【課題】 スクリーン印刷を利用して容易に外装被覆を作製可能で、磁気特性及び磁気シールド効果に優れたチップインダクタを得る。
【解決手段】 ドラム状コア２に巻線５を施したコイル本体１が嵌合する貫通孔部１４を形成してあり、貫通孔部１４の周囲が弾性材で構成された平板状パレット１０を用い、パレット１０の貫通孔部１４にコイル本体１を嵌合配置するパレット入れ工程と、スクリーン印刷でパレット１０の一方の面から巻芯部４の周囲に樹脂ペースト３０を充填する第１のペースト充填工程と、パレット１０を反転して、スクリーン印刷でパレット１０の他方の面から巻芯部４の周囲に樹脂ペースト３０を充填する第２のペースト充填工程とを備え、樹脂ペースト３０として、フェライトの球状粉と、フェライトの不定形粉とを熱硬化性樹脂に混合したものを用いる。 （もっと読む）

【課題】従来より著しく小型で、伝送信号の波長によっては、定在波が発生することのない特性の安定した高信頼度の電力増幅モジュールを提供する。
【解決手段】伝送信号の周波数ｆ（Ｈｚ）、真空中での波長λ０（ｍ）、光速Ｃｏ（ｍ／ｓ）、誘電体基板１５の比誘電率εｒに関して、｛（Ｃｏ／ｆ）／（εｒ）^1/2｝／４に対応する長さを持つ導体パターン２０を含む。導体パターン２０は誘電体基板１５によって支持されている。誘電体基板１５は、その最大差し渡し寸法をＬｍ（ｍ）としたとき、Ｌｍ＜｛（Ｃｏ／ｆ）／（εｒ）^1/2｝／４を満たす。誘電体基板は、エポキシ樹脂材料とセラミック材料とを含む複合材料でなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は無線通信モジュールに関し、無線通信モジュールを構成する多層基板から放熱のためのサーマルビアホールを無くし、多層基板の内層に、より多くのインダクタ、キャパシタや接続線路を構成することで、放熱と実装密度の向上を実現させながら、無線通信モジュールの小型化を達成する。
【解決手段】高周波回路の受動素子（内層インダクタ２８、内層キャパシタ３０等）を多層基板に内蔵し、多層基板の主基板４３への搭載面となる裏面側にキャビティ３６を設け、このキャビティ３６内に、高周波回路の半導体素子を構成する半導体チップ３７をフリップチップ実装した。そして、多層基板裏面のキャビティ３６に金属板からなる放熱板４１で蓋をして内部の半導体チップ３７を封止した。 （もっと読む）

【課題】印刷製版の製造、保管及び準備等に要する労力及び費用を著しく低減し得る積層セラミックコンデンサの製造方法及び印刷製版装置を提供する。
【解決手段】未焼成誘電体セラミックシートから、印刷製版の印刷によって得られた電極行列パターンを囲む領域を打ち抜いて、電極印刷シートを取出す。電極印刷シート６１、６２の複数枚を順次に積層し、その際、隣接する２枚の電極印刷シートＱ１１ーＱ１２間において、先に積層された電極印刷シートＱ１１に印刷された電極行列パターンに対し、後に積層される電極印刷シートＱ１２に印刷された電極行列パターンを、列方向△Ｘ１または行方向△Ｙ１にオフセットさせて積層し、積層体を得る。 （もっと読む）

【課題】 モジュールの特性の劣化を防ぎながらモジュールの小型化を可能にする。
【解決手段】 高周波電子回路モジュールは、セラミック多層基板１と、セラミック多層基板１の表面にフリップチップボンディングによって搭載された２つのベアチップの弾性表面波素子２０と、セラミック多層基板１の表面に搭載された他の素子１１，１２，１３を備えている。セラミック多層基板１の表面には、この表面に搭載される各素子に接続される導体層２，２Ｇが形成されている。導体層２Ｇは、弾性表面波素子２０の接地用端子に接続される接地導体層であり、導体層２はその他の導体層である。接地導体層２Ｇは、弾性表面波素子２０に対向する領域を含む範囲に配置されている。セラミック多層基板１の内部において、弾性表面波素子２０に対向する領域には他の素子が設けられている。 （もっと読む）

【課題】小型で、放熱性に優れ、オン抵抗増加による出力低下や効率低下を防止するのに有効なパワーアンプモジュールを提供する。
【解決手段】誘電体基板１は、誘電体層１１〜１５を含む。誘電体層１１〜１５の少なくとも一つは、有機樹脂材料とセラミック誘電体粉末とを含む混合材料でなるハイブリッド層である。ハイブリッド層は、比誘電率が７〜１４の範囲にあり、誘電正接が０．０１〜０．００２の範囲にある。回路要素の少なくとも一部は誘電体層１１〜１５の内のハイブリッド層を利用する。 （もっと読む）

【課題】本発明は配送指定方法、宅配情報処理装置及び記録媒体に関し、顧客のニーズに合ったサービスが受けられるようにする。
【解決手段】宅配荷物の配送指定方法において、顧客側（例えば、ＰＣ１１）で入力した顧客情報及び荷物情報を宅配業者側（例えば、宅配情報処理装置１３Ａ）へ送信する手順と、宅配業者側が前記顧客情報及び荷物情報に基づいて複数の宅配メニューを作成し、その複数の宅配メニューを顧客側へ送信して提示する手順と、提示された前記複数の宅配メニューの中から顧客が希望する宅配メニューを選択し、その選択結果を顧客側から宅配業者側へ通知する手順と、宅配業者側が前記選択結果に基づいて宅配条件を確定する手順を有する。 （もっと読む）

【課題】薄型化が可能であってしかも強度を確保でき、重要部品の内蔵が可能となる複合多層基板とそれを用いたモジュールを提供する。
【解決手段】樹脂４または樹脂４に機能粉末３を混合してなる複合材料にガラスクロス２を埋設してなるガラスクロス層５を最外上下層のうちの少なくともどちらか一方に有する。該ガラスクロス層５以外の層に、樹脂４または樹脂４に機能粉末３を混合してなる複合材料からなるガラスクロスレス層１２を有するガラスクロス層とガラスクロスレス層からなる多層基板にキャビティを形成し、そのキャビティに半導体部品やチップ部品を搭載収容する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ未対応の電子機器を容易に確実にＢｌｕｅｔｏｏｔｈ対応にする無線通信モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】無線通信モジュール１は、スレーブ側機器から送信されるＰＩＮコードを含むデータの送受信を無線で行う無線送受信部８と、電子機器内のデータベースに書き込まれたスレーブ側機器の認証用ＰＩＮコードを入手してスレーブ側機器から送信されたＰＩＮコードと比較し、比較結果に基づいてスレーブ側機器との接続リンク処理を行う制御部４とを有している。さらに、電子機器の出力ポートを介してデータベースに書き込まれた認証用ＰＩＮコードを入手するインターフェース部と、入手した認証用ＰＩＮコードを記憶する記憶部とを有している。 （もっと読む）