【課題】各方向への操作時に必要な力を均一にし、かつ構造を単純化したスイッチ装置を提供する。
【解決手段】常閉固定接点ＮＣと常開固定接点ＮＯを直交座標の両軸上に原点を挟んで対向するように配置し、原点上にも常閉固定接点ＮＣを配置したものを１組として、基板に３組配列して固定接点８１〜８３とする。固定接点８１〜８３に対応するコモン接点８４〜８６を基板に配列する。１つの導体に設けた２つの可動接点を１組として、可動片に３組配列して可動接点群７ａ〜７ｆとする。導体７１〜７３の可動接点７ａ、７ｃ、７ｅを各固定接点８１〜８３に接触するように設け、可動接点群７ａ〜７ｆの摺動に伴って常閉固定接点ＮＣと常開固定接点ＮＯとの接触が切り替わるようにし、可動接点７ｂ、７ｄ、７ｆを常にコモン接点８４〜８６に接触するように設ける。常閉固定接点ＮＣと常開固定接点ＮＯの配列は各固定接点８１〜８３で異ならせる。 （もっと読む）

【課題】感熱素子の周囲温度と、感熱素子の温度補償のための処理を行う処理手段（処理回路）の周囲温度とが互いに無関係に変化しても、適切な温度補償が行えるようにする。
【解決手段】検出対象の温度に関する情報から感熱素子１の温度補償を行う一方、前記感熱素子１の温度補償のための処理および検出対象に対する所望の検出を行う処理手段（これには、例えば差動増幅器７が含まれる）に対してもそれ自身の温度に関する情報から温度補償を行うようにした。前記処理手段は、当該処理手段のオフセット調整および／またはゲイン調整をするための感温素子Ｒ９，Ｒ２を有していることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 共振周波数を高くし、測定可能な周波数の範囲を広くすることのできる振動検出プローブを提供すること
【解決手段】 ハウジング２と、そのハウジングに対して可動であって振動検出時に測定対象物８に接触して振動するヘッドチップ３と、ヘッドチップを付勢するバネ２４と、ハウジングとヘッドチップとの間に配置され、両者間での振動の伝達を絶縁する振動絶縁物４１と、ヘッドチップに接続された加速度センサ３５を備える。ヘッドチップは、金属製の接触子３１と、その接触子に取り付けられる樹脂部材３２とを有し、接触子の一端側が測定対象物に接触する接触面３３ａとなり、接触子の他端側が、加速度センサの取り付け面となる。樹脂部材は、接触子の他端側に配置され、振動絶縁部材に接するようした。 （もっと読む）

【課題】光信号を電気信号に変換する光電変換配線基板と、電気信号を伝送する電気配線基板とを備えた光電変換モジュールにおいて、基板面に垂直な方向から見た際の光電変換モジュールの面積が小さい光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換モジュール１は、光配線３によって伝送される光信号を電気信号に変換する光電変換配線基板５と、電気配線２によって伝送される電気信号を伝送する電気配線基板４と、光電変換配線および基板内電気配線の少なくともいずれか一方と電気的に接続されるモジュール側電極６…とを備えている。電気配線基板４の基板面と、光電変換配線基板５の基板面とが平行に配置されており、かつ、基板面に垂直な方向から見て、電気配線基板４と光電変換配線基板５とが重なる領域が存在するような配置となっている。 （もっと読む）

【課題】 制御システムにおけるネットワークの設定とＰＬＣやプログラマブル表示器などのプログラミング作業とを連携させてプログラミング作業の効率を向上させる。
【解決手段】 制御システム設定装置は、機器の機種ごとに用意されているその機器のために利用可能なプログラム部品を特定するプログラム部品情報を含むプロファイルデータを用い、ネットワーク構成情報に基づいてネットワークにおいてプログラミング対象の機器に関連のある機器のプロファイルデータからプログラム部品情報を抽出し、抽出したプログラム部品情報に基づいてプログラミング対象の機器において利用可能なプログラム部品を表示し、操作者に使用するプログラム部品を選択させ、選択されたプログラム部品を用いてプログラムを作成する。 （もっと読む）

