【課題】地盤安定化工法において、液状化することにより定量圧送が可能となり、粉体を使用した場合に比べ、高い粘性低減効果の付与と注入物の均一化とが可能となる地盤安定化用液体混和剤を提供すること。
【解決手段】リン酸塩とアルカリ金属塩化物を含有してなる地盤安定化用液体混和剤であり、リン酸塩１００部に対してアルカリ金属塩化物を２０〜３００部含有してなることが好ましい。さらに、有機酸を含有してなる地盤安定化用液体混和剤である。また、地盤安定化用液体混和剤１００部中、固形分濃度が１０〜５０部である地盤安定化用液体混和剤であり、ｐＨが０．５〜６である地盤安定化用液体混和剤である。さらには、セメント、地盤安定化用液体混和剤、及び水を含有してなる地盤安定化材料であり、地盤安定化材料を地盤中に高圧注入し、土と混合して硬化させる地盤安定化工法である。 （もっと読む）

【課題】高接着強度を有し、しかも水中で容易にフィルム状に剥離する仮固定用の光硬化型接着剤とそれを用いる部材の仮固定方法を提供する
【解決手段】（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、（Ｃ）シクロペンタジエン骨格樹脂を含有することを特徴とする樹脂組成物であり、好ましくは、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、（Ｃ）シクロペンタジエン骨格樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）アルコールを含有することを特徴する樹脂組成物。並びに、前記の樹脂組成物を用いて被加工部材を基材に接着し、硬化させた後、該被加工部材を加工後に９０℃以下の温水に浸漬して、前記樹脂組成物の硬化体を取り外すことを特徴とする被加工部材の仮固定方法。 （もっと読む）

【課題】 急激な粘度上昇を示す、強度発現性に優れる、水中不分離性がある、pH値が低いセメント組成物その有効利用方法を提供する。
【解決手段】 セメント、籾殻灰、及びアルカリ増粘型ポリマーエマルジョンを含有してなるセメント組成物、さらに、硬化促進剤を含有してなるセメント組成物、該セメント組成物を用いてなる注入材、セメント、籾殻灰、及び水を含有してなる混合物をＡ液とし、アルカリ増粘型ポリマーエマルジョンと水とを含有してなる混合物をＢ液とし、使用直前に、Ａ液とＢ液とを混合してなるセメント組成物の使用方法であり、硬化促進剤と水とを含有してなる混合物をＣ液とし、使用直前に、Ａ液、Ｃ液、及びＢ液の順に混合してなるセメント組成物の使用方法、並びに、アルカリ増粘型ポリマーエマルジョン、硬化促進剤、及び水を含有してなる混合物をＤ液とし、使用直前に、Ａ液とＤ液を混合してなるセメント組成物の使用方法を構成とする。 （もっと読む）

【課題】耐爆裂性に優れ、実強度で３０Ｎ／ｍｍ²以上を発現するために強度設計も容易で、また、セメント硬化体の内在水分の影響を受けにくい耐爆裂性セメント硬化体を提供する。
【解決手段】セメント硬化体の一部あるいは全部を炭酸化処理したセメント硬化体において、セメントが高炉セメントであることを特徴とする耐爆裂性セメント硬化体でであり、また、そのセメント硬化体の製造方法である。この耐爆裂性セメント硬化体は、水／結合材比が４０〜６０％の範囲で調整されること、繊維長が３ｍｍ以下の有機繊維を含有することができる。 （もっと読む）

【課題】モジュール等に使用される窒化珪素基板は、高強度、高絶縁性を有しているが、熱伝導率が低いため、高熱伝導率の窒化珪素基板が要望されている。窒化珪素基板については、窒化珪素の焼結時に基板表面に柱状晶の窒化珪素粒子が成長し、基板表面が、非晶質化した焼結助剤と熱伝導率の低い柱状晶の短軸粒子に覆われるため熱伝導率が低下し、さらに、表面の凹凸により基板と金属回路や放熱面の接合強度が低下し、窒化硅素回路基板やそれを用いたモジュールの信頼性が損なわれるという課題があった。
【解決手段】基板の表面を覆う熱伝導率の低い窒化珪素の短軸粒子と非晶質化した焼結助剤を機械的に除去することにより、高熱伝導性で信頼性の高い窒化珪素基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】耐爆裂性に優れ、実強度で３０Ｎ／ｍｍ²以上を発現するために強度設計も容易で、また、セメント硬化体の内在水分の影響を受けにくい耐爆裂性セメント硬化体を提供する。
【解決手段】セメント硬化体の一部あるいは全部を炭酸化処理したセメント硬化体において、カルシウムアルミネートを主成分とするセメントを含有することを特徴とする耐爆裂性セメント硬化体であり、また、そのセメント硬化体の製造方法である。この耐爆裂性セメント硬化体は、潜在水硬性物質及び／又はポゾラン物質を含有すること、水／結合材比が４０〜６０％の範囲で調整されること、繊維長が３ｍｍ以下の有機繊維を含有することができる。 （もっと読む）

【課題】光部材加工時の仮固定方法とそれに好適な組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、（Ｃ）ポリビニルアルコール、（Ｄ）光重合開始剤を含有することを特徴する組成物であることを特徴とする前記組成物であり、更に好ましくは、（Ａ）及び（Ｂ）がいずれも疎水性を有することを特徴とする前記組成物である。又、前記組成物を用いて部材を接着仮固定し、該仮固定された部材を加工後、該加工された部材を９０℃以下の温水に浸漬して、前記組成物の硬化体を取り外すことを特徴とする部材の仮固定方法。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウム基板の再生方法及び再生した窒化アルミニウム基板を使用した回路基板を提供する。
【解決手段】焼結助剤中にＭｇＯを含まない窒化アルミニウム焼結体の表面にＭｇを含むロウ材が存在する窒化アルミニウム基板を、１７００〜１７８０℃にて加熱してロウ材を除去することを特徴とする窒化アルミニウム基板の再生方法であり、前記再生方法で再生した窒化アルミニウム基板を使用することを特徴とする回路基板である。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープに対するヒートシール性、特にポリカーボネート製キャリアテープに対するヒートシール性に優れた、高速シールが可能なカバーフィルムを提供すること。
【解決手段】基材層及びシーラント層を有し、シーラント層がスチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素の共重合体７０質量％以上９７質量％未満及び粘着付与樹脂３質量％以上３０質量％未満からなり、かつシーラント層中のスチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素の共重合体が、スチレン系炭化水素が６５質量％以上９０質量％未満、共役ジエン系炭化水素が１０質量％以上３５質量％未満であるカバーフィルム。 （もっと読む）

【課題】超瞬結性のアルカリ金属珪酸塩系の溶液型注入材を提供する。
【解決手段】アルカリ金属珪酸塩を含有するＡ材と、可溶性アルミニウム塩５０〜７０部と有機酸５０〜３０部を含有するＢ材とからなる注入材であり、アルカリ金属珪酸塩が水ガラス、可溶性アルミニウム塩が硫酸アルミニウム、有機酸がクエン酸である注入材であることが好ましい。また、Ａ材の固形分濃度が５〜３５％、Ｂ材の固形分濃度が９〜３０％であることが好ましい。さらに、アルカリ金属珪酸塩を含有するＡ材と、可溶性アルミニウム塩５０〜７０部と有機酸５０〜３０部を含有するＢ材とからなる注入材を、それぞれ別々に圧送し、注入口付近で合流混合させ地盤に注入する注入工法である。 （もっと読む）