの一端から他端までの範囲の一部のみに形成されていてもよい。また、基部１４ａの表面の全部に、高ヤング率層が形成されていてもよい。
【００４２】
また、高ヤング率層１４ｃは、基部１４ａの電子部品１５ａ，１５ｂ側の表面の近傍、及び、基部１４ａのフロントパネル１１側の表面の近傍、の両方に形成されている。なお、高ヤング率層１４ｃは、基部１４ａの電子部品１５ａ，１５ｂ側の表面の近傍、及び、基部１４ａのフロントパネル１１側の表面の近傍、のいずれか一方のみに形成されていてもよい。
【００４３】
また、本例では、高ヤング率層１４ｃは、基部１４ａのみに形成されていたが、基部１４ａに加えて、脚部１４ｂにも形成されていてもよい。
【００４４】
本例では、高ヤング率層１４ｃは、基材を加工することにより、基部１４ａ及び脚部１４ｂが形成された後に、基部１４ａに対して表面処理を行うことにより形成される。これによれば、基材を容易に加工することができるので、高ヤング率層１４ｃが形成された補強部材１４を容易に製造することができる。なお、高ヤング率層１４ｃは、基部１４ａ及び脚部１４ｂが形成される前に、表面処理を行うことにより形成されていてもよい。
【００４５】
ここで、表面処理は、特定のガスを含む雰囲気に基材を暴露した状態、又は、特定の液体に基材を浸漬した状態において、基材を、加熱又は冷却する処理である。
【００４６】
具体的には、高ヤング率層１４ｃは、基材に対して窒化処理を行うことにより形成される。本例では、窒化処理として、低温窒化処理が用いられる。即ち、本例では、高ヤング率層１４ｃは、窒化クロムを主成分とする材料からなる。
【００４７】
なお、高ヤング率層１４ｃは、窒化クロム以外の窒化化合物、又は、炭化化合物等からなっていてもよい。また、高ヤング率層１４ｃは、窒化処理以外の熱処理（例えば、炭化処理、浸炭焼入れ、又は、高周波焼入れ等）によって形成されていてもよい。
【００４８】
なお、本例では、基部１４ａのうちの、高ヤング率層１４ｃを形成しない部分を、メッキ、樹脂コーティング、又は、テープ等の被覆材により被覆した後に、基部１４ａに対して、上記表面処理を行うことにより、高ヤング率層１４ｃを形成する。更に、高ヤング率層１４ｃの形成後、被覆材を除去することにより、高ヤング率層１４ｃが形成された補強部材１４を製造する。
【００４９】
（作動）
次に、図５に示したように、電子機器１０に外力が加えられた際の、電子機器１０の作動について説明する。図５は、電子機器１０に外力が加えられた際の、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線により電子機器１０を切断した断面図である。
【００５０】
電子機器１０に外力が加えられると、相対的に剛性（強度）が低い、フロントパネル１１、フロントケース１２、及び、リアケース１３は、相対的に剛性が高い補強部材１４の変形に追従して、変形する。
【００５１】
ここで、図５に示したように、第１の基準方向Ｄ１において、フロントパネル１１からリアケース１３へ向かう方向へ外力Ｆが電子機器１０に加えられた場合を想定する。この場合、基部１４ａのうちの高ヤング率層１４ｃが形成されている部分の、第１の基準方向Ｄ１にて変形する量は、基部１４ａのうちの他の部分よりも小さい。
【００５２】
従って、補強部材１４が電子部品１５ａ，１５ｂに接触することを回避することができる。また、補強部材１４が電子部品１５ａ，１５ｂに接触する場合であっても、補強部材１４が電子部品１５ａ，１５ｂを押圧する力を低減することができる。この結果、内部空間ＳＰに収容された電子部品１５ａ，１５ｂが破損することを回避することができる。
【００５３】
また、上記構成によれば、補強部材１４の厚さを変更することなく、補強部材１４の強度（例えば、曲げ剛性）を高めることができる。更に、セラミック、ガラス、又は、カーボン等の、金属よりもヤング率が高い材料により補強部材を構成する場合と比較して、補強部材１４が脆性破壊する可能性を低減することができる。
【００５４】
その結果、比較的短い時間内に、比較的大きな力が電子機器１０に加えられた場合であっても、補強部材１４の、永久変形、破断、降伏、又は、破壊が発生する可能性を低減することができる。従って、内部空間ＳＰに収容された電子部品１５ａ，１５ｂが破損することを回避することができる。
【００５５】
なお、補強部材１４の厚さが、０．１〜０．４ｍｍであり、高ヤング率層１４ｃの厚さが補強部材１４の厚さの５％〜２０％である場合、上述した効果がより一層顕著に現れる。
【００５６】
以上、説明したように、本発明の第１実施形態に係る電子機器１０によれば、補強部材１４の厚さが比較的薄い場合であっても、電子機器１０の筐体に外力が加えられた際に、補強部材１４が変形する量を小さくすることができる。従って、内部空間ＳＰに収容された電子部品１５ａ，１５ｂが破損することを回避することができる。
【００５７】
更に、上記構成によれば、比較的低いヤング率を有する材料からなる基材を変形させることによって、補強部材を形成することができるので、補強部材１４を容易に製造することができる。
【００５８】
