【課題】構造躯体の荷重に対する耐力を高めることができる構造躯体の補強方法および補強済構造躯体を提供する。
【解決手段】布基礎１の補強方法は、まず、布基礎１の立ち上がり部１２の側面１２ａに複数の通し孔１３を横に並列して水平に開ける。そして、各通し孔１３に、基部１１よりも長い第１鉄筋４を通し、これらの第１鉄筋４に複数の第２鉄筋６を垂直に交差して組む。その後に、第１鉄筋４および第２鉄筋６よりも高い位置で、第１鉄筋４および第２鉄筋６と布基礎１とを囲むように型枠を設置する。最後に、型枠内にコンクリート２を流し込んで基部１１の上面１１ａよりも広く増し打ちする。このように布基礎１を補強することによって補強済布基礎３が出来上がる。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く、かつ光の反射率が高く、更に高温に晒されても黄変し難い光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さずかつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化チタンとを含む。該酸化チタンは、ルチル型酸化チタンである。該酸化チタンの熱伝導率は、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。該酸化チタンは、金属酸化物及び金属水酸化物の内の少なくとも１種により被覆されている。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れた押出成形法により得られ、厚み精度が非常に高い光学フィルムを提供する。
【解決手段】押出成形に用いるＴダイの樹脂吐出方向とは逆向きにリップエッジを臨む方向を０°、樹脂吐出方向及びＴダイのランド面２ｃと直交し、リップエッジを臨む方向を９０°としたとき、４５°方向から臨むリップエッジ輝線幅Ａの平均値が５０μｍ以下であり、且つ３０°、４５°、６０°の３方向から臨む輝線幅差がそれぞれＴダイの幅方向において２μｍ／５ｍｍ以下として、押出成形により得られ、未延伸のフィルムであって、かつ非晶性熱可塑性樹脂からなり、平均厚みＲが２００μｍ以下であり且つ幅方向の厚みむらが２．５×１０^-3Ｒμｍ／５ｍｍ以下である、光学フィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた分散性を実現でき、長期に渡って高い分散性を維持することが可能なスラリー組成物の製造方法及びスラリー組成物を提供する。
【解決手段】無機粉末、ポリビニルアセタール樹脂（ａ１）及び有機溶剤を添加、混合、ポリビニルアセタール樹脂（ａ２）を添加、混合して無機分散液を作製する工程、ポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）及び樹脂溶液用有機溶剤を添加、混合して樹脂溶液を作製、及び、前記無機分散液に樹脂溶液を添加する工程を有し、（ａ１）は水酸基量が１８〜３７モル％、（ａ２）は水酸基量が２８〜６０モル％、かつ、（ａ１）と（ａ２）とが、下記（１）式の関係を有し、（Ｂ）は、重合度が８００〜４０００であり、（ａ１）と（ａ２）との合計添加量が、無機粉末１００重量部に対して０．１〜２０重量部であるスラリー組成物の製造方法。


式（１）中、Ｘ（ａ１）の水酸基量（モル％）、Ｙは（ａ２）の水酸基量（モル％）を表す。 （もっと読む）

【課題】揮発分の発生量を少なくして、該揮発分による周囲の汚染を抑制できる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さずかつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、多孔質シリカとを含む。上記多孔質シリカの比表面積は１５０ｍ^２／ｇ以上であり、細孔容積は０．１ｍＬ／ｇ以上であり、細孔径は０．５ｎｍ以上、１０ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】建物ユニットに連結される小型の付帯構造物において、天井面の構造耐力を低下させることなく、天窓等の開口部を自由に設けることができる付帯構造物を提供する。
【解決手段】ユニット建物を構成する直方体状の建物ユニット１の立面に連結され、建物ユニットの内部空間を拡大させる小型の付帯構造物１０は、４本の柱材１１と、柱材の下端部を水平方向に連結する４本の下梁１２，１３と、柱材の上端部を水平方向に連結する４本の上梁１４，１５とから直方体状に構成され、建物ユニットの立面を構成する部材に連結固定されるものであり、付帯構造物は、４本の上梁で構成された天井面に、４本の上梁と平行の４本の部材４１，４２で構成した矩形フレーム４０を備える。矩形フレームは、断面形状が略コ字状の溝形鋼又はＣ形鋼を連結して形成され、４本の上梁の内側に、上梁と面一に固定される。 （もっと読む）

【課題】アタッチメントへの半導体用封止材の付着を抑制しながら、良好なフィレットを形成することのできる半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】厚みが１００μｍ以下の半導体チップを基板に実装する半導体チップの実装方法であって、基板に半導体用封止材を供給する工程と、前記半導体用封止材を介して、半導体チップを前記基板に搭載する工程と、前記半導体用封止材を硬化する工程とを有し、前記基板は、水との接触角が３０°以下である半導体チップの実装方法。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性や高い発泡倍率を実現しつつ、マトリックス樹脂との分散性に優れ、高い艶消し効果が得られることから、表面の外観が良好な発泡シートを作製することが可能な熱膨張性マイクロカプセルを提供する。また、本発明は、該熱膨張性マイクロカプセルを用いた樹脂組成物及び発泡シートを提供する。
【解決手段】重合体からなるシェルに、コア剤として揮発性膨張剤が内包されている熱膨張性マイクロカプセルであって、ゼータ電位が０ｍＶを超え、かつ、前記コア剤の２００℃３０分間経過後の重量変化率が５０％以下である熱膨張性マイクロカプセル。 （もっと読む）

【課題】垂れ壁を有する壁部の意匠性を容易に高めることが可能な壁部の化粧構造を提供する。
【解決手段】天井４１から垂下される垂れ壁２とその垂れ壁に接続される側壁３とによって形成される壁部１の化粧構造である。
そして、垂れ壁の側面と側壁の上部に連続した長尺状の面を形成させるために取り付けられる下地板５と、下地板に貼り付けられる木目調クロス６とを備えている。
また、垂れ壁の下側の隅角部に沿わせるとともに、側壁の上部を横断させる下縁見切り材７が取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】少ない活性エネルギー線の照射量でも硬化が可能であり、硬化後に十分な粘着力を発揮すると共に剥離時には糊残りなく円滑に剥離、除去することが可能な活性エネルギー線硬化型ホットメルト粘着剤を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステルを０．３〜６重量％含む単量体成分を重合させてなるアクリル系重合体（Ａ）、イソシアネート基を有する（メタ）アクリル酸エステル（Ｂ）、及び光重合開始剤（Ｃ）を含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化型ホットメルト粘着剤。 （もっと読む）