住友電気工業株式会社により出願された特許
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光フアイバ貫通型気密端子
【目的】 気密端子部での光透過損失を生ぜず、光軸調整不要な光ファイバ貫通型気密端子を提供する。
【構成】 コアの外周上にクラッドを有する光ファイバの外側に2重の被覆層を具えた光ファイバコードの上記2重の被覆層を除去して露出した光ファイバを金属パイプ内でエポキシ樹脂により接着固定した光ファイバ貫通型気密端子。
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配線板
【目的】 高周波信号の伝送に好適でしかも安価な配線板を提供すること。
【構成】
難燃性組成物
【目的】 耐酸性を向上せしめた難燃性組成物を提供する。
【構成】 水酸化マグネシウムを主成分とする天然鉱物を粉砕し、脂肪酸、脂肪酸金属塩、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤より選ばれた少くとも1種を主成分とする表面処理剤で表面処理を施した後、プラスチック又はゴムに添加し、難燃性を付与すると共に耐酸性を向上せしめた難燃性組成物。
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半導体定電流源回路
【目的】 外部バイアス用の端子を必要とせずに、製造後検査時に良好な電流値を設定しうる低電流源回路を提供する。
【構成】 FET110と、このFET110のゲート−ソース間にラダー回路120とを備えている。FET110は、デプレーション型であり、そのゲートはVSS即ち電源の負側につながれている。ラダー回路120では、多数の抵抗121と多数の溶断可能配線としてのヒューズ122とがラダー状に接続されている。即ち抵抗121が直列につながれ、その抵抗121の端点を短絡するようにヒューズ122が接続されている。
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半導体装置の製造方法
【目的】 本発明は、Auを主材料成分とする被加工層をバリを生じさせずに容易に加工することが可能な半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【構成】 Auを主材料成分とする配線層12層上に所定の厚さにTi層13を形成する。このTi層13上にレジスト層14を形成してこのレジスト層14をパターンニングする。パターンニングされたこのレジスト層14をマスクとしてTi層13をRIE法により選択的に除去する。パターンニングされたレジスト層14を除去し、露出したTi層13をマスクとして配線層12をイオンミリング法により選択的に除去する。
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光ケーブル
活線下ケーブル絶縁測定装置および方法
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