【課題】 エンボス加工されたローラー付きの散布機を用いて、無機繊維積層体上にバインダーを散布する工程において、低散布量でも散布量のバラツキを低減し、均一で優れた機械強度を有し、柔軟な無機繊維不織布を与えるバインダーを提供する。
【解決手段】 微粒子状表面処理剤（Ａ）で被覆されてなる熱可塑性樹脂粒子（Ｂ）を含有してなり、（Ｂ）の比表面積が０．３〜４ｍ²／ｇ、かつ雪崩角が３５．０〜３７．５°であることを特徴とする無機繊維不織布用バインダー。 （もっと読む）

【課題】 レンズ樹脂の透明性、金型からの離型性を損なうことなくプラスチック基材との密着性に優れ、かつ高温高湿試験後の外観が良好な離型剤組成物を提供すること目的とする。
【解決手段】 ポリエステル（メタ）アクリレート（Ａ１）、エポキシ（メタ）アクリレート（Ａ２）およびウレタン（メタ）アクリレート（Ａ３）からなる群より選ばれる数平均分子量１，０００〜５０，０００の紫外線硬化性樹脂（Ａ）、数平均分子量８６〜９００の（メタ）アクリレート（Ｂ）および金型離型性付与剤（Ｃ）を必須成分とし、該金型離型性付与剤（Ｃ）がリン酸エステル（ａ）と３級アミン（ｂ）の塩であり、かつ少なくとも１個の（メタ）アクリロイル基を含有することを特徴とする光学部品用紫外線硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】フォームを低密度化すると、被燃焼物量が減少するためフォームの燃焼速度が速くなり、フォームの燃焼性が悪くなる。
【解決手段】活性水素成分（Ａ）と有機ポリイソシアネート成分（Ｂ）とを、発泡剤（Ｃ）、ウレタン化触媒（Ｄ）及び整泡剤（Ｅ）の存在下に反応させてなる軟質ポリウレタンフォームの製造方法であって、（Ａ）が、特定の数平均官能基数、水酸基価等を有する特定の下記ポリオール（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）、（ａ４）及び（ａ５）を必須成分として含有し、（Ａ）の重量を基準として、（ａ１）の含有量が１０〜６０重量％、（ａ２）の含有量が１０〜６０重量％、（ａ３）の含有量が５〜４０重量％、ビニルモノマー（ｖ）の重合体の含有量が５〜２０重量％、（ａ４）の含有量が０．５〜５重量％、（ａ５）の含有量が０．１〜１重量％である軟質ポリウレタンフォームの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は脆性材料の切削工程において、従来品より低粘度かつ表面張力を低く調整することで加工後の表面精度と洗浄性に優れた含水切削液組成物；並びにこのような特性を有する含水切削液の工業的に有益な製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
水１００重量部に対して、アルキレングリコール（ａ）が１０〜１２０重量部、ジアルキレングリコール（ｂ）が２０〜２４０重量部、トリアルキレングリコール（ｃ）が１０〜２３０重量部、およびアルキレンオキサイドの４量体以上のポリオキシアルキレングリコール（ｄ）が０〜１２０重量部の含有比率からなり、かつ粘度が５〜１８ｍＰａ・ｓ、表面張力が４８〜５４ｍＮ／ｍであることを特徴とする含水切削液組成物 （もっと読む）

【課題】 本発明はシリコンインゴットの切削工程において、従来品より砥粒の分散性と砥粒スラリーの流動性が良好であるため、切削加工効率を向上させることができ、また、砥粒スラリーの洗浄性が優れるため、シリコンウエハの洗浄効率を向上させることができるため、シリコンウエハの生産性に優れる切削液および砥粒スラリーを提供する。
【解決手段】 数平均分子量が１３０〜５００であるポリオキシアルキレン化合物（Ａ）および有機酸塩（Ｂ）を必須成分として含有し、その電気伝導度が１．０〜７．０μＳ／ｃｍであるとすることを特徴とするシリコンインゴットスライス用切削液およびそれを含有する砥粒スラリー。 （もっと読む）