加えて、本発明の第１実施形態に係る電子機器１０は、基部１４ａ及び脚部１４ｂが形成された後に、表面処理を行うことにより高ヤング率層１４ｃが形成される。
これによれば、高ヤング率層１４ｃが形成された補強部材１４を容易に製造することができる。
【００５９】
更に、本発明の第１実施形態に係る電子機器１０において、補強部材１４は、第２の基準方向Ｄ２における基部１４ａの両端のそれぞれから脚部１４ｂが伸びるように構成される。
これによれば、平板状の部材（基材）を屈曲させることにより、補強部材１４を容易に製造することができる。
【００６０】
加えて、本発明の第１実施形態に係る電子機器１０において、基部１４ａの筐体側の表面は、当該筐体と接するように構成される。
これによれば、筐体に外力が加えられた際に、筐体のうちの、基部１４ａと接する部分が変形する量を小さくすることができる。
【００６１】
更に、本発明の第１実施形態に係る電子機器１０において、高ヤング率層１４ｃは、第１の基準方向Ｄ１にて電子機器１０を見た場合において、電子部品１５ａ，１５ｂを覆うように配置される。
これによれば、筐体に外力が加えられた際に、内部空間ＳＰに収容された電子部品１５ａ，１５ｂが破損することを、より一層確実に回避することができる。
【００６２】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る電子機器について図６を参照しながら説明する。図６は、電子機器１００の断面図である。
【００６３】
第２実施形態に係る電子機器１００は、
内部空間ＳＰが形成された筐体１０１と、
上記内部空間ＳＰに収容された電子部品１０２と、
上記内部空間ＳＰに収容された補強部材１０３と、
を備える。
【００６４】
上記補強部材１０３は、
所定の第１の基準方向Ｄ１に略直交するように配置された平板状の基部１０３ａと、
上記基部１０３ａから上記第１の基準方向Ｄ１に略平行な方向に沿って伸びる少なくとも１つの脚部１０３ｂと、
を有する。
【００６５】
上記基部１０３ａは、上記第１の基準方向Ｄ１において上記筐体１０１と上記電子部品１０２との間に配置され、
上記基部１０３ａの、表面の少なくとも一部を含む部分は、他の部分のヤング率よりも高いヤング率を有する高ヤング率層１０３ｃである。
【００６６】
これによれば、補強部材１０３の厚さが比較的薄い場合であっても、筐体１０１に外力が加えられた際に、補強部材１０３が変形する量を小さくすることができる。従って、内部空間ＳＰに収容された電子部品１０２が破損することを回避することができる。
【００６７】
更に、上記構成によれば、比較的低いヤング率を有する材料からなる基材を変形させることによって、補強部材１０３を形成することができるので、補強部材１０３を容易に製造することができる。
【００６８】
以上、上記実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成及び詳細に、本願発明の範囲内において当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
【００６９】
また、上記実施形態の他の変形例として、上述した実施形態及び変形例の任意の組み合わせが採用されてもよい。
【００７０】
＜付記＞
上記実施形態の一部又は全部は、以下の付記のように記載され得るが、以下には限られない。
【００７１】
（付記１）
内部空間が形成された筐体と、
前記内部空間に収容された電子部品と、
前記内部空間に収容された補強部材と、
を備え、
前記補強部材は、
所定の第１の基準方向に略直交するように配置された平板状の基部と、
前記基部から前記第１の基準方向に略平行な方向に沿って伸びる少なくとも１つの脚部と、
を有し、
前記基部は、前記第１の基準方向において前記筐体と前記電子部品との間に配置され、
前記基部の、表面の少なくとも一部を含む部分は、他の部分のヤング率よりも高いヤング率を有する高ヤング率層である電子機器。
【００７２】
これによれば、補強部材の厚さが比較的薄い場合であっても、筐体に外力が加えられた際に、補強部材が変形する量を小さくすることができる。従って、内部空間に収容された電子部品が破損することを回避することができる。
【００７３】
更に、上記構成によれば、比較的低いヤング率を有する材料からなる基材を変形させることによって、補強部材を形成することができるので、補強部材を容易に製造することができる。
【００７４】
（付記２）
付記１に記載の電子機器であって、
前記基部及び前記脚部が形成された後に、表面処理を行うことにより前記高ヤング率層が形成された電子機器。
【００７５】
これによれば、高ヤング率層が形成された補強部材を容易に製造することができる。
【００７６】
（付記３）
付記１又は付記２に記載の電子機器であって、
前記脚部の、前記基部と反対側の端部は、前記筐体の壁面のうちの、前記内部空間を形成する壁面と当接するように構成された電子機器。
【００７７】
（付記４）
付記１乃至付記３のいずれかに記載の電子機器であって、
前記補強部材は、所定の第２の基準方向における前記基部の両端のそれぞれから前記脚部が伸びるように構成された電子機器。
