説明

電気化学工業株式会社により出願された特許

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【課題】CaOとAl2O3を多く含有するスラグを、カルシウムアルミアネートの原料として有効利用すること
【解決手段】本発明は、CaOとAl2O3成分を合計で40質量%以上含むスラグと、CaO源及び/又はAl2O3源を原料として製造されるカルシウムアルミアネートであり、CaOとAl2O3成分を合計で40質量%以上含み、MgO含有量が15質量%以下のスラグと、CaO源及び/又はAl2O3源を原料として製造されるカルシウムアルミアネートである。さらに、これらのカルシウムアルミネートを含有するアルミナセメントであり、前記アルミナセメントと耐火骨材を含有する不定形耐火物である。 (もっと読む)


【課題】多層樹脂シート及びそれを用いた自動販売機ディスプレーを提供する。
【解決手段】ポリエチレンテレフタレート系樹脂層(コア層)の両側に、テレフタル酸単位100モル部、エチレングリコール単位80〜60モル部、スピログリコール単位20〜40モル部を有する共重合ポリエステル樹脂層を積層してなり、(1)片面が鏡面であり、(2)他方の面の平均表面粗さRa値が0.3〜2μmのエンボス面であって、(3)総厚みに占めるコア層の厚みが20〜70%である多層樹脂シート。本発明の多層樹脂シートは、連続印刷適性に優れ、良好な熱成形性を有し、印刷インキの密着性が良く、耐熱性が良く、熱加工性が良いため、自動販売機内のバックライト付広告表示板やダミーディスプレイに好適に使用できる。 (もっと読む)


【課題】 常温、常圧下で活性酸素を発生する酸化反応促進材料を提供する
【解決手段】 12CaO・7Al23の組成式で表される結晶質カルシウムアルミネートを85体積%以上含有し、しかも負電荷酸素原子を1×1019個/cm3以上含有する、比表面積1m2/g以上の粉末を2〜70体積%含み、残部が多孔質材料又は不織布からなることを特徴とする材料と、それを用いて、気体状、粉塵状又は霧状の被酸化性物質に、温度5℃〜95℃、相対湿度50%以下の条件の下で接触させることを特徴とする酸化反応促進方法。 (もっと読む)


【課題】水蒸気バリア性と弾性率の特性をバランスよく兼ね備えたポリエチレン系のフィルムを提供する。
【解決手段】高密度ポリエチレン100質量部に対して、極性基を含まない脂環族飽和炭化水素樹脂が5〜25質量部を含む樹脂組成物からなるフィルムである。さらに、極性基を含まない脂環族飽和炭化水素樹脂のJIS−K7206に準拠した軟化温度が、110〜130℃である。また、(a)高密度ポリエチレンと極性基を含まない脂環族飽和炭化水素樹脂をドライブレンドで混合する工程、(b)前記ドライブレンドで混合した樹脂組成物をフィルムダイに通して押し出し未延伸フィルムを成形し、この未延伸フィルムを100℃〜140℃のテンター内で6〜16倍に一軸延伸する工程、を順次有するフィルムの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】放熱特性に優れ、しかも電気絶縁性に優れるコンパクトな樹脂封止型半導体装置を提供可能な金属ベース基板を提供する。
【解決手段】金属板上に絶縁層を設けてなる金属ベース基板であって、絶縁層がエポキシ樹脂、硬化剤および無機フィラーからなり、エポキシ樹脂が(a)エポキシ当量1500以上のエポキシ樹脂と(b)エポキシ当量が1500未満のエポキシ樹脂とからなり、かつ前記絶縁層がBステージ状態であることを特徴とする金属ベース基板であり、好ましくは、(a)エポキシ当量1500以上のエポキシ樹脂が、エポキシ樹脂の合計量に対して3〜30質量%含有していることを特徴とする前記の金属ベース基板であり、更に好ましくは、硬化剤が、アミン系樹脂、酸無水物系樹脂、フェノール系樹脂であることを特徴とする前記の金属ベース基板。 (もっと読む)


【課題】柔軟性、巻き付け作業性、手切れ性、及び耐熱性の特性をバランスよく兼ね備えたフィルム基材及び該フィルム基材を用いた粘着テープを提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系ベースポリマー100質量部に対して、スチレン系樹脂10〜50質量部、及び芳香族ビニル系エラストマー5〜40質量部を含むフィルム基材、及び粘着テープである。さらに、スチレン系樹脂が、ポリスチレン樹脂(GPPS)及び/又はゴム補強ポリスチレン(HIPS)であることが好ましい。又、芳香族ビニル系エラストマーが、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物からなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 コンクリートの流動性を損ねることや、ポップアウト現象が無く、少ない添加量で膨張性を付与できる、主に土木・建築分野において使用される膨張材、セメント組成物、及びそれを用いたセメントコンクリートを提供する。
【解決手段】 5μm未満の粒子含有率が5%以下及び/又は150μm以上の粒子含有率が3%以下である膨張材、90μm以上の粒子含有率が3%以下である該膨張材、20μm未満の粒子含有率が20%以下である該膨張材、凝集度が20%未満である該膨張材、アウインと無水石膏とを主成分とする、遊離石灰と無水石膏を主成分とする、遊離石灰と、アウイン、カルシウムシリケート、又は、カルシウムアルミノフェライトと、無水石膏とを主成分とする該膨張材、遊離石灰含有量が10〜70%である該膨張材、セメントと該膨張材を含有してなるセメント組成物、並びに、該セメント組成物を用いてなるセメントコンクリートを構成とする。 (もっと読む)


【課題】パワーモジュールのパワー部と制御部の回路パターンを一つの基板上に生産性よく形成することが可能で、小型化、軽量化可能な段差回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス回路基板の製造において、金属回路パターンを形成する工程が、(1)金属板に回路パターン形状にハーフエッチングを施す工程、(2)エッチング面をセラミックス基板に接合する工程、(3)金属板の非接合面にエッチングレジストを塗布し、ハーフエッチングを施して段差を形成する工程、からなることを特徴とする段差回路基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は粘接着剤、それを用いた粘接着シート、並びにそれらを用いた電子部品製造方法及び光学部品製造方法を提供する。
【解決手段】粘接着成分及びクエン酸水和物を含有する粘接着剤。本発明の粘接着剤及び粘接着シートは、加工作業中に発生する熱により、接着力低下を抑制できる等の効果を奏するため、レンズ及びプリズム等の光学部品の加工、電子部品集合体及びグリーンシート等の電子部品の加工等に好適に用いられる。 (もっと読む)


【課題】自己流動性を有する繊維補強セメント系材料において、練り混ぜから打設終了までの間に繊維の分散性が安定して高く維持される混練物を提供する。
【解決手段】 以下のように骨材の最大粒径が調整されている高流動繊維補強モルタルまたはコンクリート混練物。(1)平均繊維長5〜25mm、密度7〜10g/cm3の短繊維が分散混合され、骨材の最大粒径が0.3〜2.5mmであるもの、(2)平均繊維長25超え〜70mm、密度7〜10g/cm3の短繊維が分散混合され、骨材の最大粒径が1.2〜20mmであるもの、(3)平均繊維長5〜25mm、密度0.9〜2.6g/cm3の短繊維が分散混合され、骨材の最大粒径が0.15〜2.5mmであるもの、(4)平均繊維長25超え〜70mm、密度0.9〜2.6g/cm3の短繊維が分散混合され、骨材の最大粒径が0.6〜20mmであるもの。 (もっと読む)


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