【課題】架橋点が移動可能な高分子を含有し、液体の加圧吸収性が高い、新規な高分子組成物及び製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】環状多糖（Ａ）の環を重合体（Ｂ）が貫通した構造を有する高分子（Ｃ）を含有する高分子組成物；環状多糖（Ａ）の存在下で重合反応を行う高分子組成物の製造方法；重合体（Ｂ）の存在下で酵素（Ｄ）による多糖の糖転移反応を行う高分子組成物の製造方法。
環状多糖（Ａ）：単糖（ａ）が９〜２００個環状に結合した環状多糖（Ａ１）を含有する環状多糖。
重合体（Ｂ）：ビニルモノマー（ｂ１）の重合体（Ｂ１）、活性水素含有化合物（ｂ２−１）のアルキレンオキサイド（ｂ２−２）付加物である重合体（Ｂ２）、多価カルボン酸（無水物）（ｂ３−１）及び多価アルコール（ｂ３−２）の重合体（Ｂ３）並びにヒドロキシカルボン酸（ｂ４）の重合体（Ｂ４）。
酵素（Ｄ）：多糖を環化する反応を触媒する酵素。 （もっと読む）

【課題】キュア性及び成形性に優れるポリウレタンインテグラルスキンフォームの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリオール組成物（Ａ）、ウレタン化触媒（Ｂ）、ポリイソシアネート成分（Ｃ）及び発泡剤を含んでなり、（Ａ）が、下記ポリエーテルポリオ−ル（ａ１）を含有し、（Ｂ）がジアザビシクロアルケンの脂肪族カルボン酸塩（Ｂ１）を含有し、（Ｂ１）の含有量が（Ａ）の重量を基準として０．０５〜１．０重量％であり、発泡剤が水を含んでなり、得られるポリウレタンインテグラルスキンフォームの密度が０．３０〜０．７０ｇ／ｃｍ³であるポリウレタンインテグラルスキンフォームの製造方法。
ポリエーテルポリオ−ル（ａ１）：ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンポリオ−ルであって、平均官能基数が２．８〜３．２、水酸基価が２０〜５０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）、末端オキシエチレン単位の含有量が５〜２５重量％であるポリエーテルポリオ−ル。 （もっと読む）

【課題】 難脱水性の有機性汚泥の脱水処理において、強固な粗大フロックを形成させて汚泥の脱水処理効率を大幅に向上できる高分子凝集剤を提供する。
【解決手段】 分子内に２個以上のラジカル分解性基を有するラジカル重合開始剤（ｄ１）の存在化、水溶性不飽和モノマー（ａ）を含有するモノマーを重合させてなり、曳糸長Ｌ（ｍｍ）と固有粘度η（ｄｌ／ｇ）の比（Ｌ／η）が１〜８である水溶性ポリマー（Ａ）を含有してなる高分子凝集剤。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、銅配線を腐食させることなく、配線金属の腐食抑制の目的で添加されている防食剤などの有機残渣、および研磨された銅配線金属の銅の残渣の除去性に優れる銅および銅合金配線半導体用の洗浄剤を提供することを目的とする。
【解決手段】 銅または銅合金配線を形成する半導体製造工程中の化学的機械的研磨工程に続く洗浄工程において使用される洗浄剤であって、ＨＬＢが１５〜３５であって分子内に少なくとも１個の水酸基を有するアミン（Ａ）、ＨＬＢが１０〜３０であって分子内に少なくとも１個の３級アミノ基を有しかつ水酸基を含まないアミン（Ｂ）、および水を必須成分とし、使用時のｐＨが７．５〜１３．０であることを特徴とする銅配線半導体用洗浄剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、電気絶縁性、耐熱性及び基材への密着性を損なうことなく、優れた硬度を発現するポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】式（１）及び／又は式（２）の構造単位を有するポリイミド樹脂。


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