【００７８】
これによれば、平板状の部材を屈曲させることにより、補強部材を容易に製造することができる。
【００７９】
（付記５）
付記４に記載の電子機器であって、
前記内部空間は、高さ、幅、及び、奥行きを有する直方体状であり、
前記第１の基準方向は、高さ方向であり、
前記第２の基準方向は、幅方向である電子機器。
【００８０】
（付記６）
付記１乃至付記５のいずれかに記載の電子機器であって、
前記基部の前記筐体側の表面は、当該筐体と接するように構成された電子機器。
【００８１】
これによれば、筐体に外力が加えられた際に、筐体のうちの、基部と接する部分が変形する量を小さくすることができる。
【００８２】
（付記７）
付記１乃至付記６のいずれかに記載の電子機器であって、
前記高ヤング率層は、前記第１の基準方向にて前記電子機器を見た場合において、前記電子部品を覆うように配置された電子機器。
【００８３】
これによれば、筐体に外力が加えられた際に、内部空間に収容された電子部品が破損することを、より一層確実に回避することができる。
【００８４】
（付記８）
付記１乃至付記７のいずれかに記載の電子機器であって、
前記高ヤング率層は、窒化クロムを主成分とする材料からなる電子機器。
【００８５】
（付記９）
付記８に記載の電子機器であって、
前記高ヤング率層は、クロムを含有するステンレスに対して窒化処理を行うことにより形成される電子機器。
【００８６】
（付記１０）
電子機器が備える筐体に形成された内部空間に電子部品とともに収容される補強部材であって、
所定の第１の基準方向に略直交するように配置された平板状の基部と、
前記基部から前記第１の基準方向に略平行な方向に沿って伸びる少なくとも１つの脚部と、
を有し、
前記基部は、前記第１の基準方向において前記筐体と前記電子部品との間に配置され、
前記基部の、表面の少なくとも一部を含む部分は、他の部分のヤング率よりも高いヤング率を有する高ヤング率層である補強部材。
【００８７】
（付記１１）
付記１０に記載の補強部材であって、
前記基部及び前記脚部が形成された後に、表面処理を行うことにより前記高ヤング率層が形成された補強部材。
【００８８】
（付記１２）
付記１０又は付記１１に記載の補強部材であって、
前記脚部の、前記基部と反対側の端部は、前記筐体の壁面のうちの、前記内部空間を形成する壁面と当接するように構成された補強部材。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明は、電子部品が内部空間に収容された電子機器等に適用可能である。
【符号の説明】
【００９０】
１０ 電子機器
１１ フロントパネル
１２ フロントケース
１３ リアケース
１４ 補強部材
１４ａ 基部
１４ｂ 脚部
１４ｃ 高ヤング率層
１５ａ，１５ｂ 電子部品
ＳＰ 内部空間
１００ 電子機器
１０１ 筐体
１０２ 電子部品
１０３ 補強部材
１０３ａ 基部
１０３ｂ 脚部
１０３ｃ 高ヤング率層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部空間が形成された筐体と、
前記内部空間に収容された電子部品と、
前記内部空間に収容された補強部材と、
を備え、
前記補強部材は、
所定の第１の基準方向に略直交するように配置された平板状の基部と、
前記基部から前記第１の基準方向に略平行な方向に沿って伸びる少なくとも１つの脚部と、
を有し、
前記基部は、前記第１の基準方向において前記筐体と前記電子部品との間に配置され、
前記基部の、表面の少なくとも一部を含む部分は、他の部分のヤング率よりも高いヤング率を有する高ヤング率層である電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記基部及び前記脚部が形成された後に、表面処理を行うことにより前記高ヤング率層が形成された電子機器。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の電子機器であって、
前記脚部の、前記基部と反対側の端部は、前記筐体の壁面のうちの、前記内部空間を形成する壁面と当接するように構成された電子機器。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子機器であって、
前記補強部材は、所定の第２の基準方向における前記基部の両端のそれぞれから前記脚部が伸びるように構成された電子機器。
【請求項５】
請求項４に記載の電子機器であって、
前記内部空間は、高さ、幅、及び、奥行きを有する直方体状であり、
前記第１の基準方向は、高さ方向であり、
前記第２の基準方向は、幅方向である電子機器。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子機器であって、
前記基部の前記筐体側の表面は、当該筐体と接するように構成された電子機器。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子機器であって、