【課題】従来の通信処理装置においては、効率良く通信を行うことができないという課題があった。
【解決手段】ＲＦＩＤタグに対するコマンドの送信を行う送信部１０１と、ＲＦＩＤタグから送信される情報の受信を行う受信部１０３と、受信部１０３が受信した情報を出力する出力部１０４と、送信部１０１がコマンドを送信した場合の、受信部１０３の受信状況に応じて、ＲＦＩＤタグの不在を検出する不在検出部１０５と、不在検出部１０５が、一の送信期間内にＲＦＩＤタグの不在を検出した場合に、送信部１０１に、コマンドの再送を指示する再送指示部１０６とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ等の光伝送路を保持するホルダー部分とレンズアレイ等の光学機能部とを一体に成形すると共に、光学機能部と光伝送路の端面との間に充填した接着剤が光伝送用光学部品の保管温度範囲内において剥離や気泡を発生することのない光伝送用光学部品の製造方法を提供する。
【解決手段】光学機能アレイ２２とファイバホルダー２３が空間３２を隔てて配置され、レンズ３１を備えた光学機能アレイ２２と下側ホルダー部２３ｂとが透明樹脂によって一体成形される。ファイバ芯線２５を下側ホルダー部２３ｂのＶ溝２６に載置し、その上に上側ホルダー部２３ａを重ねたてファイバ芯線２５の端面を空間３２に臨ませた後、空間３２に接着剤３５を充填する。この接着剤３５の線膨張係数が、光学機能アレイ２２と下側ホルダー部２３ｂを結ぶ接続部３３の線膨張係数よりも小さい（大きい）場合には、前記接着剤を光伝送用光学部品２１の保管温度の上限値よりも高い（の下限値よりも低い）雰囲気温度のもとで硬化させる。 （もっと読む）

【課題】加圧ヘッドを備えた接合装置に関し、高速かつ高精細な実装を可能とする接合装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器からの照射により、レーザミラーにより反射されてバックアップガラス５５を介してアレイ基板（ガラス基板）１を通過し、直接ＡＣＦ１０にレーザがピンポイントで照射される。このレーザ照射によりＡＣＦが溶着してＴＣＰ２とアレイ基板１とが接合される。また、加圧ヘッド３０は、先端部位３０ｂをＴＣＰ２と比較して熱伝導性が高く、熱容量が小さい材料で成型する。 （もっと読む）

【課題】被測定物との間の接触状態を視認可能な音波センサおよびそれを備えた粘弾性測定装置を提供する。
【解決手段】光取込窓４ａは、遅延部材４と被測定物ＳＭＰとの境界に気泡ＢＬが存在する場合には、気泡ＢＬによって入射光Ｌ_ｉｎが全反射されるとともに、気泡ＢＬが存在しない場合には、被測定物ＳＭＰによって入射光Ｌ_ｉｎが反射されるように、取込んだ光を接合部へ導く。このような入射光Ｌ_ｉｎが取込まれることによって、気泡ＢＬが存在する領域で生成された観測光Ｌ_ｏｂは、入射光Ｌ_ｉｎと略一致する一方、気泡ＢＬが存在しない領域で生成された観測光Ｌ_ｏｂには、被測定物ＳＭＰの映像情報が含まれる。したがって、介在物ＢＬが存在するか否かに応じて、観測光Ｌ_ｏｂには有意な差異が生じるため、遅延部材４と被測定物ＳＭＰとの接触状態を視認できる。 （もっと読む）

【課題】部品の正否を正しく見分けるのに必要な不良モデルの登録を、簡単かつ精度良く実行できるようにする。
【解決手段】部品分類処理部１０３は、ＣＡＤデータ入力部１０１が入力した基板のＣＡＤデータを用いて、基板上の各部品を部品種およびサイズが同一のもの毎に分類する。モデル登録部１０４は、品番毎に、その品番の部品の画像の良モデルをモデル記憶部１１１に登録するとともに、同じグループに属する他の部品の良モデルを用いて、不良モデルを設定する。検査実行部１０７は、検査対象の部品について、その部品に対応する良モデルおよび不良モデルを用いて、各モデルに対する検査対象画像の類似度を求める。この結果、いずれの不良モデルに対する類似度よりも良モデルに対する類似度の方が高くなった場合には、検査対象の部品は正しい部品であると判別される。 （もっと読む）