説明

DIC株式会社により出願された特許

131 - 140 / 2,597


【課題】 携帯用電子機器の筐体や部品の接合部に用いられる薄型で、生産性・耐熱性に優れる両面粘着テープを提供する。
【解決手段】 樹脂フィルムからなる支持体の両面に、粘着剤層を有する両面粘着テープであって、総厚みが2〜10μmであり、前記支持体の厚みが1〜3μm、熱収縮率が3%以下、動摩擦係数が0.20〜0.28である両面粘着テープにより、携帯電子機器の筐体や部品の接合部に用いられる、極薄型でも優れた生産性と耐熱性とを実現できる。 (もっと読む)


【課題】 サーマル方式のインク原料としてに適用されたときの吐出特性、耐水性および耐光性に優れた特性を示す、水性顔料分散液を提供する。
【解決手段】 (A)スチレンモノマー及び(B)酸基を有するモノマー成分を含む共重合樹脂と、水溶性有機溶剤と、顔料とからなる水性顔料分散液において、前記共重合樹脂の酸価に対する中和率が40〜120モル%となるアルカリ剤を含有し、前記共重合樹脂中の(A)スチレンモノマーと(B)酸基を有するモノマー成分との質量比率が(A):(B)=9:1〜6:4であり、かつ前記水溶性有機溶剤がエチレングリコール、ジエチレングリコール等から選ばれる多価アルコールであって、25℃で該樹脂が該水溶性有機溶剤と、重量比で1:4になるように混合されたとき膨潤状態を示すような樹脂と水溶性有機溶剤の組み合わせを用いる水性顔料分散液、その製造方法。 (もっと読む)


【課題】硬化性に優れるとともに、その硬化物において耐熱性に著しく優れるフェノール樹脂、該性能を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記構造式(1)
【化1】


(式中、R、R、R、及びRはそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基を表す。)で表されることを特徴とするフェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用。 (もっと読む)


【課題】本発明が解決しようとする課題は、非常に優れた耐擦過性や耐アルカリ性を備えた高発色の印刷画像を形成可能なインクジェット印刷インク用バインダー及び該バインダーを含むインクジェット印刷用インクを提供することである。
【解決手段】本発明は、芳香族ポリエステルポリオール(a1)と、親水性基含有ポリオール(a2)とを含むポリオール(A)及びポリイソシアネート(B)を反応させることによって得られるポリウレタン(C)、ならびに、水性媒体(D)を含み、前記芳香族ポリエステルポリオール(a1)が、芳香族構造を1000mmol/kg〜5000mmol/kg有するものであることを特徴とするインクジェット印刷インク用バインダーに関するものである。 (もっと読む)


【課題】本発明が解決しようとする課題は、例えば光学用途に使用可能なレベルの高屈折率性能を備えた光学フィルムを提供することである。
【解決手段】本発明は、ウレタン樹脂(A)及び水性媒体(B)を含有する水性ウレタン樹脂組成物を用いて得られる光学フィルムであって、前記ウレタン樹脂(A)が、ビスフェノール化合物のアルキレンオキサイド付加物及び芳香族ポリカルボン酸を反応させて得られるポリエーテルエステルポリオール(a1−1)と、ポリイソシアネート(a2)とを反応させて得られるものであることを特徴とする光学フィルムに関するものである。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性と寸法安定性に優れる硬化物が得られるポリイミド樹脂組成物と、該熱硬化性樹脂組成物を用いて得られる層間接着フィルム及びガスバリア性に優れるガスバリア材を提供すること。
【解決手段】 ビフェニル骨格を有するポリイソシアネート化合物を含むポリイソシアネート化合物と酸無水物、またはビフェニル骨格を有する酸無水物を含む酸無水物とポリイソシアネート化合物とを重合させて得られるポリイミド樹脂と有機化層状珪酸塩とを含有するポリイミド樹脂組成物であり、該有機化層状珪酸塩が、短径1〜50nmの範囲でアスペクト比が10〜500の範囲の分散粒子であるポリイミド樹脂組成物、該組成物を含むガスバリア材及び該組成物を含む熱硬化性樹脂組成物及び該熱硬化性樹脂組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム。 (もっと読む)


【課題】硬化性に優れるとともに、その硬化物において耐熱性に著しく優れる新規エポキシ樹脂、該性能を発現する硬化性樹脂組成物、半導体封止材料、及びプリント配線基板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造式(1)
【化1】


(式中、R、R、R、及びRはそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基を示し、Grはグリシジル基を表す。)で表されるエポキシ樹脂を主剤として使用。 (もっと読む)


【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料、並びにこれらの性能を与えるフェノール系樹脂、及びエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】複数のフェノール性水酸基含有芳香族骨格(ph)が
下記一般式1
【化1】


(式中、Arはフェニレン基又はビフェニレン基を表し、Rは独立的に水素原子又はメチル基を表す。)で表される2価のアラルキル基を介して結合した樹脂構造(α)の芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、
該樹脂構造(α)のフェノール性水酸基の5〜50モル%がナフチルメチルエーテル化又はアントニルメチルエーテル化した樹脂構造を有するフェノール樹脂をエポキシ樹脂原料又はエポキシ樹脂用硬化剤として使用する。 (もっと読む)


【課題】誘電率異方性が負である液晶組成物、及び該液晶組成物を用いた液晶表示素子を提供する。
【解決手段】少なくとも一種類の一般式(I)で表される化合物を含有し、かつ少なくとも一種類の一般式(II)で表される化合物を含有する、誘電率異方性が負である液晶組成物(式中、R11及びR12は互いに独立して炭素原子数1〜8のアルキル基、炭素原子数1〜8のアルコキシ基、炭素原子数2〜8のアルケニル基又は炭素原子数2〜8のアルケニルオキシ基を表し、a11は0又は1を表し、A11及びA12は互いに独立して特定の2価の6員環を表し、R21及びR22は互いに独立して炭素原子数1〜8のアルキル基又は炭素原子数1〜8のアルコキシ基を表す。)。
(もっと読む)


【課題】 従来のプラスチックフィルムを基材として用いる際に必須の表面処理工程を行なわずともインク受理剤の均一な塗布が可能であることにより、インクジェット印刷後の剥がれ等の問題が生じないインクジェット印刷物とその簡便な製造方法を提供すること。
【解決手段】 ポリオレフィン系樹脂(a1)を主成分とする層(A1)と、酸変性オレフィン系樹脂(a2)を含有する層(A2)と、インク受理層(B)とが、(A1)/(A2)/(B)の順で積層されてなるインクジェット記録媒体の層(B)上にインクジェット印刷を施してなることを特徴とするインクジェット印刷物とその製造方法。 (もっと読む)


131 - 140 / 2,597