前記高ヤング率層は、前記第１の基準方向にて前記電子機器を見た場合において、前記電子部品を覆うように配置された電子機器。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子機器であって、
前記高ヤング率層は、窒化クロムを主成分とする材料からなる電子機器。
【請求項９】
請求項８に記載の電子機器であって、
前記高ヤング率層は、クロムを含有するステンレスに対して窒化処理を行うことにより形成される電子機器。
【請求項１０】
電子機器が備える筐体に形成された内部空間に電子部品とともに収容される補強部材であって、
所定の第１の基準方向に略直交するように配置された平板状の基部と、
前記基部から前記第１の基準方向に略平行な方向に沿って伸びる少なくとも１つの脚部と、
を有し、
前記基部は、前記第１の基準方向において前記筐体と前記電子部品との間に配置され、
前記基部の、表面の少なくとも一部を含む部分は、他の部分のヤング率よりも高いヤング率を有する高ヤング率層である補強部材。
【請求項１】
内部空間が形成された筐体と、
前記内部空間に収容された電子部品と、
前記内部空間に収容された補強部材と、
を備え、
前記補強部材は、
所定の第１の基準方向に略直交するように配置された平板状の基部と、
前記基部から前記第１の基準方向に略平行な方向に沿って伸びる少なくとも１つの脚部と、
を有し、
前記基部は、前記第１の基準方向において前記筐体と前記電子部品との間に配置され、
前記基部の、表面の少なくとも一部を含む部分は、他の部分のヤング率よりも高いヤング率を有する高ヤング率層である電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記基部及び前記脚部が形成された後に、表面処理を行うことにより前記高ヤング率層が形成された電子機器。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の電子機器であって、
前記脚部の、前記基部と反対側の端部は、前記筐体の壁面のうちの、前記内部空間を形成する壁面と当接するように構成された電子機器。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子機器であって、
前記補強部材は、所定の第２の基準方向における前記基部の両端のそれぞれから前記脚部が伸びるように構成された電子機器。
【請求項５】
請求項４に記載の電子機器であって、
前記内部空間は、高さ、幅、及び、奥行きを有する直方体状であり、
前記第１の基準方向は、高さ方向であり、
前記第２の基準方向は、幅方向である電子機器。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子機器であって、
前記基部の前記筐体側の表面は、当該筐体と接するように構成された電子機器。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子機器であって、
前記高ヤング率層は、前記第１の基準方向にて前記電子機器を見た場合において、前記電子部品を覆うように配置された電子機器。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子機器であって、
前記高ヤング率層は、窒化クロムを主成分とする材料からなる電子機器。
【請求項９】
請求項８に記載の電子機器であって、
前記高ヤング率層は、クロムを含有するステンレスに対して窒化処理を行うことにより形成される電子機器。
【請求項１０】
電子機器が備える筐体に形成された内部空間に電子部品とともに収容される補強部材であって、
所定の第１の基準方向に略直交するように配置された平板状の基部と、
前記基部から前記第１の基準方向に略平行な方向に沿って伸びる少なくとも１つの脚部と、
を有し、
前記基部は、前記第１の基準方向において前記筐体と前記電子部品との間に配置され、
前記基部の、表面の少なくとも一部を含む部分は、他の部分のヤング率よりも高いヤング率を有する高ヤング率層である補強部材。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１３−７４０４３（Ｐ２０１３−７４０４３Ａ）
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２１１０８７（Ｐ２０１１−２１１０８７）
【出願日】平成２３年９月２７日（２０１１．９．２７）
【出願人】（３１０００６８５５）ＮＥＣカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 (1,081)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２７日（２０１１．９．２７）
【出願人】（３１０００６８５５）ＮＥＣカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 (1,081)
【Ｆターム（参考）】
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