【課題】フレキシブルプリント回路用基板の取扱性を改善すること。
【解決手段】芳香族ポリアミドからなるシート状基材に銅の薄膜層を設けてなるフレキシブルプリント回路用基板であって、該シート状基材と該銅の薄膜層との間に金属または金属酸化物からなる密着力向上層をスパッタリングで形成し、その上に銅薄膜をスパッタリングで積層され、該銅薄膜層の厚さが３００ｎｍ以上６００ｎｍ以下であることを特徴とするフレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、温和な固相重合条件で高分子量のポリ乳酸を製造する方法を提供することを目的とする。また本発明は、ステレオコンプレックス結晶含有率が高く、かつ分子量の高いポリ乳酸を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、ポリ−Ｌ−乳酸（Ｌ成分）とポリ−Ｄ−乳酸（Ｄ成分）とを混合し、ステレオコンプレックス結晶含有率（Ｆｓ）が０．６以下であるポリ乳酸ブレンドを調製した後、該ポリ乳酸ブレンドを固相重合することからなるポリ乳酸（Ｉ）の製造方法である。本発明は、固相重合後、ポリ乳酸を溶融する方法を包含する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、芳香族ポリアミドからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上することにある。
【解決手段】銅薄膜層と芳香族ポリアミドフィルムとからなる基材が、ニッケルとクロムからなる合金層を介して積層され、空気中１５０℃の温度にて１６８時間の熱処理を行った後の銅薄膜層と基材との接着力が、熱処理前の接着力の７０％以上の値を保持していることを特徴とする、フレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）

【課題】細胞増殖能に富み、優れた操作性を有し、播種した細胞を余すことなく３次元培養の評価に用いることができる細胞培養器を提供する。
【解決手段】円筒状の外筒１、内腔を有し該外筒部に嵌合または螺合可能な円筒状の内筒２、該外筒の内腔部に底板４、外筒と該底板との間にパッキンまたはクッション部３、該内筒底部と底板４の間に細胞培養担体５を設置した細胞培養器であって、該細胞培養担体５が凹凸を有するシートからなることを特徴とする培養器。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、芳香族ポリアミドフィルムからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上することにある。
【解決手段】銅薄膜層と芳香族ポリアミドフィルムからなる基材とが、ニッケルとクロムからなる合金層を介して積層され、該合金層中のクロムの割合が２〜５重量％であるフレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、芳香族ポリアミドからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上することにある。
【解決手段】芳香族ポリアミドからなるシート状基材に銅の薄膜層を設けてなるフレキシブルプリント回路用基板であって、該シート状基材と該銅の薄膜層との間に好ましくは亜鉛を２〜１５重量％含有するインジウム合金薄膜層を介在せしめてなることを特徴とするフレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）

【課題】 全芳香族ポリアミドと薄層カーボンナノチューブとからなるコンポジットファイバーを提供する。
【解決手段】 下記式（Ａ）及び（Ｂ）
―ＮＨ―Ａｒ^１―ＮＨ― （Ａ）
―ＯＣ―Ａｒ^２―ＣＯ― （Ｂ）
（上記一般式（Ａ）、（Ｂ）において、Ａｒ^１、Ａｒ^２は各々独立に炭素数６〜２０の２価の芳香族基を表わす。）
の構成単位から主としてなる全芳香族ポリアミド１００重量部と外径が０．７〜５０ｎｍ、平均アスペクト比が５．０以上の薄層カーボンナノチューブ０．０１〜２０重量部から構成されるコンポジットファイバーであり、全芳香族ポリアミド中に薄層カーボンナノチューブが、凝集直径が２００ｎｍ以下で分散していることを特徴とするコンポジットファイバー。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリアミドからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上したフレキシブルプリント回路用基板を提供する。
【解決手段】芳香族ポリアミドフィルムからなるシート状基材に銅の薄膜層を設けてなるフレキシブルプリント回路用基板であって、該シート状基材と該銅の薄膜層との間に酸化ケイ素を主成分とする薄膜層をスパッタリングにより介在せしめ、銅下地膜をスパッタリングで形成してなることを特徴とする、フレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）

【課題】 環境に優しく、プロセスが簡易的であり、樹脂原料として最適な高純度の芳香族ジヒドロキシ化合物を得る芳香族ジヒドロキシ化合物の精製方法を提供する。
【解決手段】 芳香族ジヒドロキシ化合物を超臨界水または亜臨界水に溶解せしめ、必要に応じて該芳香族ジヒドロキシ化合物水溶液をろ過手段に供し、次いで超臨界状態を解除して晶析させることを特徴とする芳香族ジヒドロキシ化合物の精製方法に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、芳香族ポリアミドフィルムからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上することにある。
【解決手段】銅薄膜層と芳香族ポリアミドからなる基材とが、ニッケルとクロムからなる合金層を介して積層され、該合金層中のクロムの割合が１５〜２５重量％であるフレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）